JP2015050226A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のウェーハの加工方法は、保持手段11でウェーハ1の表面2側を保持する保持ステップと、ウェーハ1の裏面3側からレーザビーム7を照射して内部に改質層8を形成するとともに改質層8からウェーハ1の表面2に至るクラック9を生成するレーザビーム照射ステップと、ウェーハ1の表面2側から撮像してクラック9の有無を検出するクラック検出ステップとを備えているため、研削前にウェーハ1の分割されない領域を検出でき、ウェーハが不良となるのを防止することができる。
【選択図】図5
Description
ウェーハを保持する保持面を含み透明材からなる保持部を有した保持手段でウェーハの表面側を保持してウェーハの裏面側を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点をウェーハの内部に位置づけた状態で該レーザビームをウェーハの裏面側から該分割予定ラインに沿って照射して改質層を形成するとともに、該改質層からウェーハの表面に至るクラックを生成するレーザビーム照射ステップと、該保持部を介してウェーハの表面側を撮像し、ウェーハの表面に至る該クラックの有無を検出するクラック検出ステップと、を備える。
また、当該ウェーハの加工方法では、クラック検出ステップの後、追加工ステップを実施するため、一定長のクラックがウェーハに形成されていない領域に対して再度レーザビームを照射して改質層を形成することができるため、ウェーハの表面に至るクラックを確実に生成することができる。したがって、ウェーハ自体が不良となるおそれをさらに低減することができ、製品の生産性を向上させることができる。
図4に示すように、表面保護テープ6が表面2に貼着されたウェーハ1を裏返して表面保護テープ6側を保持手段11の保持面12に載置し、ウェーハ1の裏面3を上向きに露出させる。次いで、図示しない吸引源が作動し、ウェーハ1の表面2を保持手段11で吸引保持する。
保持ステップを実施した後、図5に示すように、ウェーハ1に対して透過性を有するレーザビーム7を使用してウェーハ1の内部に改質層を形成するためのレーザ加工を実施する。レーザ加工条件として、例えば下記の加工条件をレーザビーム照射手段30に設定する。
光源:YAGパルスレーザ/YVO4パルスレーザ
波長:1064nm
出力:1.5W
レーザビーム照射ステップが実施されると、保持手段11の下方に配設されている図2に示したカメラユニット51によって保持手段11に保持されたウェーハ1の表面2側を撮像し、表面2側にクラック9が形成されているかどうかを検出する。クラック検出ステップでは、例えば、図1に示した撮像手段32が分割予定ライン4をあらかじめ撮像してその位置情報をRAM43に記憶させておくことにより、図2に示した第2のX軸方向送り手段60及び第2のY軸方向送り手段65が、レーザ照射される分割予定ライン4の下方にカメラユニット51を位置付ける。そして、改質層8が形成された分割予定ライン4に沿ってその下方から撮像することでクラック9を検出する。保持手段11を構成する保持部110が透明材により構成されているため、カメラユニット51は、保持部110を介して表面2を撮像することができる。かかる撮像により、クラック9が連続的に形成されていない箇所がある場合は、その位置情報をクラック非形成位置情報としてRAM43に記憶する。
クラック検出ステップを実施することにより、ウェーハ1の表面2に至るクラック9が形成されていない領域を検出した場合は、図6に示すように、レーザビーム照射ステップと同様の動作により追加工を実施する。すなわち、例えばレーザビーム照射ステップと同様の条件のレーザビーム7を、クラック9が形成されてない領域(クラック検出ステップにおいてRAM43に記憶させたクラック非形成位置情報が示す位置)の裏面3側から分割予定ライン4に沿って照射して改質層8を形成する。これにより、新たに改質層8を形成した位置から表面2に至るクラック9が生成される。追加工ステップでは、レーザビーム照射ステップで照射したレーザビーム7の出力よりも高い出力でレーザビームを照射してもよい。なお、追加工ステップを実施した後、再度クラック検出ステップを実施し、クラック9が形成されたか否かを確認してもよい。また、クラック検出ステップにおいてクラック9が形成されていない領域が検出されなかった場合は、追加工ステップを実施しない。
レーザビーム照射ステップ及びクラック検出ステップを実施した後(追加工ステップを実施した場合はその後)、図7に示す保持手段11aにウェーハ1を搬送し、研削手段80によってウェーハ1の裏面3を研削する。研削手段80は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル81と、スピンドル81の下端にマウンタ82を介して装着された研削ホイール83と、研削ホイール83の下部に環状に固着された研削砥石84と、を少なくとも備えている。
また、クラック検出ステップを実施後、追加工ステップを実施することにより、一定長のクラック9がウェーハ1に形成されていない領域に対して再度レーザビーム7を照射して改質層8を形成することができるため、ウェーハ1の表面2に至るクラック9を確実に生成することができる。したがって、ウェーハ1自体が不良となるおそれを低減することができ、製品の生産性を向上させることが可能となる。
6:表面保護テープ 7:レーザビーム 8:改質層 9:クラック
10:レーザ加工装置 100:装置ベース 101:コラム 102:ケーシング
11:保持手段 110:保持部 12:保持面
13:第1のX軸方向送り手段 14:ボールネジ 15:モータ
16:ガイドレール 17:移動基台
18:第1のY軸方向送り手段 19:ボールネジ 20:モータ 21:ガイドレール22:筐体 23:開口部 24:底部 25,26:スケール
30:レーザビーム照射手段 31:レーザ照射ヘッド 32:撮像手段
40:制御部 41:CPU 42:ROM 43:RAM 44:カウンタ
45:入力インターフェース 46:出力インターフェース
50:撮像手段 51:カメラユニット
60:第2のX軸方向送り手段 61:ボールネジ 62:モータ 63:ガイドレール
64:移動基台 65:第2のY軸方向送り手段 66:ボールネジ 67:モータ
68:ガイドレール 69:移動基台 70:コラム
71:Z軸方向送り手段 72:ボールネジ 73:モータ 74:ガイドレール
80:研削手段 81:スピンドル 82:マウンタ 83:研削ホイール
84:研削砥石
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインが設定されたウェーハの加工方法であって、
ウェーハを保持する保持面を含み透明材からなる保持部を有した保持手段でウェーハの表面側を保持してウェーハの裏面側を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点をウェーハの内部に位置づけた状態で該レーザビームをウェーハの裏面側から該分割予定ラインに沿って照射して改質層を形成するとともに、該改質層からウェーハの表面に至るクラックを生成するレーザビーム照射ステップと、
該保持部を介してウェーハの表面側を撮像し、ウェーハの表面に至る該クラックの有無を検出するクラック検出ステップと、を備えるウェーハの加工方法。 - 前記クラック検出ステップで検出された前記クラックが形成されていない領域に対し再度前記レーザビームをウェーハの裏面側から照射する追加工ステップを備える請求項1に記載のウェーハの加工方法。
- 前記レーザビーム照射ステップを実施した後、ウェーハの裏面側を研削して前記改質層を除去するとともに前記クラックによってウェーハを前記分割予定ラインに沿って分割する研削ステップを更に備える請求項1または2に記載のウェーハの加工方法。
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