JP2014534645A - 熱パッド、熱パッドを製造する方法、放熱装置および電子装置 - Google Patents
熱パッド、熱パッドを製造する方法、放熱装置および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014534645A JP2014534645A JP2014542710A JP2014542710A JP2014534645A JP 2014534645 A JP2014534645 A JP 2014534645A JP 2014542710 A JP2014542710 A JP 2014542710A JP 2014542710 A JP2014542710 A JP 2014542710A JP 2014534645 A JP2014534645 A JP 2014534645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- substrate
- thermal pad
- thermal
- organic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
熱伝導性シート状基板110であって、当該シート状基板110は、厚さ方向において圧縮可能な多孔質メッシュ構造を有する、熱伝導性シート状基板と、
熱伝導性コーティング120であって、当該コーティング120は可撓性有機化合物から形成される、熱伝導性コーティングとを含み、
有機化合物はシート状基板110の内部を充填するか、またはシート状基板110の表面上に被覆される。
放熱コンポーネント510と、
本発明の一実施形態による、放熱コンポーネント510と熱放射コンポーネントとの間に配置される熱パッド530、または本発明の一実施形態において開示されている方法に従って製造される熱パッド530とを含み、
該熱パッドは、熱伝導性シート状基板であって、当該シート状基板は厚さ方向において圧縮可能な多孔質メッシュ構造を有する、熱伝導性シート状基板と、熱伝導性コーティングであって、当該コーティングは可撓性有機化合物から形成され、当該有機化合物はシート状基板の内部を充填するか、もしくはシート状基板の表面上に被覆され、または、有機化合物はシート状基板の内部を充填するとともにシート状基板の表面上に被覆される、熱伝導性コーティングとを含み、
熱パッドを製造する方法は、熱伝導性シート状基板を用意するステップであって、当該シート状基板は厚さ方向において圧縮可能な多孔質メッシュ構造を有するステップと、熱伝導性かつ可撓性の有機化合物を用意するステップと、有機化合物を使用して、シート状基板の内部を充填するか、もしくはシート状基板の表面上を被覆することで、あるいは、有機化合物を使用して、シート状基板の内部を充填するとともにシート状基板の表面上を被覆することで、熱パッドを形成するステップとを含む。
熱放射コンポーネント710と、
放熱コンポーネント720と、
熱放射コンポーネント710と放熱コンポーネント720との間に配置されている熱パッド730、または本発明の一実施形態において開示されている方法に従って製造される熱パッド730とを含み、
熱パッドは、熱伝導性シート状基板であって、当該シート状基板は厚さ方向において圧縮可能な多孔質メッシュ構造を有する、熱伝導性シート状基板と、熱伝導性コーティングであって、当該コーティングは可撓性有機化合物から形成され、当該有機化合物はシート状基板の内部を充填するか、もしくはシート状基板の表面上に被覆され、または、有機化合物はシート状基板の内部を充填するとともにシート状基板の表面上に被覆される、熱伝導性コーティングとを含み、
熱パッドを製造する方法は、熱伝導性シート状基板を用意するステップであって、当該シート状基板は厚さ方向において圧縮可能な多孔質メッシュ構造を有するステップと、熱伝導性かつ可撓性の有機化合物を用意するステップと、有機化合物を使用して、シート状基板の内部を充填するか、もしくはシート状基板の表面上を被覆することで、あるいは有機化合物を使用して、シート状基板の内部を充填するとともにシート状基板の表面上を被覆することで、熱パッドを形成するステップとを含む。
Claims (17)
- 熱伝導性シート状基板であって、当該シート状基板は、厚さ方向において圧縮可能な多孔質メッシュ構造を有する、熱伝導性シート状基板と、
熱伝導性コーティングであって、当該コーティングは可撓性有機化合物から形成される、熱伝導性コーティングと
を備え、
前記有機化合物は、前記シート状基板の内部を充填するか、もしくは前記シート状基板の表面上を被覆するか、または、前記シート状基板の内部を充填するとともに前記シート状基板の表面上を被覆する、
熱パッド。 - 前記熱パッドの熱伝導率は3W/mK以上であり、または
前記熱パッド100の熱伝導率は3W/mK〜5W/mKの範囲内に入り、または
前記熱パッド100の熱伝導率は5W/mK〜15W/mKの範囲内に入り、または
前記熱パッド100の熱伝導率は15W/mK〜30W/mKの範囲内に入る、
請求項1に記載の熱パッド。 - 前記熱パッドのショア硬度はショアA 60以下であり、または
前記熱パッドのショア硬度はショアOO 60以下である、
請求項1または2に記載の熱パッド。 - 50%圧縮率の下での前記熱パッドの圧縮応力は100psi以下であり、または
50%圧縮率の下での前記熱パッドの圧縮応力は150psi以下であり、または
50%圧縮率の下での前記熱パッドの圧縮応力は250psi以下である、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱パッド。 - 前記シート状基板の熱伝導率は2W/mK以上であり、または
前記シート状基板の熱伝導率は5W/mK〜30W/mKの範囲内に入る、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱パッド。 - 前記シート状基板の多孔率は50%以上であり、または
前記シート状基板の多孔率は80.0%〜99.8%の範囲内に入る、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱パッド。 - 前記シート状基板の前記多孔質メッシュ構造は金属材料または炭素材料から作製される、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の熱パッド。
- 前記シート状基板は、膨張性グラファイトシート、発泡金属シート、またはグラフェンフォームシートである、請求項7に記載の熱パッド。
- 前記有機化合物の熱伝導率は0.5W/mK〜6W/mKの範囲内に入り、または
前記有機化合物の熱伝導率は1W/mK〜3W/mKの範囲内に入る、
請求項1乃至8のいずれか一項に記載の熱パッド。 - 前記コーティングのショア硬度はショアOO 60以下であり、または
前記コーティングのショア硬度はショアOO 30以下である、
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の熱パッド。 - 前記シート状基板の前記表面上に被覆される前記コーティングの厚さは、1μm〜0.5mmの範囲内に入る、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の熱パッド。
- 前記シート状基板は膨張性グラファイトシートであり、前記膨張性グラファイトシートの密度は0.1g/cm3〜0.25g/cm3の範囲内に入り、前記シート状基板の多孔率は89.0%〜96.0%の範囲内に入り、前記熱パッドの熱伝導率は5W/mK〜25W/mKの範囲内に入る、請求項8に記載の熱パッド。
- 前記シート状基板は発泡銅シートであり、前記発泡銅シートの多孔率は90.0%〜98.0%の範囲内に入り、前記発泡銅シートの細孔サイズは90PPI〜120PPIの範囲内に入り、または
前記シート状基板はグラフェンフォームシートであり、前記グラフェンフォームシートの多孔率は80.0%〜99.8%の範囲内に入り、前記グラフェンフォームシートの細孔サイズは90PPI〜120PPIの範囲内に入る、請求項8に記載の熱パッド。 - 熱パッドを製造する方法であって、
熱伝導性シート状基板を用意するステップであって、前記シート状基板は、厚さ方向において圧縮可能な多孔質メッシュ構造を有するステップと、
熱伝導性かつ可撓性の有機化合物を用意するステップと、
前記有機化合物を使用して、前記シート状基板の内部を充填するか、もしくは前記シート状基板の表面上を被覆することで、あるいは前記有機化合物を使用して、前記シート状基板の内部を充填するとともに前記シート状基板の前記表面上を被覆することで、前記熱パッドを形成するステップと
を含む、方法。 - 前記有機化合物を使用して、前記シート状基板の内部を充填するか、もしくは前記シート状基板の表面上を被覆することで、あるいは前記有機化合物を使用して、前記シート状基板の内部を充填するとともに前記シート状基板の前記表面上を被覆することで、前記熱パッドを形成する前記ステップは、
多層構造を有する多層シート状基板を形成するように、前記シート状基板を巻くか、または重ねるステップと、
前記有機化合物を使用して、前記シート状基板の内部を充填するか、もしくは前記シート状基板の表面上を被覆することで、あるいは前記有機化合物を使用して、前記シート状基板の内部を充填するとともに前記シート状基板の前記表面上を被覆することで、第1の熱パッドブランクを形成するステップと、
前記第1の熱パッドブランクの熱伝導方向に沿って前記第1の熱パッドブランクを切断して、前記熱パッドを形成するステップと
を含む、請求項14に記載の方法。 - 放熱コンポーネントと、
前記放熱コンポーネントと熱放射コンポーネントとの間に配置される、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の熱パッド、または請求項14乃至15のいずれか一項に記載の方法に従って製造された熱パッドと
を備える放熱装置。 - 熱放射コンポーネントと、
放熱コンポーネントと、
前記熱放射コンポーネントと前記放熱コンポーネントとの間に配置されている、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の熱パッド、または請求項14乃至15のいずれか一項に記載の方法に従って製造された熱パッドと
を備える電子デバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210410113.X | 2012-10-24 | ||
CN201210410113.XA CN102917574B (zh) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备 |
PCT/CN2013/074619 WO2014063476A1 (zh) | 2012-10-24 | 2013-04-24 | 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014534645A true JP2014534645A (ja) | 2014-12-18 |
Family
ID=47615742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014542710A Pending JP2014534645A (ja) | 2012-10-24 | 2013-04-24 | 熱パッド、熱パッドを製造する方法、放熱装置および電子装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140116661A1 (ja) |
EP (1) | EP2747536A4 (ja) |
JP (1) | JP2014534645A (ja) |
CN (1) | CN102917574B (ja) |
WO (1) | WO2014063476A1 (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015218086A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | トヨタ自動車株式会社 | グラファイトシート |
JP2016082155A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 放熱シート |
JP2016219527A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導シート |
JP2016219732A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
WO2018074493A1 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社インキュベーション・アライアンス | 黒鉛/グラフェン複合材、集熱体、伝熱体、放熱体および放熱システム |
JP2018160602A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 放熱シート |
KR20190005791A (ko) * | 2017-07-06 | 2019-01-16 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20190030981A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20190030980A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20190033875A (ko) * | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200002688A (ko) * | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200002687A (ko) * | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 주식회사 엘지화학 | 전자파 차폐 필름 |
WO2020067839A1 (ko) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200122278A (ko) * | 2017-09-15 | 2020-10-27 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200123400A (ko) * | 2017-09-15 | 2020-10-29 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200144073A (ko) * | 2019-06-17 | 2020-12-28 | 주식회사 엘지화학 | 복합재의 제조 방법 및 복합재 |
CN112188791A (zh) * | 2019-07-01 | 2021-01-05 | 河南烯力新材料科技有限公司 | 弹性散热结构和电子装置 |
JP2021529255A (ja) * | 2018-06-29 | 2021-10-28 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
WO2022209004A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | グラファイトシート及びその製造方法 |
JP7493828B2 (ja) | 2017-09-15 | 2024-06-03 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102917574B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-05-27 | 华为技术有限公司 | 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备 |
CN103965839A (zh) * | 2013-02-05 | 2014-08-06 | 中国科学院上海微***与信息技术研究所 | 一种柔性导热垫片的制备方法 |
CN103122241A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-05-29 | 先进储能材料国家工程研究中心有限责任公司 | 一种高导热复合材料及制备方法 |
CN103113858A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-05-22 | 先进储能材料国家工程研究中心有限责任公司 | 高导热复合材料及制备方法 |
KR101885664B1 (ko) * | 2014-07-04 | 2018-08-06 | 주식회사 모다이노칩 | 방열 시트의 제조 방법 |
JP6524461B2 (ja) * | 2014-10-11 | 2019-06-05 | 国立大学法人京都大学 | 放熱構造体 |
US9534855B2 (en) | 2014-11-20 | 2017-01-03 | General Electric Company | High specific area composite foam and an associated method of fabrication |
US20160168037A1 (en) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | Hyundai Motor Company | Thermal interface material and method for manufacturing thermal interface material |
US11060805B2 (en) * | 2014-12-12 | 2021-07-13 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Thermal interface material system |
CN106158790B (zh) * | 2015-04-10 | 2018-11-16 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块及其热界面结构 |
EP3096351B1 (en) * | 2015-05-22 | 2017-12-13 | ABB Technology Oy | Thermal interface foil |
JP6393784B2 (ja) | 2015-09-07 | 2018-09-19 | シク ジュ,ハク | 電磁波吸収消滅および遮蔽用ならびに電子機器高放熱用融合シート、および、その製造方法 |
WO2017044712A1 (en) | 2015-09-11 | 2017-03-16 | Laird Technologies, Inc. | Devices for absorbing energy from electronic components |
CN106711535B (zh) * | 2015-11-17 | 2019-12-17 | 上海比亚迪有限公司 | 导热板及其制备方法和电池组装置 |
CN106811737B (zh) * | 2015-12-02 | 2019-05-07 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种用于制备金刚石的基台组件 |
CN105578849B (zh) * | 2016-03-11 | 2019-02-15 | 中国科学院光电研究院 | 一种密封式散热装置及其制造方法 |
CN105752977B (zh) * | 2016-04-29 | 2017-12-12 | 江苏超电新能源科技发展有限公司 | 一种高导电性石墨烯粉体的制备技术方法 |
CN205620644U (zh) * | 2016-05-17 | 2016-10-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
US10791651B2 (en) | 2016-05-31 | 2020-09-29 | Carbice Corporation | Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof |
CN106098564A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-11-09 | 重庆大学 | 用SiC作为基片的大功率半导体封装构造及其方法 |
CN106190058A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种复合导热材料,其制备方法及应用 |
CN106131254A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-11-16 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种手机 |
CN107760278A (zh) * | 2016-08-22 | 2018-03-06 | 杜邦公司 | 用作热界面材料的组合物 |
KR102122450B1 (ko) * | 2016-08-26 | 2020-06-12 | 주식회사 엘지화학 | 방열재, 이를 제조하는 방법 및 방열재를 포함하는 배터리 모듈 |
CN106550585A (zh) * | 2016-09-13 | 2017-03-29 | 华为机器有限公司 | 一种散热片及其制备方法和通信设备 |
JP6852457B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-03-31 | 株式会社島津製作所 | 電源一体型真空ポンプ |
TWI755492B (zh) | 2017-03-06 | 2022-02-21 | 美商卡爾拜斯有限公司 | 基於碳納米管的熱界面材料及其製造和使用方法 |
CN106992222B (zh) * | 2017-03-29 | 2018-08-28 | 江苏福克斯新能源科技有限公司 | 一种散热型太阳能电池组件及其制备方法 |
CN106847972B (zh) * | 2017-03-29 | 2018-08-28 | 江苏福克斯新能源科技有限公司 | 一种太阳能电池组件及其制备方法 |
CN106954370B (zh) * | 2017-04-10 | 2023-06-20 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 散热手机盖板及其加工工艺 |
JP7352467B2 (ja) * | 2017-04-12 | 2023-09-28 | デンカ株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
CN107564874B (zh) * | 2017-08-21 | 2019-08-23 | 硕阳科技股份公司 | 一种柔性散热薄膜及其制作方法和复合柔性散热薄膜 |
US10183754B1 (en) * | 2017-12-20 | 2019-01-22 | The Florida International University Board Of Trustees | Three dimensional graphene foam reinforced composite coating and deicing systems therefrom |
CN108109975A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-01 | 梧州三和新材料科技有限公司 | 一种三维泡沫金属骨架的高导热散热片及其制备方法 |
CN108000977A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-08 | 梧州三和新材料科技有限公司 | 一种具有泡沫金属夹层的多层石墨片高导热材料及其制备方法 |
CN108882633A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-23 | 北京比特大陆科技有限公司 | 一种散热结构、芯片组件及电路板 |
CN109379875A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-02-22 | 天津大学 | 微型温控结构单元 |
US20200368804A1 (en) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | Trusval Technology Co., Ltd. | Manufacturing process for heat sink composite having heat dissipation function and manufacturing method for its finished product |
CN110402064B (zh) * | 2019-06-21 | 2021-03-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备 |
CN110718516B (zh) * | 2019-10-09 | 2022-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热膜及其制备方法、芯片组件和电子设备 |
CN111194155B (zh) * | 2019-12-18 | 2021-10-12 | 深圳市迅凌科技有限公司 | 水冷头、水冷散热器以及电子设备 |
KR20210129489A (ko) * | 2020-04-20 | 2021-10-28 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 배터리 모듈 |
CN111906380B (zh) * | 2020-07-29 | 2023-04-28 | 江苏中钧新材料科技有限公司 | 一种保温用铝板切割装置 |
CN114126326A (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-01 | 华为技术有限公司 | 导热垫及其制造方法、电子器件、电子设备 |
CN112203402B (zh) * | 2020-10-27 | 2022-08-26 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 印制电路板及其制备方法 |
CN113290958B (zh) * | 2021-01-11 | 2023-10-27 | 常州富烯科技股份有限公司 | 石墨烯泡沫膜增强的导热垫片及其制备方法 |
CN113510979B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-08-30 | 常州富烯科技股份有限公司 | 石墨烯复合导热垫片及其制备方法 |
CN114507510B (zh) * | 2022-01-30 | 2023-06-16 | 内蒙古工业大学 | 一种泡沫铜-石墨烯-膨胀石墨-石墨复合散热材料及其制备方法 |
DE102022205490A1 (de) * | 2022-05-31 | 2023-11-30 | Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg | Thermische Schnittstellenmaterialien |
CN116723666B (zh) * | 2022-09-15 | 2024-04-12 | 荣耀终端有限公司 | 一种导热垫及其制作方法、散热模组、电子设备 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6140328A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Japan Goatetsukusu Kk | 絶縁性樹脂フイルム |
JPH0714950A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱シート |
JPH07266356A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性複合シート |
JPH09162336A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱シート |
JPH11317592A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Porimatec Kk | 熱伝導性電磁波シールドシート |
JP2002076218A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 伝熱性シート |
JP2004289063A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 放熱シート |
JP2005229100A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-08-25 | Japan Matekkusu Kk | 放熱シート及びヒートシンク |
JP2010141167A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高放熱性半導体パッケージ及び電子機器 |
JP2011512690A (ja) * | 2008-02-21 | 2011-04-21 | アルカテル−ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド | 熱伝導性周期構造ギャップフィラー及びその利用方法 |
WO2011144249A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Nokia Siemens Networks Oy | Method and device for thermally coupling a heat sink to a component |
WO2012070463A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | 株式会社東芝 | 圧接構造用セラミックスヒートシンク材およびそれを用いた半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法 |
JP2012129519A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Boeing Co:The | 熱電発電器および相変化材料を使用する発電 |
JP2012129476A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Kaneka Corp | ヒートスポット抑制フィルム、デバイス、およびヒートスポット抑制フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2915447A (en) * | 1955-02-28 | 1959-12-01 | Shell Dev | Paraffin wax compositions having improved flexibility |
GB991581A (en) * | 1962-03-21 | 1965-05-12 | High Temperature Materials Inc | Expanded pyrolytic graphite and process for producing the same |
GB1250912A (ja) * | 1968-08-10 | 1971-10-27 | ||
US4471837A (en) * | 1981-12-28 | 1984-09-18 | Aavid Engineering, Inc. | Graphite heat-sink mountings |
DE19936322C2 (de) * | 1999-08-02 | 2001-08-09 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement mit kratzfester Beschichtung |
WO2001043960A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Loctite Corporation | Textured graphite sheet infused with a sealant |
EP1160860B1 (en) * | 1999-12-24 | 2010-10-27 | NGK Insulators, Ltd. | Heat sink material and manufacturing method thereof |
US6482520B1 (en) * | 2000-02-25 | 2002-11-19 | Jing Wen Tzeng | Thermal management system |
US6869642B2 (en) * | 2000-05-18 | 2005-03-22 | Raymond G. Freuler | Phase change thermal interface composition having induced bonding property |
US20020157818A1 (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-31 | Julian Norley | Anisotropic thermal solution |
US7166912B2 (en) * | 2001-04-05 | 2007-01-23 | Advanced Energy Technology Inc. | Isolated thermal interface |
US6657297B1 (en) * | 2002-08-15 | 2003-12-02 | The Bergquist Company | Flexible surface layer film for delivery of highly filled or low cross-linked thermally conductive interface pads |
KR100529112B1 (ko) * | 2003-09-26 | 2005-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 다공성 열전달 시트를 갖는 디스플레이 장치 |
PL1680274T3 (pl) * | 2003-11-04 | 2019-03-29 | Neograf Solutions, Llc | Warstwowy system termiczny |
KR100846547B1 (ko) * | 2004-07-13 | 2008-07-15 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 밀봉용 에폭시 수지 성형 재료 및 전자 부품 장치 |
WO2006055609A1 (en) * | 2004-11-16 | 2006-05-26 | Velocys Inc. | Multiphase reaction process using microchannel technology |
JP4299261B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-07-22 | 東洋炭素株式会社 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
US7954236B2 (en) * | 2007-02-08 | 2011-06-07 | Lundell Manufacturing Corporation | Method of assembling a sealed thermal interface |
CN102143649B (zh) * | 2011-03-16 | 2013-01-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 具有散热结构的pcb板及其加工方法 |
CN102949981B (zh) * | 2011-08-17 | 2015-09-30 | 香港城市大学 | 多孔基底与一维纳米材料的复合材料及其制备方法、其表面改性的复合材料及制备方法 |
CN102917574B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-05-27 | 华为技术有限公司 | 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备 |
-
2012
- 2012-10-24 CN CN201210410113.XA patent/CN102917574B/zh active Active
-
2013
- 2013-04-24 WO PCT/CN2013/074619 patent/WO2014063476A1/zh unknown
- 2013-04-24 EP EP13801456.8A patent/EP2747536A4/en not_active Withdrawn
- 2013-04-24 JP JP2014542710A patent/JP2014534645A/ja active Pending
- 2013-12-31 US US14/145,490 patent/US20140116661A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6140328A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Japan Goatetsukusu Kk | 絶縁性樹脂フイルム |
JPH0714950A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱シート |
JPH07266356A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性複合シート |
JPH09162336A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱シート |
JPH11317592A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Porimatec Kk | 熱伝導性電磁波シールドシート |
JP2002076218A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 伝熱性シート |
JP2004289063A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 放熱シート |
JP2005229100A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-08-25 | Japan Matekkusu Kk | 放熱シート及びヒートシンク |
JP2011512690A (ja) * | 2008-02-21 | 2011-04-21 | アルカテル−ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド | 熱伝導性周期構造ギャップフィラー及びその利用方法 |
JP2010141167A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高放熱性半導体パッケージ及び電子機器 |
WO2011144249A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Nokia Siemens Networks Oy | Method and device for thermally coupling a heat sink to a component |
WO2012070463A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | 株式会社東芝 | 圧接構造用セラミックスヒートシンク材およびそれを用いた半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法 |
JP2012129519A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Boeing Co:The | 熱電発電器および相変化材料を使用する発電 |
JP2012129476A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Kaneka Corp | ヒートスポット抑制フィルム、デバイス、およびヒートスポット抑制フィルムの製造方法 |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015218086A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | トヨタ自動車株式会社 | グラファイトシート |
JP2016082155A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 放熱シート |
JP2016219527A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導シート |
JP2016219732A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
WO2018074493A1 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社インキュベーション・アライアンス | 黒鉛/グラフェン複合材、集熱体、伝熱体、放熱体および放熱システム |
US11339055B2 (en) | 2016-10-19 | 2022-05-24 | Incubation Alliance, Inc. | Graphite/graphene composite material, heat collector, a heat conductor, a heat dissipator, a heat-dissipation system, and a method of producing the graphite/graphene composite material |
JPWO2018074493A1 (ja) * | 2016-10-19 | 2019-09-12 | 株式会社インキュベーション・アライアンス | 黒鉛/グラフェン複合材、集熱体、伝熱体、放熱体および放熱システム |
JP2018160602A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 放熱シート |
KR20200101885A (ko) * | 2017-07-06 | 2020-08-28 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20190005791A (ko) * | 2017-07-06 | 2019-01-16 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR102183702B1 (ko) | 2017-07-06 | 2020-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR102159504B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2020-09-24 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
JP2020533211A (ja) * | 2017-09-15 | 2020-11-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
KR102284415B1 (ko) | 2017-09-15 | 2021-08-02 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
JP7493828B2 (ja) | 2017-09-15 | 2024-06-03 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
US11685851B2 (en) | 2017-09-15 | 2023-06-27 | Lg Chem, Ltd. | Composite material |
KR20190030981A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200122278A (ko) * | 2017-09-15 | 2020-10-27 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200123400A (ko) * | 2017-09-15 | 2020-10-29 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
JP2020533488A (ja) * | 2017-09-15 | 2020-11-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
JP7013075B2 (ja) | 2017-09-15 | 2022-01-31 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
KR102284416B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2021-08-02 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20190030980A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR102191614B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2020-12-15 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR102191613B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2020-12-15 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20190033875A (ko) * | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR102191615B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2020-12-15 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
US11603481B2 (en) | 2017-09-22 | 2023-03-14 | Lg Chem, Ltd. | Composite material |
JP7086442B2 (ja) | 2017-09-22 | 2022-06-20 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
JP2020534189A (ja) * | 2017-09-22 | 2020-11-26 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
KR102230952B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2021-03-23 | 주식회사 엘지화학 | 전자파 차폐 필름 |
KR20200002687A (ko) * | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 주식회사 엘지화학 | 전자파 차폐 필름 |
US11602091B2 (en) | 2018-06-29 | 2023-03-07 | Lg Chem, Ltd. | Electromagnetic wave shielding film |
JP2021529255A (ja) * | 2018-06-29 | 2021-10-28 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
KR20200002688A (ko) * | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR102218853B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2021-02-24 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
JP7090942B2 (ja) | 2018-06-29 | 2022-06-27 | エルジー・ケム・リミテッド | 複合材 |
WO2020067839A1 (ko) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR20200036798A (ko) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
KR102277768B1 (ko) | 2019-06-17 | 2021-07-15 | 주식회사 엘지화학 | 복합재의 제조 방법 및 복합재 |
KR20200144073A (ko) * | 2019-06-17 | 2020-12-28 | 주식회사 엘지화학 | 복합재의 제조 방법 및 복합재 |
CN112188791A (zh) * | 2019-07-01 | 2021-01-05 | 河南烯力新材料科技有限公司 | 弹性散热结构和电子装置 |
WO2022209004A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | グラファイトシート及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014063476A1 (zh) | 2014-05-01 |
CN102917574B (zh) | 2015-05-27 |
CN102917574A (zh) | 2013-02-06 |
EP2747536A1 (en) | 2014-06-25 |
US20140116661A1 (en) | 2014-05-01 |
EP2747536A4 (en) | 2015-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014534645A (ja) | 熱パッド、熱パッドを製造する方法、放熱装置および電子装置 | |
Loeblein et al. | High-density 3D-boron nitride and 3D-graphene for high-performance nano–thermal interface material | |
Bahru et al. | A review of thermal interface material fabrication method toward enhancing heat dissipation | |
JP2019057731A (ja) | 電磁波吸収組成物塗料 | |
EP1865552B1 (en) | Heat transfer sheet, radiation structure and method for using heat transfer sheet | |
KR101138870B1 (ko) | 카본 나노튜브 어레이 복합체를 기초로 하는나노엔지니어드 열 물질 | |
Choi et al. | Synthesis of silica-coated graphite by enolization of polyvinylpyrrolidone and its thermal and electrical conductivity in polymer composites | |
JP6023474B2 (ja) | 熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板、及びその製造方法 | |
US9045674B2 (en) | High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites | |
CN104609405B (zh) | 一种竖直阵列石墨烯薄膜的制备方法 | |
JP7389014B2 (ja) | 絶縁放熱シート | |
US11548264B2 (en) | Insulation sheet, laminate, and substrate | |
CN110198820A (zh) | 三维成型的导热模制体及其制造方法 | |
JP7233564B2 (ja) | 放熱シート及びその製造方法 | |
JP5424984B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
CN109371303B (zh) | 导热复合材料及其制备方法、散热件 | |
Sahu et al. | A review on thermal properties of epoxy composites as thermal interface material | |
KR101473708B1 (ko) | 두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 방열판의 제조방법과 이 방법에 의해 제조된 방열판 | |
JP3813301B2 (ja) | 熱伝導性ゴム組成物および熱伝導性ゴムシート | |
Tuersun et al. | Enhanced thermal performance from liquid metal in copper/graphite filled elastomer | |
JP5481725B2 (ja) | セラミックス絶縁基板一体型金属―セラミックス複合体放熱板の製造方法 | |
CN113939149A (zh) | 一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜 | |
Kuang et al. | Enhanced interface heat transfer based on gallium-based liquid metal infiltrated into vertically aligned copper nanowire arrays | |
JP2018101768A (ja) | 複合部材 | |
KR101891405B1 (ko) | 금속 발포체 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151130 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160426 |