JP6171753B2 - インクジェットヘッド及び配線基板 - Google Patents
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Description
前記接続電極と電気的に接続されると共に前記ヘッドチップとの接合領域の外側に延びる複数の配線電極が表面に並設された配線基板とを有し、
前記ヘッドチップの前記接続電極が形成された面に、導電性粒子を含む接着剤を介して前記配線基板が接合されることにより、前記ヘッドチップと前記配線基板との間から流出した前記接着剤による接着剤フィレットが形成されているインクジェットヘッドにおいて、
前記配線基板は、前記接合領域の外側の前記配線電極における前記接着剤フィレットを通る部位を被覆するように、第1の絶縁膜が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする前記2、3又は4記載のインクジェットヘッド。
前記複数の接続電極は、前記複数のチャネルにそれぞれ対応して配置され、
前記配線基板は、前記複数の配線電極のうち、いずれかの前記チャネル列の前記接続電極と電気的に接続される前記配線電極の他端が、他のいずれかの前記チャネル列を跨いで前記接合領域の外側に延びていると共に、前記チャネル列を跨いでいる前記配線電極を被覆するように、前記接合領域の内側に第2の絶縁膜が形成されていることを特徴とする前記1〜10のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
図1は本発明に係るインクジェットヘッドの第1の実施形態を示す分解斜視図、図2はそのインクジェットヘッドにおけるヘッドチップの部分背面図、図3はヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図、図4は図3の(iv)−(iv)線に沿って切断した断面の一部を示す図、図5(a)は図4の(va)−(va)線に沿う断面図、(b)は図4の(vb)−(vb)線に沿う断面図である。なお、図1〜図4においてヘッドチップと配線基板との間に存在する接着剤は図示省略している。
図6、図7は本発明に係るインクジェットヘッドの第2の実施形態を示している。図6はヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図、図7は図6中の(vii)−(vii)線に沿う断面図である。第1の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第1の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。
図8、図9は本発明に係るインクジェットヘッドの第3の実施形態を示している。図8は配線基板3の部分平面図、図9は図8における絶縁膜の縁部を拡大して示す部分平面図である。第1の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第1の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。
図10は本発明に係るインクジェットヘッドの第4の実施形態を示し、図5(a)と同一部位の断面を示す断面図である。第1及び第2の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第1及び第2の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。
図13は本発明に係るインクジェットヘッドの第5の実施形態を示し、ヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図である。第1の実施形態に係るインクジェットヘッドと同一符号の部位は同一構成の部位を示しているため、ここでは相違する構成のみを説明し、その他の説明は第1の実施形態の説明を援用し、記載を省略する。
以上の説明では、ヘッドチップ1のチャネルが、駆動チャネル11A、11Bとダミーチャネル12A、12Bとからなるものを例示したが、全てのチャネルがインク吐出を行う駆動チャネルであってもよい。
以下、インクジェットヘッドの製造方法の一例について、図15〜図17を用いて説明する。ここでは第1の実施形態に示すインクジェットヘッドを例に挙げて説明するが、他の実施形態でも同様に行うことができる。
1a:前面
1b:後面
1c:端縁
11A、11B:駆動チャネル
12A、12B:ダミーチャネル
13:駆動壁
14:駆動電極
15A、15B:接続電極
16:凹部
2:ノズルプレート
21:ノズル
3:配線基板
3a:端部
31:接合領域
31a:縁部
32A、32B:貫通穴
33A、33B:配線電極
34:絶縁膜(第1の絶縁膜)
34a:縁部
34b:延出部
35:薄肉部
36:絶縁膜(第2の絶縁膜)
36a、36b:縁部
4:FPC
5:接着剤
51:接着剤フィレット
6a、6b:加圧板
7:シール材
F:接着剤フィレット
Fa:接着剤フィレットの形成領域
P:導電性粒子
Claims (18)
- 複数の接続電極が表面に形成されたヘッドチップと、
前記接続電極と電気的に接続されると共に前記ヘッドチップとの接合領域の外側に延びる複数の配線電極が表面に並設された配線基板とを有し、
前記ヘッドチップの前記接続電極が形成された面に、導電性粒子を含む接着剤を介して前記配線基板が接合されることにより、前記ヘッドチップと前記配線基板との間から流出した前記接着剤による接着剤フィレットが形成されているインクジェットヘッドにおいて、
前記配線基板は、前記接合領域の外側の前記配線電極における前記接着剤フィレットを通る部位を被覆するように、第1の絶縁膜が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 前記第1の絶縁膜は、前記接合領域の内側に延びるように形成された延出部を有することを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。
- 前記延出部は、前記配線電極の1本おきに、該配線電極に沿って前記接合領域の内側に延びるように形成されていることを特徴とする請求項2記載のインクジェットヘッド。
- 前記導電性粒子の粒子径をX、前記接続電極の厚みをa、前記配線電極の厚みをb、前記第1の絶縁膜の厚みをc1としたとき、c1<a、且つ、X<a+bであることを特徴とする請求項3記載のインクジェットヘッド。
- 前記ヘッドチップは、前記接着剤を介して前記延出部と対向して接着される前記ヘッドチップの端部において、前記配線基板との間の間隔を部分的に大となるように当該端部が前記配線基板に対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項2、3又は4記載のインクジェットヘッド。
- 前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項2、3又は4記載のインクジェットヘッド。
- 前記ヘッドチップは、前記接着剤を介して前記延出部と対向して接着される前記ヘッドチップの端部において、前記配線基板との間の間隔を部分的に大となるように当該端部が前記配線基板に対して反対の方向に凹んでいると共に、
前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項2、3又は4記載のインクジェットヘッド。 - 前記導電性粒子の粒子径をX、前記接続電極の厚みをa、前記配線電極の厚みをb、前記第1の絶縁膜の厚みをc1としたとき、c1<a、且つ、X<a+b−c1であることを特徴とする請求項1又は2記載のインクジェットヘッド。
- 前記第1の絶縁膜の材料は、TiO2、SiO2、Al2O3のいずれかであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記第1の絶縁膜は、CVDにより形成されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記ヘッドチップは、複数のチャネルが並設されたチャネル列を複数有し、
前記複数の接続電極は、前記複数のチャネルにそれぞれ対応して配置され、
前記配線基板は、前記複数の配線電極のうち、いずれかの前記チャネル列の前記接続電極と電気的に接続される前記配線電極の他端が、他のいずれかの前記チャネル列を跨いで前記接合領域の外側に延びていると共に、前記チャネル列を跨いでいる前記配線電極を被覆するように、前記接合領域の内側に第2の絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のインクジェットヘッド。 - 前記第2の絶縁膜は、前記配線電極毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項11記載のインクジェットヘッド。
- ヘッドチップとの接合領域と、該接合領域の内側から外側に延びるように並設された複数の配線電極とを有すると共に、該接合領域の外側であって該接合領域近傍の前記配線電極を被覆するように、第1の絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載のインクジェットヘッドに用いられる配線基板。
- 前記第1の絶縁膜は、前記接合領域の内側に延びるように形成された延出部を有することを特徴とする請求項13記載の配線基板。
- 前記延出部は、前記配線電極の1本おきに、該配線電極に沿って前記接合領域の内側に延びるように形成されていることを特徴とする請求項14記載の配線基板。
- 前記配線基板は、前記延出部が形成されている部位の厚みが、前記ヘッドチップとの間の間隔を部分的に大となるように前記配線基板の当該部位が、前記ヘッドチップに対して反対の方向に凹んでいることを特徴とする請求項14又は15記載の配線基板。
- 前記第1の絶縁膜の材料は、TiO2、SiO2、Al2O3のいずれかであることを特徴とする請求項13〜16のいずれかに記載の配線基板。
- 前記第1の絶縁膜は、CVDにより形成されていることを特徴とする請求項13〜17のいずれかに記載の配線基板。
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