JP2018101768A - 複合部材 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 83
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 52
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 carboxymethyl ethyl Chemical group 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BVWCRASTPPDAAK-UHFFFAOYSA-N [Mo].[W].[Cu] Chemical compound [Mo].[W].[Cu] BVWCRASTPPDAAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012711 adhesive precursor Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N copper molybdenum Chemical compound [Cu].[Mo] WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052914 metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229920005792 styrene-acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
例えば、特許文献1には、金属板、はんだ層、及び半導体チップがこの順に積層された半導体モジュールと、放熱部材とを含むパワー半導体装置であって、前記金属板と前記放熱部材との間に、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂硬化剤、α−アルミナ、および窒化ホウ素等とを含有するエポキシ樹脂組成物の硬化体が配置されたパワー半導体装置が開示されている。
しかし、硬化後の硬化体は非常に硬いので、温度変化に伴う半導体モジュールや放熱部材の膨張や伸縮から生じる応力の緩和性が低い。そのため、冷熱サイクル試験中の応力ひずみにより硬化体の内部にクラックが発生しやすく、絶縁性や熱伝導性が著しく悪化してしまう。
前記熱伝導性絶縁接着部材は、前記放熱ベース基板の一方の面に設けられており、
前記熱伝導性絶縁接着部材の放熱ベース基板側とは反対側の面に前記の熱を発生し得る部材を含む発熱体が設けられており、
−40℃以上25℃未満の範囲における前記熱伝導性絶縁接着部材の弾性率が10GPa以下、かつ、25℃以上200℃以下の範囲における前記熱伝導性絶縁接着部材の弾性率が1GPa以下であることを特徴とする、
複合部材に関する。
前記熱伝導性絶縁接着部材は、前記放熱ベース基板の一方の面に設けられており、
前記熱伝導性絶縁接着部材の放熱ベース基板側とは反対側の面に前記の熱を発生し得る部材を含む発熱体が設けられており、
前記熱伝導性絶縁接着部材の線膨張係数が10〜120ppm/℃であることを特徴とする、
複合部材に関する。
本発明における熱伝導性絶縁接着部材は、放熱ベース基板と熱を発生し得る部材を含む発熱体との間に配置される。熱を発生し得る部材から出た熱は、熱伝導性絶縁接着部材を介して放熱ベース基材へ伝播されることで、モジュールが効率良く冷却される。本発明の熱伝導性絶縁接着部材は、−40℃以上25℃未満の範囲における弾性率が10GPa以下、かつ、25度以上200℃以下の範囲における弾性率が1GPa以下である。前記熱伝導性絶縁部材の弾性率が上記範囲であることにより、冷熱サイクル試験の際、放熱ベース基板や熱を発生し得る部材を含む発熱体の膨張・伸縮から発生する応力を緩和することが可能であり、パワー半導体装置としての熱疲労に対する信頼性(絶縁性、熱伝導性)が向上する。
弾性率は、後述するバインダー樹脂の分子量や、硬化剤割合、添加フィラー種や量により適宜調整することが可能である。さらに、−40〜200℃の範囲における前記熱伝導性絶縁部材の弾性率は0.1MPa以上であることが好ましい。
使用して行った。恒温室内を測定温度にまで加熱または冷却を行い温度が安定したところで、引張速度2mm/分で引張試験を行い算出した。
線膨張係数は10〜120ppm/℃であることで、冷熱サイクル試験の際、放熱ベース基板や熱を発生し得る部材の膨張・伸縮に追随するように熱伝導部材も伸縮するため、応力の発生が少なく信頼性が向上する。後述する放熱ベース基板や熱を発生し得る部材として、銅やアルミニウムなどの金属部材を用いる場合には、熱伝導性絶縁接着部材の線膨張係数は15〜80ppm/℃であることが好ましい。
用して行った。測定温度を25℃にし、引張速度2mm/分で引張、試料が破断した伸び率を伸度とした。なお、ここでいう伸度は、例えば伸度100%の場合、試料の長さが2倍になったことを意味する。
熱伝導性フィラーとバインダー樹脂と、液状分散媒、および必要に応じて他の任意成分を含有する塗液(A‘’)を調製し、これを剥離性シートに塗工後、液状分散媒を揮発乾燥させて得ることができる。
前記塗液(A‘’)は、熱伝導性フィラー、窒化ホウ素、バインダー樹脂、溶剤、および必要に応じて他の任意成分を撹拌混合することで製造することができる。撹拌混合には一般的な撹拌方法を用いることができる。撹拌混合機としては特に限定されないが、例えば、ディスパー、ミキサー、混練機、スキャンデックス、ペイントコンディショナー、サンドミル、らいかい機、メディアレス分散機、三本ロール、およびビーズミル等が挙げられる。
導性絶縁接着部材を作製することも可能である。
ここで、熱伝導率(W/m・K)は、熱抵抗から逆算することもできるが、例えば、試料中を熱が伝導する速度を表す熱拡散率(mm2/s)に、測定試料の比熱容量(J/(g・K))と密度(g/cm3)を乗じた下記式で求められる。
熱伝導率(W/m・K)=熱拡散率(mm2/s)×比熱容量(J/(g・K))×密度(g/cm3)
熱拡散率の測定は、測定サンプルの形状等に応じて、例えば、周期加熱法、ホットディ
スク法、温度波分析法、またはフラッシュ法等を選択することができ、例えば、フラッシュ法であればキセノンフラッシュアナライザーLFA447 NanoFlash(NETZSCH社製)を用いて熱拡散率を測定することができる。
絶縁破壊電圧は、例えば、鶴賀電機株式会社製のTM650耐電圧試験器等を用いて測定することができる。
せん断接着力は、例えば、JIS K 6850に準ずる方法で測定することができる。
本発明の放熱ベース基板について説明する。
放熱ベース基板とは、熱を発生し得る部材を含む発熱体から発生した熱を最終的に逃がすための部材であり、本発明の放熱ベース基板としては、公知のものを使用することができる。放熱ベース基板は金属やセラミックスが好適に使用され、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、鉄、タングステン、モリブデン、マグネシウム、銅―タングステン合金、銅―モリブデン合金、銅―タングステンーモリブデン合金、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素などが挙げられ、単独または2種類以上併用して用いることができる。
Raは、算術平均粗さRaを指し、規定された中心線平均粗さであり、その基準粗さを1mmとした場合の中心線平均粗さである。測定は、JIS B0601‘2001に準じて行うことができる。
本発明における発熱体は、熱を発生し得る部材を含み、熱を発生し得る部材単独、または、金属板等の導電性部材上にはんだ等の接合剤を介して熱を発生し得る部材が積層された形態が挙げられる。
このように、熱を発生し得る部材、または導電性部材において熱伝導性絶縁接着部材と接触する面は、放熱ベース基板で説明した同様の理由に加え、電荷は細く尖った部分に密集しやすいという性質があるため絶縁性の観点からも、表面粗さ(Ra)は、0.1〜2μmであることが好ましい。
更に、熱を発生し得る部材または導電性部材のRaと熱伝導性絶縁接着部材の厚み(d)μmは、下記式(1)を満たすことが好ましい。これにより絶縁性と耐久性を向上することができる。
Raは、
TAYLOR HOBSON社製の接触式表面粗さ計「FORM TALYSURF i60」を使用し、2μm針、測定速度0.5mm/s、フィルタをロバストガウシアンフィルタ、測定長さ5mm、カットオフ値0.8mmの条件で放熱ベース基板および、導電性部材の熱伝導性絶縁接着剤が接触する面の表面粗さRaを測定した。測定場所を変えて得られた5か所のRaの平均値を放熱ベース基板、発熱体(導電性部材)のRaとした。
平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS13320(ベックマン・コールター社製)を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、熱伝導性フィラーを測定して得たD50平均粒子径の数値であり、粒子径累積分布における累積値が50%の粒子径である。屈折率の設定は1.6とした。
[熱導電性フィラー]
熱伝導性フィラー:窒化ホウ素(扁平状粒子の造粒体 D50平均粒子径=60μm)
[バインダー樹脂]
ウレタン樹脂:(熱硬化性樹脂 酸価=10mgKOH/g、ガラス転移温度=−5℃) トーヨーケム社製
ポリアミド樹脂:(熱硬化性樹脂 酸価=12mgKOH/g、ガラス転移温度=5℃) トーヨーケム社製
熱硬化性エポキシ樹脂:(酸価=12mgKOH/g、ガラス転移温度= ℃) ム社製
[硬化剤]
硬化剤1:「jER1031s」(テトラフェノールエタン型エポキシ樹脂、4官能、エポキシ当量=200g/eq)三菱化学社製
硬化剤2:「jER828」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、2官能、エポキシ当量=189g/eq)三菱化学社製
硬化剤3:1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7
[放熱ベース基板]
放熱ベース基板:Ra0.1μm、厚さ2mmのアルミニウムブロック
[導電性部材]
導電性部材1:Ra0.2μm、2mmの銅ブロック
導電性部材2:Ra1.7μm、2mmの銅ブロック
導電性部材3:Ra2.0μm、2mmの銅ブロック
[熱伝導性絶縁接着部材の前駆体の作製]
ウレタン樹脂100部に対し窒化ホウ素150部を添加しよく撹拌をしてから膜厚100μmになるように剥離性シート上に塗工し、乾燥して、熱伝導性絶縁接着部材の前駆体を得た。
また、得られた熱伝導性絶縁接着部材の前駆体を150℃で60分間加熱し、熱伝導性絶縁接着部材を得、前記熱伝導性絶縁接着部材の弾性率、線膨張係数、伸度を前述の方法にて測定した。結果を表1に示す。
なお、弾性率は、−40℃から5℃間隔で測定温度を変え、各温度における弾性率を求め、求められた弾性率の最大値を表に示した。
また、熱伝導性絶縁接着部材の厚みは、ミツトヨ社製の接触式膜厚計「デジマチックシックネスゲージ」を用いて測定した。
剥離性シートを剥がし単離した熱伝導性絶縁接着部材の前駆体を導電性部材1と放熱ベース基板との間に挟み、150℃、1MPaで60分間プレスをし、熱伝導性試験片を得た。
実施例1の導電性部材と、熱伝導性絶縁接着部材の組成、配合量(固形分質量)と、熱伝導性絶縁接着部材の厚みとを表1、および表2に記載したとおりに変更した以外は実施例1と同様にして、実施例2〜19の熱伝導性絶縁接着部材および熱伝導性試験片を得た。
得られた熱伝導性試験片を用いて、実施例1と同様に熱伝導性絶縁接着部材の弾性率、線膨張係数、伸度を測定した。表3に結果を示す。
得られた熱伝導性試験片を、導電性部材側が熱源に接するように100℃のホットプレートに乗せ、1分間放置した後、熱伝導性試験片の放熱ベース基板表面の温度を熱電対により測定し、以下の基準で評価した。
◎:放熱ベース基板表面の温度が95℃以上
〇:放熱ベース基板板表面の温度が90℃以上、95℃未満
×:放熱ベース基板表面の温度が90℃未満
熱伝導性試験片を、−40℃〜120℃の冷熱サイクルを3000サイクルさせた後、前述の熱伝導性の評価を行ない、以下の基準で評価した。
◎:放熱ベース基板表面の温度が95℃以上
〇:放熱ベース基板表面の温度が90℃以上、95℃未満
×:放熱ベース基板表面の温度が90℃未満
導電性部材1〜3(40mm×40mm、厚さ2mmの銅ブロック(C1020P(1/2H)))(A)、中央部に25mmφの穴を打ち抜いた、50mm×50mm、厚さ25μmのポリイミドフィルム(B)、熱伝導性絶縁接着部材(40mm×40mm)(C)、放熱ベース基板(40mm×40mm、厚さ2mmのアルミブロック(A3003P(H24)))(D)を準備し、(A)/(B)/(C)/(B)/(D) の構成となるように積層し、加熱150℃、加圧2〜3MPaの条件で60分間熱プレスし圧着した。
上記で得られたサンプルを、25℃50%RH環境で1晩静置した後、鶴賀電機株式会社製「TM650 耐電圧試験機」を用い、25℃50%RH環境で、サンプルをフッ素系不活性液体(スリーエムジャパン株式会社製 フロリナートFC−3283)中に浸漬した状態で、0kVから10kVを100秒間で変化させるプログラムを用い、閾値電流2mAとし、絶縁破壊した時の電圧を読み取り絶縁破壊電圧とした。
以下の基準で評価した。
◎:絶縁破壊電圧が2kV以上
〇:絶縁破壊電圧が0.5kV以上、2.0kV未満
×:絶縁破壊電圧が0.5kV未満
[パワー半導体装置の作製]
両面に回路が形成されたセラミックス回路基板上の、一方の面に半田を介してパワー半導体素子を接合し、他方の面に銅製のヒートスプレッダを接触させ、パワー半導体素子を接合している側全体をエポキシ樹脂で封止し、パワー半導体モジュールを得た。
前記ヒートスプレッダに、実施例3で得た熱伝導絶縁接着部材前駆体が接するよう、熱伝導性絶縁接着部材前駆体、アルミニウム板の順に積層し、1MPaで150℃、60分間プレスをし、パワー半導体装置を得た。熱伝導絶縁接着部材が接する前記導電性部材であるヒートスプレッダのRaは0.2μm、放熱ベース基板であるアルミニウム板のRaは0.1であった。
得られたパワー半導体装置を、−40℃〜120℃の冷熱サイクルを3000サイクルさせた。その後、パワー半導体装置を断面方向に切断し、熱伝導性絶縁接着部材の剥離、ボイドの状態を冷熱サイクル未実施物とともにSEM(走査型電子顕微鏡)で確認し比較した。その結果、パワー半導体装置は冷熱サイクル前後で状態の変化がなく、セラミックス回路基板とアルミニウム板との間の熱伝導性絶縁接着部材には、剥離やボイドの発生は認められなかった。
1:熱を発生し得る部材
1a:パワー半導体素子
2:熱伝導性絶縁接着部材
3:放熱ベース基板
4:導電性部材
5:半田
6:封止剤
7:発熱体
Claims (5)
- 放熱ベース基板と、熱伝導性絶縁接着部材と、熱を発生し得る部材を含む発熱体とを有する複合部材であって、
前記熱伝導性絶縁接着部材は、前記放熱ベース基板の一方の面に設けられており、
前記熱伝導性絶縁接着部材の放熱ベース基板側とは反対側の面に前記の熱を発生し得る部材を含む発熱体が設けられており、
−40℃以上25℃未満の範囲における前記熱伝導性絶縁接着部材の弾性率が10GPa以下、かつ、25℃以上200℃以下の範囲における前記熱伝導性絶縁接着部材の弾性率が1GPa以下であることを特徴とする、
複合部材。 - 放熱ベース基板と、熱伝導性絶縁接着部材と、熱を発生し得る部材を含む発熱体とを有する複合部材であって、
前記熱伝導性絶縁接着部材は、前記放熱ベース基板の一方の面に設けられており、
前記熱伝導性絶縁接着部材の放熱ベース基板側とは反対側の面に前記の熱を発生し得る部材が設けられており、
前記熱伝導性絶縁接着部材の線膨張係数が10〜120ppm/℃であることを特徴とする、
複合部材。 - 熱伝導性絶縁接着部材の25℃における伸度が2%以上であることを特徴とする、
請求項1または2記載の複合部材。 - 熱を発生し得る部材がパワー半導体素子であることを特徴とする、
請求項1〜3いずれか1項に記載の複合部材。 - パワー半導体素子と熱伝導性絶縁接着部材との間に導電性部材を有する請求項4記載の複合部材。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244696 | 2016-12-16 | ||
JP2016244696 | 2016-12-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018101768A true JP2018101768A (ja) | 2018-06-28 |
JP7077526B2 JP7077526B2 (ja) | 2022-05-31 |
Family
ID=62714516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017027833A Active JP7077526B2 (ja) | 2016-12-16 | 2017-02-17 | 複合部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7077526B2 (ja) |
Cited By (2)
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