JP2015170697A - レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理時間の増大を招くことなく、レーザー光の照射によるウエーハの改質領域の形成状態（改質領域の不良箇所の有無、不良箇所の位置等）をウエーハの裏面の観察により検査できるようにしたレーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法を提供する。
【解決手段】ウエーハＷは、透明のチャックテーブル１２に吸着保持され、レーザーヘッド５０からのレーザー光が加工ラインに沿って照射される。これによって、加工ラインでウエーハＷを分断するための改質領域がウエーハＷに形成される。一方、チャックテーブル１２の裏面側には、顕微鏡８０が配置されており、加工ラインに沿った位置のウエーハＷの裏面が顕微鏡８０により撮影される。これによって得られた画像に基づいてウエーハＷの裏面に改質領域から延びる亀裂が現れているか否か等を判断して、改質領域の形成状態を判断する。
【選択図】図６

Description

本発明は、レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法に関し、特に、半導体ウエーハ等のウエーハ内部に切断の起点となる改質領域を形成するレーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法に関する。

レーザーダイシング装置は、半導体ウエーハ等のウエーハ内部に切断の起点となる改質領域（改質層）を形成する装置として知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のレーザーダイシング装置は、半導体ウエーハ等のウエーハ内部に集光点を合わせてレーザー光を加工ライン（ウエーハ上の個々のチップに区画する切削ライン）に沿って照射し、加工ラインに沿ってウエーハ内部に切断の起点となる改質領域を形成する。改質領域が形成されたウエーハは、その後、エキスパンドやブレーキングといった割断プロセスによって加工ラインで割断されて個々のチップに分断される。

このレーザーダイシング装置によれば、ウエーハ内部に改質領域が形成され、その改質領域を起点として改質領域に沿ってウエーハが分断されるので、ブレードを用いてウエーハを切削して分断する一般的なダイシング装置と比べ、発塵量が低く、ダイシング傷、チッピングあるいは材料表面でのクラック等が発生する可能性が低くなる等の利点がある。

特許第３４０８８０５号公報

従来、特許文献１のようなレーザーダイシング装置を用いて加工ラインに沿ってウエーハ内部に改質領域を形成するレーザーダイシングプロセス（ステルスダイシングプロセス）の後、改質領域が形成された加工ラインに沿って割断を行う割断プロセスを実施する加工プロセスにおいて、割断プロセス後に、チップへの分断が適正に行われない状況が発生して初めて改質領域が適正に形成されていない不良箇所があることを知ることができ、レーザーダイシング装置における加工条件を修正する必要性などを把握していた。そのため、レーザーダイシングプロセスにおける改質領域の形成が適正でないと、チップや時間の損失が生じるという問題があった。

従って、このような改質領域の形成不良によるチップや時間の損失を低減することが、レーザーダイシングプロセスを用いた加工プロセスの現状での１つの課題である。

ところで、レーザーダイシングプロセスによりウエーハに改質領域を形成すると、その改質領域から上下方向（厚さ方向）に延びる亀裂（クラック）が発生する。その亀裂がウエーハにおけるレーザー入射面（表面）と反対側の裏面まで到達していれば、割断プロセスでの割断の失敗は略生じないと言える。その理由は、ウエーハの裏面側に到達する亀裂は、ウエーハを分断する際の起点となるため、ウエーハの裏面への亀裂の到達がウエーハの分断率を左右することによる。また、厚いウエーハの深い位置（表面よりも裏面に近い位置）に改質領域を形成する場合があり、その場合には、亀裂が裏面にのみ到達して表面に到達しないため、表面に亀裂が到達したか否かでは必ずしも改質領域が適正に形成されたか否かを適切に判断できない場合があることによる。

従って、レーザーダイシングプロセス後、割断プロセス前において、ウエーハの裏面の状態を確認することによって、改質領域が適正に形成されたか否か、即ち、改質領域の形成が不十分な不良箇所の有無、不良箇所の位置等を検出することができ、ウエーハにおける改質領域の形成状態を知ることができる。そして、不良箇所があれば、その部分だけ、再度、レーザー照射を行って改質領域を再形成（再加工）することや、割断プロセスにおける割断方法を変えるなどの対応が可能となる。これによって、その後の割断プロセスにおけるチップの損失を無くすことができる。また、不良箇所の発生状況などを参考にしてレーザーダイシングプロセスにおける加工条件を修正することもでき、その後に加工するウエーハでの改質領域の不良箇所の発生を低減させることができる。不良箇所の改質領域を再加工する場合には、不良箇所が低減することによって、再加工に要する時間の損失も低減することができる。

しかしながら、レーザーダイシングプロセスの終了後に、ウエーハの裏面の状態を確認する場合、そのための検査工程を、レーザーダイシングプロセスと割断プロセスとの間に新たに設ける必要がある。そのため、その検査工程のための時間が必要となり、改質領域の形成不良による割断プロセスでのチップの損失を低減できたとしてもレーザーダイシングプロセスから割断プロセスまでの加工プロセス全体の処理時間（タクトタイム）が長くなるという問題がある。

また、ウエーハをチャックテーブルから外してウエーハの裏面を観察する必要があるため、検査工程で検出した改質領域の不良箇所を再加工する場合には、ウエーハのチャックテーブルへの再搬送、アライメント等のレーザーダイシングプロセスにおける作業工程を１からやり直す必要がある。従って、再加工を行う場合の加工時間の短縮は図れない。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、処理時間の増大を招くことなく、レーザー光の照射によるウエーハの改質領域の形成状態（改質領域の不良箇所の有無、不良箇所の位置等）をウエーハの裏面の観察により検査できるようにしたレーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために本発明の一の態様に係るレーザーダイシング装置は、ウエーハを保持する保持面を有するテーブルであって、光学的に透明な部材で形成されたテーブルと、前記テーブルに保持された前記ウエーハの内部に集光点を合わせてレーザー光を前記ウエーハに照射し、前記ウエーハの内部に改質領域を形成するレーザー光照射手段と、前記レーザー光照射手段に対して前記テーブルを相対的に移動させて前記レーザー光照射手段から照射されたレーザー光の集光点を加工ラインに沿って移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの保持面に対して反対側となる非保持面側に配置され、前記レーザー光照射手段により照射されたレーザー光が入射する前記ウエーハの表面に対して反対側となる前記ウエーハの裏面の画像を前記テーブルを介して撮影する撮影手段であって、前記改質領域の形成状態を検出するための画像を取得する撮影手段と、を備えている。

本発明によれば、ウエーハの改質領域の形成状態（改質領域の不良箇所の有無、不良箇所の位置等）をウエーハの裏面の観察により検出することができる。また、改質領域の形成加工を行ったテーブルからウエーハを外すことなく、ウエーハの裏面を観察することができるため、改質領域の形成状態を検査するための検査工程に移行する時間が不要となる。更に、改質領域の不良箇所を再加工する場合には、ウエーハのテーブルへの搬送やアライメント等のレーザーダイシングプロセスにおける工程を１からやり直す必要がないため、再加工に要する時間も短縮できる。

また、加工と同時にウエーハの裏面を観察することができるため、加工プロセス全体の処理時間の増加を招くことなく検査工程を追加することができる。

本発明の他の態様に係るレーザーダイシング装置において、前記撮影手段を支持し、かつ、移動させて前記撮影手段の撮影位置を前記ウエーハの加工ラインに沿って移動させる撮影手段移動機構を備えた態様とすることができる。

本態様によれば、撮影手段として顕微鏡（顕微鏡撮影を行うカメラ）のようなウエーハの一部領域を拡大して撮影する撮影手段を用いた場合においても、撮影手段移動機構によって撮影手段を移動させることで加工ラインに沿った位置のウエーハの裏面の画像を撮影することができる。

本発明の更に他の態様に係るレーザーダイシング装置において、前記テーブルを支持する第１キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記加工ラインを沿わせる方向となる第１方向に移動する第１キャリッジと、前記第１キャリッジを支持する第２キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記第１方向と直交する第２方向に移動する第２キャリッジと、を備え、前記撮影手段は、前記撮影手段移動機構を介して前記第１キャリッジに設置された態様とすることができる。

本態様は、テーブル移動機構に撮影手段移動機構を組み込む場合の一形態であり、テーブル移動機構によるウエーハの位置に関係なく、撮影手段移動機構によって撮影装置の撮影位置を移動させてウエーハの裏面を撮影することができる。

より具体的な態様として、前記撮影手段移動機構は、前記撮影手段を前記第１方向及び第２方向に移動させる移動機構である態様とすることができる。

本発明の更に他の態様に係るレーザーダイシング装置において、前記テーブル移動機構は、前記テーブルを支持する第１キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記加工ラインを沿わせる方向となる第１方向に移動する第１キャリッジと、前記第１キャリッジを支持する第２キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記第１方向と直交する第２方向に移動する第２キャリッジと、前記撮影手段は、前記撮影手段を前記第２方向に移動させる撮影手段移動機構を介して前記第２キャリッジに設置された態様とすることができる。

本態様は、テーブル移動機構に撮影手段移動機構を組み込む場合の一形態であり、テーブル移動機構によるウエーハの第１方向への移動を利用して、撮影手段を第１方向に移動させることを不要にする。これによって、撮影手段が第１方向に移動することによって不安定な状態になり画像がぶれる等の不具合を未然に防止することができる。

前記目的を達成するために本発明の一の態様に係るレーザーダイシング方法は、ウエーハ内部に集光点を合わせてレーザー光を加工ラインに沿って照射し、当該加工ラインに沿って前記ウエーハ内部に切断の起点となる改質領域を形成するレーザーダイシング装置であって、前記ウエーハを保持する保持面を有するテーブルであって、光学的に透明な部材で形成されたテーブルと、前記テーブルの保持面に対して反対側となる非保持面側に配置され、前記レーザー光が照射される前記ウエーハの表面に対して反対側となる前記ウエーハの裏面の画像を前記テーブルを介して撮影する撮影手段であって、前記改質領域の形成状態を検出するための画像を取得する撮影手段と、を備えたレーザーダイシング装置におけるレーザーダイシング方法であって、前記レーザー光が照射された後の前記加工ラインに沿って前記ウエーハの裏面の画像を前記撮影手段により順次撮影する。

本態様によれば、レーザー光により改質領域を形成した後、ウエーハをテーブルから外すことなく、ウエーハの裏面を撮影して改質領域の形成状態を検査することができる。

本発明の他の態様に係るレーザーダイシング方法において、前記ウエーハは、平行する複数の加工ラインを有し、前記レーザー光を照射する加工ラインを、一方の端の加工ラインから他方の端の加工ラインまで順に切り替えるとともに、前記撮影手段により撮影する加工ラインを、前記レーザー光を照射している加工ラインに対して所定ライン分前に照射された加工ラインを前記撮影手段により撮影する態様とすることができる。

本態様によれば、レーザー光による改質領域の形成加工中において、既に加工が終了した他の加工ラインにおける改質領域の形成状態を検査することができ、検査工程に要する処理時間を短縮することができる。

本発明によれば、処理時間の増大を招くことなく、レーザー光の照射によるウエーハの改質領域の形成状態（改質領域の不良箇所の有無、不良箇所の位置等）をウエーハの裏面の観察により検査することができる。

本実施形態のレーザーダイシング装置の内部構成を表わす斜視図 ウエーハの斜視図 レーザーヘッドの構成を説明する側面図 ウエーハ内部の集光点近傍に形成される改質領域を説明する概念図 ウエーハ内部に集光点を合わせてレーザー光が加工ラインに沿って照射されたときの改質領域の様子を示す図 第１の実施の形態におけるテーブル移動機構及び顕微鏡移動機構の構成を簡素化して部分的に内部構造を示した正面図 ウエーハの加工ライン（ライン群）を例示した図 第２の実施の形態におけるテーブル移動機構及び顕微鏡移動機構の構成を簡素化して部分的に内部構造を示した側面図 図８のテーブル移動機構及び顕微鏡移動機構を上側から示した平面図 第２の実施の形態における作用の説明に使用したウエーハの加工ラインの図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

図１は、本実施形態のレーザーダイシング装置１０の内部構成を表わす斜視図である。

レーザーダイシング装置１０は、被加工物であるウエーハＷ（不図示）を吸着保持するチャックテーブル（吸着テーブル）１２と、そのウエーハＷ内部に集光点を合わせてレーザー光を加工ラインに沿って照射し、当該加工ラインに沿ってウエーハＷ内部に切断の起点となる改質領域（改質層とも称される）を形成するレーザー光照射手段としてのレーザーヘッド５０を備える。

チャックテーブル１２は、詳細を後述するテーブル移動機構１４の最上部に支持されており、テーブル移動機構１４によりＸ、Ｙ、Ｚ、及びθ方向に移動する。

従って、チャックテーブル１２の上面に吸着保持されたウエーハＷは、テーブル移動機構１４によって、チャックテーブル１２と共にＸ、Ｙ、Ｚ、及びθ方向に移動してアライメントが行われ、また、Ｘ方向（第１方向）への加工送り、Ｙ方向（第２方向）へのインデックス送りなどが行われる。

なお、レーザーダイシング装置１０が設置される空間に固定した直交座標系の座標軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸とし、設置面に対して水平な方向をＸ軸とＹ軸とで表し、設置面に対して直交する鉛直方向をＺ軸で表す。また、チャックテーブル１２のＺ軸に平行な回転軸をθ軸とし、θ方向の移動とは、そのθ軸周りの回転移動を示す。

図２は、被加工物とするウエーハＷの斜視図である。

ウエーハＷは、例えば、多数の集積回路が形成された半導体ウエーハで、図２に示すように、リング状のフレームＦに取り付けられたダイシングテープＵ上に裏面が貼り付けられた状態でマウントされる。ウエーハＷには、複数のチップＴが形成され、それらを区画する加工ラインＳが格子状に存在する。加工ラインＳとは、割断（切断）が予定されているラインのことで、ウエーハＷに形成されたチップ（集積回路）を区画するストリート（又はスクライブラインとも称される）のことである。このようにフレームＦにマウントされたウエーハＷが裏面を下にしてチャックテーブル１２の上面に吸着保持され、加工ラインＳに沿ってレーザー光が照射され、改質領域が形成される。

レーザーヘッド５０の移動機構（レーザー移動機構１１）について説明すると、図１に示すようにチャックテーブル１２の上方にはＺガイドベース５６が支持される。Ｚガイドベース５６には、Ｚガイドレール５８、５８に案内されて図示しない駆動機構によってＺ方向に移動するＺキャリッジ６０が支持される。

Ｚキャリッジ６０には、ホルダ６２を介してレーザーヘッド５０が取り付けられる。

これによって、レーザーヘッド５０は、Ｚキャリッジ６０のＺ方向の移動によってＺ方向に移動する。

図３はレーザーヘッド５０の構成を説明する側面図である。レーザーヘッド５０は、チャックテーブル１２に載置されたウエーハＷにパルスレーザー光Ｌ（以下、レーザー光Ｌという）を照射するよう、ウエーハＷの上方に位置付けられる。

レーザーヘッド５０は、ウエーハＷ内部に集光点を合わせてレーザー光Ｌを加工ラインＳに沿って照射し、当該加工ラインＳに沿ってウエーハＷ内部に切断の起点となる改質領域Ｐを図４のように形成する。

図３に示すように、レーザーヘッド５０は、レーザー発振器５０Ａ、コリメートレンズ５０Ｂ、ミラー５０Ｃ、コンデンスレンズ（集光レンズ）５０Ｄ等を備えている。

レーザー発振器５０Ａは、例えば、パルス幅が１μｓ以下であって、集光点におけるピークパワー密度が１×１０＾８（Ｗ／ｃｍ^２）以上となるパルスレーザー光（例えば波長１０６４ｎｍ）をレーザー光Ｌとして発振するレーザー発振器である。なお、レーザー発振器５０Ａは、多光子吸収による改質領域Ｐを形成できる限り、パルスレーザー光以外の、連続波レーザー光をレーザー光Ｌとして発振するレーザー発振器であってもよい。

レーザー発振器５０Ａから発振されたレーザー光Ｌは、コリメートレンズ５０Ｂで水平方向に平行光線とされ、ミラー５０Ｃで垂直方向に反射され、コンデンスレンズ５０Ｄによって集光される。なお、レーザー発振器５０Ａから発振されたレーザー光Ｌを集光させる光学系（レーザー光学系）は、コリメートレンズ５０Ｂ、ミラー５０Ｃ、及び、コンデンスレンズ５０Ｄで構成される本実施の形態の場合に限らず、どのような構成であってもよい。

レーザー光Ｌの集光点を、チャックテーブル１２に載置されたウエーハＷの厚さ方向（Ｚ方向）内部に設定すると、ウエーハＷの表面を透過したレーザー光Ｌは集光点でエネルギーが集中され、図４のように、ウエーハＷ内部の集光点近傍に多光子吸収によるクラック領域、溶融領域、屈折率変化領域等の改質領域Ｐを形成する。

また、レーザーヘッド５０は、図示しない傾斜機構を有しており、パルスレーザー光ＬをウエーハＷの表面（レーザー光の入射面）に対して任意の角度に傾斜させて照射させることができるようになっている。

図５は、ウエーハＷ内部に集光点を合わせてレーザー光Ｌを加工ラインＳに沿って照射した際に、加工ラインＳに沿ってウエーハＷ内部に形成される改質領域Ｐを示している。

同図に示すように、ウエーハＷ内部に集光点を合わせてパルスレーザー光を加工ラインＳに沿って照射すると、加工ラインＳに沿ってウエーハＷ内部に改質領域Ｐが略連続的に形成され、改質領域Ｐを起点として厚さ方向（上下方向）に亀裂Ｃが発生する。同図は、ウエーハＷの表面ｗｆよりも裏面ｗｂに近い位置に改質領域Ｐを形成した場合を示しており、亀裂Ｃは、表面ｗｆには到達していないが、裏面ｗｂには到達した状態を示している。

このように亀裂Ｃが裏面ｗｂに到達している場合には、改質領域Ｐが適正に形成された状態であり、本レーザーダイシング装置１０によるレーザーダイシングプロセス後における割断プロセスでの割断が略失敗なく行われる。

一方、亀裂Ｃが裏面ｗｂにも到達していない場合には、その箇所での改質領域Ｐが適正に形成されておらず、割断プロセスでの割断が失敗する可能性があるため、改質領域Ｐの不良箇所となる。

そこで、本実施の形態のレーザーダイシング装置１０は、ウエーハＷの裏面ｗｂ（裏面ｗｂに現れる改質領域Ｐからの亀裂Ｃの状態）を観察する顕微鏡（撮影手段）をテーブル移動機構１４の内部に備える。そして、その顕微鏡により観察したウエーハＷの裏面ｗｂの状態に基づいてウエーハＷの状態（改質領域の形成状態）を検出することによって、ウエーハＷに対して改質領域Ｐが適正に形成されたか否か、即ち、改質領域Ｐの不良箇所の有無、不良箇所の位置等を検出できるようにしている。

図１のチャックテーブル１２を移動させるテーブル移動機構１４及びテーブル移動機構１４に組み込まれる顕微鏡の移動機構（顕微鏡移動機構１６）について以下説明する。

図６は、テーブル移動機構１４及び顕微鏡移動機構１６の構成を簡素化して部分的に内部構造を示した正面図である。

まず、テーブル移動機構１４について説明すると、同図に示すようにテーブル移動機構１４は、不図示の本体ベース上に固定されたＹベース２０と、Ｙベース２０上に配置されたＹキャリッジ２４（第２キャリッジ）と、Ｙキャリッジ２４上に配置されたＸキャリッジ３０（第１キャリッジ）と、Ｘキャリッジ３０上に配置されたＺキャリッジ３８と、Ｚキャリッジ３８上に配置されたθ回転台４０と、θ回転台４０の上部に固定された上述のチャックテーブル１２等から構成される。

不図示の本体ベース上に固定されたＹベース２０は、板状に形成され、ＸＹ平面に沿って配置される。そのＹベース２０の上面にはＹ方向に沿って長手状の２つのＹガイドレール２２、２２（一方のみ図示）が設けられる。

Ｙベース２０上に配置されるＹキャリッジ２４は、板状に形成され、ＸＹ平面に沿って配置される。そのＹキャリッジ２４の下面には、４つのガイドブロック２６（２つのみ図示）が固設される。４つのガイドブロック２６のうち、２つのガイドブロック２６は一方のＹガイドレール２２に係合し、残りの２つのガイドブロック２６は他方のＹガイドレール２２に係合し、各々、Ｙガイドレール２２、２２に案内されてＹ方向に移動可能に支持される。

これによって、Ｙキャリッジ２４は、Ｙベース２０に対してＹ方向に移動可能にＹベース２０により支持される。また、Ｙキャリッジ２４は、不図示のＹ駆動機構からの動力によりＹ方向に移動する。

Ｙキャリッジ２４の上面にはＸ方向に沿って長手状の２つのＸガイドレール２８、２８が設けられる。

Ｙキャリッジ２４上に配置されるＸキャリッジ３０は、板状に形成され、ＸＹ平面に沿って配置される。そのＸキャリッジ３０の下面には、４つのガイドブロック３２（２つのみ図示）が設けられる。４つのガイドブロック３２のうち、２つのガイドブロック３２は、一方のＸガイドレール２８に係合し、残りの２つのガイドブロック３２は他方のＸガイドレール２８に係合し、各々、Ｘガイドレール２８、２８に案内されてＸ方向に移動可能に支持される。

これによって、Ｘキャリッジ３０は、Ｙベース２０に対してＸ方向に移動可能にＹキャリッジ２４により支持される。

また、Ｘキャリッジ３０の下面には、ナット部３３が設けられ、そのナット部３３にＸ方向に沿って延在するボールネジ３４が螺合する。ボールネジ３４は、Ｙキャリッジ２４に固定された不図示のモータによって回転する。これにより、モータの動力によりボールネジ３４が回転してナット部３３がボールネジ３４の軸心に沿ったＸ方向に移動する。

従って、Ｘキャリッジ３０は、これらのナット部３３、ボールネジ３４、及びモータを備えたＸ駆動機構からの動力によりＸ方向に移動する。なお、上述のＹ駆動機構についてもＸ駆動機構と同様に構成される。

Ｘキャリッジ３０の上面にはＺ方向の軸心を有する円筒状のＺガイド３６が設けられる。

Ｘキャリッジ３０上に配置されるＺキャリッジ３８は、円筒状に形成され、その軸心がＺ方向に沿って配置される。そのＺキャリッジ３８は、Ｙベース２０に対してＺ方向に移動可能（昇降移動可能）にＺガイド３６により支持される。また、Ｚキャリッジ３８は、不図示のＺ駆動機構からの動力によりＺ方向に移動する。

Ｚキャリッジ３８上に配置されるθ回転台４０は、円筒状に形成され、その軸心がＺ方向に沿って配置される。そのθ回転台４０は、Ｙベース２０に対してθ方向に移動可能にＺキャリッジ３８により支持される。また、θ回転台４０は、不図示のθ駆動機構からの動力によりθ方向に移動する。

チャックテーブル１２は、板状に形成され、θ回転台４０の上部に固定される。また、詳細な構成は省略するが、チャックテーブル１２は、吸引孔、吸引管路等のウエーハＷを上面（保持面）に吸着保持するための構造を有する。

さらに、チャックテーブル１２は、ガラス等の光学的に透明な透明部材により形成されており、次に説明する顕微鏡移動機構１６（撮影手段移動機構）に支持された顕微鏡８０によってチャックテーブル１２に保持されたウエーハＷの裏面ｗｂをチャックテーブル１２の下面（非保持面）側から透視して観察することができるようになっている。

以上、テーブル移動機構１４によれば、チャックテーブル１２及びチャックテーブル１２に吸着保持されたウエーハＷは、Ｙキャリッジ２４のＹ方向への移動によりＹベース２０に対してＹ方向に移動し、Ｘキャリッジ３０のＸ方向への移動によりＹベース２０に対してＸ方向に移動し、Ｚキャリッジ３８のＺ方向への移動によりＹベース２０に対してＺ方向に移動し、θ回転台４０のθ方向への移動によりＹベース２０に対してθ方向に移動する。即ち、レーザーヘッド５０の位置（レーザー光Ｌの集光点の位置）に対してチャックテーブル１２が相対的に移動して、チャックテーブル１２に保持されたウエーハＷがＸ、Ｙ、Ｚ、及びθ方向に移動する。

なお、本実施の形態では、レーザーヘッド５０と、チャックテーブル１２の両方がＺ方向に移動可能な構成としたが、いずれか一方のみのＺ方向への移動が可能な構成であればよい。

続いて、顕微鏡移動機構１６について説明する。図６に示すようにテーブル移動機構１４のＸキャリッジ３０よりも上側に配置される上側構成部４２（チャックテーブル１２を除く）は、Ｚガイド３６、Ｚキャリッジ３８、及びθ回転台４０からなり、それらが円筒状に形成されることによって、上側構成部４２の内部に空間部４４が形成される。その空間部４４に、顕微鏡８０と顕微鏡８０を空間部４４内部で移動させる顕微鏡移動機構１６が配置される。なお、空間部４４内の空間に固定した直交座標系をＸ軸に平行なｘ軸、Ｙ軸に平行なｙ軸、Ｚ軸に平行なｚ軸で表す。

顕微鏡移動機構１６は、空間部４４内において、Ｘキャリッジ３０上に固定されたｘベース７０と、ｘベース７０上に配置されたｘキャリッジ７４と、ｘキャリッジ７４上に配置されたｚガイド７８と、ｚガイド７８に支持された顕微鏡８０等から構成される。

Ｘキャリッジ３０上に固定されたｘベース７０は、板状に形成され、ｘｙ平面に沿って配置される。そのｘベース７０の上面にはｘ方向に沿って長手状の２つのｘガイドレール７２、７２が設けられる。

ｘベース７０上に配置されるｘキャリッジ７４は、板状に形成され、ｘｙ平面に沿って配置される。そのｘキャリッジ７４の下面には、４つのガイドブロック７６（２つのみ図示）が固設される。４つのガイドブロック７６のうち、２つのガイドブロック７６は一方のｘガイドレール７２に係合し、残りの２つのガイドブロック７６は他方のｘガイドレール７２に係合し、各々、ｘガイドレール７２、７２に案内されてｘ方向に移動可能に支持される。

これによって、ｘキャリッジ７４は、ｘベース７０に対してｘ方向に移動可能にｘベース７０により支持される。また、ｘキャリッジ７４は、不図示のｘ駆動機構からの動力によりｘ方向に移動する。

ｘキャリッジ７４上に配置されたｚガイド７８は、ｘベース７０に対してｙ方向に移動可能にｘキャリッジ７４により支持される。また、ｚガイド７８は、不図示のｙ駆動機構からの動力によりｙ方向に移動する。

ｚガイド７８に支持された顕微鏡８０は、ｘベース７０に対してｚ方向に移動可能（昇降移動可能）にｚガイド７８により支持される。また、顕微鏡８０は、不図示のｚ駆動機構からの動力によりｚ方向に移動（昇降）する。

撮影手段（カメラ）である顕微鏡８０は、被写体像を拡大して結像する光学系と、光学系により結像された被写体像を電気信号に変換して画像信号を生成する撮像手段と、撮像手段により生成された画像信号に所定の処理を加えて外部に出力する処理手段等を有する。これによって、顕微鏡８０は、チャックテーブル１２の上面に吸着保持されているウエーハＷの裏面ｗｂを透明なチャックテーブル１２の下側から透視して撮影し、外部に撮影した画像の画像信号を出力する。

ここで、顕微鏡８０によってウエーハＷの各加工ラインＳに沿った全ての位置の裏面を撮影できるようにするため、ＸＹ平面における（Ｘ方向及びＹ方向に関する）空間部４４の大きさは以下のような条件を満たすことが望ましい。

本レーザーダイシング装置１０により加工可能なウエーハＷの最大の直径をＲｍａｘ（例えば３００ｍｍ）とした場合に、チャックテーブル１２は、ＸＹ平面において、少なくとも直径Ｒｍａｘの円を包含する大きさを有する。チャックテーブル１２の形状は円形でなくても、例えば四角形等の多角形であってもよい。

このとき、顕微鏡８０も、ＸＹ平面において、直径Ｒｍａｘの円を包含する大きさの範囲を移動できるようにすることが必要であり、また、顕微鏡８０自体が、Ｘ方向及びＹ方向に長さＤ（例えば５０ｍｍ）の四角形の大きさを有するものとすると、その分の大きさも考慮する必要がある。

従って、空間部４４は、ＸＹ平面において直径“Ｒｍａｘ＋Ｄ”の円を包含する大きさの空間であることが望ましい。

また、後述のように、顕微鏡８０の移動は、Ｙ方向よりもＸ方向に対して速い速度で行われるため、その移動の加速及び減速に必要な長さも考慮することが更に望ましい。そこで、その加速及び減速に必要な長さをＹ方向に関して長さＡ（例えば５０ｍｍ）、Ｘ方向に関して２×Ａ（例えば１００ｍｍ）とすると、空間部４４は、Ｘ方向に関して長さ“Ｒｍａｘ＋Ｄ＋２×Ａ”（４００ｍｍ）で、かつ、Ｙ方向に関して長さ“Ｒｍａｘ＋Ｄ＋Ａ”（３５０ｍｍ）の四角形を包含する大きさの空間とすることが望ましい。

空間部４４のＸＹ平面における形状は円形であってもよいし、四角形などの多角形であってもよく、Ｚ方向の位置によって異なる形状が混在していてもよい。

以上の顕微鏡移動機構１６によれば、顕微鏡８０は、ｘキャリッジ７４のｘ方向への移動によりｘベース７０（空間部４４）に対してｘ方向に移動し、ｚガイド７８のｙ方への移動によりｘベース７０に対してｙ方向に移動し、ｚガイド７８によりｘベース７０に対してｚ方向に移動する。即ち、チャックテーブル１２に保持されたウエーハＷの位置に対して顕微鏡８０がｘ、ｙ、及びｚ方向（Ｘ、Ｙ、及びＺ方向）に移動する。

次に、上記テーブル移動機構１４及び顕微鏡移動機構１６の作用（制御）について説明する。

上記レーザーダイシング装置１０全体の制御、即ち、上述のレーザー移動機構の制御、レーザーヘッド５０の制御、テーブル移動機構１４の制御、顕微鏡移動機構１６の制御等は、レーザーダイシング装置１０が備える制御部１００（図６参照）によって行われるようになっている。また、上記顕微鏡８０により撮影された画像（画像信号）は、レーザーダイシング装置１０が備える検査部１０２が取得するようになっている。ただし、検査部１０２は、レーザーダイシング装置１０とは別体のパーソナルコンピュータ等において構成されるものであってもよい。

制御部１００は、テーブル移動機構１４の制御に関しては、上述のＸ駆動機構、Ｙ駆動機構、Ｚ駆動機構、及びθ駆動機構の各々が備えるモータを制御することによって、チャックテーブル１２及びチャックテーブル１２に保持されたウエーハＷのＸ、Ｙ、Ｚ、及びθ方向の位置や移動を制御する。また、顕微鏡移動機構１６の制御に関しては、上述のｘ駆動機構、ｙ駆動機構、及びｚ駆動機構の各々が備えるモータを制御することによって、顕微鏡８０のｘ、ｙ、及びｚ方向の位置や移動を制御する。

図２に示したように、格子状の加工ラインＳに沿って分断するウエーハＷに対して、加工ラインＳに沿ってレーザーヘッド５０からのレーザー光Ｌを照射して改質領域Ｐを形成する場合、その加工開始前において、制御部１００は、レーザーヘッド５０を加工時において固定する所定位置に設定する。

また、制御部１００は、テーブル移動機構１４のθ駆動機構及びＺ駆動機構等を制御して、ウエーハＷの直交する２方向の加工ラインＳのうち、図７に示すように同一方向の加工ラインＳからなるライン群（加工ラインＳ（１）〜Ｓ（Ｎ）：Ｎはライン数であって、ｎ番目のラインをＳ（ｎ）と表す）がＸ方向に平行となるように、かつ、レーザーヘッド５０から出射されるレーザー光Ｌの集光点の高さ（Ｚ方向の位置）がウエーハＷの厚さ方向の事前に決められた所定位置となるようにウエーハＷのθ方向及びＺ方向の位置を調整しておく。

更に、制御部１００は、顕微鏡移動機構１６のｚ駆動機構を制御して、顕微鏡８０の高さ（ｚ方向の位置）が、チャックテーブル１２に保持されたウエーハＷの裏面ｗｂに撮影に適した高さとなるように設定する。

そして、制御部１００は、テーブル移動機構１４のＸ駆動機構及びＹ駆動機構を制御してウエーハＷにおけるＸ方向と平行なライン群Ｓ（１）〜Ｓ（Ｎ）のうちの一方の端に位置する加工ラインＳ（１）の一方の端点である開始点Ｓｓ（１）の位置（図７参照）がレーザー光Ｌの集光点の位置に一致するようにウエーハＷをＸ方向及びＹ方向に移動させ、レーザーヘッド５０からレーザー光Ｌを出射させて改質領域Ｐの形成加工を開始する。

加工を開始すると、制御部１００は、Ｘ駆動機構を制御してウエーハＷをＸ方向に移動させる（加工送り）。これによって、加工ラインＳ（１）の開始点Ｓｓ（１）から他方の端点である終了点Ｓｅ（１）までの位置を連続的にレーザー光Ｌの集光点の位置に通過させ、加工ラインＳ（１）に沿ってウエーハＷの内部に改質領域Ｐを形成させる。

終了点Ｓｅ（１）がレーザー光Ｌの集光点の位置を通過すると、Ｙ駆動機構を制御してウエーハＷをＹ方向に移動させ、隣の加工ラインＳ（２）の位置まで移動させる（インデックス送り）。そして、Ｘ駆動機構を制御して前回とはＸ方向の反対向きにウエーハＷに移動させる（加工送り）。これによって、加工ラインＳ（２）の開始点Ｓｓ（２）から終了点Ｓｅ（２）までの位置を連続的にレーザー光Ｌの集光点の位置に通過させ、加工ラインＳ（２）に沿ってウエーハＷの内部に改質領域Ｐを形成させる。

このような手順で、全ての加工ラインＳ（ｎ）に対して改質領域Ｐを形成すると、ウエーハＷをθ方向に９０度回転させ、２方向のライン群のうち、他方のライン群の加工ラインＳについても同様にして改質領域Ｐを形成して加工を終了する。

一方、加工開始後において制御部１００は、顕微鏡移動機構１６のｘ駆動機構及びｙ駆動機構を制御して顕微鏡８０を移動させ、上記のように改質領域Ｐの形成加工と同様にして加工ラインＳ（１）から加工ラインＳ（Ｎ）まで順に各加工ラインＳ（ｎ）に沿って顕微鏡８０の撮影位置を移動させる。これによって、加工が終了した位置のウエーハＷの裏面ｗｂの画像（亀裂Ｃの画像）を撮影する。

このとき、加工が行われている加工ラインＳ（ｎ）のレーザー光Ｌが照射された直後の位置が撮影位置となるように顕微鏡８０を移動させることもできるし、加工が行われている加工ラインＳ（ｎ）に対してｍライン（ｍは整数であって例えば１）分前に加工した加工ラインＳ（ｎ−ｍ）の位置が撮影位置となるように顕微鏡８０を移動させることもできる。さらに、ライン群Ｓ（１）〜Ｓ（Ｎ）に直交するライン群も含めてウエーハＷの全ての加工ラインＳの加工が終了した後に、任意の順序で各々の加工ラインＳに沿って顕微鏡８０の撮影位置を移動させて加工ラインＳに沿った位置のウエーハＷの裏面ｗｂの画像（亀裂Ｃの画像）を撮影することもできる。

検査部１０２は、このようにして顕微鏡８０により撮影された画像を順次取り込み、取り込んだ画像に基づいて改質領域Ｐの形成状態を検査する。たとえば、加工ラインＳに沿って亀裂Ｃが適切に形成されているか否かを検出することによって、改質領域Ｐの不良箇所の有無、不良箇所の位置等を検出する。そして、その結果をモニタなどの不図示の出力装置に出力する。また、不良箇所が検出された場合には、その不良箇所の位置情報を制御部１００に与え、制御部１００により、テーブル移動機構１４を制御してウエーハＷの位置を制御し、検出された不良箇所にのみレーザー光Ｌを再度照射して改質領域Ｐを再形成（再加工）することもできる。

以上のテーブル移動機構１４及び顕微鏡移動機構１６の作用（制御）によれば、ウエーハＷの改質領域Ｐの形成が十分でない不良箇所がある場合には、改質領域Ｐの再形成（再加工）等の所定の対応を図ることで、分断プロセスでの分断の失敗によるチップの損失を未然に防止する。

また、顕微鏡８０及び顕微鏡移動機構１６によるウエーハＷの裏面ｗｂの撮影は、ウエーハＷの加工ラインＳに沿った位置への改質領域Ｐの形成加工中、又は、形成加工後において、ウエーハＷをチャックテーブル１２に吸着保持した状態を維持して行うことができる。そのため、ウエーハＷの改質領域Ｐの形成状態を検査するための検査工程に移行するための時間を要しない。また、改質領域Ｐの不良箇所が検出された場合に、その不良箇所を再加工するときには、検査後に再度のアライメントを行う必要がなく、検査工程後に再加工（レーザーダイシング工程）に移行するための時間も要しない。

さらに、ウエーハＷへの改質領域Ｐの形成加工中に検査（ウエーハＷの裏面ｗｂの撮影等）を行うことによって、検査工程の追加により増加する処理時間を大幅に短縮することができる。

また、レーザーヘッド５０からのレーザー光Ｌの照射位置の直下を顕微鏡８０によりリアルタイムに観察し、漏れ光の量に基づいて加工が正常に実施されているか否かを確認することもできる。

また、顕微鏡８０がウエーハＷの裏面ｗｂに合焦する位置に基づいて、裏面ｗｂの座標を取得し、レーザーヘッド５０側からの測長光によりウエーハ表面ｗｆの座標を取得する。これにより、任意の位置のウエーハＷの厚みを測定することもできる。このデータを用いることで、ウエーハＷの厚みがばらついている場合でもウエーハＷの裏面ｗｂを基準にしてレーザー光Ｌの入射高さをフィードバック制御できる。通常はウエーハＷの表面ｗｆを基準にしてレーザー光Ｌを入射するため、ウエーハＷの厚みのばらつきが裏面ｗｂからみた改質領域Ｐの位置のずれに直結する。

また、ウエーハＷがチャックテーブル１２に保持されていない状態において、顕微鏡８０によりレーザーヘッド５０からのレーザー光Ｌを直接観察し、レーザー光Ｌの焦点位置と顕微鏡８０の焦点位置とを合わせるビームプロファイラ（ビームの空間強度分布測定）としての機能を実現することができる。

次に、上記テーブル移動機構１４及び顕微鏡移動機構１６の他の実施の形態（第２の実施の形態）について説明する。上記実施の形態における構成要素と同一又は類似の作用の構成要素には形状等が相違していても同一符号を付し、一部説明を省略する。

図８は、第２に実施の形態におけるテーブル移動機構１４及び顕微鏡移動機構１６の構成を簡素化して部分的に内部構造を示した側面図であり、図９は、その構成を上側から示した平面図である。なお、図８及び図９では、紙面の横方向がＸ方向であり、図６と相違する。

まず、図６に示した実施の形態（第１の実施の形態）との主たる相違する点について説明する。

第１の実施の形態では、顕微鏡移動機構１６がＸキャリッジ３０上に設置されており、テーブル移動機構１４によるチャックテーブル１２（ウエーハＷ）のＸ方向及びＹ方向の移動と共に、顕微鏡８０もＸ方向及びＹ方向に移動する構造となっている。

一方、第２の実施の形態では、顕微鏡移動機構１６は、Ｙキャリッジ２４上に設置され、テーブル移動機構１４によるチャックテーブル１２のＹ方向の移動に対してのみ、顕微鏡８０もＹ方向に移動し、チャックテーブル１２のＸ方向の移動に対しては、顕微鏡８０がＸ方向に移動しない構造となっている。

すなわち、顕微鏡８０（顕微鏡８０の撮影位置）とウエーハＷとのＸ方向の相対的な位置の移動は、第１の実施の形態のように顕微鏡８０をＸ方向（ｘ方向）に移動させることによるのではなく、ウエーハＷをＸ方向に移動させることにより行われる構造となっている。これによって、ウエーハＷの加工ラインＳに沿った方向への顕微鏡８０のウエーハＷに対する相対的な移動によって撮影した画像がぶれる等の顕微鏡８０が不安定な状態になることを防止することができる。

まず、テーブル移動機構１４について説明すると、図８、図９に示すようにテーブル移動機構１４は、不図示の本体ベース上に固定されたＹベース２０と、Ｙベース２０上に配置されたＹキャリッジ２４と、Ｙキャリッジ２４上に配置されたＸキャリッジ３０と、Ｘキャリッジ３０上に配置された昇降ブロック１５０と、昇降ブロック１５０上に配置されたＺキャリッジ３８と、Ｚキャリッジ３８上に配置されたθ回転台４０と、θ回転台４０の上部に固定されたチャックテーブル１２等から構成される。

第１の実施の形態と同様に、Ｙキャリッジ２４は、Ｙ駆動機構によりＹベース２０に対してＹ方向に移動し、Ｘキャリッジ３０は、Ｘ駆動機構によりＹキャリッジ２４（Ｙベース２０）に対してＸ方向に移動する。

なお、図８、図９には、第１の実施の形態において省略したＹ駆動機構のボールネジ２５、及びモータ２７が示されている。ボールネジ２５は、Ｙ方向に沿って延在し、モータ２７により回転する。また、ボールネジ２５は、Ｙキャリッジ２４の下面に固設された不図示のナット部に螺合している。従って、モータ２７によるボールネジ２５の回転によって、ナット部を介してＹキャリッジ２４がＹ方向に移動する。

また、Ｘキャリッジ３０は、ＸＹ平面における外形が四角形となる形状を有し、第１の実施の形態において示したＸ駆動機構のナット部３３とボールネジ３４は、図９に示すようにＸキャリッジ３０の中央位置を避けて両側部に設けられている（ナット部３３は不図示）。従って、２つのボールネジ３４を回転させる２つのモータ３５、３５が存在し、それらのモータ３５、３５は同期して駆動され、２つのボールネジ３４が同期して回転する。

Ｘキャリッジ３０上に配置されるＺキャリッジ３８は、ＸＹ平面における外形が四角形となる板状体（矩形状の孔を有する枠体）であり、そのＺキャリッジ３８の下面側には、４隅の各々の位置に昇降ブロック１５０が設置される。昇降ブロック１５０は、Ｘキャリッジ３０の上面に固定されており、昇降ブロック１５０を介してＺキャリッジ３８がＸキャリッジ３０に支持される。

また、各昇降ブロック１５０は、不図示のＺ駆動機構からの動力により同期してＺ方向に伸縮動作し、Ｚキャリッジ３８がＺ方向に移動（昇降移動）する。なお、第１の実施の形態と同様にレーザーヘッド５０と、チャックテーブル１２のいずれか一方のＺ方向への移動のみが可能な構成であればよく、レーザーヘッド５０のＺ方向のへ移動が可能な構成である場合には、昇降ブロック１５０等のチャックテーブル１２をＺ方向に移動可能にする構成は必ずしも必要でない。

Ｚキャリッジ３８上に配置されるθ回転台４０は、第１の実施の形態と同様に円筒状に形成され、不図示のθ駆動機構からの動力によりθ方向に移動する。

チャックテーブル１２は、θ回転台４０は上部に固定される。

続いて、顕微鏡移動機構１６について説明する。図８、図９に示すようにテーブル移動機構１４のＸキャリッジ３０よりも上側に配置される上側構成部４２（チャックテーブル１２を除く）は、昇降ブロック１５０、Ｚキャリッジ３８、及びθ回転台４０からなり、上側構成部４２の内部にチャックテーブル１２からＸキャリッジ３０まで連通する空間部４４が形成される。

また、Ｘキャリッジ３０にも矩形状の孔３０Ａが形成され、空間部４４がその孔３０Ａを挿通してＹキャリッジ２４の上面まで連通して設けられる。

その空間部４４に、顕微鏡８０と顕微鏡８０を空間部４４内部で移動させる顕微鏡移動機構１６が配置される。なお、第１の実施の形態と同様に空間部４４内の空間に固定した直交座標系をＸ軸に平行なｘ軸、Ｙ軸に平行なｙ軸、Ｚ軸に平行なｚ軸で表す。

顕微鏡移動機構１６は、空間部４４内において、Ｙキャリッジ２４上に配置されたｚガイド７８と、ｚガイド７８に支持された顕微鏡８０等から構成される。

空間部４４において、Ｙキャリッジ２４の上面にはｙ方向に沿って長手状のガイドレール１６０が設けられる。

Ｙキャリッジ２４上に配置されるｚガイド７８の下面には、ガイドブロック１６２が固設され、そのガイドブロック１６２がガイドレール１６０に係合し、ガイドレール１６０に案内されてｙ方向に移動可能に支持される。

これによって、ｚガイド７８は、Ｙキャリッジ２４に対してｙ方向に移動可能に支持される。また、ｚガイド７８は、不図示のｙ駆動機構からの動力によりｙ方向に移動する。

ｚガイド７８に支持された顕微鏡８０は、第１の実施の形態と同様に、不図示のｚ駆動機構からの動力によりｚ方向に移動する。

ここで、顕微鏡８０によってウエーハＷの各加工ラインＳの全ての位置に裏面を撮影できるようにするため、ＸＹ平面における（Ｘ方向及びＹ方向に関する）空間部４４の大きさは第１の実施の形態と同様の条件を満たすことが望ましい。

即ち、第２の実施の形態において、空間部４４は、ＸＹ平面において直径“Ｒｍａｘ＋Ｄ”の円を包含する大きさの空間であることが望ましい。Ｒｍａｘは加工可能なウエーハＷの最大の直径を示し、Ｄは顕微鏡８０のＸ方向及びＹ方向に長さを示す。また、Ｘ方向へのチャックテーブル１２の加速及び減速とＹ方向（ｙ方向）への顕微鏡８０の加速及び減速に必要な長さをＹ方向に関して長さＡ（例えば５０ｍｍ）、Ｘ方向に関して２×Ａ（例えば１００ｍｍ）として、空間部４４は、Ｘ方向に関して長さ“Ｒｍａｘ＋Ｄ＋２×Ａ”（４００ｍｍ）で、かつ、Ｙ方向に関して長さ“Ｒｍａｘ＋Ｄ＋Ａ”（３５０ｍｍ）の四角形を包含する大きさの空間とすることがより望ましい。空間部４４のＸＹ平面における形状は円形であってもよいし、四角形などの多角形であってもよく、Ｚ方向の位置によって異なる形状が混在していてもよい。

空間部４４をＹキャリッジ２４の上面まで拡張するためにＸキャリッジ３０に形成された孔３０Ａは、空間部４４が上記の条件を満たす大きさを有する。

次に、第２の実施の形態における上記テーブル移動機構１４及び顕微鏡移動機構１６の作用（制御）について説明する。

レーザーダイシング装置１０全体を制御する制御部１００は、テーブル移動機構１４の制御に関しては、第１の実施の形態と同様にＸ駆動機構、Ｙ駆動機構、Ｚ駆動機構、θ駆動機構の各々が備えるモータを制御することによって、チャックテーブル１２及びチャックテーブル１２に保持されたウエーハＷのＸ、Ｙ、Ｚ、及びθ方向の位置や移動を制御する。また、顕微鏡移動機構１６の制御に関しては、ｙ駆動機構、及びｚ駆動機構の各々が備えるモータを制御することによって、顕微鏡８０のｙ、及びｚ方向の位置や移動を制御する。

また、第２の実施の形態では、顕微鏡８０を空間部４４内においてｘ方向に移動させる機構は有しておらず、その代わりにテーブル移動機構１４のＸ駆動機構のモータを制御してウエーハＷ（チャックテーブル１２）をＸ方向に移動させることによって、ウエーハＷに対して顕微鏡８０をＸ方向に相対的に移動させることができるようになっている。

これによって、ウエーハＷに対して顕微鏡８０をＸ方向に高速で移動させる場合でも顕微鏡８０自体はＸ方向に移動しないため、顕微鏡８０が不安定な状態となって顕微鏡８０で撮影する画像がぶれる等の不具合が未然に防止されている。

図２、図７に示したように、格子状の加工ラインＳに沿って分断するウエーハＷに対して、加工ラインＳに沿ってレーザーヘッド５０からのレーザー光Ｌを照射して改質領域Ｐを形成する場合、その加工開始前及び加工開始後におけるテーブル移動機構１４の制御や、レーザーヘッド５０及びレーザー移動機構の制御については、制御部１００は、第１の実施の形態と同様に実施して、ウエーハＷの加工ラインＳに沿って改質領域Ｐを形成する。

一方、加工開始前において制御部１００は、顕微鏡移動機構１６のｚ駆動機構を制御して、顕微鏡８０の高さ（ｚ方向の位置）が、チャックテーブル１２に保持されたウエーハＷの裏面ｗｂの撮影に適した高さとなるように設定する。

また、顕微鏡移動機構１６のｙ駆動機構を制御して、レーザーヘッド５０から出射されたレーザー光の集光点の位置に対して、加工ラインＳの間隔ｄの距離分だけｙ方向に離間させた位置が撮影位置となるように顕微鏡８０のｙ方向（Ｙ方向）の位置を設定する。

なお、顕微鏡８０のＸ方向の位置に関して固定されているため、レーザー光の集光点のＸ方向の位置と一定の位置関係に維持される。

これによって、加工開始後において、図１０に示すように、レーザー光が照射されている加工ラインＳ（ｎ）に対して、１ライン分前に加工された加工ラインＳ（ｎ−１）の位置が顕微鏡８０の撮影位置となる。そして、加工ラインＳ（ｎ）に沿ってレーザー光の集光点の位置を移動させるためにウエーハＷをＸ方向に移動させると、顕微鏡８０の撮影位置も１ライン分前に加工された加工ラインＳ（ｎ−１）に沿ってＸ方向に移動する。

従って、ウエーハＷの加工ラインＳ（１）から加工ラインＳ（Ｎ）まで順に各加工ラインＳ（ｎ）に沿ってレーザー光の集光点が移動するようにウエーハＷを移動させると、１ライン分遅れて加工ラインＳ（１）から加工ラインＳ（Ｎ）まで順に各加工ラインＳ（ｎ）に沿って顕微鏡８０の撮影位置が移動し、各加工ラインＳ（ｎ）に沿ってウエーハＷの裏面ｗｂの画像（亀裂Ｃの画像）が撮影される。なお、最後の加工ラインＳ（Ｎ）については、ウエーハＷを１ライン分余計にＸ方向に移動させることで、加工ラインＳ（Ｎ）に沿った位置の裏面ｗｂの画像を撮影することができる。

なお、レーザーヘッド５０から出射されたレーザー光の集光点の位置に対して、ｙ方向に加工ラインＳの間隔ｄのｍ倍（ｍは任意の整数）の距離ｍ×ｄだけ離間させた位置が撮影位置となるように顕微鏡８０のｙ方向（Ｙ方向）の位置を設定することもできる。即ち、レーザー光が照射されている加工ラインＳ（ｎ）に対して所望ライン分前に加工された加工ラインＳ（ｎ−ｍ）の位置が撮影位置となるように設定することができる。

また、ライン群Ｓ（１）〜Ｓ（Ｎ）に直交するライン群も含めてウエーハＷの全ての加工ラインＳの加工が終了した後に、テーブル移動機構１４のＸ駆動機構及び顕微鏡移動機構１６のｙ駆動機構を制御して、任意の順序で各々の加工ラインＳに沿って顕微鏡８０の撮影位置を移動させて加工ラインＳに沿った位置のウエーハＷの裏面ｗｂの画像（亀裂Ｃの画像）を撮影することもできる。

なお、顕微鏡８０により撮影された画像に基づいて改質領域Ｐの形成状態を検出する検査部１０２の処理については第１の実施の形態と同様であるため説明を省略する。

以上、上記実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎない。これらの記載によって本発明は限定的に解釈されるものではない。本発明はその精神又は主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。

１０…レーザーダイシング装置、１２…チャックテーブル、１４…テーブル移動機構、１６…顕微鏡移動機構、２０…Ｙベース、２４…Ｙキャリッジ、３０…Ｘキャリッジ、３８…Ｚキャリッジ、４０…θ回転台、４４…空間部、５０…レーザーヘッド、５２…Ｙガイドベース、５６…Ｙキャリッジ、６０…Ｚキャリッジ、７０…ｘベース、７４…ｘキャリッジ、７６…ガイドブロック、７８…ｚガイド、８０…顕微鏡、Ｗ…ウエーハ、ｗｆ…表面、ｗｂ…裏面、Ｐ…改質領域、Ｃ…亀裂、Ｓ…加工ライン、Ｌ…パルスレーザー光（レーザー光）

Claims (7)

1. ウエーハを保持する保持面を有するテーブルであって、光学的に透明な部材で形成されたテーブルと、
   前記テーブルに保持された前記ウエーハの内部に集光点を合わせてレーザー光を前記ウエーハに照射し、前記ウエーハの内部に改質領域を形成するレーザー光照射手段と、
   前記レーザー光照射手段に対して前記テーブルを相対的に移動させて前記レーザー光照射手段から照射されたレーザー光の集光点を加工ラインに沿って移動させるテーブル移動機構と、
   前記テーブルの保持面に対して反対側となる非保持面側に配置され、前記レーザー光照射手段により照射されたレーザー光が入射する前記ウエーハの表面に対して反対側となる前記ウエーハの裏面の画像を前記テーブルを介して撮影する撮影手段であって、前記改質領域の形成状態を検出するための画像を取得する撮影手段と、
   を備えたレーザーダイシング装置。
2. 前記撮影手段を支持し、かつ、移動させて前記撮影手段の撮影位置を前記ウエーハの加工ラインに沿って移動させる撮影手段移動機構を備えた請求項１に記載のレーザーダイシング装置。
3. 前記テーブル移動機構は、
   前記テーブルを支持する第１キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記加工ラインを沿わせる方向となる第１方向に移動する第１キャリッジと、
   前記第１キャリッジを支持する第２キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記第１方向と直交する第２方向に移動する第２キャリッジと、
   を備え、
   前記撮影手段は、前記撮影手段移動機構を介して前記第１キャリッジに設置された請求項２に記載のレーザーダイシング装置。
4. 前記撮影手段移動機構は、前記撮影手段を前記第１方向及び第２方向に移動させる移動機構である請求項３に記載のレーザーダイシング装置。
5. 前記テーブル移動機構は、
   前記テーブルを支持する第１キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記加工ラインを沿わせる方向となる第１方向に移動する第１キャリッジと、
   前記第１キャリッジを支持する第２キャリッジであって、前記テーブルの保持面と平行し、かつ、前記第１方向と直交する第２方向に移動する第２キャリッジと、
   前記撮影手段は、前記撮影手段を前記第２方向に移動させる撮影手段移動機構を介して前記第２キャリッジに設置された請求項１に記載のレーザーダイシング装置。
6. ウエーハ内部に集光点を合わせてレーザー光を加工ラインに沿って照射し、当該加工ラインに沿って前記ウエーハ内部に切断の起点となる改質領域を形成するレーザーダイシング装置であって、前記ウエーハを保持する保持面を有するテーブルであって、光学的に透明な部材で形成されたテーブルと、前記テーブルの保持面に対して反対側となる非保持面側に配置され、前記レーザー光が照射される前記ウエーハの表面に対して反対側となる前記ウエーハの裏面の画像を前記テーブルを介して撮影する撮影手段であって、前記改質領域の形成状態を検出するための画像を取得する撮影手段と、を備えたレーザーダイシング装置におけるレーザーダイシング方法であって、
   前記レーザー光が照射された後の前記加工ラインに沿って前記ウエーハの裏面の画像を前記撮影手段により順次撮影するレーザーダイシング方法。
7. 前記ウエーハは、平行する複数の加工ラインを有し、
   前記レーザー光を照射する加工ラインを、一方の端の加工ラインから他方の端の加工ラインまで順に切り替えるとともに、前記撮影手段により撮影する加工ラインを、前記レーザー光を照射している加工ラインに対して所定ライン分前に照射された加工ラインを前記撮影手段により撮影する請求項６に記載のレーザーダイシング方法。