JP5927430B2 - 部品実装ライン - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 124
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 100
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 27
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
4 基板
4a 基板パレット
M2 印刷検査装置
M3 部品実装装置
M3A 部品実装部
M3B 実装検査部
M4 リフロー装置
21 実装ヘッド
24 検査ヘッド
25 単位移載ヘッド
40 個片基板
40a 部品実装位置
41 電極
42 電子部品
43 シールド部品
44 マーキング用部品
Claims (3)
- 基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインであって、
基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置と、半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有する部品実装装置と、前記検査が実行された後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置とを備え、
前記部品実装装置は、前記検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出することを特徴とする部品実装ライン。 - 前記部品実装部は、部品供給部から実装ヘッドにより電子部品を吸着保持して基板に移送搭載する部品実装機構を備え、
前記実装検査部は、前記部品実装機構と対向して設けられ電子部品が実装された前記基板を検査ヘッドにより検査する検査機構を備え、
前記マーキング用部品は前記部品供給部によって供給されて前記実装ヘッドにより取り出されることを特徴とする請求項1記載の部品実装ライン。 - 前記部品実装部による実装対象となる電子部品には、実装された全ての電子部品を覆う形態で実装されるシールド部品が含まれ、
前記マーキング用部品は、前記基板の実装面において前記シールド部品の外側に実装されることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の部品実装ライン。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012182067A JP5927430B2 (ja) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 部品実装ライン |
CN201310367563.XA CN103635075B (zh) | 2012-08-21 | 2013-08-21 | 元件安装生产线及元件安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012182067A JP5927430B2 (ja) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 部品実装ライン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014041856A JP2014041856A (ja) | 2014-03-06 |
JP5927430B2 true JP5927430B2 (ja) | 2016-06-01 |
Family
ID=50215541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012182067A Expired - Fee Related JP5927430B2 (ja) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 部品実装ライン |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5927430B2 (ja) |
CN (1) | CN103635075B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5927431B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP7094366B2 (ja) * | 2018-07-19 | 2022-07-01 | 株式会社Fuji | 検査設定装置および検査設定方法 |
JP7261952B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
JP7316072B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-07-27 | Juki株式会社 | 生産システム、及び生産方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000243554A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Tohoku Pioneer Corp | 発光ディスプレイパネルおよびその製造方法 |
JP4179060B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2008-11-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
CN2904602Y (zh) * | 2006-04-03 | 2007-05-23 | 环隆电气股份有限公司 | 电子产品的组装生产线 |
JP4858469B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2012-01-18 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
JP5229177B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2013-07-03 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム |
JP5467550B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
CN101977484B (zh) * | 2010-11-23 | 2012-08-08 | 南京熊猫电子制造有限公司 | Pcb板手插件加工与贴片加工合成式生产线 |
JP5927431B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
-
2012
- 2012-08-21 JP JP2012182067A patent/JP5927430B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2013
- 2013-08-21 CN CN201310367563.XA patent/CN103635075B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014041856A (ja) | 2014-03-06 |
CN103635075B (zh) | 2017-09-08 |
CN103635075A (zh) | 2014-03-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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