JP2012160734A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. インターポーザであって、
   第１面及び第２面を有する基板と、
   前記基板の前記第１面から前記第２面に延出する第１ホールと、
   前記基板の前記第１面から前記第２面に延出し、幅が前記第１ホールの幅と異なる第２ホールと、
   前記基板上に位置し、且つ、前記第１ホールの側壁及び前記第２ホールの側壁上にまで延出する第１絶縁層と、
   前記基板上の前記第１絶縁層上に位置し、且つ、前記第１ホールの前記側壁上にまで延出する第１導電層とを含み、前記第２ホール内に導電層がないことを特徴とするインターポーザ。
2. 前記第１ホールの幅は、前記第２ホールの幅と異なり、前記第１絶縁層は、前記第１ホールおよび前記第２ホールを完全には充填せず、前記第１導電層は、前記第１ホールを完全には充填しないことを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
3. さらに、前記第１導電層と前記第１絶縁層との間に位置する第２絶縁層を含み、前記第２絶縁層は、前記基板の前記第１面上に位置し、前記第２絶縁層の厚みは、前記第１絶縁層の厚みより大きいことを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
4. さらに、前記導電層の表面を被覆する第２導電層と、前記第１導電層の一部を被覆する第２絶縁層を含み、前記第２導電層は、前記第１導電層の他の部分を被覆することを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
5. 前記第１導電層の表面を被覆する第２導電層をさらに備え、前記第２導電層は前記第１導電層の一つの側面を被覆することを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
6. 前記第１導電層の表面を被覆する第２導電層をさらに備え、前記第２導電層の一つの側面は、前記第１導電層の一つの側面とほぼ同一平面上にあることを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
7. 前記第２導電層の材料は前記第１導電層の材料と異なることを特徴とする請求項４、５または６に記載のインターポーザ。
8. さらに、前記第１導電層の一部を被覆する第２絶縁層を含むことを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。