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特願２００５−５１４３８７号明細書 特願２０１０−５４８５８６号明細書 特願２００３−５１３０３７号明細書 特願２０１１−５２８８５１号明細書 国際公開第２０１０／０８７４８３号 国際公開第２００５／０３４５９４号 国際公開第２００３／００７３７０号 国際公開第２０１１／０２４９２１号 特許第４２４１２０２号 特許第４２０３２７７号 特許第４３１９８３１号 特許第４０２２１８０号 特許第４５６４３４２号 特許第４８３５１４１号 特許第５１１９６２３号 特開２００９−２３３４１号公報 特許第２９７６９５５号 特開２００３−２４３３９６号公報 特開２００３−１９８０６９号公報 特許第４０１２３７５号

Claims (16)

  1. 第１面の第１開口と第２面の第２開口とを貫通する貫通孔を有する基板と、
    前記貫通孔内に配置された充填物と、を備え、
    前記第２開口は前記第１開口よりも大きく、かつ、前記第１開口と前記第２開口との間に平面視における面積が最も小さい最小開口部が存在し、
    断面視において前記貫通孔の側壁の少なくとも一部が、変曲点を有する曲線を含み、
    前記第１面及び前記第２面の何れか一方に露出する前記充填物に接触するように配置された気体放出部を有することを特徴とする貫通電極基板。
  2. 第１面の第１開口と第２面の第２開口とを貫通し、前記第１開口と前記第２開口との間に第１部分並びに前記第１部分及び前記第１開口より平面視における面積が大きい第２部分を有する貫通孔を有する基板と、
    前記貫通孔内に配置された充填物と、を備え、
    断面視において前記貫通孔の側壁の少なくとも一部が、変曲点を有する曲線を含み、
    前記第１面及び前記第２面の何れか一方に露出する前記充填物に接触するように配置された気体放出部を有することを特徴とする貫通電極基板。
  3. 前記気体放出部は、前記貫通孔内の気体を外部に放出させる絶縁性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通電極基板。
  4. 前記気体放出部の少なくとも一部は、前記貫通孔の側壁と前記充填物との間にも配置されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一に記載の貫通電極基板。
  5. 前記気体放出部は開口を有し、前記気体放出部の開口は、前記基板側から離間するにしたがって平面視における面積が大きくなることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一に記載の貫通電極基板。
  6. 前記貫通孔の側壁と前記充填物との間には、導電膜が配置されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
  7. 前記貫通孔の側壁と前記充填物との間には、前記貫通孔の側壁側から絶縁膜及び導電膜が順に配置されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
  8. 前記導電膜は、前記第１面及び前記第２面上にも配置されることを特徴とする請求項１乃至７の何れか一に記載の貫通電極基板。
  9. 前記充填物は、導電性材料であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
  10. 前記充填物は、絶縁性材料であることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の貫通電極基板。
  11. 前記基板は、絶縁性を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
  12. 前記基板は、導電性を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の貫通電極基板。
  13. 前記気体放出部は、開口を有し、
    前記気体放出部の開口が前記第１開口及び前記第２開口と重畳することを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
  14. 前記気体放出部は、開口を有し、
    前記気体放出部の開口が前記第１開口及び前記第２開口と重畳しないことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の貫通電極基板。
  15. 前記気体放出部は、前記第１面及び前記第２面に配置され、
    前記第２面側の前記気体放出部が前記充填物に接触する面積が、前記第１面側の前記気体放出部が前記充填物に接触する面積よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至１４の何れか一に記載の貫通電極基板。
  16. ＬＳＩ基板と、半導体チップと、請求項１乃至１５の何れか一項に記載の貫通電極基板とを有することを特徴とする半導体装置。
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