JP2014220059A - 高周波電源 - Google Patents

高周波電源 Download PDF

Info

Publication number
JP2014220059A
JP2014220059A JP2013097368A JP2013097368A JP2014220059A JP 2014220059 A JP2014220059 A JP 2014220059A JP 2013097368 A JP2013097368 A JP 2013097368A JP 2013097368 A JP2013097368 A JP 2013097368A JP 2014220059 A JP2014220059 A JP 2014220059A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
level
frequency
signal
pulse
waveform
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013097368A
Other languages
English (en)
Inventor
小谷 弘幸
Hiroyuki Kotani
弘幸 小谷
達也 池成
Tatsuya Ikenari
達也 池成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daihen Corp
Original Assignee
Daihen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daihen Corp filed Critical Daihen Corp
Priority to JP2013097368A priority Critical patent/JP2014220059A/ja
Publication of JP2014220059A publication Critical patent/JP2014220059A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

【課題】高周波電源が負荷に出力を開始する時のオーバーシュートや出力を停止する時の振動の発生を抑制する。
【解決手段】高周波電源1は高周波信号発生回路31a,32aで互いにレベルの反転した高周波信号v1,v2を発生し、乗算回路31b,32bで高周波信号v1,v2とパルス信号SCとを乗算して高周波信号v1,v2がパルス信号SCの周期でパルス出力される高周波信号vP1,vP2を生成する。そして、高周波信号vP1,vP2に基づきドライブ信号vP1,vP2を生成してパワーアンプ2を駆動することにより、パワーアンプ2から高周波信号v1を増幅した高周波信号voutをプラズマ処理装置7にパルス出力する。パルス信号SCの各パルスの波形を台形にすることにより、プラズマ処理装置7に出力される高周波信号voutの出力開始時の包絡線レベルを漸増させ、出力停止時の包絡線レベルを漸減させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、プラズマ処理システムに用いられる高周波電源に関する。
プラズマ処理システムは、例えば、フッ素系のガスと半導体ウェハや液晶基板等の被加工物をプラズマ処理装置のチャンバー内に封入し、そのチャンバー内の一対の電極に高周波電源から高周波電力を供給して放電させ、その放電によりガスのプラズマを発生させて被加工物に薄膜形成処理やエッチング処理を行うシステムである。
プラズマ処理システムでは、プラズマ処理の開始から終了までの期間にプラズマ処理装置のチャンバー内のプラズマ状態や被加工物の状態が変化するため、プラズマ処理装置のインピーダンスはプラズマ処理中に変動する。このため、高周波電源からプラズマ処理装置に高周波電力を効率良く供給するため、プラズマ処理システムでは、図5に示すように、一般に高周波電源Gとプラズマ処理装置PLとの間にインピーダンス整合装置IMを設け、プラズマ処理を開始すると、インピーダンス整合装置IMによって自動的に高周波電源Gとプラズマ処理装置PLとのインピーダンス整合を行う構成となっている。
プラズマ処理用の高周波電源Gとして、例えば、特開2010−263452号公報に示されるように、高周波信号をパルス出力する高周波電源が知られている。
図6は、高周波信号をパルス出力する高周波電源の回路構成の一例を示す図である。
同図に示す高周波電源100は、例えば、D級パワーアンプからなるパワーアンプ102と、パワーアンプ102における高周波信号の増幅量と当該高周波信号のパルス出力を制御する制御部101と、パワーアンプ102に駆動電圧を供給する可変直流電源103と、パワーアンプ102から出力される矩形波の高周波信号(電圧信号と電流信号)に含まれるスイッチングノイズを除去して正弦波の高周波信号を負荷200に出力するローパスフィルタ104と、フィルタ回路104から負荷200に出力される高周波電力(進行波電力)を検出し、制御部101にフィードバックする電力検出部105を含む。
パワーアンプ102は電源端子と接地点との間に接続された、一対の半導体スイッチ素子を直列に接続したスイッチング回路を含み、電源端子に可変直流電源103から出力される直流電源Vdcが供給される。一対の半導体スイッチ素子には、例えば、Nチャネル型のFET(Field effect transistor)が用いられる。両FETのゲートには制御部101から互にレベルの反転した高周波のドライブ信号SD1とドライブ信号SD2が入力され、両FETの接続点からドライブ信号SD1(高周波信号)のレベルを可変直流電源103から供給される駆動電圧Vdcで増幅した高周波信号Vが出力され、その高周波信号Vはトランスを介してローパスフィルタ104に出力される。
制御部101は、一対の高周波信号発生回路101a,101b、一対の乗算回路101c,101d及び一対のドライブ信号生成回路101e,101fを含む。高周波信号発生回路101a、乗算回路101c及びドライブ信号生成回路101eは、パワーアンプ102内の一方のFETに対するドライブ信号SD1を生成し、そのドライブ信号SD1で一方のFETの駆動を制御するドライブ回路を構成し、高周波信号発生回路101b、乗算回路101d及びドライブ信号生成回路101fは、他方のFETに対するドライブ信号SD2を生成し、そのドライブ信号SD2で他方のFETの駆動を制御するするドライブ回路を構成している。
高周波信号発生回路101a,101bは、同一回路で構成され、それぞれ所定の周波数(後述する図7,図8の例では、13.56[MHz])の高周波電圧v1,v2を発生する。乗算回路101c,101dは、同一回路で構成され、それぞれ高周波電圧v1,v2に対して外部入力されるパルス信号Scを乗算する処理を行って当該高周波電圧v1,v2をパルス出力させる信号を生成する。ドライブ信号生成回路101e,101fは、同一回路で構成され、それぞれ乗算回路101c,101dからパスル出力される高周波電圧v1,v2をFETの駆動可能なレベルに増幅してドライブ信号SD1,SD2を生成する。
また、制御部101は、パルスレベル制御部101gとDC電圧制御部101hを含む。パルスレベル制御部101gは、電力検出部105で検出される進行波電力の大きさ(レベル)が外部入力されるフィードバック制御の目標値になるようにレベル制御値を生成し、DC電圧制御部101hは、パルスレベル制御部101gで生成されたレベル制御値に基づいて可変直流電源103の出力電圧Vdcを制御する。
可変直流電源103は、例えば、DC−DCコンバータで構成され、DC電圧制御部101hから入力される駆動制御信号によってDC−DCコンバータの変換動作を制御することにより、商用電源から生成される直流電圧を直流電圧Vdcに変換する。
高周波電源100は、上記の構成により、所定レベルの高周波信号(高周波電流と高周波電圧)をその周波数よりも低い周波数で負荷200にパルス出力する。
特開2010−263452号公報
プラズマ処理装置PLでは、高周波電源Gから高周波電力が供給されると、放電によりプラズマが発生するが、プラズマ発生前とプラズマ発生後で急激にインピーダンス(以下、「負荷インピーダンス」という。)が変化し、プラズマ発生後もプラズマ状態や被加工物の状態の変化により負荷インピーダンスは変動する。
プラズマ発生前はインピーダンス整合装置IMがインピーダンス整合動作をしていないので、高周波電源Gとプラズマ処理装置PLは不整合状態である。高周波電源Gが高周波電力の出力を開始し、それと同時にインピーダンス整合装置IMがインピーダンス整合動作を開始すると、整合動作開始時は高周波電源Gとプラズマ処理装置PLは不整合状態であるから、高周波電力はインピーダンス整合装置IMでほぼ全反射される。
インピーダンス整合装置IMのインピーダンス整合動作によって不整合状態が改善され、プラズマ処理装置PLに高周波電力が供給されると、プラズマが発生するようになるが、プラズマ発生直後はプラズマが不安定であるので、不整合状態が継続する。従って、プラズマが安定してから高周波電源Gとプラズマ処理装置PLはインピーダンス整合状態に移行する。
その後は、プラズマ状態や被加工物の状態の変動により負荷インピーダンスが変動するのに応じてインピーダンス整合装置IMが自動的に追尾してインピーダンス整合動作を行うが、プラズマ処理中に負荷インピーダンスが急変した時にはその直後にインピーダンスの不整合状態が生じる。
高周波電源Gとして図6に示す高周波電源100を用いた場合、プラズマ処理の開始時は高周波電源100とプラズマ処理装置PLとがインピーダンス不整合状態であるため、プラズマ処理装置PLに供給される高周波電圧voutや高周波電流ioutのパルス出力の立ち上がりにオーバーシュートやリンギングが発生することがある。
図7は、図6に示す回路構成で負荷200を50Ω(特性インピーダンス)の抵抗負荷として高周波電源100から負荷200に高周波電力をパルス出力した場合の当該高周波電源100内の各部の出力波形をシミュレーションした結果を示す図である。また、図8は、図6に示す回路構成で負荷200を抵抗R、インダクタL及びキャパシタCを直列に接続したLCR負荷として高周波電源100から負荷200に高周波電力をパルス出力した場合の当該高周波電源100内の各部の出力波形をシミュレーションした結果を示す図である。シミュレーションの条件は、高周波の周波数がプラズマ処理用に規定されている13.56[MHz]であり、パルス信号Scのパルス周波数は50[kHz]である。
図7,図8の(a),(b),(c)は、それぞれ一方のFETのゲートに入力されるドライブ信号SD1、一方のFETのドレイン‐ソース間の電圧vD-S、ローパスフィルタ104から出力される高周波電圧voutの波形であり、縦軸の電圧レベルの単位は[V]、横軸の時間の単位は[μ秒/div]である。一方、(d)は、ローパスフィルタ104から出力される高周波電圧voutの波形であるが、横軸の時間の単位を[10μ秒/div]に縮小し、パルス出力の全体波形が分かるようにしたものであり、(e)は、(d)と同様の時間軸(横軸)のスケールでパルス信号Scの波形を示したものである。
図8に示されるように、負荷をLCR負荷とした場合は、高周波電圧voutのパルス出力の立ち上がり時にオーバーシュートが発生し、パルス出力の立ち下り時に振動しながら減衰する現象が発生するが、負荷のインピーダンスを抵抗のみとした場合は、図7に示されるように、パルス出力の立ち上がり時のオーバーシュートも立ち下り時の振動現象も発生しないことが分かる。そして、これらのシミュレーション結果から、パルス信号がローレベルからハイレベルに変化するときやハイレベルからローレベルに変化するときに、ローパスフィルタのインダクタ、キャパシタと、負荷の抵抗成分R、インダクタンス成分L、キャパシタンス成分Cとにより過渡振動が発生し、この過渡振動によってパルス出力の立ち上がり時のオーバーシュートや立ち下がり時の振動現象が発生すると考えられる。
プラズマ処理装置PLに供給される高周波電圧voutのパルス出力の立ち上がり時にオーバーシュートやリンギングが発生したり、パルス出力の立ち下がり時に長い振動現象が発生したりすると、それによってプラズマ処理装置PL内のウェハや基板等が損傷したり、プラズマ処理の制御に悪影響を与える虞があり、オーバーシュートや振動現象の発生を抑制することが要望される。
パルス出力の立ち上がり時のオーバーシュートや立ち下がり時の長い振動の発生を抑制する方法として、例えば、高周波電源の高周波信号のパルス出力に同期して当該高周波電源の出力部に抵抗分を接続することにより制動機能を増加させる方法が考えられる。この方法は、抵抗とスイッチング素子の直列回路を高周波電源のローパスフィルタ等の出力部に接続し、パルス信号のオン期間に同期してスイッチング素子をオン動作させることにより高周波電源から高周波信号が出力される期間に出力部に抵抗を付加する制御をすることにより実現することができる。
しかしながら、この方法は、高周波電源の出力部に抵抗とスイッチング素子の直列回路を追加するとともに、パルス信号に同期してスイッチング素子のオン・オフ動作を制御するという構成が必要になるため、部品の増加とコストの増加を招くという不都合がある。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、従来のパワーアンプを用いた高周波電力をパルス出力する高周波電源において、制動用の抵抗とスイッチング素子の直列回路を追加することなく、パルス出力の立ち上がり時のオーバーシュートや立ち下がり時の長い振動の発生を抑制することができる高周波電源を提供することを目的とする。
本発明の第1の側面で提供される高周波電源は、所定のレベルの高周波信号を発生する高周波信号発生手段と、前記高周波信号発生手段が発生した高周波信号を当該高周波信号よりも低周波のパルス信号に基づいて当該パルス信号のハイレベル期間にだけ繰り返しパルス出力する出力制御手段と、前記出力制御手段からパルス出力される高周波信号を増幅して負荷に出力する増幅手段と、を備えた高周波電源において、前記出力制御手段から前記増幅手段にパルス出力される前記高周波信号の包絡線レベルの波形を、前記パルス信号のレベルがローレベルからハイレベルに立ち上がる時から第1の時間が経過するまでの間に前記包絡線レベルがゼロレベルから前記所定のレベルまで漸増する波形に制御する信号レベル制御手段を備えたことを特徴とする(請求項1)。
上記の高周波電源において、前記信号レベル制御手段は、更に、前記高周波信号の包絡線レベルの波形を前記パルス信号のレベルがハイレベルからローレベルに立ち下がる時から第2の時間が経過するまでの間に前記包絡線レベルが前記所定のレベルからゼロレベルに漸減する波形に制御するとよい(請求項2)。
上記の高周波電源において、前記信号レベル制御手段は、レベルの立ち上がり時から前記第1の時間が経過するまでの間にゼロレベルから前記所定のレベルまで直線的に上昇し、レベルの立ち下がり時から前記第2の時間が経過するまでの間に前記所定のレベルからゼロレベルまで直線的にレベルが下降する台形状の波形を有するパルス信号を生成するパルス信号生成手段と、前記高周波信号発生手段で発生された前記高周波信号と前記パルス信号生成手段で生成された前記パルス信号との乗算処理をして前記高周波信号の包絡線レベルの波形を台形状の波形にする信号乗算手段と、を含むとよい(請求項3)。
上記の高周波電源において、前記増幅手段は、前記信号レベル制御手段で包絡線レベルの波形が台形状の波形にされた前記高周波信号に基づいてスイッチング回路のオン・オフ駆動が制御されるD級アンプで構成されるとよい(請求項4)。
本発明によれば、高周波信号生成手段で発生した高周波信号をパルス信号のハイレベル期間にだけパルス出力させるように出力制御をして増幅手段に入力する際、パルス出力される高周波信号の包絡線レベルの波形が、パルス信号のレベルが立ち上がる時から第1の時間が経過するまでの間にゼロレベルから所定のレベルまで漸増する波形に制御されるので、増幅手段から負荷に高周波信号をパルス出力する毎に、各パルス出力の開始時に発生するオーバーシュートやリンギングを抑制若しくは防止することができる。
また、本発明によれば、パルス出力される高周波信号の包絡線レベルの波形が、パルス信号のレベルが立ち下がる時から第2の時間が経過するまでの間に所定のレベルからゼロレベルまで漸減する波形に制御されるので、増幅手段から負荷に高周波信号をパルス出力する毎に、各パルス出力の停止時に発生する振動を抑制若しくは防止することができる。
特に、高周波信号発生手段で発生した高周波信号に対して、立ち上がり時及び立ち下がり時にレベルを傾斜させたパルス信号を乗算処理して高周波信号の包絡線レベルの波形を整形するようにしたので、増幅手段に入力される高周波信号の包絡線レベルの波形を高周波信号のパルス出力の開始時及び停止時に所定の傾斜を有する波形に簡単に整形することができる。
本発明に係る高周波電源の内部構成を示すブロック図である。 乗算回路に入力される高周波信号及びパルス信号の波形と乗算回路から出力される高周波信号の波形を示す図である。 図1の構成で負荷7をLCR負荷とした場合のFETのドライブ信号、FETのドレイン‐ソース間電圧、高周波電圧(時間軸拡大波形)、高周波電圧及びパルス信号のシミュレーション波形である。 複数組のパワーアンプと制御部を設け、それらの出力電力を電力合成器で合成して負荷に出力する構成を示す図である。 プラズマ処理システムの基本構成を示す図である。 高周波信号をパルス出力する高周波電源の回路構成の一例を示す図である。 図6に示す回路構成で負荷を50Ω(特性インピーダンス)の抵抗負荷として高周波電源から負荷に高周波電力をパルス出力した場合のFETのドライブ信号、FETのソース-ドレイン間電圧、高周波電圧(時間軸拡大波形)、高周波電圧及びパルス信号のシミュレーション波形である。 図6に示す回路構成で負荷を抵抗R、インダクタ及びキャパシタを直列に接続したLCR負荷として高周波電源から負荷に高周波電力をパルス出力した場合のFETのドライブ信号、FETのドレイン‐ソース間電圧、高周波電圧(時間軸拡大波形)、高周波電圧及びパルス信号のシミュレーション波形である。
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。特に、プラズマ処理システムに適用される高周波電源を例に説明する。
図1は、本発明に係る高周波電源の内部構成を示すブロック図である。
本発明に係る高周波電源1は、図6に示した高周波電源100と同様、高周波信号を生成し、その高周波信号をプッシュ・プル型のD級アンプからなるパワーアンプで増幅して出力する構成である。図1に示すブロック図は、図6に示したブロック図に対して台形状の波形を有するパルス信号を生成するパルス信号生成部33を設けた点が異なる。
高周波電源1は、高周波信号を増幅するパワーアンプ2と、そのパワーアンプ2に入力する高周波信号の生成とパワーアンプ2における高周波信号の増幅量を制御する制御部3と、パワーアンプ2に駆動電源Vdcを供給する可変直流電源4と、パワーアンプ2から出力される矩形波の高周波電圧に含まれるスイッチングノイズを除去して正弦波の高周波信号(電圧信号と電流信号)にするローパスフィルタ5と、ローパスフィルタ5からプラズマ処理装置7に出力される高周波電力(進行波電力)を検出し、制御部3にフィードバックする電力検出部6を含む。プラズマ処理装置7は、高周波電源1に対する負荷に相当している。
パワーアンプ2、制御部3、可変直流電源4、ローパスフィルタ5、電力検出部6及びプラズマ処理装置7は、それぞれ図6のパワーアンプ102、制御部101、可変直流電源103、ローパスフィルタ104、電力検出部105及び負荷200に対応している。
パワーアンプ2は、2つの半導体スイッチ素子21a,21bを逆方向に直列に接続したスイッチング回路21にインダクタLを並列に接続し、インダクタLの中点n(電源入力端子n)に可変直流電源4から電源電圧Vdcを入力してインダクタLの両端から交流信号(交流電圧と交流電流)を出力するプッシュ・プル型のD級パワーアンプである。インダクタLの両端はトランスTの一次巻線に接続され、インダクタLの両端から出力される交流信号はトランスTを介してフィルタ回路5に出力される。
半導体スイッチ素子21a,21bには、バイポーラトランジスタ、電界効果型トランジスタ(FET)等が用いられるが、図1では2つのNチャネル型のFETを互いに逆方向に直列接続した例を示している。FET21aとFET21bのソースは共に接地され、FET21aとFET21bのドレインはそれぞれインダクタLの両端に接続され、FET21aとFET21bのゲートにそれぞれドライブ信号SD1とドライブ信号SD2が入力される構成である。ドライブ信号SD1とドライブ信号SD2は、互いにレベルが反転した信号であるので、FET21aとFET21bは、交互にオン・オフ動作をする。
FET21aのオン期間ではインダクタLの電源入力端子nからFET21a側に電流iaが流れ、FET21bのオン期間ではインダクタLの電源入力端子nからFET21b側に電流ibが流れるから、トランスTの一次巻線にFET21a,21bのオン・オフ動作に応じて極性が反転する交流電圧が生じ、その交流電圧がトランスの巻線比で変圧されてローパスフィルタ5に出力される。
ローパスフィルタ5は、例えば、2個のキャパシタと1個のインダクタをπ型に接続したローパスフィルタである。ローパスフィルタ5は、高周波信号v1,v2の周波数fよりも高い周波数の信号の通過を阻止する。電力検出部6は、単方向若しくは双方向の方向性結合器で構成され、その方向性結合器からプラズマ処理装置7に出力される高周波電圧voutの進行波電圧成分を検出する。検出された進行波電圧は進行波電力に変換されて制御部3(特に、後述するパルスレベル制御部34a)に入力される。
制御部3は、ドライブ信号SD1を生成する第1のドライブ信号生成部31と、ドライブ信号SD2を生成する第2のドライブ信号生成部32と、ドライブ信号SD1,SD2のパワーアンプ2へのパルス出力を制御するパルス信号生成部33と、可変直流電源4から出力される電源電圧VDCを制御するための制御信号を生成する電源電圧制御部34とを含む。
制御部3は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)及びRAM(Random Access Memory)を備えるマイクロコンピュータによって構成される。CPUがROMに記憶された所定の制御プログラムを実行することにより、第1,第2のドライブ信号生成部31,32、パルス信号生成部33及び電源電圧制御部34の各部の機能を果たす。
第1のドライブ信号生成部31は、高周波信号(電圧)v1を発生する高周波信号発生回路31aと、高周波信号発生回路31aから連続的に出力される高周波信号v1とパルス信号生成部33から出力されるパルス信号SCとの乗算処理をして高周波信号vp1(高周波信号v1をパルス出力させる信号)を生成する乗算回路31bと、乗算回路31bから出力される高周波信号vp1に基づいてドライブ信号SD1を生成し、そのドライブ信号SD1によってFET21aをオン・オフ駆動するドライブ回路31cを含む。
第2のドライブ信号生成部32も第1のドライブ信号生成部31と同様の構成で、高周波信号発生回路31aと乗算回路31bとドライブ回路31cにそれぞれ対応する高周波信号発生回路32aと乗算回路32bとドライブ回路32cとを含む。
高周波信号発生回路31a,32aは、例えば、ダイレクト・ディジタル・シンセサイザー(Direct Digital Synthesizer)で構成され、予めユーザによって設定された振幅A、周波数f及び初期位相φの条件に基づいて、それぞれ矩形波の高周波電圧v(図2(a)参照)を発生する。周波数fは、プラズマ処理システムに規定された2MHz、13.56MHz、40MHz等の周波数である。なお、高周波信号発生回路31a,32aから正弦波の高周波電圧を出力させるようにしてもよい。
高周波信号発生回路31aで発生する高周波電圧v1と高周波信号発生回路32aで発生する高周波電圧v2は、互いにレベルが反転した電圧であるから、高周波信号発生回路31aには初期位相φ=0が設定され、高周波信号発生回路32aには初期位相φ=πが設定されている。従って、高周波信号発生回路32aからはデューティ比[50%]、ローレベル0/ハイレベルA[V]、周期0.074[μ秒]の高周波パルス信号v1が出力され、高周波信号発生回路32aからは高周波パルス信号v1のレベルを反転した高周波パルス信号v2=−v1が出力される。
パルス信号生成部33もダイレクト・ディジタル・シンセサイザーで構成され、予めユーザによって設定された振幅B、周波数fp、立ち上がり時の波形及び立ち下がり時の波形の条件に基づいて各パルスの波形が台形状のパルス信号SC(図2(b)参照)を発生する。周波数fpは、高周波信号v1,v2の周波数fに対して百分の1〜千分の1の低い周波数である。パルス信号SCの立ち上がり時の波形は単調増加する波形であり、立ち下がり時の波形は単調減少する波形である。本実施形態では、パルス信号SCの立ち上がり時と立ち下がり時の波形を直線的に変化させ、パルス信号SCの各パルスの波形を台形にしている。
乗算回路31b,32bには、アナログ乗算器やダブル・バランスド・ミキサが使用される。乗算回路31bは、高周波信号発生回路31aから出力される高周波信号v1の瞬時値とパルス信号生成部33から出力されるパルス信号SCの瞬時値との乗算処理を行う。この乗算処理により、乗算回路31bは、包絡線レベルの波形がパルス信号SCの波形と同一に整形された高周波信号vp1を出力する。乗算回路32bは、高周波信号発生回路32aから出力される高周波信号v2の瞬時値とパルス信号SCの瞬時値との乗算処理を行い、乗算回路31bと同様に、包絡線レベルの波形がパルス信号SCの波形と同一の波形に整形された高周波信号vP2を出力する。
図2は、乗算回路31bに入力される高周波信号v1及びパルス信号SCの波形と乗算回路31bから出力される高周波信号vP1の波形の一例を示す図で、パルス信号SCの各パルスの波形を台形にした場合の図である。
同図に示すように、乗算回路31bには高周波信号v1が連続的に入力されるが、乗算回路31bによる高周波信号v1とパルス信号SCとの乗算処理により、乗算回路31bから出力される高周波信号vP1は、高周波信号v1がパルス信号SCの周期TPでパルス出力される信号となる。
また、高周波信号v1の包絡線レベルの波形がパルス信号SCの台形波形に整形されるので、高周波信号v1の各パルス出力の出力開始時の包絡線レベルの波形は、パルス信号SCの立ち上がり時のレベルの傾きと同一の傾きで上昇する波形となり、高周波信号v1の各パルス出力の出力停止時の包絡線レベルの波形は、パルス信号SCの立ち下がり時のレベルの傾きと同一の傾きで下降する波形となっている
図2の例では、パルス信号SCの周期TPを20[μ秒]とし、各パルスの立ち上がり時の傾斜期間T1(第1の時間T1)を凡そ1.5[μ秒]、立ち下がり時の傾斜期間T2(第2の時間T2)を凡そ1.0[μ秒]としている。従って、高周波信号vP1の各パルス出力の出力開始時の包絡線レベルの波形は、出力開始時から第1の時間T1(凡そ1.5[μ秒])が経過するまでにゼロレベルから高周波信号v1の振幅Aのレベルまで直線的に上昇する波形となり、出力停止時の包絡線レベルの波形は、出力停止時から第2の時間T2(凡そ1.0[μ秒])が経過するまでに振幅Aのレベルからゼロレベルまで直線的に下降する波形となっている。
なお、第1,第2の時間は、任意に設定できるものであり、図2(c)の例に限定されるものではない。
ドライブ回路31c,32cは、高周波信号vP1,vP2のレベルをシフトしたり、デッドタイムを設けたりする等の所定の処理を行ってFET21a,21bのスイッチング駆動が可能なドライブ信号SD1,SD2(図3(a)参照)を生成する。
電源電圧制御部34は、電力検出部6で検出される進行波電力の大きさ(レベル)が外部入力される目標値に一致させるようにレベル制御値を生成するパルスレベル制御部34aとそのレベル制御値に基づいて可変直流電源4の出力電圧Vdcを制御するDC電圧制御部34bを含む。パルスレベル制御部34aは、ユーザによって設定された目標値(進行波電力の制御目標値)と電力検出部6で検出される進行波電力のレベルの偏差を求め、その偏差に所定のPI補償演算を行ってレベル制御値Cを生成する。
DC電圧制御部34bは、パルスレベル制御部34aで生成されたレベル制御値Cに基づいて可変直流電源4の駆動を制御する制御信号を生成する。可変直流電源4は、例えば、AC−DC変換器とインバータに整流回路を組み合わせた周知のDC−DC変換器とで構成され、AC−DC変換器から出力される直流電圧(商用電圧を整流して得られる直流電圧)をDC電圧制御部34bから入力される制御信号によって任意の電圧値の直流電圧Vdcに変換してパワーアンプ2に出力する。
DC−DC変換器内のインバータは、例えば、4個の半導体スイッチ素子をブリッジ接続したフル・ブリッジ・スイッチング回路で構成され、パルス幅変調(PWM:Pulse Width Modulation )信号SPWMにより4個の半導体スイッチ素子のオン・オフ動作を制御することにより直流電圧Vdcを生成する。従って、DC電圧制御部34bは、例えば、レベル制御値Cと三角波若しくは鋸波のキャリ信号SCと比較し、SC≦Cの期間をハイレベルとし、SC>Cの期間をローレベルとするPWM信号SPWMを制御信号として生成する。
図3は、図1の構成でプラズマ処理装置7をLCRの直列共振負荷とした場合の高周波電源1内の各部の信号波形をシミュレーション結果である。(a)は、FET21aのゲート電圧(ドライブ信号Sd1)[V]、(b)は、FET21aのドレイン−ソース間の電圧vD-S[V]、(c)は、負荷7に出力される高周波電圧voutである。また、(d)は、(c)の時間軸(横軸)のスケールを1/10にした高周波電圧voutの波形図であり、(e)は、(d)と同一の時間軸のスケールで描いたパルス信号SCの波形図である。なお、シミュレーションの条件は、高周波信号v1,v2の周波数f=13.56[MHz]、パルス信号SCの周波数fP=50[kHz]、第1の時間T1=1.5[μ秒]、第2の時間T2=1.0[μ秒]である。
同図(d)に示されるように、高周波電圧voutは、周期20[μ秒]で負荷7にパルス出力されるが、各パルス出力の出力開始点から1.5[μ秒]が経過するまでの間にゼロレベルから所定のレベル(図3のシミュレーションでは凡そ330[V])に漸増させるようにしているので、同図(c),(d)に示されるように、出力開始時にオーバーシュートやリンギングが生じないことが分かる。
また、各パルス出力の出力停止点から1.0[μ秒]が経過するまでの間に所定のレベルからゼロレベルに漸減させるようにしているので、同図(d)に示されるように、出力停止時に生じる振動の時間が非常に短くなることが分かる。
上記のように、本実施形態に係る高周波電源1によれば、パワーアンプ2に入力するドライブ信号SD1,SD2の各パルス出力の出力開始時に当該ドライブ信号SD1,SD2の包絡線レベルをゼロレベルから所定のレベルに漸増させるようにしたので、高周波電源1からプラズマ処理装置7に高周波電圧voutをパルス出力した場合にも各パルス出力の出力開始時にオーバーシュートやリンギングが生じることを抑制することができる。
また、本実施形態に係る高周波電源1によれば、パワーアンプ2に入力するドライブ信号SD1,SD2の各パルス出力の出力停止時に当該ドライブ信号SD1,SD2の包絡線レベルを所定のレベルからゼロレベルに漸減させるようにしたので、高周波電圧voutの各パルス出力の出力停止時に生じる振動も抑制することができる。
なお、上記実施形態では、高周波電圧voutをパルス出力する場合について説明したが、高周波電圧voutを連続的に出力する場合でも同様の方法で出力開始時のオーバーシュートと出力停止時の振動を抑制できることは言うまでもない。
また、上記実施形態では、高周波電圧voutの出力開始時と出力停止時の両方で高周波電圧voutの漸増制御と漸減制御の処理をするようにしているが、いずれか一方の処理だけをするようにしてもよい。
また、上記実施形態では、高周波電源1のパワーアンプ2をプッシュ・プル型のD級アンプを用いて説明したが、本発明は、2つの半導体スイッチ素子を使用したハーフ・ブリッジ型のD級アンプや4つの半導体スイッチ素子を使用したフル・ブリッジ型のD級アンプにも適用することができる。
また、上記実施形態では、D級アンプを用いてプラズマ処理装置7に出力する高周波電力を生成する回路構成について説明したが、本発明は、リニアアンプを用いて高周波電力を生成する回路構成でも適用することができる。この場合は、リニアアンプに入力する高周波電圧の包絡線レベルの波形を変化させてリニアアンプの出力開始時や出力停止時にリニアアンプから出力させる高周波信号voutの包絡線レベルの波形を変化させるようにすればよい。
また、上記実施形態では、パワーアンプ2が1個の場合について説明したが、図4に示すように、複数組のパワーアンプ2と制御部3を設け、それらの出力電力を電力合成器8で合成して負荷7に出力する構成にしてもよい。
また、上記実施形態では、プラズマ処理システムに適用される13.56[MHz]の高周波信号について説明したが、本発明は、周波数帯はプラズマ処理システムに適用される周波数帯に限定されるものではなく任意の周波数帯に適用することができる。また、本発明は、負荷もプラズマ処理装置7に限定させず、LCR負荷となる任意の負荷が接続される高周波電源に適用することができる。
1 高周波電源
2 パワーアンプ(増幅手段)
21 スイッチング回路
21a,21b 半導体スイッチ素子(FET)
3 制御部(信号レベル制御手段,出力制御手段)
31,32 ドライブ信号生成部
31a,32a 高周波信号発生回路(高周波信号発生手段)
31b,32b 乗算回路(信号乗算手段)
31c,32c ドライブ回路
33 パルス信号生成部(パルス信号生成手段)
34 電源電圧制御部
34a パルスレベル制御部
34b DC電圧制御部
4 可変直流電源
5 フィルタ回路
6 電力検出部
7 負荷(プラズマ処理装置)
8 電力合成器

Claims (4)

  1. 所定のレベルの高周波信号を発生する高周波信号発生手段と、
    前記高周波信号発生手段が発生した高周波信号を当該高周波信号よりも低周波のパルス信号に基づいて当該パルス信号のハイレベル期間にだけ繰り返しパルス出力する出力制御手段と、
    前記出力制御手段からパルス出力される高周波信号を増幅して負荷に出力する増幅手段と、
    を備えた高周波電源において、
    前記出力制御手段から前記増幅手段にパルス出力される前記高周波信号の包絡線レベルの波形を、前記パルス信号のレベルがローレベルからハイレベルに立ち上がる時から第1の時間が経過するまでの間に前記包絡線レベルがゼロレベルから前記所定のレベルまで漸増する波形に制御する信号レベル制御手段を備えた
    ことを特徴とする、高周波電源。
  2. 前記信号レベル制御手段は、更に、前記高周波信号の包絡線レベルの波形を前記パルス信号のレベルがハイレベルからローレベルに立ち下がる時から第2の時間が経過するまでの間に前記包絡線レベルが前記所定のレベルからゼロレベルに漸減する波形に制御する、請求項1に記載の高周波電源。
  3. 前記信号レベル制御手段は、
    レベルの立ち上がり時から前記第1の時間が経過するまでの間にゼロレベルから前記所定のレベルまで直線的に上昇し、レベルの立ち下がり時から前記第2の時間が経過するまでの間に前記所定のレベルからゼロレベルまで直線的にレベルが下降する台形状の波形を有するパルス信号を生成するパルス信号生成手段と、
    前記高周波信号発生手段で発生された前記高周波信号と前記パルス信号生成手段で生成された前記パルス信号との乗算処理をして前記高周波信号の包絡線レベルの波形を台形状の波形にする信号乗算手段と、
    を含む、請求項2に記載の高周波電源。
  4. 前記増幅手段は、前記信号レベル制御手段で包絡線レベルの波形が台形状の波形にされた前記高周波信号に基づいてスイッチング回路のオン・オフ駆動が制御されるD級アンプで構成される、請求項3に記載の高周波電源。
JP2013097368A 2013-05-07 2013-05-07 高周波電源 Pending JP2014220059A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013097368A JP2014220059A (ja) 2013-05-07 2013-05-07 高周波電源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013097368A JP2014220059A (ja) 2013-05-07 2013-05-07 高周波電源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014220059A true JP2014220059A (ja) 2014-11-20

Family

ID=51938350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013097368A Pending JP2014220059A (ja) 2013-05-07 2013-05-07 高周波電源

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014220059A (ja)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06338476A (ja) * 1993-03-31 1994-12-06 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法
JPH07249614A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Kokusai Electric Co Ltd プラズマエッチング方法及びその装置
JPH1074598A (ja) * 1996-04-30 1998-03-17 Samsung Electron Co Ltd Rf発生装置及びこれを用いたパルスプラズマ形成方法
JPH1116892A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Nec Corp プラズマ処理方法
JP2001197749A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Daihen Corp 高周波電源
JP2003069351A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Yokogawa Analytical Systems Inc 高周波増幅回路及び高周波増幅回路の駆動方法
JP2003133297A (ja) * 1994-10-14 2003-05-09 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法と製造装置
JP2007516605A (ja) * 2003-05-28 2007-06-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 振幅変調された高周波エネルギーを使用してゲート誘電体をプラズマ窒化するための方法及び装置
JP2007166655A (ja) * 2007-02-05 2007-06-28 Hitachi Ltd 電力用半導体素子の駆動装置
JP2009290678A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Daihen Corp 高周波電源装置
JP2010263452A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 高周波電源装置
JP2011109674A (ja) * 2001-04-06 2011-06-02 Mks Instruments Inc パルス化インテリジェントrf変調コントローラ
JP2013005538A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Daihen Corp 高周波電源装置及びその制御方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06338476A (ja) * 1993-03-31 1994-12-06 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法
JPH07249614A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Kokusai Electric Co Ltd プラズマエッチング方法及びその装置
JP2003133297A (ja) * 1994-10-14 2003-05-09 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法と製造装置
JPH1074598A (ja) * 1996-04-30 1998-03-17 Samsung Electron Co Ltd Rf発生装置及びこれを用いたパルスプラズマ形成方法
JPH1116892A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Nec Corp プラズマ処理方法
JP2001197749A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Daihen Corp 高周波電源
JP2011109674A (ja) * 2001-04-06 2011-06-02 Mks Instruments Inc パルス化インテリジェントrf変調コントローラ
JP2003069351A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Yokogawa Analytical Systems Inc 高周波増幅回路及び高周波増幅回路の駆動方法
JP2007516605A (ja) * 2003-05-28 2007-06-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 振幅変調された高周波エネルギーを使用してゲート誘電体をプラズマ窒化するための方法及び装置
JP2007166655A (ja) * 2007-02-05 2007-06-28 Hitachi Ltd 電力用半導体素子の駆動装置
JP2009290678A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Daihen Corp 高周波電源装置
JP2010263452A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 高周波電源装置
JP2013005538A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Daihen Corp 高周波電源装置及びその制御方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6571718B2 (ja) 高周波電源
JP6254861B2 (ja) 高周波電源
JP5298050B2 (ja) スイッチング電源回路
JP2010171737A (ja) D級増幅装置
US9130474B2 (en) Power transforming apparatus with digital control unit
JP6219057B2 (ja) 高周波電源
JP6309411B2 (ja) 高周波電源
JP7068540B1 (ja) 高周波電源装置及び高周波電力の出力制御方法
CN105703679B (zh) 电机驱动器以及控制电机驱动器的方法
JP6362931B2 (ja) 高周波電源
US9543899B2 (en) Class D power driver peripheral
JP6301112B2 (ja) 高周波電源
JP6309414B2 (ja) 高周波電源
JP6153786B2 (ja) 高周波電源装置
JP2014220059A (ja) 高周波電源
JP6397772B2 (ja) インバータ装置
JP6474985B2 (ja) 高周波電源
JP2018088819A (ja) 高周波電源
WO2007080696A1 (ja) 高周波電源装置
JP6441573B2 (ja) 高周波電源装置
JP2001320880A (ja) 整流電源
JP7123647B2 (ja) 電力増幅装置及び音響装置
TWI540821B (zh) 功率輸出控制電路及其操作方法
Uesugi et al. 3RD HARMONIC operation of sit inverter rf source for icrf heating in the divertor plasma simulator nagdis-II
JP2008289106A (ja) デジタルアンプ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160407

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170228

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170406

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170613

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171114

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20171225

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180605