CN111726979B - 生产***及生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供生产***及生产方法，其抑制电子设备的生产率的降低。生产***具有：基板计数部，其对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；标记图案取得部，其取得标记图案，该标记图案表示赋予给由基板计数部计数出的多个基板各自的标记的图案；判定部，其对由标记图案取得部取得的多个基板各自的标记图案是否相同进行判定；以及检测控制部，其基于判定部的判定结果，对通过安装装置实施的标记图案的检测处理进行控制。

Description

生产***及生产方法
技术领域
本发明涉及生产***及生产方法。
背景技术
在生产电子设备的生产***中，由多个安装装置构建生产线。在将基板向生产线搬入前，执行对基板印刷膏状焊料的处理、及对基板的印刷状态进行检查的检查处理。在印刷状态不合格的情况下，将被称为坏板标记的标记赋予给基板。在专利文献1中公开了下述技术，即，对基板赋予个体识别编号，并且将坏板标记与个体识别编号相关联地储存于存储区域。
专利文献1：日本特开2006－086281号公报
将与坏板标记相关联的个体识别编号赋予给基板，由此多个安装装置各自能够对个体识别编号进行识别，从而对基板的印刷状态进行识别。在没有对基板赋予个体识别编号的情况下，多个安装装置各自为了对基板的印刷状态进行识别，需要对坏板标记进行检测。在多个安装装置单独地对坏板标记进行检测的情况下，有可能不必要地执行坏板标记的检测。在不必要地执行坏板标记的检测的情况下，电子设备的生产率有可能降低。
发明内容
本发明的方式的目的在于，抑制电子设备的生产率的降低。
按照本发明的第1方式，提供一种生产***，其具有：基板计数部，其对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；标记图案取得部，其取得标记图案，该标记图案表示赋予给由所述基板计数部计数出的多个所述基板各自的标记的图案；判定部，其对由所述标记图案取得部取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及检测控制部，其基于所述判定部的判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制。
按照本发明的第2方式，提供一种生产方法，其包含下述步骤：对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；取得标记图案，该标记图案表示赋予给计数出的多个所述基板各自的标记的图案；对取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及基于判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制。
发明的效果
根据本发明的方式，抑制电子设备的生产率的降低。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的生产***的图。
图2是表示实施方式所涉及的安装装置的图。
图3是表示实施方式所涉及的基板的图。
图4是表示实施方式所涉及的生产***的框图。
图5是用于对实施方式所涉及的生产***的动作进行说明的图。
图6是表示实施方式所涉及的生产方法的流程图。
图7是表示实施方式所涉及的计算机***的框图。
标号的说明
1…生产***，2…检查装置，3…安装装置，3A…安装装置，3B…安装装置，3C…安装装置，4…检查装置，5…管理装置，6…生产线，20…控制装置，21…标记赋予装置，22…计数装置，30…控制装置，31…基板支撑部件，32…安装头，33…检测装置，34…吸嘴，40…控制装置，41…检测装置，42…计数装置，51…基板计数部，52…标记图案取得部，53…存储部，54…判定部，55…检测控制部，56…安装控制部，1000…计算机***，1001…处理器，1002…主存储器，1003…储存器，1004…接口，A…安装区域，A1…第1安装区域，A2…第2安装区域，A3…第3安装区域，A4…第4安装区域，B…标记，M…标记区域，M1…第1标记区域，M2…第2标记区域，M3…第3标记区域，M4…第4标记区域，P…基板。
具体实施方式
下面，一边参照附图，一边对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于实施方式。
[生产***]
图1是表示实施方式所涉及的生产***1的图。如图1所示，生产***1具有：检查装置2、安装装置3、检查装置4和管理装置5。通过检查装置2、安装装置3及检查装置4构建电子设备的生产线6。
在生产线6中，安装装置3设置多个。在实施方式中，安装装置3包含：第1安装装置3A、第2安装装置3B和第3安装装置3C。
向生产线6中输送基板P。通过向生产线6中输送基板P，从而生产电子设备。在实施方式中，生产线6的起始装置为检查装置2。生产线6的末尾装置为检查装置4。基板P在搬入至检查装置2后，向多个安装装置3(3A、3B、3C)分别依次输送。多个安装装置3(3A、3B、3C)向基板P依次安装电子部件C。在安装装置3中安装了电子部件C的基板P从检查装置4搬出。
在基板P向生产线6搬入前，通过印刷机对基板P印刷膏状焊料。印刷有膏状焊料的基板P搬入至检查装置2。此外，将印刷机的图示省略。
检查装置2包含对安装电子部件C前的基板P的印刷状态进行检查的焊料印刷检查装置(SPI：Solder Paste Inspection)。检查装置2基于基板P的印刷状态的检查结果对基板P赋予标记图案MP。
安装装置3向印刷有膏状焊料的基板P安装电子部件C。安装有电子部件C的基板P在回流焊炉中被加热。在回流焊炉中对基板P进行加热，由此膏状焊料熔融。熔融的膏状焊料冷却，由此将电子部件C焊接于基板P。此外，将回流焊炉的图示省略。
检查装置4包含对安装有电子部件C后的基板P的状态进行检查的基板外观检查装置(AOI：Automated Optical Inspection)。
管理装置5包含计算机***。管理装置5对生产线6进行控制。
[安装装置]
图2是表示实施方式所涉及的安装装置3的图。安装装置3具有：控制装置30；基板支撑部件31，其对基板P进行支撑；安装头32，其对支撑于基板支撑部件31的基板P安装电子部件C；以及检测装置33，其对设置于基板P的标记图案MP进行检测。控制装置30包含计算机***。安装头32具有将电子部件C能够放开地保持的吸嘴34。检测装置33包含取得标记图案MP的图像的拍摄装置。检测装置33具有光学***和图像传感器。图像传感器包含CCD(Couple Charged Device)图像传感器或CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器。
[基板]
图3是表示实施方式所涉及的基板P的图。基板P包含对分割基板进行规定的多个安装区域A。在实施方式中，安装区域A包含：第1安装区域A1、第2安装区域A2、第3安装区域A3和第4安装区域A4。
分割基板是指将安装有电子部件C的单一基板P分割后的多个分割基板。通过将基板P进行分割，由此生产包含分割基板的多个电子设备。1个分割基板包含1个安装区域A。通过向基板P的多个安装区域A分别安装电子部件C，由此在安装区域A生成电子设备。在向基板P的多个安装区域A分别安装电子部件C后，将基板P分割以使得多个安装区域A分离，由此生产包含分割基板的多个电子设备。在实施方式中，在基板P规定4个安装区域A。从基板P生成4片分割基板。
印刷机向多个安装区域A分别印刷膏状焊料。检查装置2对安装电子部件C前的多个安装区域A各自的印刷状态进行检查。检查装置2基于安装区域A的印刷状态的检查结果，对基板P赋予标记图案MP。
标记图案MP表示向基板P赋予的标记B的图案。标记图案MP包含被赋予标记B的标记区域M。标记区域M包含：第1标记区域M1，其被赋予表示第1安装区域A1的印刷状态的标记B；第2标记区域M2，其被赋予表示第2安装区域A2的印刷状态的标记B；第3标记区域M3，其被赋予表示第3安装区域A3的印刷状态的标记B；以及第4标记区域M4，其被赋予表示第4安装区域A4的印刷状态的标记B。在实施方式中，标记图案MP在安装区域A的外侧，设定于基板P的角部。第1标记区域M1、第2标记区域M2、第3标记区域M3和第4标记区域M4沿与基板P的表面平行的既定方向而被规定。
标记B包含表示安装区域A的印刷状态不合格的坏板标记。检查装置2对设置于基板P的多个安装区域A各自的印刷状态进行检查，对基板P赋予标记图案MP。
在第1安装区域A1、第2安装区域A2、第3安装区域A3及第4安装区域A4各自的印刷状态良好的情况下，不赋予标记B。在第1安装区域A1的印刷状态不合格的情况下，检查装置2对第1标记区域M1赋予标记B。在第2安装区域A2的印刷状态不合格的情况下，检查装置2对第2标记区域M2赋予标记B。在第3安装区域A3的印刷状态不合格的情况下，检查装置2对第3标记区域M3赋予标记B。在第4安装区域A4的印刷状态不合格的情况下，检查装置2对第4标记区域M4赋予标记B。
图3作为一个例子，示出第1安装区域A1、第2安装区域A2及第4安装区域A4各自的印刷状态良好、第3安装区域A3的印刷状态不合格的标记图案MP。
[管理装置]
图4是表示实施方式所涉及的生产***1的框图。如图4所示，检查装置2具有：控制装置20、标记赋予装置21和计数装置22。安装装置3具有：控制装置30、安装头32和检测装置33。检查装置4具有：控制装置40、检测装置41和计数装置42。
标记赋予装置21基于安装电子部件C前的安装区域A的印刷状态的检查结果，对基板P赋予标记B。在第1安装区域A1的印刷状态不合格的情况下，标记赋予装置21对第1标记区域M1赋予标记B。在第2安装区域A2的印刷状态不合格的情况下，标记赋予装置21对第2标记区域M2赋予标记B。在第3安装区域A3的印刷状态不合格的情况下，标记赋予装置21对第3标记区域M3赋予标记B。在第4安装区域A4的印刷状态不合格的情况下，标记赋予装置21对第4标记区域A4赋予标记B。
计数装置22对向生产线6搬入的基板P的片数进行计数。控制装置20将由计数装置22计数出的基板P的片数数据输出至管理装置5。
检测装置33取得在基板P设置的掩模图案MP的图像。控制装置30将由检测装置33取得的掩模图案MP的图像数据输出至管理装置5。
检测装置41包含拍摄装置，该拍摄装置取得在基板P设置的掩模图案MP的图像。检测装置41具有光学***和图像传感器。控制装置40将由检测装置41取得的掩模图案MP的图像数据输出至管理装置5。
计数装置42对从生产线6搬出的基板P的片数进行计数。控制装置40将由计数装置42计数出的基板P的片数数据输出至管理装置5。
管理装置5具有：基板计数部51、标记图案取得部52、存储部53、判定部54、检测控制部55和安装控制部56。
基板计数部51对存在于生产线6的基板P的片数进行计数。向生产线6搬入的基板P的片数由计数装置22进行计数。从生产线6搬出的基板P的片数由计数装置42计数。基板计数部51能够基于由计数装置22计数出的基板P的片数数据和由计数装置42计数出的基板P的片数数据，对存在于生产线6的基板P的片数进行计数。
标记图案取得部52取得标记图案MP，该标记图案MP表示对由基板计数部51计数出的多个基板P分别赋予的标记B的图案。即，标记图案取得部52取得标记图案MP，该标记图案MP表示对存在于生产线6的多个基板P分别赋予的标记B的图案。
标记图案MP由检查装置2的标记赋予装置21赋予。标记图案取得部52从检查装置2取得搬入至生产线6的起始装置即检查装置2而由标记赋予装置21赋予给基板P的标记图案MP。
存储部53对由基板计数部51计数出的、存在于生产线6的基板P的片数进行存储。存储部53对由标记图案取得部52取得的、分别赋予给存在于生产线6的多个基板P的标记图案MP进行存储。
判定部54对由标记图案取得部52取得、在存储部53中存储的多个基板P各自的标记图案MP是否相同进行判定。即，判定部54对存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP是否相同进行判定。
检测控制部55基于判定部54的判定结果，对通过安装装置3(3A、3B、3C)的检测装置33实施的标记图案MP的检测处理进行控制。检测控制部55对通过与检查装置2相比之后的安装装置3的检测装置33实施的检测处理进行控制。
检测控制部55在由判定部54判定为存在于生产线6的多个基板P的标记图案MP相同的情况下，将使通过检测装置33实施的标记图案MP的检测省略的省略指令，输出至安装装置3。检测控制部55在由判定部54判定为存在于生产线6的多个基板P的标记图案MP不同的情况下，输出使通过检测装置33实施的标记图案MP的至少一部分的检测执行的执行指令。
检测控制部55例如在与存在于生产线6的多个基板P各自的第1标记区域M1对应的标记B的赋予状态相同的情况下，将使通过检测装置33实施的第1标记区域M1的检测省略的省略指令，输出至安装装置3。检测控制部55例如在与存在于生产线6的多个基板P各自的第2标记区域M2对应的标记B的赋予状态不同的情况下，将使通过检测装置33实施的第2标记区域M2的检测执行的执行指令，输出至安装装置3。
安装控制部56基于由标记图案取得部52取得、在存储部53中存储的多个基板P各自的标记图案MP而对安装装置3进行控制。安装控制部56对安装装置3进行控制，以使得对没有赋予标记B的安装区域A安装电子部件C。安装控制部56对安装装置3进行控制，以使得不对赋予有标记B的安装区域A安装电子部件C。
例如，如图3所示，在与第1安装区域A1相对应的第1标记区域M1、与第2安装区域A2相对应的第2标记区域M2及与第4标记区域M4相对应的第4标记区域M4各自中没有赋予标记B的情况下，安装控制部56对安装装置3进行控制，以使得对第1安装区域A1、第2安装区域A2及第4安装区域A4各自安装电子部件C。在与第3安装区域A3相对应的第3标记区域M3赋予有标记B的情况下，安装控制部56对安装装置3进行控制，以使得不对第3安装区域A3安装电子部件C。
[生产***的动作]
图5是用于对实施方式所涉及的生产***1的动作进行说明的图。在下面的说明中，设为在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在基板P。图5示意地表示对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P所赋予的标记图案MP。
在图5(A)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第1标记区域M1赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第1标记区域M1对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(A)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第2标记区域M2赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第2标记区域M2对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(A)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第3标记区域M3赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第3标记区域M3对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(A)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第4标记区域M4赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第4标记区域M4对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(A)所示的例子的情况下，没有执行通过安装装置3(3A、3B、3C)的检测装置33实施的标记图案MP的检测。在图5(A)所示的例子的情况下，在基板P搬入至安装装置3后，安装装置3开始电子部件C相对于基板P的安装而不执行通过检测装置33实施的标记图案MP的检测。在第1标记区域M1、第2标记区域M2、第3标记区域M3及第4标记区域M4各自没有被赋予标记B。因此，安装装置3对第1安装区域A1、第2安装区域A2、第3安装区域A3及第4安装区域A4各自安装电子部件C。
在图5(B)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第1标记区域M1赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第1标记区域M1对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(B)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第2标记区域M2赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第2标记区域M2对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(B)所示的例子中，对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第3标记区域M3赋予有标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第3标记区域M3对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(B)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第4标记区域M4赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第4标记区域M4对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(B)所示的例子的情况下，没有执行通过安装装置3(3A、3B、3C)的检测装置33实施的标记图案MP的检测。在图5(B)所示的例子的情况下，在基板P搬入至安装装置3后，安装装置3开始电子部件C相对于基板P的安装而不执行通过检测装置33实施的标记图案MP的检测。在第1标记区域M1、第2标记区域M2及第4标记区域M4各自没有被赋予标记B。因此，安装装置3对第1安装区域A1、第2安装区域A2及第4安装区域A4各自安装电子部件C。对第3标记区域M3赋予有标记B。因此，安装装置3不对第3安装区域A3安装电子部件C。
在图5(C)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第1标记区域M1赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第1标记区域M1对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(C)所示的例子中，没有对在安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第2标记区域M2赋予标记B。另一方面，对存在于检查装置2的基板P的第2标记区域M2赋予有标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第2标记区域M2对应的标记B的赋予状态不同。
在图5(C)所示的例子中，对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第3标记区域M3赋予有标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第3标记区域M3对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(C)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第4标记区域M4赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第4标记区域M4对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(C)所示的例子的情况下，在安装装置3(3A、3B、3C)中，通过检测装置33执行标记图案MP中的标记B的赋予状态不同的第2标记区域M2的检测。另一方面，不执行标记B的赋予状态相同的第1标记区域M1、第3标记区域M3及第4标记区域M4的检测。在图5(C)所示的例子的情况下，在基板P搬入至安装装置3后，安装装置3执行通过检测装置33实施的第2标记区域M2的检测。安装装置3在执行第2标记区域M2的检测后，开始电子部件C相对于基板P的安装。在对第2标记区域M2赋予有标记B的情况下，安装装置3不对第2安装区域A2安装电子部件C。在没有对第2标记区域M2赋予标记B的情况下，安装装置3对第2安装区域A2安装电子部件C。在第1标记区域M1及第4标记区域M4各自没有被赋予标记B。因此，安装装置3对第1安装区域A1及第4安装区域A4各自安装电子部件C。对第3标记区域M3赋予有标记B。因此，安装装置3不对第3安装区域A3安装电子部件C。
即，如图5(C)所示，在标记B的赋予状态不同的基板P搬入至生产线6的情况下，检测控制部55进行控制以使得标记B的赋予状态不同的第2标记区域M2在全部安装装置3中被进行检测。
在图5(D)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第1标记区域M1赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第1标记区域M1对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(D)所示的例子中，没有对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第2标记区域M2赋予标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第2标记区域M2对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(D)所示的例子中，对在检查装置2、安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第3标记区域M3赋予有标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第3标记区域M3对应的标记B的赋予状态相同。
在图5(D)所示的例子中，没有对在安装装置3A、安装装置3B、安装装置3C及检查装置4各自中存在的基板P的第4标记区域M4赋予标记B。另一方面，对存在于检查装置2的基板P的第4标记区域M4赋予有标记B。即，与存在于生产线6的多个基板P各自的第4标记区域M4对应的标记B的赋予状态不同。
在图5(D)所示的例子的情况下，在安装装置3(3A、3B、3C)中，通过检测装置33执行标记图案MP中的标记B的赋予状态不同的第4标记区域M4的检测。另一方面，不执行标记B的赋予状态相同的第1标记区域M1、第2标记区域M2及第3标记区域M3的检测。在图5(D)所示的例子的情况下，在基板P搬入至安装装置3后，安装装置3执行通过检测装置33实施的第4标记区域M4的检测。安装装置3在执行第4标记区域M4的检测后，开始电子部件C相对于基板P的安装。在对第4标记区域M4赋予有标记B的情况下，安装装置3不对第4安装区域A4安装电子部件C。在没有对第4标记区域M4赋予标记B的情况下，安装装置3对第4安装区域A4安装电子部件C。在第1标记区域M1及第2标记区域M2各自没有被赋予标记B。因此，安装装置3对第1安装区域A1及第2安装区域A2各自安装电子部件C。对第3标记区域M3赋予有标记B。因此，安装装置3不对第3安装区域A3安装电子部件C。
即，如图5(D)所示，在标记B的赋予状态不同的基板P搬入至生产线6的情况下，检测控制部55进行控制以使得标记B的赋予状态不同的第4标记区域M4在全部安装装置3中被进行检测。
[生产方法]
图6是表示实施方式所涉及的生产方法的流程图。向生产线6搬入的基板P的片数由检查装置2的计数装置22进行计数。基板计数部51取得由计数装置22计数出的基板P的片数数据，对向生产线6搬入的基板P的片数进行计数(步骤S1)。
另外，从生产线6搬出的基板P的片数由检查装置4的计数装置42进行计数。基板计数部51取得由计数装置42计数出的基板P的片数数据，对从生产线6搬出的基板P的片数进行计数(步骤S2)。
通过检查装置2的标记赋予装置21，基于安装区域A的印刷状态的检查结果对向生产线6搬入的基板P赋予标记图案MP。标记图案取得部52从检查装置2取得赋予给向生产线6搬入的基板P的标记图案MP(步骤S3)。
另外，通过检查装置4的检测装置41对赋予给从生产线6搬出的基板P的标记图案MP进行检测。标记图案取得部52从检查装置4取得赋予给从生产线6搬出的基板P的标记图案MP(步骤S4)。
基板计数部51能够基于由计数装置22计数出的基板P的片数数据和由计数装置42计数出的基板P的片数数据，对存在于生产线6的基板P的片数进行计数。
标记图案取得部52能够基于赋予给向生产线6搬入的基板P的标记图案MP和赋予给从生产线6搬出的基板P的标记图案MP，取得赋予给存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP。
存储部53对由基板计数部51计数出的、存在于生产线6的基板P的片数进行存储。存储部53对由标记图案取得部52取得的、赋予给存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP进行存储(步骤S5)。
判定部54对由标记图案取得部52取得、在存储部53中存储的多个基板P各自的标记图案MP是否相同进行判定。即，判定部54对赋予给存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP是否相同进行判定(步骤S6)。
在步骤S6中判定为赋予给存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP相同的情况下(步骤S6：Yes)，检测控制部55将使通过检测装置33实施的标记图案MP的检测省略的省略指令，分别输出至多个安装装置3(步骤S7)。
在步骤S6中判定为赋予给存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP不同的情况下(步骤S6：No)，检测控制部55对标记图案MP的多个标记区域M中的、标记B的赋予状态不同的标记区域M进行确定(步骤S8)。
检测控制部55将使检测装置33执行在步骤S8中确定出的标记B的赋予状态不同的标记区域M的检测的执行指令，分别输出至多个安装装置3(步骤S9)。
如参照图5(C)说明的那样，在与第2标记区域M2对应的标记B的赋予状态不同的情况下，检测控制部55分别对多个安装装置3输出执行指令，以使得执行通过检测装置33实施的第2标记区域M2的检测。如参照图5(D)说明的那样，在与第4标记区域M4对应的标记B的赋予状态不同的情况下，检测控制部55分别对多个安装装置3输出执行指令，以使得执行通过检测装置33实施的第4标记区域M4的检测。
安装控制部56基于标记图案MP对安装装置3的安装头32进行控制(步骤S10)。
如参照图5(C)说明的那样，在基于检测装置33的检测结果而判定为对第2标记区域M2赋予有标记B的情况下，安装装置3不对第2安装区域A2安装电子部件C。在基于检测装置33的检测结果而判定为没有对第2标记区域M2赋予标记B的情况下，安装装置3对第2安装区域A2安装电子部件C。如参照图5(D)说明的那样，在基于检测装置33的检测结果而判定为对第4标记区域M4赋予有标记B的情况下，安装装置3不对第4安装区域A4安装电子部件C。在基于检测装置33的检测结果而判定为没有对第4标记区域M4赋予标记B的情况下，安装装置3对第4安装区域A4安装电子部件C。
关于与标记B的赋予状态相同的标记区域M相对应的安装区域A，安装控制部56基于在存储部53中存储的标记图案MP对安装头32进行控制。
如参照图5(C)说明的那样，不执行标记B的赋予状态相同的第1标记区域M1、第3标记区域M3及第4标记区域M4的通过检测装置33实施的检测，安装装置3基于在存储部53中存储的标记图案MP而对基板P安装电子部件C。在没有对第1标记区域M1及第4标记区域M4各自赋予标记B的状况存储于存储部53的情况下，安装装置3基于存储部53的存储数据对第1安装区域A1及第4安装区域A4各自安装电子部件C，而不执行通过检测装置33实施的检测。在对第3标记区域M3赋予有标记B的状况存储于存储部53的情况下，安装装置3基于存储部53的存储数据不对第3安装区域A3安装电子部件C，不执行通过检测装置33实施的检测。如参照图5(D)说明的那样，不执行标记B的赋予状态相同的第1标记区域M1、第2标记区域M2及第3标记区域M3的通过检测装置33实施的检测，安装装置3基于在存储部53中存储的标记图案MP而对基板P安装电子部件C。在没有对第1标记区域M1及第2标记区域M2各自赋予标记B的状况存储于存储部53的情况下，安装装置3基于存储部53的存储数据对第1安装区域A1及第2安装区域A2各自安装电子部件C，而不执行通过检测装置33实施的检测。在对第3标记区域M3赋予有标记B的状况存储于存储部53的情况下，安装装置3基于存储部53的存储数据不对第3安装区域A3安装电子部件C，不执行通过检测装置33实施的检测。
[计算机***]
图7是表示实施方式所涉及的计算机***1000的框图。上述的管理装置5、控制装置20、控制装置30及控制装置40各自包含计算机***1000。计算机***1000具有：如CPU(Central Processing Unit)这样的处理器1001；主存储器1002，其包含如ROM(Read OnlyMemory)这样的非易失性存储器及如RAM(Random Access Memory)这样的易失性存储器；储存器1003；以及接口1004，其包含输入输出电路。管理装置5、控制装置20、控制装置30及控制装置40各自的功能作为程序而存储于储存器1003。处理器1001从储存器1003读出程序而在主存储器1002展开，按照程序执行上述的处理。此外，程序也可以经由网络而传送至计算机***1000。
程序按照上述的实施方式，能够使计算机***1000执行下述内容：对在包含安装装置3在内的生产线6中存在的基板P的片数进行计数；取得标记图案MP，该标记图案MP表示赋予给计数出的多个基板P各自的标记B的图案；对取得的多个基板P各自的标记图案MP是否相同进行判定；以及基于判定结果，对通过安装装置3实施的标记图案MP的检测处理进行控制。
[效果]
如以上说明的那样，对存在于生产线6的基板P的片数进行计数，取得赋予给计数出的多个基板P各自的标记图案MP，对存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP是否相同进行判定。在存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP相同的情况下，多个安装装置3能够基于由作为起始装置的检查装置2赋予的标记图案MP，对没有赋予标记B的安装区域A安装电子部件C。多个安装装置3能够基于由检查装置2赋予的标记图案MP对安装区域A的印刷状态进行识别，而不单独地检测标记B。仅在判定为存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP不同时，安装装置3执行通过检测装置33实施的标记图案MP的检测即可。不执行没有必要的标记B的检测，因此抑制生产***1所涉及的电子设备的生产率的降低。
在判定为赋予给存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP不同的情况下，对标记图案MP的多个标记区域M中的、标记B的赋予状态不同的标记区域M进行确定。安装装置3只要通过检测装置33仅对标记B的赋予状态不同的标记区域M进行检测即可。不执行没有必要的标记B的检测，因此抑制生产***1所涉及的电子设备的生产率的降低。
根据实施方式，即使在生产线6中被处理的基板P的次序调换，或从生产线6的中途将基板P抽离，或从生产线6的中途向生产线6***基板P，通过对存在于生产线6的基板P的片数进行管理，对赋予给存在于生产线6的多个基板P各自的标记图案MP进行管理，由此也会对通过安装装置3的检测装置33实施的标记B的不必要的检测进行抑制，抑制电子设备的生产率的降低。
[其他实施方式]
在上述的实施方式中，设为生产线6的起始装置是对基板P的印刷状态进行检查而对基板P赋予标记图案MP的检查装置2。生产线6的起始装置也可以是具有检测装置33的安装装置3，该检测装置33对由检查装置2赋予给基板P的标记图案MP进行检测。标记图案取得部52能够从作为起始装置的安装装置3取得搬入至生产线6的起始装置即安装装置3而由检测装置33检测出的基板P的标记图案MP。检测控制部55能够对通过与作为起始装置的安装装置3相比之后的安装装置3的检测装置33实施的标记图案MP的检测处理进行控制。
在上述的实施方式中，设为在基板P规定多个安装区域A，基板P分割为多个分割基板。基板P也可以不分割为多个分割基板。
在上述的实施方式中，设为标记B是表示基板P的印刷状态的标记。标记B只要是表示基板P的品质的状态的标记即可，并不限定于表示印刷状态的标记。

Claims (6)

1.一种生产***，其具有：
基板计数部，其对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；
标记图案取得部，其取得标记图案，该标记图案表示赋予给由所述基板计数部计数出的多个所述基板各自的标记的图案；
判定部，其对由所述标记图案取得部取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及
检测控制部，其基于所述判定部的判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制，
所述检测控制部在判定为所述标记图案相同的情况下，使所述标记图案的检测省略，在判定为所述标记图案不同的情况下，使所述标记图案的至少一部分的检测执行，
所述基板包含对分割基板进行规定的多个安装区域，
所述标记图案包含第1标记区域和第2标记区域，该第1标记区域被赋予表示第1安装区域的状态的标记，该第2标记区域被赋予表示第2安装区域的状态的标记，
所述检测控制部在与多个所述基板各自的所述第1标记区域对应的标记的赋予状态相同、与所述第2标记区域对应的标记的赋予状态不同的情况下，使所述第1标记区域的检测省略，使所述第2标记区域的检测执行。
2.根据权利要求1所述的生产***，其中，
所述标记图案取得部将搬入至所述生产线的起始装置的所述基板的所述标记图案从所述起始装置取得，
所述检测控制部对通过与所述起始装置相比之后的所述安装装置实施的所述检测处理进行控制。
3.根据权利要求2所述的生产***，其中，
所述起始装置是对所述基板的状态进行检查而对所述基板赋予所述标记图案的检查装置或对赋予给所述基板的所述标记图案进行检测的安装装置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的生产***，其中，
具有安装控制部，该安装控制部基于所述标记图案对所述安装装置进行控制。
5.根据权利要求4所述的生产***，其中，
所述标记包含坏板标记，该坏板标记表示所述安装区域的状态不合格，
所述安装控制部对所述安装装置进行控制，以使得不对赋予有所述坏板标记的所述安装区域安装电子部件。
6.一种生产方法，其包含下述步骤：
对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；
取得标记图案，该标记图案表示赋予给计数出的多个所述基板各自的标记的图案；
对取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及
基于判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制，
在判定为所述标记图案相同的情况下，使所述标记图案的检测省略，在判定为所述标记图案不同的情况下，使所述标记图案的至少一部分的检测执行，
所述基板包含对分割基板进行规定的多个安装区域，
所述标记图案包含第1标记区域和第2标记区域，该第1标记区域被赋予表示第1安装区域的状态的标记，该第2标记区域被赋予表示第2安装区域的状态的标记，
在与多个所述基板各自的所述第1标记区域对应的标记的赋予状态相同、与所述第2标记区域对应的标记的赋予状态不同的情况下，使所述第1标记区域的检测省略，使所述第2标记区域的检测执行。
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