JP5864838B2 - パターン化形状適応構造を形成する方法及び、分離型形状適応遮蔽領域が形成された形状適応構造 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 title claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 85
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 78
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 78
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 24
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 23
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 16
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 3
- 230000037361 pathway Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 118
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 2
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0043—Casings being flexible containers, e.g. pouch, pocket, bag
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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Description
12 回路アセンブリ、電気システム
14 回路基板
16 回路部品
17 はんだマスク、はんだ層
18 誘電体層、誘電体被覆
19 上面
20 開口
22 コンタクトパッド
23 グランドプレーン
24 金属層、導電層、導電性被覆
25 パッケージフィードスルー
26 局所的な接地遮蔽構造、分離型遮蔽構造、分離型遮蔽領域、遮蔽部分
27 レーザ切断経路、レーザ切断経路開口
28 相互接続
Claims (24)
- パターン化形状適応構造を形成する方法であって、
回路基板および該回路基板に搭載された複数の回路部品を含む電気システムに形状適応絶縁被覆を塗布するステップと、
前記絶縁被覆上に形状適応金属層を堆積させるステップと、
前記絶縁被覆および前記金属層を貫通してレーザアブレーションを行い、複数の経路開口を形成し、各々が前記絶縁被覆および前記金属層を所望の回路部品または回路部品群を覆って配置された複数の分離型遮蔽領域に分離するステップと、
前記絶縁被覆上の所望の位置にコンタクトパッド開口を形成するステップと、
前記コンタクトパッド開口内に前記形状適応金属層を堆積させるステップと、
を含み、
前記形状適応金属層が、前記所望の位置において前記電気システム(12)に電気的に接続される、方法。 - 前記形状適応金属層を堆積させるステップが、前記絶縁被覆上に前記形状適応金属層をスプレー、スパッタリング又はめっきによって施与するステップを備える、請求項1記載の方法。
- 前記分離するステップが、25〜500マイクロメートルの幅を有する経路開口を形成するようにレーザ切断するステップを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記電気システム(12)から前記分離型遮蔽領域(26)のそれぞれまで延び、それにより前記分離型遮蔽領域(26)を前記電気システム(12)に電気的に接地するパッケージフィードスルー(25)を形成するステップを含む、請求項1乃至3のいずれかに記載の方法。
- 前記パッケージフィードスルー(25)に対応する位置において、前記絶縁被覆に複数のビア開口を形成するステップを含む、請求項4に記載の方法。
- 前記分離するステップが、前記回路基板の一部をレーザアブレーションするステップを含む、請求項1乃至5のいずれかに記載の方法。
- 前記形状適応金属層を堆積させるステップが、
前記絶縁被覆上に第1の金属層を堆積させるステップと、
前記第1の金属層上に第2の金属層を堆積させるステップと、
を含む、請求項1乃至6のいずれかに記載の方法。 - パターン化形状適応構造を形成する方法であって、
複数の回路部品が搭載された回路基板に電気絶縁被覆を塗布するステップと、
前記回路基板上にあるコンタクトパッドに隣接した位置で前記電気絶縁被覆にコンタクトパッド開口を形成するステップと、
前記電気絶縁被覆の上および前記コンタクトパッド開口内に導電層を堆積させるステップと、
前記導電層および前記電気絶縁被覆をレーザアブレーションして、選択された回路部品または回路部品群を覆う分離型導電層遮蔽領域を形成するステップと、
含む方法。 - 前記分離型導電層遮蔽領域を形成するステップが、前記電気絶縁被覆と前記導電層とをレーザ切断して複数の経路開口を形成するステップを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記複数の経路開口の各々が、25〜500マイクロメートルの幅を有する、請求項9記載の方法。
- 分離型遮蔽領域(26)を画定する閉ループ経路をレーザ切断するステップを含む、請求項8乃至10のいずれかに記載の方法。
- 前記形成するステップが、複数の異なる遮蔽領域(26)に分断するようにレーザ切断するステップを含む、請求項8乃至11のいずれかに記載の方法。
- 前記導電層を堆積させるステップが、スプレー施与によって前記電気絶縁被覆上に金属微粒子被覆を形成するステップを含む、請求項8乃至12のいずれかに記載の方法。
- 前記導電層を堆積させるステップが、
前記前記電気絶縁被覆の上および前記コンタクトパッド開口内に第1の金属層を堆積させるステップと、
前記第1の金属層上に第2の金属層を堆積させるステップと、
を含む、請求項8乃至13のいずれかに記載の方法。 - 複数の回路部品(16)が搭載された電気システム(12)上に塗布された誘電体被覆(18)であって、前記電気システム(12)の前記複数の回路部品(16)の上面及び複数の側面の表面に共形になるように形状設定され、前記電気システムの前記表面上にあるコンタクトパッド(22)の上に配置された複数の開口(20)を有する誘電体被覆(18)と、
導電性被覆(24)であって、堆積により前記誘電体被覆(18)上に層状に重ねられ、かつ前記導電性被覆(24)と前記コンタクトパッド(22)の間に電気接続が形成されるように前記コンタクトパッド(22)上に層状に重ねられた導電性被覆(24)と
を備え、
前記誘電体被覆(18)および前記導電性被覆(24)が、所望の回路部品(16)または回路部品(16)群を覆う前記形状適応構造のそれぞれの遮蔽領域(26)を分離するように貫通して形成された複数の重なり合う経路開口(27)を有する
形状適応構造(10)。 - 前記回路部品のそれぞれを覆う前記それぞれの遮蔽領域(26)が、前記回路部品を覆う前記誘電体被覆(18)および前記導電性被覆(24)からなる分離型パッチを備える、請求項15記載の形状適応構造(10)。
- 前記複数の重なり合う経路開口(27)のそれぞれが、そのそれぞれに対応する遮蔽領域(26)を取り囲む閉ループ経路を備える、請求項15または16に記載の形状適応構造(10)。
- 前記導電性被覆(24)が、微粒子金属スプレー被覆、スパッタリングした金属被覆、およびめっきした金属被覆のうち1つを備える、請求項15乃至17のいずれかに記載の形状適応構造(10)。
- 前記複数の重なり合う経路開口(27)のそれぞれが、約25〜500マイクロメートルの幅を有する、請求項15乃至18のいずれかに記載の形状適応構造(10)。
- 前記複数の重なり合う経路開口(27)がレーザ切断経路開口を備える、請求項15乃至19のいずれかに記載の形状適応構造(10)。
- 前記誘電体被覆(18)と前記電気システム(12)の前記表面との間に配置されたはんだ層(17)をさらに備え、前記はんだ層(17)が、貫通して形成された、前記誘電体被覆および導電性被覆(18、24)内の前記複数の重なり合う経路開口(27)に重なり合う複数の経路開口(27)を含む、請求項15乃至20のいずれかに記載の形状適応構造(10)。
- 前記電気システム(12)が、プリント回路基板(PCB)、フレックスPCB、リジッドフレックスPCB、およびモジュールのうち1つを備える、請求項15乃至21のいずれかに記載の形状適応構造(10)。
- 前記電気システム(12)から前記分離型遮蔽領域(26)のそれぞれまで延び、それにより前記分離型遮蔽領域(26)を前記電気システム(12)に電気的に接地するパッケージフィードスルー(25)をさらに備える、請求項15乃至22のいずれかに記載の形状適応構造(10)。
- 前記導電性被覆(24)が、
第1の金属被覆であって、前記誘電体被覆(18)上に層状に重ねられ、かつ前記第1の金属被覆と前記コンタクトパッド(22)の間に電気接続が形成されるように前記複数の開口(20)内に層状に重ねられた第1の金属被覆と、
前記第1の金属被覆上に層状に重ねられた第2の金属被覆と
を備える、請求項15乃至23のいずれかに記載の形状適応構造(10)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/488,639 | 2009-06-22 | ||
US12/488,639 US8115117B2 (en) | 2009-06-22 | 2009-06-22 | System and method of forming isolated conformal shielding areas |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011003906A JP2011003906A (ja) | 2011-01-06 |
JP2011003906A5 JP2011003906A5 (ja) | 2013-08-01 |
JP5864838B2 true JP5864838B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=43037182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010140053A Active JP5864838B2 (ja) | 2009-06-22 | 2010-06-21 | パターン化形状適応構造を形成する方法及び、分離型形状適応遮蔽領域が形成された形状適応構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8115117B2 (ja) |
EP (1) | EP2268117B1 (ja) |
JP (1) | JP5864838B2 (ja) |
CN (1) | CN101932223B (ja) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE49124E1 (en) * | 2008-02-13 | 2022-07-05 | Arnouse Digital Devices Corp. | Mobile data center |
US10235323B2 (en) | 2008-02-13 | 2019-03-19 | Michael Arnouse | Portable computing system and portable computer for use with same |
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2009
- 2009-06-22 US US12/488,639 patent/US8115117B2/en active Active
-
2010
- 2010-06-11 EP EP10165655.1A patent/EP2268117B1/en active Active
- 2010-06-21 JP JP2010140053A patent/JP5864838B2/ja active Active
- 2010-06-22 CN CN2010102193176A patent/CN101932223B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2268117A3 (en) | 2012-01-18 |
US8115117B2 (en) | 2012-02-14 |
CN101932223A (zh) | 2010-12-29 |
US20100319981A1 (en) | 2010-12-23 |
CN101932223B (zh) | 2013-08-28 |
EP2268117A2 (en) | 2010-12-29 |
EP2268117B1 (en) | 2018-03-14 |
JP2011003906A (ja) | 2011-01-06 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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