JPH04154187A - スルーホール配線板の構造及びその製造方法 - Google Patents
スルーホール配線板の構造及びその製造方法Info
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- JPH04154187A JPH04154187A JP27783990A JP27783990A JPH04154187A JP H04154187 A JPH04154187 A JP H04154187A JP 27783990 A JP27783990 A JP 27783990A JP 27783990 A JP27783990 A JP 27783990A JP H04154187 A JPH04154187 A JP H04154187A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子機器等に使用されるスルーホール配線板
及びその製造方法に関し、更に詳しくはリートピンの脱
落のないスルーホール配線板及びその製造方法に関する
ものである。
及びその製造方法に関し、更に詳しくはリートピンの脱
落のないスルーホール配線板及びその製造方法に関する
ものである。
［従来の技術］
従来、スルーホールの接続部にリードピンを有する配線
板は、金型によるパンチング又はドリル等により、基板
にスルーホール加工を施し、その後基板材料に応して導
体を充填することによりスルーホール導体を得、この下
部にリードピンが接続されている。
板は、金型によるパンチング又はドリル等により、基板
にスルーホール加工を施し、その後基板材料に応して導
体を充填することによりスルーホール導体を得、この下
部にリードピンが接続されている。
このように製造されたスルーホール配線板は、ＯＡ機器
、通信機器、民生機器等のあらゆる電子機器に使用され
ている。
、通信機器、民生機器等のあらゆる電子機器に使用され
ている。
［発明か解決しようとする課Ｕ］
しかしながら、これらの電子機器は、近年小型化、軽薄
化が進み、これに伴いスルーホール配線板におけるスル
ーホールの径が小さくなる傾向にあり、更にこれらのス
ルーホールは、基板の表面と裏面とでその径がほぼ等し
く、そのため基板とスルーホール内に形成された導体と
の上下方向に対する強度が弱いという問題があり、従っ
てり一ドピンに対して上下方向の外力が加わると、スル
ーホール導体に接続されたリートピンは、導体がスルー
ホール内壁から剥れて抜は落ちてしまうという欠点があ
った。
化が進み、これに伴いスルーホール配線板におけるスル
ーホールの径が小さくなる傾向にあり、更にこれらのス
ルーホールは、基板の表面と裏面とでその径がほぼ等し
く、そのため基板とスルーホール内に形成された導体と
の上下方向に対する強度が弱いという問題があり、従っ
てり一ドピンに対して上下方向の外力が加わると、スル
ーホール導体に接続されたリートピンは、導体がスルー
ホール内壁から剥れて抜は落ちてしまうという欠点があ
った。
そこで、本発明者等は、前記スルーホール部において、
リードピンに接続された導体部の脱落という問題につい
て種々検討した結果、スルーホールの断面形状を異なら
しめると共にスルーホールの径よりも大きいリードピン
接続部を形成することにより本発明の初期の目的が達成
されることを見出し、ここに本発明を完成した。
リードピンに接続された導体部の脱落という問題につい
て種々検討した結果、スルーホールの断面形状を異なら
しめると共にスルーホールの径よりも大きいリードピン
接続部を形成することにより本発明の初期の目的が達成
されることを見出し、ここに本発明を完成した。
従って、本発明の目的は、リードピンの脱落のないスル
ーホール配線板及びその製造方法を提供することにある
。
ーホール配線板及びその製造方法を提供することにある
。
［課題を解決するための手段］
本発明の上記目的は、下記の１）〜９）により達成され
る。
る。
１）基板に形成されたスルーホール導体の断面形状にお
いて、該スルーホール導体の径が基板の厚み方向に対し
て異なることを特徴とするスルーホール配線板。
いて、該スルーホール導体の径が基板の厚み方向に対し
て異なることを特徴とするスルーホール配線板。
２）第１項記載のスルーホール導体の径が基板の上面か
ら下面に向って順次縮小することを特徴とするスルーホ
ール配線板。
ら下面に向って順次縮小することを特徴とするスルーホ
ール配線板。
３）第１項記載のスルーホール導体の径が基板の最上面
及び最下面以外に少なくとも一つの極大値を有すること
を特徴とするスルーホール配線板。
及び最下面以外に少なくとも一つの極大値を有すること
を特徴とするスルーホール配線板。
４）第１項記載のスルーホール導体の径が基板の最上面
及び最下面以外に少なくとも一つの極小値を有すること
を特徴とするスルーホール配線板。
及び最下面以外に少なくとも一つの極小値を有すること
を特徴とするスルーホール配線板。
５）第１項乃至第４項記載の基板が無機質からなる絶縁
基材であることを特徴とするスルーホール配線板。
基材であることを特徴とするスルーホール配線板。
６）第１項乃至第４項記載の基板が有機質からなる絶縁
基材であることを特徴とするスルーホール配線板。
基材であることを特徴とするスルーホール配線板。
７）第１項乃至第６項記載のスルーホールにおいて、基
板裏面のスルーホール部に設置するリードビン接続部の
径がスルーホールの仕置上であることを特徴とするスル
ーホール配線板。
板裏面のスルーホール部に設置するリードビン接続部の
径がスルーホールの仕置上であることを特徴とするスル
ーホール配線板。
８）第７項記載の接続部にリートピンが接続されている
ことを特徴とするスルーホール配線板。
ことを特徴とするスルーホール配線板。
９）次のイ）〜ホ）の工程からなることを特徴とするス
ルーホール配線板の製造方法。
ルーホール配線板の製造方法。
イ）基板に該基板の厚み方向に対してスルーホールの径
が異なるようにスルーホールを形成する工程、 口）該スルーホールに導体ペーストを印刷してスルーホ
ール導体を形成する工程、 ハ）該スルーホール導体の下部に導体ペーストを印刷し
てリードピン接続部を形成する工程、二）このようにし
て得られた基板を焼成する工程、 ホ）焼成して得られた基板のり−ドピン接続部にリード
ピンを接続してリードピンを有するスルーホール配線板
を得る工程、 以下、本発明を更に具体的に説明する。
が異なるようにスルーホールを形成する工程、 口）該スルーホールに導体ペーストを印刷してスルーホ
ール導体を形成する工程、 ハ）該スルーホール導体の下部に導体ペーストを印刷し
てリードピン接続部を形成する工程、二）このようにし
て得られた基板を焼成する工程、 ホ）焼成して得られた基板のり−ドピン接続部にリード
ピンを接続してリードピンを有するスルーホール配線板
を得る工程、 以下、本発明を更に具体的に説明する。
本発明は、スルーホールの径を基板の厚み方向に対して
異なるように形成することにより、スルーホール内に形
成された導体と接続されたリードピンが該導体と一緒に
抜は落ちることがないという優れた効果を有するもので
ある。
異なるように形成することにより、スルーホール内に形
成された導体と接続されたリードピンが該導体と一緒に
抜は落ちることがないという優れた効果を有するもので
ある。
本発明に用いられるスルーホールの断面形状は、後述の
実施例から明らかなように種々の構造のものがある。
実施例から明らかなように種々の構造のものがある。
本発明に用いられる基板の材質には無機質又は有機質の
種々のものが用いられ、無機質では、例えばセラミック
基板として、アルミナ、窒化アルミニウム、ベリリア、
炭化硅素、ムライト、コージエライト等、ホーロー基板
、メタルコア基板等が挙げられ、また有機質のものでは
、紙フエノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ
基板、ポリイミド樹脂基板等が挙げられる。
種々のものが用いられ、無機質では、例えばセラミック
基板として、アルミナ、窒化アルミニウム、ベリリア、
炭化硅素、ムライト、コージエライト等、ホーロー基板
、メタルコア基板等が挙げられ、また有機質のものでは
、紙フエノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ
基板、ポリイミド樹脂基板等が挙げられる。
本発明に用いられるスルーホール導体は、スルーホール
に導体ペースト（厚膜導体）が充填されるが、該導体ペ
ーストは金属及びガラスフリットを含み、金属としては
、例えば金、銀、白金、銅、アルミニウム、及びそれら
の合金等が用いられる。
に導体ペースト（厚膜導体）が充填されるが、該導体ペ
ーストは金属及びガラスフリットを含み、金属としては
、例えば金、銀、白金、銅、アルミニウム、及びそれら
の合金等が用いられる。
また接続部（パッド）は導体ペーストを印刷して形成さ
れるが、この導体ペーストはスルーホールに充填される
導体ペーストと同種のものが用いられる。
れるが、この導体ペーストはスルーホールに充填される
導体ペーストと同種のものが用いられる。
本発明において、スルーホールに導体ペーストを充填す
る方法及び接続部の形成方法は、スクリーン印刷法が用
いられ、このスクリーン印刷法は、プリント配線技術の
分野において周知の方法である。
る方法及び接続部の形成方法は、スクリーン印刷法が用
いられ、このスクリーン印刷法は、プリント配線技術の
分野において周知の方法である。
本発明において、スルーホールの加工は、金型によるパ
ンチング、ドリルを用いる方法、レーザーを用いる方法
等が挙げられるが、このうち好ましくはレーザーを用い
る方法である。
ンチング、ドリルを用いる方法、レーザーを用いる方法
等が挙げられるが、このうち好ましくはレーザーを用い
る方法である。
本発明に用いられるリードピンの種類等は特に制限はな
く、通常この技術分野で用いられるものである。
く、通常この技術分野で用いられるものである。
リードピンは、例えばろう付は等によって接続すること
ができる。
ができる。
［作用］
本発明では、スルーホールの径を基板の厚み方向に対し
て異なるように形成したので、スルーホール内に形成さ
れた導体と接続されたリードピンが該導体と一緒に抜は
落ちることがなく、即ち弓き抜き強度の大きいものが得
られる。
て異なるように形成したので、スルーホール内に形成さ
れた導体と接続されたリードピンが該導体と一緒に抜は
落ちることがなく、即ち弓き抜き強度の大きいものが得
られる。
またスルーホールの径よりも大きい径の接続部を有する
ので、いづれの方向にも脱落することがなく、−層引き
抜き強度が強化される。
ので、いづれの方向にも脱落することがなく、−層引き
抜き強度が強化される。
［実施例］
以下、本発明について、実施例を挙げて更に詳しく説明
するが、本発明は、これらの実施例に限定されるもので
はない。
するが、本発明は、これらの実施例に限定されるもので
はない。
以下、図面を参照しながら本発明を説明する。
第１図は、本発明にかかるスルーホール導体を有する配
線板を示す断面図である。
線板を示す断面図である。
第２図は、第１図のスルーホール導体を有する配線板の
スルーホール接続部にリードピンを接続した構造を示す
断面図である。
スルーホール接続部にリードピンを接続した構造を示す
断面図である。
１は基板であり、２は本発明にかかるスルーホールであ
って、このスルーホール２は、基板１の上部から下部に
向ってスルーホール２の径が縮小している。またこのス
ルーホール２の内部には金属ペーストが印刷により充填
されて導体３を形成している。そしてこのスルーホール
２の下部には接続部４であるパッドが設けられている。
って、このスルーホール２は、基板１の上部から下部に
向ってスルーホール２の径が縮小している。またこのス
ルーホール２の内部には金属ペーストが印刷により充填
されて導体３を形成している。そしてこのスルーホール
２の下部には接続部４であるパッドが設けられている。
これによりスルーホール導体３は、強固に固定され、引
き抜き強度が大きくなるから、リードピン５が接続され
ても抜は落ちることがない。
き抜き強度が大きくなるから、リードピン５が接続され
ても抜は落ちることがない。
第３図は、本発明のスルーホール配線板の製造方法を示
すフローシートであり、０．６３５＋＋＋＋ａの厚みを
有する９５％アルミナ基板１に２０Ｗの出力をもつ炭酸
ガスレーザーを用いて基板の上部よりも下部のスルーホ
ール径が縮小した形状のスルーホールを形成するように
スルーホール加工を行った。
すフローシートであり、０．６３５＋＋＋＋ａの厚みを
有する９５％アルミナ基板１に２０Ｗの出力をもつ炭酸
ガスレーザーを用いて基板の上部よりも下部のスルーホ
ール径が縮小した形状のスルーホールを形成するように
スルーホール加工を行った。
この際、上面の孔径は直径２００μｍとし、下面の孔径
は直径１００μ０となるようにした。
は直径１００μ０となるようにした。
得られたスルーホールにＡｇ：Ｐｄ＝８０ ： ２０の
割合のガラスフリットを含有する厚膜導体をスクリーン
印刷法を用いて印刷することにより充填しスルーホール
導体３を形成した。ついで、この導体３を１５０℃、１
０分で乾燥した後、スルーホール径の小さい方の側に直
径４００μｍの導体パッドを同様にスクリーン印刷法を
用いて印刷し、乾燥して接続部４を形成した。
割合のガラスフリットを含有する厚膜導体をスクリーン
印刷法を用いて印刷することにより充填しスルーホール
導体３を形成した。ついで、この導体３を１５０℃、１
０分で乾燥した後、スルーホール径の小さい方の側に直
径４００μｍの導体パッドを同様にスクリーン印刷法を
用いて印刷し、乾燥して接続部４を形成した。
続いて、これを８５０℃、１０分キープ、トータル６０
分の焼成プロファイルで焼成した。
分の焼成プロファイルで焼成した。
このようにして得られた基板１の接続部４に直径３００
μｍのヘッドをもつリートピン５をＡｇ：Ｃｕ−７Ｌ２
８（重量比）の共晶組成をもつろう材により８００℃、
５分、窒素気流中でろう付けをした。得られたリードビ
ンは、上下方向の引き抜き強度に優れていた。
μｍのヘッドをもつリートピン５をＡｇ：Ｃｕ−７Ｌ２
８（重量比）の共晶組成をもつろう材により８００℃、
５分、窒素気流中でろう付けをした。得られたリードビ
ンは、上下方向の引き抜き強度に優れていた。
本発明にかかるスルーホール導体の断面形状は、第４図
のａ ｚ ｆに示される種々の形状を有することができ
る。
のａ ｚ ｆに示される種々の形状を有することができ
る。
即ち、ａはスルーホール導体の断面形状が基板の上面と
下面の間で凹部曲線を有している場合であり、ｂは基板
の最上面及び最下面との間て凹部曲線（極大値）を有し
ている場合である。
下面の間で凹部曲線を有している場合であり、ｂは基板
の最上面及び最下面との間て凹部曲線（極大値）を有し
ている場合である。
Ｃはスルーホール導体の断面形状が基板の上面と下面の
間で角状の凹部直線（８ｉ大値）を有している場合であ
る。
間で角状の凹部直線（８ｉ大値）を有している場合であ
る。
ｄは基板の最上面及び最下面においてスルーホールの径
が同じで上面と下面との間で凸部曲線（極小値）を有し
ている場合である。
が同じで上面と下面との間で凸部曲線（極小値）を有し
ている場合である。
ｅはスルーホール導体の断面形状が基板の上面と下面の
間で角状の凸部直線（極小値）を有している場合である
。
間で角状の凸部直線（極小値）を有している場合である
。
ｆは基板の最上面及び最下面においてスルーホールの径
が同じで上面と下面との間で波状曲線を有している場合
である。
が同じで上面と下面との間で波状曲線を有している場合
である。
［発明の効果］
本発明では、スルーホール導体の断面形状が異なるよう
に形成したので、該導体と接続されたリードピンが脱落
したり、引き抜かれたりすることがなく、またリードピ
ン接続部を接続する方のスルーホール導体の径より大き
くしであるので、層の引き抜き強度に優れたスルーホー
ル配線板が得られる。
に形成したので、該導体と接続されたリードピンが脱落
したり、引き抜かれたりすることがなく、またリードピ
ン接続部を接続する方のスルーホール導体の径より大き
くしであるので、層の引き抜き強度に優れたスルーホー
ル配線板が得られる。
更に本発明の製造方法を用いることにより簡単かつ経済
的にスルーホール配線板が得られる。
的にスルーホール配線板が得られる。
第１図は、本発明にかかるスルーホール導体を有する配
線板を示す断面図である。 第２図は、第１図のスルーホール導体を有する配線板の
スルーホール接続部にリードビンを接続した構造を示す
断面図である。 第３図は、本発明のスルーホール配線板の製造方法を示
すフローシートである。 第４図のａ〜ｆは、スルーホール導体の種々の断面形状
を示す断面図である。 符合の説明 １・・基板 ２・・スルーホール ３・・スルーホール導体 ４・・接続部（バット） ５・・リートピン
線板を示す断面図である。 第２図は、第１図のスルーホール導体を有する配線板の
スルーホール接続部にリードビンを接続した構造を示す
断面図である。 第３図は、本発明のスルーホール配線板の製造方法を示
すフローシートである。 第４図のａ〜ｆは、スルーホール導体の種々の断面形状
を示す断面図である。 符合の説明 １・・基板 ２・・スルーホール ３・・スルーホール導体 ４・・接続部（バット） ５・・リートピン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）基板に形成されたスルーホール導体の断面形状にお
いて、該スルーホール導体の径が基板の厚み方向に対し
て異なることを特徴とするスルーホール配線板。 ２）請求項１記載のスルーホール導体の径が基板の上面
から下面に向って順次縮小することを特徴とするスルー
ホール配線板。 ３）請求項１記載のスルーホール導体の径が基板の最上
面及び最下面以外に少なくとも一つの極大値を有するこ
とを特徴とするスルーホール配線板。 ４）請求項１記載のスルーホール導体の径が基板の最上
面及び最下面以外に少なくとも一つの極小値を有するこ
とを特徴とするスルーホール配線板。 ５）請求項１乃至請求項４記載の基板が無機質からなる
絶縁基材であることを特徴とするスルーホール配線板。 ６）請求項１乃至請求項４記載の基板が有機質からなる
絶縁基材であることを特徴とするスルーホール配線板。 ７）請求項１乃至請求項６記載のスルーホールにおいて
、基板裏面のスルーホール部に設置するリードピン接続
部の径がスルーホールの径以上であることを特徴とする
スルーホール配線板。 ８）請求項７記載の接続部にリードピンが接続されてい
ることを特徴とするスルーホール配線板。 ９）次のイ）〜ホ）の工程からなることを特徴とするス
ルーホール配線板の製造方法。 イ）基板に該基板の厚み方向に対してスルーホールの径
が異なるようにスルーホールを形成する工程、 ロ）該スルーホールに導体ペーストを印刷してスルーホ
ール導体を形成する工程、 ハ）該スルーホール導体の下部に導体ペーストを印刷し
てリードピン接続部を形成する工程、ニ）このようにし
て得られた基板を焼成する工程、 ホ）焼成して得られた基板のリードピン接続部にリード
ピンを接続してリードピンを有するスルーホール配線板
を得る工程、
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27783990A JPH04154187A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | スルーホール配線板の構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27783990A JPH04154187A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | スルーホール配線板の構造及びその製造方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH04154187A true JPH04154187A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17588985
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP27783990A Pending JPH04154187A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | スルーホール配線板の構造及びその製造方法 |
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