CN113939149A - 一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜 - Google Patents

一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜 Download PDF

Info

Publication number
CN113939149A
CN113939149A CN202111074771.1A CN202111074771A CN113939149A CN 113939149 A CN113939149 A CN 113939149A CN 202111074771 A CN202111074771 A CN 202111074771A CN 113939149 A CN113939149 A CN 113939149A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
graphene
heat dissipation
film
graphene composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111074771.1A
Other languages
English (en)
Inventor
王雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Zaicheng New Material Technology Co ltd
Shanghai Zaicheng New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Zaicheng New Material Technology Co ltd
Shanghai Zaicheng New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Zaicheng New Material Technology Co ltd, Shanghai Zaicheng New Material Technology Co ltd filed Critical Guangdong Zaicheng New Material Technology Co ltd
Priority to CN202111074771.1A priority Critical patent/CN113939149A/zh
Publication of CN113939149A publication Critical patent/CN113939149A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/006—Presence of polyurethane in the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜，涉及电子设备散热技术领域，所述散热膜片设置为铜石墨烯复合膜，所述铜石墨烯复合膜设置为表面覆设有石墨烯溶液的网状铜网，所述散热粘合膜包括依次复合形成的石墨烯树脂层、铜石墨烯复合膜以及热传导性粘合层，本发明的散热膜片，在石墨烯不需要涂树脂的情况下，直接利用导热性好的网状铜网和纯石墨烯制成，通过设置导热率很高的网状铜网，在保证散热膜片的固化性能以及附着性能的前提下，网状铜网和石墨烯协同作用，大大提高散热膜片的导热率。

Description

一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜
技术领域
本发明涉及电子设备散热技术领域，具体涉及到一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜。
背景技术
科技发展日新月异，现今电子设备趋向轻量薄型化，内部电子元件则越趋向于精密复杂，不仅内部元件散热难度随之提高，还须兼顾元件之间的电气特性以避免短路，尤其发热问题关系到产品的寿命以及其发挥效能所需的能量多寡。有鉴于此，轻薄短小的电子产品亟需更佳的散热机制来解决所产生的高热问题。
一般情况下，智能手机等便携式终端都具备用于半导体芯片冷却的冷却构件。众所周知，作为便携式终端冷却构件的Baper Chamber(VC)是一种热管，该Baper Chamber充满制冷剂气体以散发半导体芯片的热量。但该Baper Chamber的缺点是价格非常昂贵，而且制冷剂气体不是永久性的。为了解决这个问题，使用多层人造石墨的散热技术已经应用于最新的便携式终端。
由于叠层的人造石墨会从侧面落下的灰尘(粉末)，因此叠层人造石墨的两面必须用双面胶带粘贴。并且，虽然人造石墨层的厚度越高，其防热效率越好，但会发生体积增大的问题，而且需要用双面胶带包裹侧面(实现口袋化)，因此还存在加工变复杂的问题。
为了解决这种人造石墨叠层使用时产生的技术问题，最近应用了一种在纯石墨烯中涂覆树脂的技术，纯石墨烯是靠固化型树脂作为黏结剂，将石墨烯附着于物件表面。然而纯石墨烯虽具有非常好的导热性能，但所有树脂类材料都是低热传导材料，但是当树脂与纯石墨烯混合时，整体的导热性能却急速下降，无法与纯石墨烯散热涂层或者传统的金属材料散热方式无法比拟。对于便携式终端的半导体芯片散热，目前的技术大多还是采用的是纯石墨烯掺杂树脂的使用方式，因此，存在待改进之处。
然由于涂料是靠固化型树脂作为黏结剂，将石墨烯附着于物件或鳍片表面，而所有树脂类材料都是低热传导材料，因此石墨烯散热涂层的热传导系数受树脂影响，将无法与金属比拟。
发明内容
针对现有技术所存在的不足，本发明目的之一在于提出一种便携式终端用散热膜片，具体方案如下：
一种便携式终端用散热膜片，所述散热膜片设置为铜石墨烯复合膜，所述铜石墨烯复合膜设置为表面覆设有石墨烯溶液的网状铜网。
进一步的，所述石墨烯溶液通过喷涂方式干燥于网状铜网上。
进一步的，所述铜石墨烯复合膜的制备方法如下：
S210：将铜制备形成网状铜网；
S220：在网状铜网的孔洞中填充石墨烯溶液，再在网状铜网上涂覆石墨烯溶液，直至干燥。
进一步的，在步骤S210中，所述网状铜网中的铜线直径为10um-100um，所述网状铜网的横向间距、纵向间距均为10um-300um。
进一步的，所述铜线直径进一步设置为30um-40um，所述横向间距、纵向间距进一步设置为100um。
进一步的，所述铜石墨烯复合膜制备完成后在高温压床进行加压处理。
本发明另一目的在于提出一种便携式终端用散热膜片，具体方案如下：
一种散热粘合膜，包括所述的铜石墨烯复合膜，还包括石墨烯树脂层、热传导性粘合层，所述石墨烯树脂层、铜石墨烯复合膜以及热传导性粘合层依次复合形成，所述石墨烯树脂层处于所述铜石墨烯复合膜的上表面，所述热传导性粘合层处于所述铜石墨烯复合膜的下表面。
进一步的，所述石墨烯树脂层由石墨烯和合成树脂混合而成，所述合成树脂采用涤纶树脂或聚氨酯树脂中任何一种。
进一步的，所述热传导性粘合层远离所述铜石墨烯复合膜的一侧附着有离型薄膜层。
进一步的，所述散热粘合膜的制备方法如下：
S230：在铜石墨烯复合膜的上表面形成石墨烯树脂层；
S240：在铜石墨烯复合膜的上表面形成热传导性粘合层。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明的散热膜片，在石墨烯不需要涂树脂的情况下，直接利用导热性好的网状铜网和纯石墨烯制成，通过设置导热率很高的网状铜网，在保证散热膜片的固化性能以及附着性能的前提下，网状铜网和石墨烯协同作用，大大提高散热膜片的导热率，另外，由于灰尘问题，传统的本发明的人造石墨叠层是通过在顶部、底部和侧面使用胶带以口袋化的形式生产的，本发明的散热膜片无需如此处理即可使用，制作方式相对容易，材料成本低于人造石墨叠层。
附图说明
图1为本发明的一个实施例的散热膜片的图层组成图。
图2为本发明的是一种散热膜片的制备方法的工艺流程图。
图3为本发明的在制备散热粘合膜的制造方法中的主要工序的概念图。
附图标记：100、散热粘合膜；110、铜石墨烯复合膜；111、网状铜网；111a、孔洞；112、石墨烯溶液；120、石墨烯树脂层；130、热传导性粘合层；F1、离型薄膜层；Pr、高温压床。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不仅限于此。
结合图1至图3，本发明的一种散热膜片，是用于便携式终端的半导体芯片的散热膜片。
散热膜片设置为铜石墨烯复合膜110，铜石墨烯复合膜110设置为表面覆设有石墨烯溶液112的网状铜网111。
在本发明的一个实施例中，上述铜石墨烯复合膜110的特点是在网状铜网111上以喷涂的方式喷涂石墨烯溶液112并进行干燥。下面对具有上述构成的本发明一实施例中的铜石墨烯复合膜110的制备方法进行说明。
铜石墨烯复合膜110的制备方法如下：
S210：将铜制备形成网状铜网111；
S220：在网状铜网111的孔洞111a中填充石墨烯溶液112，再在网状铜网111上涂覆石墨烯溶液112，直至干燥。
首先，利用铜形成网格形式的网状铜网111[图3的(a)]。形成上述网状的方法，例如可以用编织的方法。在步骤S210中，网状铜网111中的铜线直径为10um-100um，实际应用约在30um-40um左右，在热传导率和制造工艺上都有优势，网状铜网111的横向间距、纵向间距均为10um-300um，当石墨烯在网间析出时，考虑到热传导率和制造方法，通常应用在100um左右。
之后，在用石墨烯溶液112填充网状铜网111的孔洞111a的同时，用石墨烯溶液112涂覆在网状铜网111的表面以形成铜石墨烯复合膜110[(图3中的(b)]。
图3(b)所示的附图中标记的号码为112的是填充在网状铜网111的孔洞111a中并涂覆在网状铜网111上的石墨烯溶液112。
为了实现良好的热传导，不能有空气层，所以为了消除空气层，需要提高网状铜网111上石墨烯溶液112的密度。在步骤S220中，更可取的是，重复喷涂和干燥的次数可设置为多次，提高石墨烯溶液112喷涂后的均匀度，从而保证铜石墨烯复合膜110的散热均匀性。
优化的，在完成步骤S210、S220之后，铜石墨烯复合膜110制备完成，将铜石墨烯复合膜110在高温压床Pr进行加压处理，本实施例中，高温压床Pr采用高温压片(Pr)制成。
针对上述提出的散热膜片，本发明还提出一种散热粘合膜，包括前述的铜石墨烯复合膜110，还包括石墨烯树脂层120、热传导性粘合层130，石墨烯树脂层120、铜石墨烯复合膜110以及热传导性粘合层130依次复合形成，石墨烯树脂层120处于铜石墨烯复合膜110的上表面，热传导性粘合层130处于铜石墨烯复合膜110的下表面。下面对具有上述构成的本发明一实施例中的散热膜片的制备方法进行说明。
散热粘合膜100的制备方法如下：
S230：在铜石墨烯复合膜110的上表面形成石墨烯树脂层120；
S240：在铜石墨烯复合膜110的上表面形成热传导性粘合层130。
石墨烯树脂层120由石墨烯和合成树脂混合而成，合成树脂采用涤纶树脂或聚氨酯树脂中任何一种。需要说明的是，石墨烯树脂层120在上述铜石墨烯复合膜110经过高温压床Pr进行加压处理后，才形成在石墨烯树脂层120的上表面。
如此设置，使得经过步骤S230制得的铜石墨烯复合膜110具有防止石墨烯粉末(灰尘)从铜石墨烯复合膜110上落下的优点，并具有通过石墨烯水平方向上的热传导从而提高散热效率的优点。之后，经过步骤S240制得的铜石墨烯复合膜110可通过热传导性粘合层130具有紧固附着的优点。
如上所述，铜石墨烯复合膜110能使热源的热量垂直移动，由于石墨烯树脂层120使热量水平传导(水平热传导)，使得热扩散效果大，导热性能好。另外，由于纯石墨烯涂覆在具有很高导热率的网状铜网111上(铜的导热率很高，为350-400W/(mK))，因此可以直接使用纯石墨烯的导热率。
优化的，热传导性粘合层130远离铜石墨烯复合膜110的一侧附着有离型薄膜层F1，离型薄膜层F1可赋予热传导性粘合层130黏着力短暂性的失效，需要使用时，将离型薄膜层F1撕开即可。
具体来说，将上述热传导性粘合层130黏合在铜石墨烯复合膜110的表面，再将离型薄膜层F1贴合在铜石墨烯复合膜110上即可。
或者，上述热传导性粘合层130可以通过涂覆在铜石墨烯复合膜110上形成，该热传导性粘合层130的特点是涂上粘着剂和石墨烯溶液112干燥而形成。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种便携式终端用散热膜片，其特征在于，所述散热膜片设置为铜石墨烯复合膜(110)，所述铜石墨烯复合膜(110)设置为表面覆设有石墨烯溶液(112)的网状铜网(111)。
2.根据权利要求1所述的便携式终端用散热膜片，其特征在于，所述石墨烯溶液(112)通过喷涂方式干燥于网状铜网(111)上。
3.根据权利要求2所述的便携式终端用散热膜片，其特征在于，所述铜石墨烯复合膜(110)的制备方法如下：
S210：将铜制备形成网状铜网(111)；
S220：在网状铜网(111)的孔洞(111a)中填充石墨烯溶液(112)，再在网状铜网(111)上涂覆石墨烯溶液(112)，直至干燥。
4.根据权利要求3所述的便携式终端用散热膜片，其特征在于，在步骤S210中，所述网状铜网(111)中的铜线直径为10um-100um，所述网状铜网(111)的横向间距、纵向间距均为10um-300um。
5.根据权利要求4所述的便携式终端用散热膜片，其特征在于，所述铜线直径进一步设置为30um-40um，所述横向间距、纵向间距进一步设置为100um。
6.根据权利要求3所述的便携式终端用散热膜片，其特征在于，所述铜石墨烯复合膜(110)制备完成后在高温压床(Pr)进行加压处理。
7.一种散热粘合膜，其特征在于，包括权利要求1-6中任意一项所述的铜石墨烯复合膜(110)，还包括石墨烯树脂层(120)、热传导性粘合层(130)，所述石墨烯树脂层(120)、铜石墨烯复合膜(110)以及热传导性粘合层(130)依次复合形成，所述石墨烯树脂层(120)处于所述铜石墨烯复合膜(110)的上表面，所述热传导性粘合层(130)处于所述铜石墨烯复合膜(110)的下表面。
8.根据权利要求7所述的散热粘合膜，其特征在于，所述石墨烯树脂层(120)由石墨烯和合成树脂混合而成，所述合成树脂采用涤纶树脂或聚氨酯树脂中任何一种。
9.根据权利要求8所述的散热粘合膜，其特征在于，所述热传导性粘合层(130)远离所述铜石墨烯复合膜(110)的一侧附着有离型薄膜层(F1)。
10.根据权利要求7所述的散热粘合膜，其特征在于，所述散热粘合膜(100)的制备方法如下：
S230：在铜石墨烯复合膜(110)的上表面形成石墨烯树脂层(120)；
S240：在铜石墨烯复合膜(110)的上表面形成热传导性粘合层(130)。
CN202111074771.1A 2021-09-14 2021-09-14 一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜 Pending CN113939149A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111074771.1A CN113939149A (zh) 2021-09-14 2021-09-14 一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111074771.1A CN113939149A (zh) 2021-09-14 2021-09-14 一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113939149A true CN113939149A (zh) 2022-01-14

Family

ID=79275707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111074771.1A Pending CN113939149A (zh) 2021-09-14 2021-09-14 一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113939149A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115477902A (zh) * 2022-02-21 2022-12-16 广东东立新材料科技股份有限公司 一种高散热性的散热胶带及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115477902A (zh) * 2022-02-21 2022-12-16 广东东立新材料科技股份有限公司 一种高散热性的散热胶带及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108260366B (zh) 电磁波吸波及屏蔽用和电子设备超强散热用融合片及其制造方法
US20140116661A1 (en) Thermal Pad, Method for Fabricating Thermal Pad, Heat Dissipating Apparatus and Electronic Device
EP2763513B1 (en) Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure
US9984951B2 (en) Sintered multilayer heat sinks for microelectronic packages and methods for the production thereof
JP2015136940A (ja) 伝導性弾性部材
KR101749461B1 (ko) 전자기기용 고방열 융합시트 및 그 제조방법
JP2002033558A (ja) 回路基板とその製造方法
CN113939149A (zh) 一种便携式终端用散热膜片以及散热粘合膜
CN103031074A (zh) 用于导热的压敏胶带及加工方法
CN108183090B (zh) 一种芯片独立成型的压接式igbt模块及其制备方法
KR101361105B1 (ko) 열전도성이 우수한 방열테이프
CN217377765U (zh) 导热膜
CN213522887U (zh) 一种用于5g通讯设备的散热结构
CN207624681U (zh) 一种高导热高回弹模块垫
KR20230034048A (ko) 방열 점착 시트 및 그 제조 방법
KR20210059971A (ko) 기능성입자가 수평하게 배열된 기능성시트 및 그 제조방법
CN109714885A (zh) 复合散热型电路板、紫外光固化模组及其制备方法
CN214316021U (zh) 一种异质均温器件
CN220440984U (zh) 一种带有防脱落结构的柔性多层板
CN107946265A (zh) 一种高导热高回弹模块垫及其制备方法与应用
TWI836320B (zh) 電子元件內部、中部與外部之散熱界面薄片材料
CN209572212U (zh) 一种三维导热的绝缘铝基板
CN216584857U (zh) 电子器件用单面散热膜
CN217563993U (zh) 一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备
US11665859B2 (en) Heat dissipation conductive flexible board

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination