JP2016131189A - 切削方法及び切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切削方法は、電極を含む被加工物Wを切削ブレードを用いて切削する切削方法である。切削方法は、切削水を被加工物Wに供給し、切削ブレードを回転させて被加工物Wを切削する切削工程と、切削ブレードで切削した被切削部Cに気体と微粒子の混合物Kを吹き付け、切削工程により発生した異形状部を除去する異形状部除去工程を備える。
【選択図】図9
Description
本発明の実施形態に係る切削方法及び切削装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係る切削装置の構成例の斜視図である。図2は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブル及び被加工物を示す斜視図である。図3は、実施形態に係る切削方法及び切削装置の被加工物の一例を示す平面図である。図4は、実施形態に係る切削装置の切削手段の構成例を示す斜視図である。図5は、実施形態に係る切削装置の切削ブレードと混合物供給部とを示す側面図である。図6は、図5中のVI−VI線に沿う断面図である。図7は、実施形態に係る切削装置の被加工物を切削中の切削ブレードなどを示す断面図である。図8は、実施形態に係る切削装置の切削ブレードにより切削された被加工物の被切削部などを示す断面図である。
10 保持部
11a 表面
20 切削手段
21 スピンドル
22 切削ブレード
27 切削水供給ノズル(切削水供給部)
29 混合物供給部
30 X軸移動手段(移動手段)
W 被加工物
C 被切削部
DF 異形状部
K 混合物
P 電極(金属膜)
Claims (4)
- 金属膜を含む被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削方法であって、
切削水を被加工物に供給し、該切削ブレードを回転させて該被加工物を切削する切削工程と、
該切削ブレードで切削した被切削部に気体と微粒子の混合物を吹き付け、該切削工程により発生した異形状部を除去する異形状部除去工程を備えることを特徴とする切削方法。 - 該微粒子は、水溶性である請求項1に記載の切削方法。
- 金属膜を含む被加工物を保持する保持部と、
回転自在なスピンドル及び該スピンドルに装着された切削ブレードを有する切削手段と、
該スピンドルの中心軸線方向に対して垂直で且つ該保持部の表面に平行な方向に該スピンドルに対して該保持部を相対的に移動させる移動手段と、
被加工物に向けて切削水を供給する切削水供給部と、
を有する切削装置であって、
該切削ブレードにより切削された被切削部に気体と微粒子の混合物を供給する混合物供給部をさらに備え、切削したことにより発生した異形状部を除去することを特徴とする切削装置。 - 該微粒子は、水溶性である請求項3に記載の切削装置。
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---|---|---|---|---|
CN109834518A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 株式会社迪思科 | 切削方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1177539A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-03-23 | Komatsu Eng Kk | バリ除去装置及びその除去方法 |
JP2002137165A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Asahi Glass Co Ltd | ブラスト処理方法 |
JP2008166827A (ja) * | 2008-01-09 | 2008-07-17 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013144324A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Disco Corp | 切削装置 |
JP2014143322A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置、及び、洗浄方法 |
-
2015
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1177539A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-03-23 | Komatsu Eng Kk | バリ除去装置及びその除去方法 |
JP2002137165A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Asahi Glass Co Ltd | ブラスト処理方法 |
JP2008166827A (ja) * | 2008-01-09 | 2008-07-17 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013144324A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Disco Corp | 切削装置 |
JP2014143322A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置、及び、洗浄方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109834518A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 株式会社迪思科 | 切削方法 |
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