JP2015051587A - インクジェットヘッド及び配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドチップと配線基板とを接合する接着剤中の凝集した導電性粒子による配線基板上の配線電極同士のショートを防止できるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】複数の接続電極15Aが表面に形成されたヘッドチップ1と、接続電極15Aと電気的に接続されると共にヘッドチップ1との接合領域の外側に延びる複数の配線電極33Aが表面に並設された配線基板3とを有し、ヘッドチップ1の接続電極15Aが形成された面に、導電性粒子Pを含む接着剤を介して配線基板3が接合されることにより、ヘッドチップ1と配線基板3との間から流出した接着剤による接着剤フィレットFが形成されているインクジェットヘッドにおいて、配線基板3に、接合領域の外側の配線電極33Aにおける接着剤フィレットFを通る部位を被覆するように、第１の絶縁膜34を形成する。【選択図】図５

Description

本発明はインクジェットヘッド及び配線基板に関し、詳しくは、ヘッドチップと配線基板とを導電性粒子を含む接着剤によって接合することによって、両者の電極間の電気的接続を行うようにしたインクジェットヘッド及び配線基板に関する。

チャネル内のインクを吐出させることによって各種画像の記録を行うインクジェットヘッドとして、せん断モード型のインクジェットヘッドがある。これは、多数並設されるチャネルの間を区画する隔壁を圧電素子によって形成することで駆動壁としている。駆動壁の両面には駆動電極が形成されており、これら１対の駆動電極に所定電圧の駆動信号を印加することによって駆動壁をせん断変形させ、そのときのチャネルの容積変化による圧力を利用してチャネル内のインクをノズルから吐出させる。

このようなインクジェットヘッドに使用されるヘッドチップとして、いわゆるハーモニカ型のヘッドチップがある。このヘッドチップは一般に六面体形状をしており、相反する前面と後面とにそれぞれインクの出口と入口となるチャネルの開口部が配置され、両開口部に亘るストレート状のチャネルを有している。このようなストレート状のチャネルを有するヘッドチップは、駆動壁両面の駆動電極がチャネルの内部にあって外部に露出していないため、各駆動電極へ電圧印加を行うことが難しい。

このため、従来、ヘッドチップの後面に駆動電極と導通する接続電極をチャネル毎に個別に形成しておくと共に、接続電極と電気的に接続する配線電極が並設された配線基板を、ヘッドチップの後面に接合することにより、配線基板を利用して各駆動電極をヘッドチップの外部に電気的に引き出し、駆動電極への電圧印加の容易化を図る工夫が採られている。配線基板には各チャネルに対応する位置にインク供給用の貫通穴が開設され、配線基板の背面側に接合されるマニホールド内のインクを、この貫通穴を介して各チャネル内に供給できるようにしている（特許文献１）。

ヘッドチップと配線基板との接合時、接続電極と配線電極とが重なり合うことによって、ヘッドチップと配線基板との間には両電極の厚みを足し合わせた分の間隙が形成される。接合に使用される接着剤はこの間隙に存在し、貼り合せ直後の低粘度状態にあるときに間隙内を毛細管力によって流動する。流動した接着剤は、ヘッドチップと配線基板との間のほぼ全域に広がった後、硬化することによって両者が接合される。

この接合時に接着剤が流動することによって、接着剤中の導電性粒子がヘッドチップと配線基板との間で凝集することがある。特に、導電性粒子の凝集は、チャネルの開口部の周囲に多く見られ、これが原因で、ヘッドチップと配線基板との間で近接している電極同士をショートさせることがある。

そこで本願出願人は、導電性粒子の凝集によってヘッドチップ側の電極と配線基板側の電極との間で発生するショートについて、チャネル間のピッチ、配線電極の配置、配線基板の厚みやヤング率等の条件を規定することによって防止する技術を提案している（特許文献２）。

特開２００２−１７８５０９号公報（図１８） 特開２０１２−１６８４８号公報

本発明者が確認したところ、接着剤中の導電性粒子の凝集によって引き起こされる電極間のショートは、ヘッドチップ側の電極と配線基板側の電極との間で発生するのみならず、配線基板の表面に並設されている隣り合う配線電極の間でも発生する場合があることがわかった。

すなわち、ヘッドチップと配線基板とを接合する際、接着不良の発生を防ぐため、通常はやや多めの接着剤が塗布されている。これにより、ヘッドチップと配線基板との間を外側に向けて流動した接着剤の一部がヘッドチップの外側にはみ出し、ヘッドチップの外周縁に接着剤フィレットを形成する。この接着剤フィレットは、ヘッドチップの側面と配線基板の表面とに亘って形成される。このとき、接着剤が流動するのに伴って多くの導電性粒子が接着剤フィレットに集まり、これが凝集することによって、接着剤フィレットの下を通っている配線電極同士をショートさせるおそれがあった。

そこで、本発明は、ヘッドチップと配線基板とを導電性粒子を含む接着剤によって接合することによって、両者の電極間の電気的接続を行うようにしたインクジェットヘッドにおいて、接着剤中の凝集した導電性粒子による配線基板上の配線電極同士のショートを防止できるようにすることを課題とする。

また、本発明の他の課題は、ヘッドチップを導電性粒子を含む接着剤によって接合することによって、両者の電極間の電気的接続を行う配線基板において、接着剤中の凝集した導電性粒子による配線基板上の配線電極同士のショートを防止できるようにすることにある。

本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。

上記課題は、以下の各発明によって解決される。

１．複数の接続電極が表面に形成されたヘッドチップと、
前記接続電極と電気的に接続されると共に前記ヘッドチップとの接合領域の外側に延びる複数の配線電極が表面に並設された配線基板とを有し、
前記ヘッドチップの前記接続電極が形成された面に、導電性粒子を含む接着剤を介して前記配線基板が接合されることにより、前記ヘッドチップと前記配線基板との間から流出した前記接着剤による接着剤フィレットが形成されているインクジェットヘッドにおいて、
前記配線基板は、前記接合領域の外側の前記配線電極における前記接着剤フィレットを通る部位を被覆するように、第１の絶縁膜が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。

２．前記第１の絶縁膜は、前記接合領域の内側に延びるように形成された延出部を有することを特徴とする前記１記載のインクジェットヘッド。

３．前記延出部は、前記配線電極の１本おきに、該配線電極に沿って前記接合領域の内側に延びるように形成されていることを特徴とする前記２記載のインクジェットヘッド。

４．前記導電性粒子の粒子径をＸ、前記接続電極の厚みをａ、前記配線電極の厚みをｂ、前記第１の絶縁膜の厚みをｃ１としたとき、ｃ１＜ａ、且つ、Ｘ＜ａ＋ｂであることを特徴とする前記３記載のインクジェットヘッド。

５．前記ヘッドチップは、前記接着剤を介して前記延出部と対向して接着される前記ヘッドチップの端部において、前記配線基板との間の間隔を部分的に大となるように当該端部が前記配線基板に対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする前記２、３又は４記載のインクジェットヘッド。

６．前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする前記２、３又は４記載のインクジェットヘッド。

７．前記ヘッドチップは、前記接着剤を介して前記延出部と対向して接着される前記ヘッドチップの端部において、前記配線基板との間の間隔を部分的に大となるように当該端部が前記配線基板に対して反対の方向に凹んでいると共に、
前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする前記２、３又は４記載のインクジェットヘッド。

８．前記導電性粒子の粒子径をＸ、前記接続電極の厚みをａ、前記配線電極の厚みをｂ、前記第１の絶縁膜の厚みをｃ１としたとき、ｃ１＜ａ、且つ、Ｘ＜ａ＋ｂ−ｃ１であることを特徴とする前記１又は２記載のインクジェットヘッド。

９．前記第１の絶縁膜の材料は、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかであることを特徴とする前記１〜８のいずれかに記載のインクジェットヘッド。

１０．前記第１の絶縁膜は、ＣＶＤにより形成されていることを特徴とする前記１〜９のいずれかに記載のインクジェットヘッド。

１１．前記ヘッドチップは、複数のチャネルが並設されたチャネル列を複数有し、
前記複数の接続電極は、前記複数のチャネルにそれぞれ対応して配置され、
前記配線基板は、前記複数の配線電極のうち、いずれかの前記チャネル列の前記接続電極と電気的に接続される前記配線電極の他端が、他のいずれかの前記チャネル列を跨いで前記接合領域の外側に延びていると共に、前記チャネル列を跨いでいる前記配線電極を被覆するように、前記接合領域の内側に第２の絶縁膜が形成されていることを特徴とする前記１〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッド。

１２．前記第２の絶縁膜は、前記配線電極毎に独立して形成されていることを特徴とする前記１１記載のインクジェットヘッド。

１３．ヘッドチップとの接合領域と、該接合領域の内側から外側に延びるように並設された複数の配線電極とを有すると共に、該接合領域の外側であって該接合領域近傍の前記配線電極を被覆するように、第１の絶縁膜が形成されていることを特徴とする前記１〜１２のいずれかに記載のインクジェットヘッドに用いられる配線基板。

１４．前記第１の絶縁膜は、前記接合領域の内側に延びるように形成された延出部を有することを特徴とする前記１３記載の配線基板。

１５．前記延出部は、前記配線電極の１本おきに、該配線電極に沿って前記接合領域の内側に延びるように形成されていることを特徴とする前記１４記載の配線基板。

１６．前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする前記１４又は１５記載の配線基板。

１７．前記第１の絶縁膜の材料は、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかであることを特徴とする前記１３〜１６のいずれかに記載の配線基板。

１８．前記第１の絶縁膜は、ＣＶＤにより形成されていることを特徴とする前記１３〜１７のいずれかに記載の配線基板。

本発明によれば、ヘッドチップと配線基板とを導電性粒子を含む接着剤によって接合することによって、両者の電極間の電気的接続を行うようにしたインクジェットヘッドにおいて、接着剤中の凝集した導電性粒子による配線基板上の配線電極同士のショートを防止することができる。

また、本発明によれば、ヘッドチップを導電性粒子を含む接着剤によって接合することによって、両者の電極間の電気的接続を行う配線基板において、接着剤中の凝集した導電性粒子による配線基板上の配線電極同士のショートを防止することができる。

本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態を示す分解斜視図 図１に示すインクジェットヘッドにおけるヘッドチップの部分背面図 ヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図 図３の(iv)−(iv)線に沿って切断した断面の一部を示す図 （ａ）は図４の（va)−(va)線に沿う断面図、（ｂ）は図４の（vb)−(vb)線に沿う断面図 ヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図 図６中の(vii)−(vii)線に沿う断面図 本発明に係るインクジェットヘッドの第３の実施形態を示す配線基板の部分平面図 図８における絶縁膜の縁部を拡大して示す部分平面図 本発明に係るインクジェットヘッドの第４の実施形態を示し、図５（ａ）と同一部位の断面を示す断面図 第４の実施形態の他の態様を示し、図５（ａ）と同一部位の断面を示す断面図 第４の実施形態の更に他の態様を示し、図５（ａ）と同一部位の断面を示す断面図 本発明に係るインクジェットヘッドの第５の実施形態を示し、ヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図 本発明に係るインクジェットヘッドの第５の実施形態の他の態様を示し、ヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図 インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す配線基板の平面図 ヘッドチップと配線基板とを一対の加圧板で挟持した状態を示す断面図 ダミーチャネル内の気体を加熱膨張させた状態の説明図

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態を示す分解斜視図、図２はそのインクジェットヘッドにおけるヘッドチップの部分背面図、図３はヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図、図４は図３の(iv)−(iv)線に沿って切断した断面の一部を示す図、図５（ａ）は図４の（va)−(va)線に沿う断面図、（ｂ）は図４の（vb)−(vb)線に沿う断面図である。なお、図１〜図４においてヘッドチップと配線基板との間に存在する接着剤は図示省略している。

図中、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面１ａに接合されるノズルプレート、３はヘッドチップ１の後面１ｂに接合される配線基板、４は配線基板３の端部３ａに接続されるＦＰＣ（フレキシブル基板）である。

ヘッドチップ１は六面体からなり、Ａ列、Ｂ列の２列のチャネル列を有している。ここでは図２に示す下側のチャネル列をＡ列、上側のチャネル列をＢ列とする。各チャネル列は、それぞれ駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂとダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂとが交互に配置されることによって構成されている。隣り合う駆動チャネル１１Ａ又は１１Ｂとダミーチャネル１２Ａ又は１２Ｂとの間の隔壁は圧電素子からなる駆動壁１３となっている。

各駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂ及び各ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂは、ヘッドチップ１の前面１ａと後面１ｂとにそれぞれ開口しており、前面１ａと後面１ｂとに亘るストレート状に形成されている。各駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂ内及び各ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内に臨んでいる壁面のうちの少なくとも駆動壁１３の表面には、駆動電極１４がそれぞれ形成されている。

ヘッドチップ１は、各チャネル列において駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂとダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂとが交互に配置される独立駆動型のヘッドチップであり、各駆動電極１４に所定電圧の駆動信号を印加することによって、１対の駆動電極１４、１４に挟まれた駆動壁１３をせん断変形させる。これによって駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂ内に供給されたインクに吐出のための圧力変化を与え、ヘッドチップ１の前面１ａに接合されたノズルプレート２のノズル２１からインク滴として吐出させる。

本発明では、ヘッドチップ１において、ノズル２１が配置されてインクが吐出される側の面を「前面」、その反対側の面を「後面」と定義する。また、ヘッドチップ１の前面１ａ又は後面１ｂと平行な方向であって該ヘッドチップ１から離れる方向をヘッドチップ１の「側方」と定義する。

また、駆動チャネルとは、画像記録時に画像データに応じてインク吐出を行うチャネルであり、ダミーチャネルとは、画像データに関わらず、常にインク吐出を行わないチャネルである。ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂはインク吐出を行う必要がないため、通常、インクが充填されないか、ノズルプレート２にノズル２１が形成されない。本実施形態に示すノズルプレート２は、各駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂに対応する位置のみにノズル２１が開設されている。

ヘッドチップ１の後面１ｂには、駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂ及びダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂに１対１に対応するように接続電極１５Ａ、１５Ｂが形成されている。各接続電極１５Ａ、１５Ｂの一端は、対応する駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂ又はダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内の駆動電極１４と導通している。

Ａ列の駆動チャネル１１Ａ及びダミーチャネル１２Ａに対応する各接続電極１５Ａの他端は、各チャネル１１Ａ、１２Ａ内からヘッドチップ１の後面１ｂにおける一方の端縁１ｃに向けて延び、該端縁１ｃとの間に２００μｍ程度の間隔をあけて止まっている。また、Ｂ列の駆動チャネル１１Ｂ及びダミーチャネル１２Ｂに対応する各接続電極１５Ｂの他端は、各チャネル１１Ｂ、１２Ｂ内からＡ列側に向けて延び、該Ａ列のチャネル列との間に２００μｍ程度の間隔をあけて止まっている。従って、接続電極１５Ａ、１５Ｂのいずれも、各チャネル１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂから同一方向に向けて延びている。

配線基板３は、ヘッドチップ１の後面１ｂの面積よりも大きな面積を有する平板状の基板であり、接着剤を介してヘッドチップ１の後面１ｂに接合されている。接合後の配線基板３の少なくとも一つの端部３ａは、ヘッドチップ１が接合される接合領域３１（図１中に一点鎖線で示す。）の外側に延びており、ヘッドチップ１のチャネル列の並び方向に沿う側方に大きく張り出している。

なお、この接合領域３１は、配線基板３の表面が、接合されたヘッドチップ１によって覆われる領域であり、ヘッドチップ１の後面１ｂの外周縁から配線基板３に垂下した線によって規定される。

配線基板３の材質は、ガラス、セラミックス、シリコン、プラスチック等の適宜の材料を用いることができる。中でも適度に剛性を備え、安価で加工も容易である点でガラスが好ましい。

配線基板３は、ヘッドチップ１の後面１ｂに配置される全てのチャネルを覆うように接合されるが、この配線基板３におけるヘッドチップ１の接合領域３１内には、ヘッドチップ１の駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂに対応する位置のみに、配線基板３の背面側からインクを各駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂに供給するための貫通穴３２Ａ、３２Ｂがそれぞれ個別に開設されている。各貫通穴３２Ａ、３２Ｂは、ヘッドチップ１側の開口部が、各駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂの後面１ｂ側の開口部と同一形状となるように形成されている。

一方、配線基板３におけるダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂに対応する部位にはこのような貫通穴が形成されていない。このため、ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂは配線基板３によって塞がれている。

配線基板３のヘッドチップ１との接合面となる表面には、ヘッドチップ１の後面１ｂに配列されている各接続電極１５Ａ、１５Ｂに１対１に対応するように、配線電極３３Ａ、３３Ｂが形成されている。配線電極３３ＡはＡ列のチャネル列の各接続電極１５Ａに対応し、配線電極３３ＢはＢ列のチャネル列の各接続電極１５Ｂに対応している。

図３に示すように、配線電極３３Ａの一端は、対応する駆動チャネル１１Ａ及びダミーチャネル１２Ａの近傍に達し、対応する接続電極１５Ａと重なり合っていると共に、他端は、ヘッドチップ１の側方へ張り出した配線基板３の同一の端部３ａに向けて延びている。また、配線電極３３Ｂの一端は、対応する駆動チャネル１１Ｂ及びダミーチャネル１２Ｂの近傍に達し、対応する接続電極１５Ｂと重なり合っていると共に、他端は、Ａ列のチャネル列の隣り合う駆動チャネル１１Ａ、１１Ａ間を通って該Ａ列のチャネル列を跨ぎ、配線電極３３Ａと同様に、配線基板３の端部３ａに向けて延びている。このため、ヘッドチップ１の側方に張り出した配線基板３の表面には、接合領域３１の内側から端部３ａにかけて、配線電極３３Ａ、３３Ｂが交互となるように並設されている。

配線基板３の端部３ａには、外部配線部材の一例であるＦＰＣ４が、例えばＡＣＦ（異方性導電フィルム）等を介して接続され、不図示の駆動回路との間を電気的に接続している。これにより、駆動回路からの所定電圧の駆動信号が、ＦＰＣ４、配線基板３の各配線電極３３Ａ、３３Ｂ、ヘッドチップ１の接続電極１５Ａ、１５Ｂを介して、各チャネル１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ内の駆動電極１４に印加されるようになっている。

ヘッドチップ１と配線基板３との接合に使用される接着剤は、導電性粒子が分散された導電性接着剤である。接着剤としては常温で硬化させる常温硬化型接着剤、加熱によって重合を促進させて硬化させる熱硬化型接着剤、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって重合を促進させて硬化させる活性エネルギー線硬化型接着剤等を用いることができる。

中でも熱硬化型接着剤が好ましい。熱硬化型接着剤は、接合後に硬化のために所定温度まで加熱を行うと、接着剤の粘度が一時的に低下して流動し易くなり、これに伴って接着剤中の導電性粒子の流動も活発化することで、ヘッドチップ１からはみ出した接着剤による接着剤フィレット中において導電性粒子による凝集が発生し易い。このため本発明の効果が顕著に得られる。熱硬化型接着剤としてはエポキシ系接着剤が好ましく用いられるが、特に限定されない。

導電性粒子としては、ＡｕやＮｉ等の金属粒子そのものの他、合成樹脂粒子の表面にＡｕやＮｉ等の金属膜をめっき等によって被覆したもの等があり、本発明ではいずれを用いることもできる。

図５は、ヘッドチップ１と配線基板３とを接着剤によって接合した際に、ヘッドチップ１と配線基板３との間からはみ出した接着剤による接着剤フィレットＦが形成された様子を断面で示している。接着剤フィレットＦは、配線基板３の接合領域３１の外側でヘッドチップ１の外周縁に沿って、ヘッドチップ１の側面と配線基板３の表面とに亘るように形成されている。図中の符号Ｆａは、接着剤フィレットＦの形成領域である。

接合領域３１の外側に出た配線電極３３Ａ、３３Ｂは、この接着剤フィレットＦの下を通って配線基板３の端部３ａまで延びている。そして、配線基板３の表面には絶縁膜３４（第１の絶縁膜）が形成されている。絶縁膜３４は、接合領域３１の外側の配線電極３３Ａ、３３Ｂにおける接着剤フィレットＦを通る部位を少なくとも被覆するように形成されている。この絶縁膜３４の接合領域３１側の縁部３４ａは、図３に示すように、該接合領域３１の縁部３１ａと接するように、該縁部３１ａに沿う直線状に形成されている。

このように配線電極３３Ａ、３３Ｂは、接合領域３１の近傍の接着剤フィレットＦを通る部位が絶縁膜３４によって被覆されることで、接着剤フィレットＦ中で凝集した導電性粒子Ｐと直に接触することが防止される。このため、接着剤フィレットＦ中で凝集した導電性粒子Ｐによって引き起こされる配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士のショートを防止することができる。

図示する例では、配線基板３の端部３ａにおいてＦＰＣ４が接続される領域を除き、接合領域３１と端部３ａとの間の配線電極３３Ａ、３３Ｂを全て被覆するように絶縁膜３４が形成された態様を示している。従って、この絶縁膜３４は、ヘッドチップ１とＦＰＣ４との間に露出する配線電極３３Ａ、３３Ｂの表面及びそれら配線電極３３Ａ、３３Ｂの間を全て覆うため、接着剤フィレットＦ中で凝集した導電性粒子Ｐによる配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士のショートの防止に加え、配線電極３３Ａ、３３Ｂの汚染や、インク等の付着によるショートをも防止することができる。

絶縁膜３４は、配線基板３上に絶縁性を付与できる膜であれば使用できる。具体的な絶縁膜３４の材料としては、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３等が挙げられる。

また、絶縁膜３４は、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により形成されることが好ましい。配線電極３３Ａ、３３Ｂは配線基板３の表面から所定の厚みを有して突出しているため、導電性粒子Ｐが凝集した際に配線電極３３Ａ、３３Ｂの側面と接触してショートを引き起こし易い。従って、配線電極３３Ａ、３３Ｂの上面のみならず、側面にも絶縁性が付与される必要がある。ＣＶＤによれば、この配線電極３３Ａ、３３Ｂの側面にも回り込んで均一な絶縁膜を形成できるため、ショートの発生を効果的に防止できる。

導電性粒子Ｐの粒子径は、接続電極１５Ａ、１５Ｂと配線電極３３Ａ、３３Ｂとが直に重なり合うことができるように、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みと配線電極３３Ａ、３３Ｂの厚みとを足し合わせた寸法よりも小さいものである必要がある。また、絶縁膜３４が厚くなると、接続電極１５Ａ、１５Ｂと配線電極３３Ａ、３３Ｂとが重なり合った後に接合領域３１の外側へ向かって流動する接着剤中の導電性粒子Ｐが、絶縁膜３４の縁部３４ａで漉されて接合領域３１の外側に流出せず、絶縁膜３４外側の縁部３４ａ近傍で凝集し、接合領域３１の内側で隣り合う配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士をショートさせてしまうおそれもある。このため、絶縁膜３４の厚みをｃ１、導電性粒子Ｐの粒子径をＸ、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みをａ、配線電極３３Ａ、３３Ｂの厚みをｂとしたとき、ｃ１＜ａ、且つ、Ｘ＜ａ＋ｂ−ｃ１の条件を満たすことが好ましい。なお、導電性粒子Ｐの粒子径は平均粒子径であり、等体積球相当径によって規定される。

絶縁膜３４の厚みと導電性粒子Ｐの粒子径が上記の条件を満たすことにより、ヘッドチップ１と配線基板３との間から接合領域３１の外側に向って流動する接着剤中の導電性粒子Ｐは、接続電極１５Ａ、１５Ｂと配線電極３３Ａ、３３Ｂとが完全に重なり合った後でも、隣り合う配線電極３３Ａ、３３Ｂの間から縁部３４ａを越えて絶縁膜３４上に流出することができる。従って、絶縁膜３４外の縁部３４ａ近傍での導電性粒子Ｐの凝集を抑制することができる。

（第２の実施形態）
図６、図７は本発明に係るインクジェットヘッドの第２の実施形態を示している。図６はヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図、図７は図６中の(vii)−(vii)線に沿う断面図である。第１の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第１の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。

本実施形態では、絶縁膜３４の直線状の縁部３４ａが、直線状のまま接合領域３１の縁部３１ａを跨いで、接合領域３１の内側における接続電極１５Ａの手前まで延びている。これによって絶縁膜３４は接合領域３１と重なり合う延出部３４ｂを有している。

これによれば、接合領域３１の外側の接着剤フィレットＦ内のみならず、接合領域３１の内側の接着剤フィレットＦ近傍で導電性粒子Ｐの凝集が発生しても、延出部３４ｄによって配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士のショートを防止できるため、ショート防止効果を高めることができる。

この延出部３４ｂを有する絶縁膜３４の縁部３４ａは、Ａ列のチャネル列から延びる接続電極１５Ａと重ならないように、ヘッドチップ１の端縁１ｃから接続電極１５Ａの手前までの領域内にあればよいが、一般には、接合領域３１の内側に１００μｍ〜１５０μｍ程度入り込むように形成されていればよい。

この第２の実施形態における絶縁膜３４は、延出部３４ｂがヘッドチップ１と配線基板３との間に入り込んでいるため、絶縁膜３４の厚みｃ１は、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａとの関係でｃ１＜ａとする必要があるが、同時に、第１の実施形態と同様に、絶縁膜３４外の縁部３４ａ近傍での導電性粒子Ｐの凝集を抑制する観点から、導電性粒子Ｐの粒子径Ｘ、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａ及び配線電極３３Ａ、３３Ｂの厚みｂとの関係で、Ｘ＜ａ＋ｂ−ｃ１の条件を満たすことが好ましい。

（第３の実施形態）
図８、図９は本発明に係るインクジェットヘッドの第３の実施形態を示している。図８は配線基板３の部分平面図、図９は図８における絶縁膜の縁部を拡大して示す部分平面図である。第１の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第１の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。

図６、図７に示した第２の実施形態における絶縁膜３４は、直線状の縁部３４ａを接合領域３１の内側まで入り込ませることによって該接合領域３１と重なり合う延出部３４ｂを形成するようにしたが、本実施形態における延出部３４ｂは、絶縁膜３４の縁部３４ａから、部分的に接合領域３１の縁部３１ａを跨いで、該接合領域３１内に向けて突出するように延びることで、櫛歯状に形成されている。

延出部３４ｂは、配線基板３上に並設されている配線電極３３Ａ、３３Ｂの１本おきに形成されている。ここでは、各延出部３４ｂは配線電極３３Ａ、３３Ｂのうちの配線電極３３Ｂを被覆するように形成されている。すなわち、各延出部３４ｂは、配線電極３３Ｂの上面及び側面を被覆し、該配線電極３３Ｂに沿って接合領域３１の内側まで延びている。しかし、配線電極３３Ａとは接しておらず、該配線電極３３Ａとの間に、導電性粒子Ｐが通過し得る程度の僅かな隙間を形成している。

本実施形態における絶縁膜３４の縁部３４ａは、ヘッドチップ１の接合領域３１と接しておらず、該接合領域３１の縁部３１ａとの間に僅かな距離をおいている。従って、各延出部３４ｂのみが縁部３４ａから接合領域３１の内側に向けて延び、該接合領域３１の縁部３１ａを跨いでいる。絶縁膜３４の縁部３４ａと接合領域３１の縁部３１ａとの間は、導電性粒子Ｐの粒子径の１０倍程度の距離であることが好ましい。

このような絶縁膜３４によれば、導電性粒子Ｐは、図９中の矢印で示すように、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤が接合領域３１の外側に向って流動するのに伴って接合領域３１の外側に向けて流動するが、延出部３４ｂの先端で漉されて停滞してしまうことはなく、延出部３４ｂと配線電極３３Ａとの間の隙間を流路として接合領域３１の外側に流出し、絶縁膜３４の縁部３４ａ近傍に受け入れられる。この縁部３４ａ近傍には接着剤フィレットＦが形成されており（図５参照）、導電性粒子Ｐの一部はこの接着剤フィレットＦ中で凝集する。

このため、延出部３４ｂが接合領域３１の内側に延びていても、導電性粒子Ｐが延出部３４ｂで漉されて接合領域３１の内側で凝集してしまうことはなく、接合領域３１の内側での配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士のショートを防止できる。また、接合領域３１の外側に流出した接着剤フィレットＦ中の導電性粒子Ｐの一部は、図９に示すように、導電性粒子Ｐが絶縁膜３４の縁部３４ａ近傍のみならず、絶縁膜３４の延出部３４ｂ上や配線電極３３Ａ上にも凝集するが、延出部３４ｂは配線電極３３Ｂの上面及び側面を被覆しているため、このように接着剤フィレットＦ中の導電性粒子Ｐが絶縁膜３４の延出部３４ｂ上や配線電極３３Ａ上で凝集しても、隣り合う配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士をショートさせてしまうこともない。

また、チップ加工時にヘッドチップ１の後面１ｂが平坦に切断されないことによって、ヘッドチップ１の端縁１ｃが配線基板３側に向けて僅かに出っ張る場合があり、その出っ張り部位で、接合領域３１の外側に向って流動する導電性粒子Ｐが漉されるおそれがある。この場合、本実施形態のように接合領域３１と櫛歯状に重なり合う延出部３４ｂを形成しておけば、ヘッドチップ１の端縁１ｃ近傍で漉された導電性粒子Ｐが凝集しても、上記のように隣り合う配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士のショートを防止することができる。

本実施形態の絶縁膜３４も、櫛歯状の延出部３４ｂがヘッドチップ１と配線基板３との間に入り込んでいるため、絶縁膜３４の厚みｃ１は接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａとの関係でｃ１＜ａである必要がある。しかし、導電性粒子Ｐの粒子径Ｘは、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａ及び配線電極３３Ａ、３３Ｂの厚みｂとの関係で、Ｘ＜ａ＋ｂの条件を満たしていればよく、必ずしも絶縁膜３４の厚みを考慮する必要がない。この条件を満たしていれば、導電性粒子Ｐは絶縁膜３４の延出部３４ｂと配線電極３３Ａとの間の隙間を流路として流動することが可能となり、上記のように導電性粒子Ｐが絶縁膜３４の縁部３４ａ近傍で凝集しても、隣り合う配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士をショートさせてしまうことを防止できるためである。

また、導電性粒子Ｐの粒子径Ｘは絶縁膜３４の厚みを考慮する必要がないことにより、それだけ粒子径Ｘを大きくすることができる。導電性粒子Ｐは大きいほど電気的接続の信頼性が向上するため、本実施形態によれば、電気的接続の信頼性向上を図ることもできる。

なお、櫛歯状の各延出部３４ｂも、Ａ列のチャネル列から延びる接続電極１５Ａと重ならないように、ヘッドチップ１の端縁１ｃから接続電極１５Ａの手前までの領域内にあればよく、一般には、接合領域３１内に１００μｍ〜１５０μｍ程度入り込むように形成されていればよい。

また、ここでは、各延出部３４ｂを配線電極３３Ｂに沿って突出するように形成したが、これに代えて、配線電極３３Ａに沿って突出するように形成してもよい。

（第４の実施形態）
図１０は本発明に係るインクジェットヘッドの第４の実施形態を示し、図５（ａ）と同一部位の断面を示す断面図である。第１及び第２の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第１及び第２の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。

本実施形態における絶縁膜３４は、図６、図７に示した第２の実施形態と同様、接合領域３１と重なり合う延出部３４ｂが形成されている点で共通しているが、ヘッドチップ１の後面１ｂは、この延出部３４ｂに対向して接着されるヘッドチップ１の端部が段状に凹んでいることによって凹部１６を形成しており、この凹部１６において配線基板３との間の間隔が部分的に大となっている点で異なっている。すなわち、凹部１６内におけるヘッドチップ１の後面１ｂと配線基板３の表面との間隔Ｄは、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａ及び配線電極３３Ａ、３３Ｂの厚みｂとの関係で、Ｄ＞ａ＋ｂとなっている。絶縁膜３４の延出部３４ｂは、この凹部１６内に配置されている。

図１０に示す凹部１６の存在によって、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みに関わらず、凹部１６内におけるヘッドチップ１の後面１ｂと配線基板３の表面との間隔Ｄの範囲内で絶縁膜３４の厚膜化が可能となるので、絶縁膜３４を厚くして絶縁性を高めることができるという観点から好ましい実施形態である。

凹部１６の形状は、ヘッドチップ１の端部を段状に凹ませる他に、図１１に示すように、絶縁膜３４との干渉を避けるように斜めに切り欠かれたテーパー状に形成してもよい。

また、このように絶縁膜３４を厚膜化させる場合、以上のようにヘッドチップ１側に凹部１６を形成することに代えて、図１２に示すように、延出部３４ｂが形成されている部位の配線基板３の厚みを薄く形成して、配線基板３の当該部位がヘッドチップ１に対して反対の方向に凹んでいるようにすることによって、配線基板３に薄肉部３５を形成するようにしても全く同様の効果を得ることができる。

図１２では、ヘッドチップ１の接続電極１５Ａの近傍から端部３ａにかけて薄肉部３５を形成するようにしたが、薄肉部３５は、絶縁膜３４の延出部３４ｂが形成されている部位から接着剤フィレットＦの形成領域Ｆａにかけて形成されていればよい。

また、図示しないが、図１０、図１１に示すようにヘッドチップ１の後面１ｂに凹部１６を形成することに加えて、図１２に示すように配線基板３の表面に薄肉部３５を形成するようにしてもよい。絶縁膜３４をより厚膜化することができる。

本実施形態でも、導電性粒子Ｐの粒子径Ｘは、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａ及び配線電極３３Ａ、３３Ｂの厚みｂとの関係で、Ｘ＜ａ＋ｂの条件を満たしていればよく、必ずしも絶縁膜３４の厚みを考慮する必要がない。これにより、導電性粒子Ｐの電気的接続の信頼性を向上させることもできる。

また、本実施形態において、絶縁膜３４の延出部３４ｂは、図６、図７に示したように、直線状の縁部３４ａが接合領域３１と重なり合うように形成されるものであってもよいし、図８、図９に示したように、配線電極３３Ａ、３３Ｂの１本おきに接合領域３１内に突出するように延びる櫛歯状に形成されるものであってもよい。

（第５の実施形態）
図１３は本発明に係るインクジェットヘッドの第５の実施形態を示し、ヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図である。第１の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第１の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。

この配線基板３には、絶縁膜３４に加え、接合領域３１の内側に別の絶縁膜３６（第２の絶縁膜）が形成されている。この絶縁膜３６は、接合領域３１内において、ヘッドチップ１のＡ列の駆動チャネル１１Ａ、１１Ａ間を通って該Ａ列のチャネル列を跨いでいる配線電極３３Ｂの表面及び隣り合う配線電極３３Ｂ、３３Ｂ間を被覆するように帯状に形成されている。絶縁膜３６の一方の縁部３６ａは、Ｂ列のチャネル列の接続電極１５Ｂと重ならないように、該接続電極１５Ｂの手前で止まっており、他方の縁部３６ｂは、配線電極３３Ａを被覆しないように、該配線電極３３Ａの手前で止まっている。従って、各貫通穴３２Ａは、この絶縁膜３６内に開口している。

このようにチャネル列を跨ぐように配線される配線電極３３Ｂは、チャネル列を跨ぐ部位で近接しているため、その近傍で導電性粒子Ｐの凝集が発生した場合、隣り合う配線電極３３Ｂ、３３Ｂ間でもショートを発生させるおそれがある。しかし、この部位にも絶縁膜３６を形成しておくことにより、このような配線電極３３Ｂ、３３Ｂ同士のショートを防止することができる。

また、ヘッドチップ１の後面１ｂに開口する駆動チャネル１１Ａやダミーチャネル１２Ａは、その開口部に駆動電極１４の縁部が露出しているため、配線電極３３Ｂが駆動チャネル１１Ａやダミーチャネル１２Ａの駆動電極１４との間で、凝集した導電性粒子Ｐによってショートが発生するおそれもあるが、絶縁膜３６を形成しておくことで、このような配線電極３３Ｂと駆動電極１４との間のショートも防止することができる。

絶縁膜３６は、絶縁膜３４と同一の材料によって形成することができる。また、絶縁膜３６は接合領域３１内に形成されるため、絶縁膜３６の厚みｃ２は、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａとの関係で、ｃ２＜ａとされる必要があるが、絶縁膜３６の縁部３６ａ、３６ｂで導電性粒子Ｐの一部が漉されてしまうことを回避するため、第１の実施形態における絶縁膜３４の場合と同様、導電性粒子Ｐの粒子径Ｘ、接続電極１５Ａ、１５Ｂの厚みａ及び配線電極３３Ａ、３３Ｂの厚みｂとの関係で、Ｘ＜ａ＋ｂ−ｃ２の条件を同時に満足することが好ましい。

この絶縁膜３６は、以上のようにＡ列のチャネル列に沿って帯状に形成することに代えて、図１４に示すように、配線電極３３ＢがＡ列のチャネル列を跨いでいる部分のみを個別に覆うように形成してもよい。すなわち、絶縁膜３６は、配線電極３３Ｂ毎に独立して形成される。これによれば、絶縁膜３６、３６間に隙間が形成されるため、この隙間を接着剤及び導電性粒子Ｐの流路とすることができる。従って、上記の効果に加えて、絶縁膜３６を厚く形成しても、接着剤及び導電性粒子Ｐの流動を妨げることがない効果が得られる。

なお、本実施形態における絶縁膜３４は、図６、図７に示す第２の実施形態の絶縁膜３４のように直線状の延出部３４ｂを有するものであってもよいし、図８、図９に示す第３の実施形態の絶縁膜３４のように、櫛歯状の延出部３４ｂを有するものであってもよい。また、本実施形態において、第４の実施形態のように、ヘッドチップ１には凹部１６が形成されていてもよいし（図１０、図１１）、配線基板３には薄肉部３５が形成されていてもよい（図１２）。

（その他の実施形態）
以上の説明では、ヘッドチップ１のチャネルが、駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂとダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂとからなるものを例示したが、全てのチャネルがインク吐出を行う駆動チャネルであってもよい。

また、ヘッドチップ１に設けられるチャネル列は２列のものに限らず、１列のみであってもよいし、３列以上であってもよい。例えば、以上説明した２列のチャネル列を有するインクジェットヘッドを、図２、図３において上下対称に形成することにより、４列のチャネル列を有するインクジェットヘッドを構成することができる。

更に、以上の説明では、前面１ａと後面１ｂに各チャネルの開口部が配置されたストレート状のチャネル構造を持ついわゆるハーモニカ型のヘッドチップ１を有するインクジェットヘッドを例示したが、本発明は、複数のチャネルにそれぞれ対応する複数の接続電極が表面に形成されたヘッドチップを有し、接続電極が形成された面に導電性粒子を含む接着剤によって配線基板を接合するようにしたインクジェットヘッドであればよく、ハーモニカ型のヘッドチップを有するものになんら限定されない。

（インクジェットヘッドの製造方法）
以下、インクジェットヘッドの製造方法の一例について、図１５〜図１７を用いて説明する。ここでは第１の実施形態に示すインクジェットヘッドを例に挙げて説明するが、他の実施形態でも同様に行うことができる。

図１５は、配線基板３の表面を示している。まず、貫通穴３２Ａ、３２Ｂ、各配線電極３３Ａ、３３Ｂ及び絶縁膜３４が形成された配線基板３の表面に対し、ヘッドチップ１の各接続電極１５Ａ、１５Ｂと各配線電極３３Ａ、３３Ｂとが重なり合う部分に亘って帯状となるように接着剤５を塗布し、その後、接合領域３１にヘッドチップ１を位置決めして貼り合せる。

次いで、ヘッドチップ１における配線基板３との接合面と反対側に位置する前面１ａに開口するダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂを密閉する。

図１６は、この密閉状態を形成する際に好ましい方法を示す断面図である。貼り合わされたヘッドチップ１と配線基板３は、上下一対の加圧板６ａ、６ｂの間に装着され、両加圧板６ａ、６ｂ間で挟持することにより所定の圧力をかける。これにより、帯状に塗布された接着剤５は毛細管力によってヘッドチップ１と配線基板３との間を流動していく。なお、図１６では接着剤５は図示省略している。

このとき、ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂに到達した接着剤５は、その一部が配線基板３を伝ってダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内部に入り込む。ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂの開口部は配線基板３によって閉塞されているためである。一方、駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂには、その開口部と同一形状で貫通穴３２Ａ、３２Ｂが形成されているため、接着剤５は配線基板３を伝って駆動チャネル１１Ａ、１１Ｂの開口部から内部に入り込みにくい。

両加圧板６ａ、６ｂのうち、ヘッドチップ１の前面１ａ側に配置される加圧板７ａの表面には、弾性材料からなるシート状のシール材７が設けられており、このシール材７がヘッドチップ１の前面１ａと当接するようになっている。弾性材料としては一般にはゴムを用いることができ、中でもシリコンゴムが好ましい。

このシール材７を設ける理由は次の通りである。一般にヘッドチップ１は、ダイシングブレード等によってセラミックスをフルカットすることによって作製されるため、フルカット面（前面１ａ及び後面１ｂ）に切断時の痕跡が微細な凹凸状となって残っていることがある。この状態では、平板状の加圧板６ａのみではダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂを密閉し難いものとなる。この問題はフルカット面を研摩することによって改善されるが、図示するように弾性材料からなるシール材７を間に挟むことによって、ヘッドチップ１の前面１ａが凹凸状となっていても、わざわざ研摩作業を行うことなくヘッドチップ１の前面１ａの開口部を効果的に密閉することができる。

配線基板３側のダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂの開口部は、その周囲に流れ込んだ接着剤５と配線基板３とによって密閉状態にある。このため、この配線基板３側の加圧板６ｂには必ずしもシール材７を設ける必要はない。ヘッドチップ１のダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂは、加圧板６ａのシール材７と配線基板３との間で密閉され、内部に気体（空気）が封入された状態となる。

次いで、この状態でヘッドチップ１と配線基板３を加熱することにより、ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内に封入されている気体を膨張させる。

この加熱は、接着剤５が熱硬化型接着剤である場合は加熱硬化時の熱を利用することができる。接着剤５が熱硬化型でない場合は、加圧板６ａ、６ｂで挟持された状態でオーブン等の適宜の加熱手段によって加熱すればよい。ここでは接着剤５が熱硬化型であり、加熱硬化時の熱を利用して上記の加熱を行う場合について説明する。

ヘッドチップ１の加熱によってダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内の気体が膨張すると、図１７に示すように、この気体の膨張によってダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内に入り込んだ接着剤５は、該ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂから、ヘッドチップ１の後面１ｂと配線基板３との間に押し出される。そして、この状態で接着剤５を硬化させることによって、ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂの開口部内に残留する接着剤５による接着剤フィレット５１を、該開口部の四隅に独立して存在させる。これにより、ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂの開口部の周囲は接着剤フィレット５１によって取り囲まれ、封止される。また同時に、ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂの内部が接着剤５によって閉塞されてしまうことが避けられる。

この加熱膨張によってダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂから押し出された接着剤５が、ヘッドチップ１と配線基板３との間を広がっていくと、ヘッドチップ１からはみ出した接着剤５によって、図５に示すように接着剤フィレットＦが形成される。このようにダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内から接着剤５を押し出すようにすると、押し出しによる流動によって多くの導電性粒子Ｐが接着剤フィレットＦまで運ばれ易くなり、ここで凝集することによって配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士のショートを発生させるおそれはより高くなる。しかし、本発明によれば、絶縁膜３４によって接着剤フィレットＦ中で凝集した導電性粒子Ｐによる配線電極３３Ａ、３３Ｂ同士のショートを防止できるため、このような製造方法に適用することで特に顕著な効果を得ることができる。

気体を膨張させる際の加熱温度や加熱時間は、接着剤硬化温度にする前にダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂ内の気体を適切に膨張させる必要があり、接着剤５の粘度を上昇させすぎず、流動状態を維持し得ると共に、ある程度の流動の後は流動しないレベルとなる程度の温度及び時間である必要がある。具体的な温度や時間は、使用される接着剤５の種類（硬化温度、粘度）、ダミーチャネル１２Ａ、１２Ｂの容積、ヘッドチップ１の大きさや熱伝導率等に応じて適宜調整される。

このようにしてヘッドチップ１と配線基板３とを接合した後、ヘッドチップ１の前面１ａにノズルプレート２を接合すると共に、配線基板３の背面側に不図示のマニホールドを接合し、更に、配線基板３の端部３ａにＦＰＣ４を接続することによってインクジェットヘッドが完成する。

なお、駆動電極１３の表面にパリレン膜等の保護膜を被覆形成する場合は、このようにヘッドチップ１と配線基板３とを接合した後、ノズルプレート２を接合する前に施工することができる。保護膜を形成する必要がない場合は、ノズルプレート２を接合後のヘッドチップ１と配線基板３とを接合するようにしてもよい。この場合、ヘッドチップ１の前面１ａ側のダミーチャネル１１ｂの開口部はノズルプレート２によって密閉されるため、シール材７は必ずしも設けなくてもよい。

１：ヘッドチップ
１ａ：前面
１ｂ：後面
１ｃ：端縁
１１Ａ、１１Ｂ：駆動チャネル
１２Ａ、１２Ｂ：ダミーチャネル
１３：駆動壁
１４：駆動電極
１５Ａ、１５Ｂ：接続電極
１６：凹部
２：ノズルプレート
２１：ノズル
３：配線基板
３ａ：端部
３１：接合領域
３１ａ：縁部
３２Ａ、３２Ｂ：貫通穴
３３Ａ、３３Ｂ：配線電極
３４：絶縁膜（第１の絶縁膜）
３４ａ：縁部
３４ｂ：延出部
３５：薄肉部
３６：絶縁膜（第２の絶縁膜）
３６ａ、３６ｂ：縁部
４：ＦＰＣ
５：接着剤
５１：接着剤フィレット
６ａ、６ｂ：加圧板
７：シール材
Ｆ：接着剤フィレット
Ｆａ：接着剤フィレットの形成領域
Ｐ：導電性粒子

Claims (18)

1. 複数の接続電極が表面に形成されたヘッドチップと、
   前記接続電極と電気的に接続されると共に前記ヘッドチップとの接合領域の外側に延びる複数の配線電極が表面に並設された配線基板とを有し、
   前記ヘッドチップの前記接続電極が形成された面に、導電性粒子を含む接着剤を介して前記配線基板が接合されることにより、前記ヘッドチップと前記配線基板との間から流出した前記接着剤による接着剤フィレットが形成されているインクジェットヘッドにおいて、
   前記配線基板は、前記接合領域の外側の前記配線電極における前記接着剤フィレットを通る部位を被覆するように、第１の絶縁膜が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 前記第１の絶縁膜は、前記接合領域の内側に延びるように形成された延出部を有することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
3. 前記延出部は、前記配線電極の１本おきに、該配線電極に沿って前記接合領域の内側に延びるように形成されていることを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッド。
4. 前記導電性粒子の粒子径をＸ、前記接続電極の厚みをａ、前記配線電極の厚みをｂ、前記第１の絶縁膜の厚みをｃ１としたとき、ｃ１＜ａ、且つ、Ｘ＜ａ＋ｂであることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
5. 前記ヘッドチップは、前記接着剤を介して前記延出部と対向して接着される前記ヘッドチップの端部において、前記配線基板との間の間隔を部分的に大となるように当該端部が前記配線基板に対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項２、３又は４記載のインクジェットヘッド。
6. 前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項２、３又は４記載のインクジェットヘッド。
7. 前記ヘッドチップは、前記接着剤を介して前記延出部と対向して接着される前記ヘッドチップの端部において、前記配線基板との間の間隔を部分的に大となるように当該端部が前記配線基板に対して反対の方向に凹んでいると共に、
   前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項２、３又は４記載のインクジェットヘッド。
8. 前記導電性粒子の粒子径をＸ、前記接続電極の厚みをａ、前記配線電極の厚みをｂ、前記第１の絶縁膜の厚みをｃ１としたとき、ｃ１＜ａ、且つ、Ｘ＜ａ＋ｂ−ｃ１であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
9. 前記第１の絶縁膜の材料は、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
10. 前記第１の絶縁膜は、ＣＶＤにより形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
11. 前記ヘッドチップは、複数のチャネルが並設されたチャネル列を複数有し、
    前記複数の接続電極は、前記複数のチャネルにそれぞれ対応して配置され、
    前記配線基板は、前記複数の配線電極のうち、いずれかの前記チャネル列の前記接続電極と電気的に接続される前記配線電極の他端が、他のいずれかの前記チャネル列を跨いで前記接合領域の外側に延びていると共に、前記チャネル列を跨いでいる前記配線電極を被覆するように、前記接合領域の内側に第２の絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
12. 前記第２の絶縁膜は、前記配線電極毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項１１記載のインクジェットヘッド。
13. ヘッドチップとの接合領域と、該接合領域の内側から外側に延びるように並設された複数の配線電極とを有すると共に、該接合領域の外側であって該接合領域近傍の前記配線電極を被覆するように、第１の絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のインクジェットヘッドに用いられる配線基板。
14. 前記第１の絶縁膜は、前記接合領域の内側に延びるように形成された延出部を有することを特徴とする請求項１３記載の配線基板。
15. 前記延出部は、前記配線電極の１本おきに、該配線電極に沿って前記接合領域の内側に延びるように形成されていることを特徴とする請求項１４記載の配線基板。
16. 前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項１４又は１５記載の配線基板。
17. 前記第１の絶縁膜の材料は、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかであることを特徴とする請求項１３〜１６のいずれかに記載の配線基板。
18. 前記第１の絶縁膜は、ＣＶＤにより形成されていることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載の配線基板。

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