JP5686551B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
波長 :1064nm
パルス出力 :0.2W
繰り返し周波数 :80kHz
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
11 ウエーハ
13 分割予定ライン
15 デバイス
23 保護テープ
28 チャックテーブル
34 レーザビーム照射ユニット
36 集光器
38 撮像手段
74 研削ユニット
82 研削ホイール
84 研削砥石
88 円形凹部
90 リング状補強部
92,94 改質層
100 分割装置
Claims (1)
- ウエーハの加工方法であって、
ウエーハ裏面の中央部を研削して円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞するリング状補強部を形成する研削工程と、
該円形凹部に対応するウエーハの表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスを形成するデバイス形成工程と、
該デバイス形成工程実施後、ウエーハの表面にダイシングテープを貼着するとともにウエーハを囲繞する開口部を有する環状フレームに該ダイシングテープの外周部を貼着するダイシングテープ貼着工程と、
該ダイシングテープ側をレーザ加工装置のチャックテーブルで保持し、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームをウエーハの裏面側から該分割予定ラインの内部に集光点を位置づけて照射して、ウエーハ内部に改質層を形成する第1改質層形成工程と、
該レーザビームをウエーハの裏面側から該円形凹部と該リング状補強部の境界部の内部に集光点を位置づけて照射して、該境界部の内部に改質層を形成する第2改質層形成工程と、
該第1及び第2改質層形成工程実施後、該円形凹部と該リング状補強部とを切り離し、該リング状補強部を該ダイシングテープから除去するリング状補強部除去工程と、
該リング状補強部除去工程実施後、該ダイシングテープを介してウエーハに外力を付与し、該改質層が形成された分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
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