TW201911403A - 切割裝置及晶圓的加工方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可以取得各種資訊之簡單的構造的切割裝置。 [解決手段]一種切割裝置，包含：可旋轉的工作夾台，保持晶圓；切割單元，以裝設在主軸的切割刀片將保持在工作夾台之晶圓的外周部從正面側切割，而在晶圓的正面側形成沿著外周部的環狀的落差部；線型感測器單元，對保持在工作夾台之晶圓的包含外周部的區域照射在晶圓的徑方向上較長之帶狀的雷射光束，並檢測反射光；及資訊計算部，在將晶圓切割而形成落差部前，在使工作夾台旋轉的狀態下，從藉由線型感測器單元所檢測的雷射光束的反射光，計算晶圓的位置及晶圓的正面的高度，並在將晶圓切割而形成落差部後，從藉由線型感測器單元所檢測的雷射光束的反射光，計算落差部的寬度及高度。

Description

切割裝置及晶圓的加工方法
發明區域 本發明是關於一種用於切割晶圓的切割裝置、及使用此切割裝置之晶圓的加工方法。
發明背景 近年來，為了實現小型輕量的元件晶片，對以矽等之材料構成的晶圓進行薄化加工的機會已逐漸增加。例如，在以分割預定線(切割道)所區劃出的晶圓的各區域中形成IC(積體電路，Integrated Circuit)等的元件，並且將此晶圓在以磨削等方法薄化後沿著分割預定線來分割，藉此可得到對應各元件之較薄的元件晶片。
在上述之元件晶片的製造上所使用的晶圓的外周部，通常會為了防止搬送時因所施加的衝撃等造成的缺損或破裂的產生，而形成有倒角。然而，當以磨削等方法來將已倒角之晶圓薄化時，晶圓的外周緣會變尖成刀緣而變得脆弱，反而導致變得容易產生缺損或破裂。
對於此問題，已有被稱為邊緣修整的加工方法被提出，該加工方法是在磨削晶圓之前，將該已倒角的部分(以下稱為倒角部)切割、去除(參照例如專利文獻1)。只要使切割刀片從晶圓的正面側切入並將倒角部切割、去除，即便從背面側磨削晶圓，也不會有其外周緣變尖成刀緣而變得脆弱的情形。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2014-33152號公報
發明概要 發明欲解決之課題 在邊緣修整中，是例如在讓切割刀片從正面側切入藉由工作夾台所保持的晶圓的倒角部的情形下，使此工作夾台旋轉。從而，為了適當地將倒角部切割、去除，必須取得關於晶圓相對於工作夾台的位置、或切割刀片相對於晶圓的位置的資訊，並且正確地調整這些位置關係。
又，為了確認邊緣修整的精度、或切割刀片的狀態等，也有欲取得有關於將倒角部切割、去除而形成的落差(落差部)的寬度或高度的資訊之情形。然而，在以往的切割裝置中，由於為了取得這些資訊而搭載有複數個感測器，因此使得構造變複雜，且也難以將價格壓低。
本發明是有鑒於所述問題點而作成的發明，其目的在於提供一種可以取得各種資訊之簡單的構造的切割裝置、及使用此切割裝置之晶圓的加工方法。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個態樣，可提供一種切割裝置，其具備： 可旋轉的工作夾台，以保持面保持已將外周部倒角的晶圓； 切割單元，以裝設在主軸的切割刀片將保持在該工作夾台之該晶圓的該外周部從該正面側切割，而在該晶圓的該正面側形成沿著該外周部的環狀的落差部； 線型感測器單元，對保持在該工作夾台的該晶圓的包含該外周部之區域照射在該晶圓的徑方向上較長的帶狀的雷射光束，並檢測在該區域反射的該雷射光束的反射光；及 資訊計算部，在將該晶圓切割而形成該落差部前，在使該工作夾台旋轉的狀態下，從藉由該線型感測器單元所檢測的該雷射光束的該反射光，計算該晶圓的位置及該晶圓的該正面的高度，並在將該晶圓切割而形成該落差部後，從藉由該線型感測器單元所檢測的該雷射光束的該反射光，計算該落差部的寬度及高度。
在本發明的一個態樣中，較理想的是更具備閾値比較部，該閾値比較部是將以該資訊計算部所計算的該落差部的寬度及高度、與該落差部的寬度及高度的閾値進行比較，以判定該切割刀片的前端的消耗量及形狀的變化是否在容許範圍內。
根據本發明的另一個態樣，可提供一種晶圓的加工方法，是使用上述之切割裝置，對已將該外周部倒角的該晶圓進行加工，該晶圓於該正面側具備形成有元件的元件區域與包圍該元件區域的外周剩餘區域，該晶圓的加工方法具備： 保持步驟，以該工作夾台保持該晶圓的背面側； 第1計算步驟，在使該工作夾台旋轉的狀態下，對保持在該工作夾台的該晶圓的包含該外周部之區域照射該雷射光束，並且從在該區域反射的該雷射光束的該反射光計算該晶圓的位置及該晶圓的該正面的高度；及 落差部形成步驟，根據在該第1計算步驟中所計算出的該晶圓的位置及該晶圓的該正面的高度，使該切割刀片從該外周部的該正面側切入，以於該外周部形成規定的寬度及深度的該落差部。
在本發明的另一個態樣中，較理想的是更具備第2計算步驟及判定步驟， 該第2計算步驟是在該落差部形成步驟後，對保持在該工作夾台的該晶圓的包含該外周部之區域照射該雷射光束，並且從在該區域反射的該雷射光束的該反射光來計算該落差部的寬度與高度， 該判定步驟是將在該第2計算步驟中所計算出的該落差部的寬度及高度、與該落差部的寬度及高度的閾値進行比較，以判定該切割刀片的前端的消耗量及形狀的變化是否在容許範圍內。 發明效果
本發明的一個態樣之切割裝置，由於具備線型感測器單元與資訊計算部，且該線型感測器單元會對保持在工作夾台的晶圓的包含外周部之區域照射在晶圓的徑方向上較長的帶狀的雷射光束，並且對在此區域反射的雷射光束的反射光進行檢測，該資訊計算部會從藉由線型感測器單元所檢測的雷射光束的反射光，來計算晶圓的位置及晶圓的正面的高度，並且計算落差部的寬度與高度，因此毋須為了計算晶圓的位置及晶圓的正面的高度、與落差部的寬度及高度，而搭載複數個感測器。像這樣，根據本發明，可提供一種可取得各種資訊的簡單的構造的切割裝置。
用以實施發明之形態 參照附圖，說明本發明的一個態樣的實施形態。圖1為示意地顯示本實施形態之切割裝置2的構成例之立體圖。如圖1所示，切割裝置2具備有支撐各個構造的基台4。在基台4的上表面形成有在平面視角下於X軸方向(前後方向、加工進給方向)上較長的矩形的開口4a，在此開口4a內配置有搬送成為加工的對象之晶圓11的第1搬送單元6。
晶圓11是以例如矽等的半導體材料形成為圓盤狀，且將其正面11a側區分成中央側的元件區域、及包圍元件區域的外周剩餘區域。元件區域是以格子狀地配置排列之分割預定線(切割道)進一步區劃為複數個區域，且於各區域中形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)等元件13。又，此晶圓11的外周部11c(參照圖2(A)等)已形成有倒角。
再者，在本實施形態中，雖然是使用以矽等半導體材料構成的圓盤狀的晶圓11，但對晶圓的材質、形狀、構造、大小等並未限制。也可以使用以其他半導體、陶瓷、樹脂、或金屬等材料所構成之晶圓。又，對於元件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也無限制。
在Y軸方向(左右方向、分度進給方向)上於開口4a的一側的區域上，載置有收容被加工物11的片匣8a、8b。相對於開口4a於載置有片匣8a、8b的區域的相反側的區域上配置有定心工作台10。定心工作台10是例如調整以第1搬送單元6從片匣8a、8b搬送的晶圓11的中心的位置。
於定心工作台10的更靠近側邊(開口4a的相反側)的區域上形成有在平面視角下於X軸方向上較長的矩形的開口4b。在此開口4b內設置有X軸移動工作台12、使X軸移動工作台12朝X軸方向移動的X軸移動機構(圖未示)、以及覆蓋X軸移動機構的防塵防滴蓋14。
X軸移動機構具備有與X軸方向平行的一對X軸導軌(圖未示)，且在X軸導軌上是可滑動地安裝有X軸移動工作台12。在X軸移動工作台12的下表面側設有螺帽部(圖未示)，在此螺帽部中螺合有與X軸導軌平行的X軸滾珠螺桿(圖未示)。
在X軸滾珠螺桿的一端部上連結有X軸脈衝馬達(圖未示)。藉由以X軸脈衝馬達使X軸滾珠螺桿旋轉，X軸移動工作台12即可沿著X軸導軌在X軸方向上移動。
在X軸移動工作台12的上方設置有用於保持晶圓11之工作夾台16。工作夾台16是連結於馬達等的旋轉驅動源(圖未示)，並以繞著與Z軸方向(鉛直方向)大致平行的旋轉軸的方式旋轉。又，工作夾台16是藉由上述X軸移動機構而在前方側的搬入搬出區域與後方側的加工區域之間移動。
工作夾台16的上表面的一部分(外周部)是成為吸引、保持晶圓11的保持面16a(參照圖2(A)等)。此保持面16a是透過形成於工作夾台16的內部的吸引路徑16b(參照圖2(A)等)、或閥門18(參照圖2(A)等)等而連接到吸引源20(參照圖2(A)等)。
在基台4的上表面配置有在Y軸方向上跨越開口4b之門型的第1支撐構造22。在第1支撐構造22的前表面設置有與Y軸方向大致平行的第1軌道24，並且在此第1軌道24上透過第1升降單元26而安裝有第2搬送單元28。
第2搬送單元28是沿著第1軌道24在Y軸方向上移動，又，藉由第1升降單元26而在Z軸方向上移動。藉由此第2搬送單元28，可以例如從定心工作台10或工作夾台16接收晶圓11，並且將晶圓11移交到定心工作台10或工作夾台16。
亦即，能夠以第2搬送單元28保持定心工作台10上的晶圓11，並且搬入工作夾台16。又，也可以藉由此第2搬送單元28將晶圓11從工作夾台16搬出、或是將晶圓11移交到定心工作台10。
在第1軌道24的上方設置有大致平行於Y軸方向的第2軌道30，在此第2軌道30上透過第2升降單元32而安裝有第3搬送單元34。第3搬送單元34是沿著第2軌道30在Y軸方向上移動，又，藉由第2升降單元32而在Z軸方向上移動。
在第1支撐構造22的後方，是透過將搬入搬出區域與加工區域隔開的閘門36，而配設有門型的第2支撐構造38。在第2支撐構造38的前表面是各自透過移動單元40而設置有2組切割單元42。切割單元42是藉由移動單元40而在Y軸方向及Z軸方向上移動。
各切割單元42具備有成為大致平行於Y軸方向之旋轉軸的主軸(圖未示)。在主軸的一端側裝設有環狀之切割刀片。在主軸的另一端側各自連結有馬達等之旋轉驅動源(圖未示)，且切割刀片是藉由從此旋轉驅動源所傳達之力而旋轉。
於與切割單元42相鄰的位置上設置有用於拍攝被保持在工作夾台16上的晶圓11等的拍攝單元44。此拍攝單元44是例如在調整被加工物11的分割預定線的方向的校準等之時使用，並藉由移動單元40而與切割單元42一起在Y軸方向及Z軸方向上移動。
在相對於開口4b而與定心工作台10相反側的位置上，形成有在平面視角下圓形的開口4c。在開口4c內配置有用於洗淨加工後的晶圓11的洗淨單元46。被切割單元42所加工的晶圓11是以第3搬送單元34來搬送到洗淨單元46。在洗淨單元46被洗淨的晶圓11，是在以第2搬送單元28載置到定心工作台10後，以第1搬送單元6來收容到片匣8a、8b內。
又，在此切割裝置2的搬入搬出區域中設有照射帶狀(直線狀)的雷射光束48a(參照圖2(A)等)並檢測其反射光的線型感測器單元48。具體而言，此線型感測器單元48是在已將工作夾台16定位在搬入搬出區域的狀態下，配置於該外周部的上方。
藉此，可以朝向保持在工作夾台16的晶圓11的包含外周部11c的區域，從線型感測器單元48照射雷射光束48a，並且檢測在此區域反射的雷射光束48a的反射光。再者，此線型感測器單元48是配置在可以照射在晶圓11的徑方向上較長的雷射光束48a的方向上，而可以一次檢測在沿著徑方向的複數個位置上反射的反射光。
在線型感測器單元48上連接有處理單元50。處理單元50包含有資訊計算部50a以及閾値比較部50b，該資訊計算部50a是例如從以線型感測器單元48所得到的資料(反射光的檢測結果)來計算位置或高度、大小等的資訊，該閾値比較部50b是將以資訊計算部50a所計算出的資訊與閾値作比較。關於資訊計算部50a及閾値比較部50b所具備的功能的詳細內容容後敘述。
接著，說明使用上述之切割裝置2來進行的晶圓的加工方法的例子。在本實施形態之晶圓的加工方法中，首先是進行以切割裝置2的工作夾台16保持晶圓11的背面11b側之保持步驟。具體而言，是例如將已利用定心工作台10調整中心的位置的晶圓11，以第2搬送單元28搬入工作夾台16。
更詳細地，是使晶圓11的背面11b側密合於工作夾台16的保持面16a，以使晶圓11的正面11a側露出於上方。然後，開啟閥門18，使吸引源20的負壓作用於晶圓11的背面11b側。藉此，可以藉由工作夾台16保持晶圓11的背面11b側。
在保持步驟之後，是進行計算晶圓11相對於工作夾台16的位置、以及外周部11c的正面11a側的高度之第1計算步驟。圖2(A)是示意地顯示從線型感測器48對晶圓11照射雷射光束48a的情形的截面圖，圖2(B)是示意地顯示從線型感測器48對晶圓11照射雷射光束48a的情形的平面圖。再者，在圖2(A)中，是以功能方塊等來表示一部分的構成要素。
如圖2(A)及圖2(B)所示，在第1計算步驟中，首先是使工作夾台16朝任意的方向旋轉。在此狀態下，從線型感測器單元48朝向晶圓11的包含外周部11c的區域照射在晶圓11的徑方向上較長的帶狀的雷射光束48a。然後，藉由線型感測器單元48檢測在晶圓11的正面11a側反射的雷射光束48a的反射光。
圖3(A)是將晶圓11的照射雷射光束48a之區域放大而成的截面圖，圖3(B)是示意地顯示以線型感測器單元48所得到的反射光的檢測結果的圖表。再者，在圖3(B)的圖表中，是以横軸表示晶圓11的徑方向的位置(r)，並以縱軸表示高度(Z)。例如，當藉由線型感測器單元48來檢測照射到圖3(A)所示的區域的雷射光束48a的反射光時，可得到如圖3(B)所示的圖表。
在此圖表中，E是相當於晶圓11的外周緣的位置，H是相當於從工作夾台16的保持面16a到晶圓11的正面11a的高度(亦即晶圓11的厚度)。處理單元50的資訊計算部50a是從此圖表中的H及E，來各自計算晶圓11的外周緣的位置及晶圓11的正面11a的高度。
在本實施形態中，由於是一邊使工作夾台16旋轉一邊以線型感測器單元48檢測雷射光束48a的反射光，所以可以對應於外周部11c的複數個區域，各自得到如圖3(B)所示的圖表。亦即，資訊計算部50a可以在晶圓11的複數個區域中計算外周緣的位置及正面11a的高度。藉此，使晶圓11的輪廓的位置變得清楚。
此外，資訊計算部50a亦可根據從晶圓11的複數個區域所得到的外周緣的位置的資訊(輪廓的位置的資訊)，來計算晶圓11的中心的位置。當像這樣計算出晶圓11的位置及晶圓11的正面11a的高度時，第1計算步驟即結束。
在第1計算步驟之後，是進行將晶圓11的外周部11c部分地切割、去除，以形成環狀的落差部的落差部形成步驟。具體而言，首先是使保持有晶圓11的狀態的工作夾台16與切割單元42相對地移動，來將切割刀片對準欲形成落差部的位置。於此，切割刀片的位置(使切割刀片切入的位置)是根據在第1計算步驟中所計算的晶圓11的位置，並以可以在外周部11c形成規定的寬度的環狀的落差部的方式來決定。
接著，使切割刀片的下端下降到比晶圓11的正面11a更低的位置。並且，使工作夾台16旋轉。於此，切割刀片的高度(使切割刀片切入的深度)是根據在第1計算步驟所計算出的晶圓11的正面11a的高度，並以可以在外周部11c形成規定的深度的環狀的落差部的方式來決定。
例如，在第1計算步驟中所計算出的晶圓11的正面11a的高度在周方向上不同的情況下，宜考慮此晶圓11的正面11a的高度，並配合工作夾台16的旋轉來改變切割刀片的高度(使切割刀片切入的深度)。
又，在第1計算步驟中所計算出的晶圓11的輪廓的位置已從工作夾台16的基準的範圍偏離的情況(視為晶圓11的中心未重疊於工作夾台16的旋轉軸的情況)下，宜配合工作夾台16的旋轉使切割單元42在Y軸方向上移動。
藉此，可以將切割刀片從晶圓11的正面11a側切入晶圓11的外周部11c，來將此外周部11c從正面11a側部分地切割、去除，而形成具有規定的寬度及深度的環狀的落差部11d(參照圖4(A)等)。當形成落差部11d時，落差部形成步驟即結束。
在落差部形成步驟後，是進行計算落差部11d的寬度及高度(例如，從落差部11d之底到正面11a的高度)的第2計算步驟。圖4(A)是示意地顯示從線型感測器48對晶圓11照射雷射光束48a的情形的截面圖，圖4(B)是示意地顯示從線型感測器48對晶圓11照射雷射光束48a的情形的平面圖。再者，在圖4(A)中，是以功能方塊等來表示一部分的構成要素。
如圖4(A)及圖4(B)所示，在第2計算步驟中，首先是使工作夾台16朝任意的方向旋轉。在此狀態下，從線型感測器單元48朝向晶圓11的包含外周部11c的區域(包含落差部11d區域)照射在晶圓11的徑方向上較長的帶狀的雷射光束48a。然後，藉由線型感測器單元48檢測在晶圓11的正面11a側反射的雷射光束48a的反射光。
圖5(A)是將加工後的晶圓11的照射雷射光束48a的區域放大而成的截面圖，圖5(B)是示意地顯示在圖5(A)所示的區域反射的反射光的檢測結果的圖表。再者，在圖5(B)的圖表中，是以横軸表示晶圓11的徑方向的位置(r)，並以縱軸表示高度(Z)。例如，當藉由線型感測器單元48來檢測照射到圖5(A)所示的區域的雷射光束48a的反射光時，可得到如圖5(B)所示的圖表。
在此圖表中，w是相當於落差部11d的寬度，h是相當於落差部11d的高度(從落差部11d之底到正面11a的高度)。處理單元50的資訊計算部50a是從此圖表中的w及h，來各自計算落差部11d的寬度及高度。
圖6(A)是將晶圓11的照射雷射光束48a的其他區域放大而成的截面圖，圖6(B)是示意地顯示在圖6(A)所示的區域反射的反射光的檢測結果的圖表。當藉由線型感測器單元48檢測照射到圖6(A)所示的區域的雷射光束48a的反射光時，可得到如圖6(B)所示的圖表。
在此圖表中，Δ1是相當於從落差部11d之底到突起11e的頂點的高度。像這樣，所期望的是，在落差部11d之底存在凹凸的情況下，處理單元50的資訊計算部50a會將Δ1作為其高低差來計算。
同樣地，在圖6(B)的圖表中Δ2是相當於從落差部11d之底到構成為曲面狀的角部11f的頂點的高度。像這樣，所期望的是，在落差部11d的角部11f構成為曲面狀的情況下，處理單元50的資訊計算部50a會將Δ2作為角部11f的高度來計算。當落差部11d的寬度、高度、高低差、與角部11f的高度等被計算出時，第2計算步驟即結束。
在第2計算步驟後，是進行判定步驟，該判定步驟是對落差部11d的寬度、高度、高低差、及角部11f的高度的閾値、與在第2計算步驟中所計算出的落差部11d的寬度、高度、高低差、及角部11f的高度進行比較，以判定切割刀片的前端的消耗量與形狀的變化等是否在容許範圍內。
具體而言，處理單元50的閾値比較部50b是將預先設定的落差部11d的寬度的閾値、高度的閾値、高低差的閾値、及角部11f的高度的閾値，各自與在第2計算步驟中所計算出的落差部11d的寬度、高度、高低差、及角部11f的高度進行比較。
於此，落差部11d的寬度的閾値、及高度的閾値是例如因應於切割刀片的前端的消耗量或形狀的變化的容許範圍而決定。在落差部11d的寬度及高度為各自的閾値以下(不到)的情況下，閾値比較部50b會判定為切割刀片的前端的消耗量或形狀的變化不在容許範圍內。相對於此，在落差部11d的寬度與高度比各自的閾値更大的情況(以上的情況)下，閾値比較部50b會判定為切割刀片的前端的消耗量或形狀的變化在容許範圍內。
同樣地，落差部11d的高低差、及角部11f的高度的閾値是例如因應於切割刀片的前端的形狀的變化的容許範圍而決定。在落差部11d的高低差及角部11f的高度在其閾値以下(不到)的情況下，閾値比較部50b會判定為切割刀片的前端的形狀的變化在容許範圍內。
相對於此，在落差部11d的高低差及角部11f的高度比其閾値更大的情況(以上的情況)下，閾値比較部50b會判定為切割刀片的前端的消耗量或形狀的變化不在容許範圍內。再者，在角部11f的高度比閾値更大的情況(以上的情況)下，會有藉由晶圓11的磨削將邊緣加工成簷狀而變得容易缺損之問題。
判定步驟的結果是以在顯示器(圖未示)等上的顯示、警告燈的亮燈(閃爍)、或警告音的產生等的方法來對操作人員通知。操作人員可以根據此判定步驟的判定結果，適當地實行切割刀片的更換等的處理。此外，切割裝置2亦可構成為可以根據上述之判定步驟的結果，以自動方式調整切割刀片的高度或Y軸方向的位置等。藉由此調整，可以對已成為判定的對象之晶圓11再次加工、或是接續加工其他的晶圓11。
如以上，本實施形態的切割裝置2由於具備線型感測器單元48與資訊計算部50a，且該線型感測器單元48會對保持在工作夾台16的晶圓11的包含外周部11c的區域照射在晶圓11的徑方向上較長的帶狀的雷射光束48a，並且對在此區域反射的雷射光束48a的反射光進行檢測，該資訊計算部50a會從藉由線型感測器單元48所檢測的雷射光束48a的反射光，來計算晶圓11的位置及晶圓11的正面11a的高度，並且計算落差部11d的寬度與高度，因此毋須為了計算晶圓11的位置及晶圓11的正面11a的高度、與落差部11d的寬度及高度，而搭載複數個感測器。
又，在本實施形態的切割裝置2中，由於使用可以一次檢測在複數個位置反射的反射光之線型感測器單元48，因此相較於使用使用其他的感測器或方法的情況，可以縮短在晶圓11的位置及晶圓11的正面11a的高度、或落差部11d的寬度及高度等的計算上所需要的時間。
此外，本實施形態的切割裝置2由於更具備閾値比較部50b，且該閾値比較部50b是將以資訊計算部50a所計算的落差部11d的寬度及高度、與落差部11d的寬度與高度的閾値進行比較，以判定切割刀片的前端的消耗量及形狀的變化是否在容許範圍內，因此可以適當地判定切割刀片的前端的消耗量及形狀的變化是否在容許範圍內，並且適當地實行切割刀片的更換等的處理。
再者，本發明並不因上述實施形態等之記載而受到限制，並可作各種變更而實施。例如，在上述實施形態之晶圓的加工方法中，雖然在第1計算步驟中所計算出的晶圓11的輪廓的位置已從工作夾台16的基準的範圍偏離的情況下，可在之後的落差部形成步驟中，配合工作夾台16的旋轉，來使切割單元42在Y軸方向上移動，但只要例如在落差部形成步驟之前，以第2搬送單元28將晶圓11重新搬入工作夾台16的正確位置即可，而可以省略這種切割單元42的移動。
又，在上述實施形態之晶圓的加工方法中，雖然在第2計算步驟中使工作夾台16旋轉，但在此第2計算步驟中不一定使工作夾台16旋轉亦可。在這種情況下，變得可在外周部11c的一個區域計算落差部11d的寬度、高度、高低差、角部11f的高度等。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內，均可適當變更而實施。
2‧‧‧切割裝置
4‧‧‧基台
4a、4b、4c‧‧‧開口
6‧‧‧第1搬送單元
8a、8b‧‧‧片匣
10‧‧‧定心工作台
11‧‧‧晶圓
11a‧‧‧正面
11b‧‧‧背面
11c‧‧‧外周部
11d‧‧‧落差部
11e‧‧‧突起
11f‧‧‧角部
12‧‧‧X軸移動工作台
13‧‧‧元件
14‧‧‧防塵防滴蓋
16‧‧‧工作夾台
16a‧‧‧保持面
16b‧‧‧吸引路徑
18‧‧‧閥門
20‧‧‧吸引源
22‧‧‧第1支撐構造
24‧‧‧第1軌道
26‧‧‧第1升降單元
28‧‧‧第2搬送單元
30‧‧‧第2軌道
32‧‧‧第2升降單元
34‧‧‧第3搬送單元
36‧‧‧閘門
38‧‧‧第2支撐構造
40‧‧‧移動單元
42‧‧‧切割單元
44‧‧‧拍攝單元
46‧‧‧洗淨單元
48‧‧‧線型感測器單元
48a‧‧‧雷射光束
50‧‧‧處理單元
50a‧‧‧資訊計算部
50b‧‧‧閾値比較部
E‧‧‧晶圓的外周緣的位置
H‧‧‧晶圓的正面的高度
h‧‧‧落差部的高度
w‧‧‧落差部的寬度
X、Y、Z‧‧‧方向
Δ1‧‧‧從落差部之底到突起的頂點的高度
Δ2‧‧‧從落差部之底到構成為曲面狀的角部的頂點的高度
圖1是示意地顯示切割裝置之構成例的立體圖。 圖2(A)是示意地顯示從線型感測器對加工前的晶圓照射雷射光束的情形的截面圖，圖2(B)是示意地顯示從線型感測器對加工前的晶圓照射雷射光束的情形的平面圖。 圖3(A)是將加工前的晶圓的照射雷射光束的區域放大而成的截面圖，圖3(B)是示意地顯示以線型感測器單元所得到的反射光的檢測結果的圖表。 圖4(A)是示意地顯示從線型感測器對加工後的晶圓照射雷射光束的情形的截面圖，圖4(B)是示意地顯示從線型感測器對加工後的晶圓照射雷射光束的情形的平面圖。 圖5(A)是將加工後的晶圓的照射雷射光束的區域放大而成的截面圖，圖5(B)是示意地顯示在圖5(A)所示的區域反射的反射光的檢測結果的圖表。 圖6(A)是將加工後的晶圓的照射雷射光束的其他區域放大而成的截面圖，圖6(B)是示意地顯示在圖6(A)所示的區域反射的反射光的檢測結果的圖表。

Claims (4)

  1. 一種切割裝置，其特徵在於具備： 可旋轉的工作夾台，以保持面保持已將外周部倒角的晶圓； 切割單元，以裝設在主軸的切割刀片將保持在該工作夾台的該晶圓的該外周部從該正面側切割，而在該晶圓的該正面側形成沿著該外周部的環狀的落差部； 線型感測器單元，對保持在該工作夾台的該晶圓的包含該外周部之區域照射在該晶圓的徑方向上較長的帶狀的雷射光束，並檢測在該區域反射的該雷射光束的反射光；及 資訊計算部，在將該晶圓切割而形成該落差部前，在使該工作夾台旋轉的狀態下，從藉由該線型感測器單元所檢測的該雷射光束的該反射光，計算該晶圓的位置及該晶圓的該正面的高度，並在將該晶圓切割而形成該落差部後，從藉由該線型感測器單元所檢測的該雷射光束的該反射光，計算該落差部的寬度及高度。
  2. 如請求項1之切割裝置，其更具備閾値比較部，該閾値比較部是將以該資訊計算部所計算的該落差部的寬度及高度、與該落差部的寬度及高度的閾値進行比較，以判定該切割刀片的前端的消耗量及形狀的變化是否在容許範圍內。
  3. 一種晶圓加工方法，是使用如請求項1或2之切割裝置將該晶圓進行加工，該晶圓於該正面側具備形成有元件的元件區域與包圍該元件區域的外周剩餘區域，且已將該外周部倒角，該晶圓的加工方法的特徵在於具備： 保持步驟，以該工作夾台保持該晶圓的背面側； 第1計算步驟，在使該工作夾台旋轉的狀態下，對保持在該工作夾台的該晶圓的包含該外周部之區域照射該雷射光束，並且從在該區域反射的該雷射光束的該反射光計算該晶圓的位置及該晶圓的該正面的高度；及 落差部形成步驟，根據在該第1計算步驟中所計算出的該晶圓的位置及該晶圓的該正面的高度，使該切割刀片從該外周部的該正面側切入，以於該外周部形成規定的寬度及深度的該落差部。
  4. 如請求項3之晶圓的加工方法，其更具備第2計算步驟及判定步驟， 該第2計算步驟是在該落差部形成步驟後，對保持在該工作夾台的該晶圓的包含該外周部之區域照射該雷射光束，並且從在該區域所反射的該雷射光束的該反射光來計算該落差部的寬度與高度， 該判定步驟是將在該第2計算步驟所計算出的該落差部的寬度及高度、與該落差部的寬度及高度的閾値進行比較，以判定該切割刀片的前端的消耗量及形狀的變化是否在容許範圍內。
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