JP2013198859A - Protective film coating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハの上面に水溶性樹脂の保護膜を塗布する保護膜塗布装置に関する。 The present invention relates to a protective film coating apparatus for coating a protective film of a water-soluble resin on the upper surface of a wafer such as a semiconductor wafer.
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウエーハや、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子等のデバイスが形成されたサファイヤウエーハの分割予定ラインをレーザー加工装置によってレーザー光線を照射し、上面に溝を形成することで個々のデバイスに分割し、携帯電話、ＰＣ（Personal Computer）、ＬＥＤライト等の電子機器が製造されている。 The laser beam is applied to the planned division line of semiconductor wafers with devices such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) and sapphire wafers with devices such as LED (Light Emitting Diode) elements. Irradiation and formation of grooves on the upper surface divide into individual devices, and electronic devices such as mobile phones, PCs (Personal Computers), and LED lights are manufactured.
半導体ウエーハにレーザー加工を施すためには、ダイシングテープに貼着した半導体ウエーハをチャックテーブル上に保持した状態でウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射する（例えば、特許文献１参照）。 In order to perform laser processing on a semiconductor wafer, a laser beam having a wavelength that absorbs the wafer is irradiated with the semiconductor wafer adhered to a dicing tape held on a chuck table (see, for example, Patent Document 1). .
また、レーザー光線をウエーハに照射することでレーザー加工溝を形成する技術は、従来用いられてきたダイシング装置によるブレード切削が難しい脆弱なＬｏｗ−ｋ膜の除去や、非常に硬質な材料（サファイヤ等）の加工等に用いられるようになってきた。しかし、レーザー光線が照射された領域に熱エネルギが集中してデブリが発生し、このデブリがデバイス表面に付着すると、デバイスの品質を低下させるという問題が生じる。そこで近年では、予め、ウエーハの上面にＰＶＡ（ポリ・ビニール・アルコール）、ＰＥＧ（ポリ・エチレン・グリコール）等の水溶性樹脂を塗布して保護膜を被覆し、この保護膜を通してウエーハにレーザー光線を照射するという加工方法も用いられてきている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
In addition, the technology for forming a laser processing groove by irradiating a wafer with a laser beam removes a fragile Low-k film that is difficult to cut by a blade using a conventional dicing apparatus, or a very hard material (sapphire, etc.). It has come to be used for the processing of. However, if thermal energy is concentrated in the region irradiated with the laser beam and debris is generated and the debris adheres to the device surface, there arises a problem that the quality of the device is deteriorated. In recent years, therefore, a water-soluble resin such as PVA (polyvinyl alcohol) or PEG (polyethylene glycol) is applied to the upper surface of the wafer in advance to coat a protective film, and a laser beam is applied to the wafer through this protective film. A processing method of irradiation has also been used (see, for example,
しかしながら、特許文献３などに記載された保護膜を実際のウエーハに塗布する塗布装置は、装置の筐体の内部にすぐに保護膜を構成する水溶性樹脂の液体の飛散によって、液体が多く付着する。付着した液体が円滑に流れて流出し排出口から排出されればよいが、比較的速乾性がある場合は特に、付着後に固化し、清掃が容易ではない。例えば、実際に金属製のヘラでこそげ落とすように除去作業を実施する場合もあり、その場合は工数及び労力が多く掛かり、発生する粉塵が加工再開時の装置内に残留し、加工中のウエーハに付着するとデバイスに弊害を発生させる材料にもなってしまうという問題があった。 However, in a coating apparatus that applies a protective film described in Patent Document 3 to an actual wafer, a large amount of liquid adheres to the inside of the housing of the apparatus due to the scattering of the water-soluble resin liquid that immediately forms the protective film. To do. The adhering liquid may flow and flow out smoothly and be discharged from the discharge port. However, particularly when there is relatively quick drying, it solidifies after adhering and is not easy to clean. For example, removal work may be carried out so that it is actually scraped off with a metal spatula. In this case, it takes a lot of man-hours and labor, and the generated dust remains in the equipment when processing is resumed, and the wafer being processed is removed. There is a problem that if it adheres to the surface, it becomes a material that causes harmful effects on the device.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、筐体内から保護膜を構成する水溶性樹脂を容易に除去できることを可能とする保護膜塗布装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the protective film coating apparatus which makes it possible to remove easily the water-soluble resin which comprises a protective film from the inside of a housing | casing.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護膜塗布装置は、環状フレームの開口に粘着テープを介して貼着されたウエーハの上面に保護膜を被覆する保護膜塗布装置であって、該粘着テープを介して該ウエーハを吸引保持する回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルで吸引保持された該ウエーハの上面に該保護膜となる液体を塗布する保護膜塗布手段と、該スピンナーテーブルと該保護膜塗布手段とを収容する筐体とを含んで構成され、該筐体の内側の少なくとも一部には、一面が粘着面で構成された粘着シートを複数枚互いに剥離可能に積層した積層シートが敷設され、該スピンナーテーブルに吸引保持されて回転する該ウエーハに該保護膜塗布手段で該保護膜となる液体を塗布する際に、該筐体の内側に飛散して該積層シートに付着した該液体が、該筐体の内側に露出した最上層の積層シートが剥離されることで該筐体から除去可能であることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the protective film coating apparatus of the present invention is a protective film coating apparatus that coats a protective film on the upper surface of a wafer attached to an opening of an annular frame via an adhesive tape. A rotatable spinner table for sucking and holding the wafer via the adhesive tape, and a protective film coating means for applying a liquid as the protective film on the upper surface of the wafer sucked and held by the spinner table; And a housing for housing the spinner table and the protective film coating means, and a plurality of pressure-sensitive adhesive sheets each having an adhesive surface are peeled from each other at least partially inside the housing. An inner layer of the housing is formed when the protective film is applied to the wafer that is laid on the spinner table and rotated while being sucked and held by the spinner table. Liquid adhering to the laminated sheet to scatter, characterized in that the laminated sheet of the uppermost layer exposed to the inside of the housing can be removed from the housing by being peeled off.
前記積層シートは、前記粘着シートの前記粘着面の反対側の面が吸水性又は親水性を有する材料で構成され、飛散によって付着した前記液体が前記筐体の内側に露出した該反対側の面により該積層シートから剥離又は流れ落ちることを予防することが望ましい。 The laminated sheet has a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet made of a material having water absorption or hydrophilicity, and the surface on the opposite side where the liquid adhered by scattering is exposed to the inside of the casing. It is desirable to prevent peeling or flowing down from the laminated sheet.
本発明の保護膜塗布装置は、筐体の内側の少なくとも一部の表面に粘着シートを積層して形成された積層シートを敷設しているので、最上層の粘着シートに、筐体内に飛散した保護膜を構成する水溶性樹脂の液体などが付着する。このために、最上層の粘着シートを剥離することにより、筐体内で飛散した保護膜を構成する水溶性樹脂の液体等を容易に除去することができる。 In the protective film coating apparatus of the present invention, since the laminated sheet formed by laminating the adhesive sheet is laid on at least a part of the inside surface of the casing, the uppermost adhesive sheet is scattered in the casing. A liquid of a water-soluble resin constituting the protective film adheres. For this reason, by peeling off the uppermost pressure-sensitive adhesive sheet, it is possible to easily remove the water-soluble resin liquid or the like constituting the protective film scattered in the housing.
また、本発明の保護膜塗布装置は、敷設され筐体の内側に露出した積層シートの粘着シートの粘着面の反対側の面が吸水性又は親水性を有する材料で構成されているので、粘着シートに付着した液体が剥離することを抑制できる。したがって、粘着シートに一度付着した液体が剥離して、液体の塗布中にウエーハに再付着するといった問題が発生しないという効果を奏する。 Further, the protective film coating apparatus of the present invention is constructed such that the surface opposite to the adhesive surface of the adhesive sheet of the laminated sheet that is laid and exposed inside the casing is made of a material having water absorption or hydrophilicity. It can suppress that the liquid adhering to a sheet | seat peels. Therefore, there is an effect that the liquid once adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off and does not re-adhere to the wafer during the application of the liquid.
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る保護膜塗布装置としての保護膜形成兼洗浄手段を備えたレーザー加工装置の構成例を示す図である。図２は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段により保護膜が被覆されるウエーハの斜視図である。図３は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段の積層シートを構成する粘着シートの断面図である。図４は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段の構成例を示す図である。図５は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段がウエーハの上面に液状樹脂を滴下した状態を示す図である。図６は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段が上面に液状樹脂が滴下されたウエーハを回転している状態を示す図である。図７は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段から保護膜により上面が被覆されたウエーハが取り外される状態を示す図である。図８は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段の筐体の内面から積層シートの最上層の粘着シートなどが剥離される状態を示す図である。図９は、実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段の筐体の内面から積層シートの最上層の粘着シートなどが剥離される状態を示す平面図である。
Embodiment
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a laser processing apparatus including a protective film forming and cleaning unit as the protective film coating apparatus according to the embodiment. FIG. 2 is a perspective view of a wafer covered with a protective film by the protective film forming and cleaning means according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet constituting the laminated sheet of the protective film forming and cleaning means according to the embodiment. FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of the protective film forming / cleaning unit according to the embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the liquid film is dropped on the upper surface of the wafer by the protective film forming and cleaning unit according to the embodiment. FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the protective film forming and cleaning unit according to the embodiment is rotating a wafer having a liquid resin dropped on the upper surface. FIG. 7 is a view showing a state in which the wafer whose upper surface is covered with the protective film is removed from the protective film forming and cleaning means according to the embodiment. FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the uppermost adhesive sheet or the like of the laminated sheet is peeled from the inner surface of the casing of the protective film forming / cleaning unit according to the embodiment. FIG. 9 is a plan view showing a state in which the uppermost adhesive sheet or the like of the laminated sheet is peeled from the inner surface of the casing of the protective film forming and cleaning unit according to the embodiment.
本実施形態に係る保護膜塗布装置としての保護膜形成兼洗浄手段７０は、環状フレームＦの開口に粘着テープＴを介して貼着されたウエーハＷの上面ＷＳに保護膜Ｐ（図７に示す）を被覆するものである。保護膜形成兼洗浄手段７０は、例えば、レーザー加工装置１を構成する。 The protective film forming and cleaning means 70 as the protective film coating apparatus according to the present embodiment is provided with a protective film P (shown in FIG. 7) on the upper surface WS of the wafer W attached to the opening of the annular frame F via the adhesive tape T. ). The protective film forming / cleaning means 70 constitutes, for example, the laser processing apparatus 1.
レーザー加工装置１は、ウエーハＷに一旦保護膜Ｐを被覆した後、この保護膜Ｐが被覆されたウエーハＷを保持したチャックテーブル１０と、レーザー光線照射手段２０とを相対移動させることで、ウエーハＷにアブレーション加工を施して、ウエーハＷにレーザー加工溝を形成するものである。 The laser processing apparatus 1 once coats the wafer W with the protective film P, and then relatively moves the chuck table 10 holding the wafer W coated with the protective film P and the laser beam irradiation means 20 to move the wafer W. A laser processing groove is formed on the wafer W by ablation processing.
レーザー加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、レーザー光線照射手段２０と、撮像手段４０と、レーザー加工前のウエーハＷに保護膜Ｐを被覆しかつレーザー加工後のウエーハＷから保護膜Ｐを除去する保護膜形成兼洗浄手段７０と、図示しない制御手段と、を含んで構成されている。なお、レーザー加工装置１は、更に、レーザー加工前後のウエーハＷを収容するカセットエレベータ５０と、レーザー加工前後のウエーハＷを一時的に載置する仮置き手段６０と、を含んで構成されている。さらに、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＸ軸方向に相対移動させる図示しないＸ軸移動手段と、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＹ軸方向に相対移動させる図示しないＹ軸移動手段と、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＺ軸方向に相対移動させる図示しないＺ軸移動手段とを含んで構成されている。
As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 includes a chuck table 10, a laser beam irradiation means 20, an imaging means 40, and a wafer W before laser processing coated with a protective film P and from the wafer W after laser processing. The protective film forming and cleaning means 70 for removing the protective film P and a control means (not shown) are included. The laser processing apparatus 1 further includes a
カセットエレベータ５０は、粘着テープＴを介して環状フレームＦに貼着されたウエーハＷを複数枚収容するものである。カセットエレベータ５０は、レーザー加工装置１の装置本体２にＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
The
仮置き手段６０は、カセットエレベータ５０からレーザー加工前のウエーハＷを一枚取り出すとともに、レーザー加工後のウエーハＷをカセットエレベータ５０内に収容するものである。仮置き手段６０は、レーザー加工前のウエーハＷをカセットエレベータ５０から取り出すとともにレーザー加工後のウエーハＷをカセットエレベータ５０内に挿入する搬出入手段６１と、レーザー加工前後のウエーハＷを一時的に載置する一対のレール６２とを含んで構成されている。
The temporary placing means 60 takes out one wafer W before laser processing from the
なお、レーザー加工前のウエーハＷは、保護膜形成兼洗浄手段７０により保護膜Ｐが被覆されて、第２の搬送手段８２によりチャックテーブル１０上に載置される。また、レーザー加工後のウエーハＷは、保護膜形成兼洗浄手段７０により保護膜Ｐが除去されて、第１の搬送手段８１により仮置き手段６０の一対のレール６２上に載置される。
The wafer W before laser processing is covered with the protective film P by the protective film forming / cleaning means 70 and placed on the chuck table 10 by the second transport means 82. Further, the wafer W after laser processing is placed on the pair of
チャックテーブル１０は、保護膜形成兼洗浄手段７０からレーザー加工前の保護膜Ｐが形成されたウエーハＷが第２の搬送手段８２により載置されて、当該ウエーハＷを保持するものである。チャックテーブル１０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、レーザー加工装置１の装置本体２に設けられた図示しないテーブル移動基台に着脱可能である。なお、テーブル移動基台は、Ｘ軸移動手段によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつＹ軸移動手段によりＹ軸方向に移動自在に設けられているとともに図示しない基台駆動源により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル１０の周囲には、クランプ部１１が設けられており、クランプ部１１が図示しないエアーアクチュエータにより駆動することで、ウエーハＷの周囲の環状フレームＦが挟時される。
The chuck table 10 holds the wafer W on which the wafer W on which the protective film P before laser processing is formed is placed by the second transport means 82 from the protective film forming and cleaning means 70. The chuck table 10 has a disk shape in which a portion constituting the surface is made of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) through a vacuum suction path (not shown) to suck the wafer W placed on the surface. Hold by. The chuck table 10 can be attached to and detached from a table moving base (not shown) provided in the apparatus
レーザー光線照射手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの上面ＷＳにレーザー光線を照射して、アブレーション加工によりレーザー加工溝を形成するものである。レーザー光線照射手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷに対して、Ｚ軸移動手段によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。レーザー光線照射手段２０は、図示しないレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段により発振されたレーザー光線をウエーハＷの上面ＷＳに照射する図示しない集光器とを含んで構成されている。レーザー光線発振手段は、ウエーハＷの種類、加工形態などに応じて適宜選択することができ、例えば、ＹＡＧレーザー発振器やＹＶＯレーザー発振器などを用いることができる。集光器は、レーザー光線発振手段により発振されたレーザー光線の進行方向を変更する全反射ミラーやレーザー光線を集光する集光レンズなどを含んで構成される。 The laser beam irradiation means 20 irradiates the upper surface WS of the wafer W held on the chuck table 10 with a laser beam and forms a laser processing groove by ablation processing. The laser beam irradiation means 20 is provided so as to be movable in the Z-axis direction with respect to the wafer W held on the chuck table 10 by the Z-axis movement means. The laser beam irradiation means 20 includes a laser beam oscillation means (not shown) and a condenser (not shown) that irradiates the upper surface WS of the wafer W with the laser beam oscillated by the laser beam oscillation means. The laser beam oscillation means can be appropriately selected according to the type of wafer W, the processing form, etc. For example, a YAG laser oscillator, a YVO laser oscillator, or the like can be used. The condenser includes a total reflection mirror that changes the traveling direction of the laser beam oscillated by the laser beam oscillation means, a condenser lens that collects the laser beam, and the like.
撮像手段４０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの上面ＷＳを撮像するものである。撮像手段４０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷに対して、Ｚ軸移動手段によりレーザー光線照射手段２０と一体にＺ軸方向に移動自在に設けられている。撮像手段４０は、図示しないＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを撮像して画像を得る装置である。撮像手段４０は、ＣＣＤカメラが得た画像の情報を制御手段に出力する。 The imaging means 40 images the upper surface WS of the wafer W held on the chuck table 10. The imaging means 40 is provided so as to be movable in the Z-axis direction integrally with the laser beam irradiation means 20 with respect to the wafer W held on the chuck table 10 by the Z-axis moving means. The imaging means 40 includes a CCD camera (not shown). The CCD camera is an apparatus that captures an image of the wafer W held on the chuck table 10 and obtains an image. The imaging means 40 outputs information on the image obtained by the CCD camera to the control means.
保護膜形成兼洗浄手段７０は、一対のレール６２上のレーザー加工前のウエーハＷが第１の搬送手段８１により搬送されてきて、このレーザー加工前のウエーハＷに保護膜Ｐを被覆するものである。また、保護膜形成兼洗浄手段７０は、レーザー加工後のウエーハＷが第２の搬送手段８２により搬送されてきて、このレーザー加工後のウエーハＷの保護膜Ｐを除去するものである。保護膜形成兼洗浄手段７０は、図４に示すように、装置本体２に設置される筐体７２と、粘着テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する回転可能なスピンナーテーブル７１と、スピンナーテーブル７１で吸引保持されたウエーハＷの上面ＷＳに保護膜Ｐとなる液状樹脂Ｊ（図５及び図６に示し、液体に相当する）を塗布して保護膜Ｐを形成する塗布ノズル７３（保護膜塗布手段に相当する）と、洗浄ノズル７４（図９に示す）と、積層シート７５とを含んで構成されている。
The protective film forming / cleaning means 70 is such that the wafer W before laser processing on the pair of
筐体７２は、スピンナーテーブル７１と、塗布ノズル７３と、洗浄ノズル７４とを収容するものである。筐体７２は、図４に示すように、本体部７６と、蓋７７とを含んで構成されている。本体部７６は、装置本体２の上面に開口した円筒状の筒部７６ａと、この筒部７６ａの下端を塞いだ円環状の底部７６ｂとを備えている。また、底部７６ｂには、液状樹脂Ｊ及び洗浄液を回収する図示しない廃液回収手段に連結された排出口８４が開口している。蓋７７は、筒部７６ａの開口を塞ぐことが可能な円板状に形成され、蓋開閉手段８５によりＺ軸方向に昇降されることで、筒部７６ａ内即ち筐体７２内を開閉する。
The
スピンナーテーブル７１には、第１の搬送手段８１又は第２の搬送手段８２により、粘着テープＴを介してウエーハＷが載置される。スピンナーテーブル７１は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。また、スピンナーテーブル７１は、複数の昇降用シリンダ８６によりＺ軸方向に昇降自在に設けられ、かつ回転用モータ８７により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、スピンナーテーブル７１の周囲には、クランプ部８８が設けられており、クランプ部８８が図示しないエアーアクチュエータにより駆動することで、ウエーハＷの周囲の環状フレームＦが挟時される。
The wafer W is placed on the spinner table 71 via the adhesive tape T by the
塗布ノズル７３は、ＰＶＡ、ＰＥＧやＰＥＯ（ポリ・エチレン・オキサイド）等の水溶性樹脂を含んだ液状樹脂Ｊをスピンナーテーブル７１に保持されたレーザー加工前のウエーハＷの上面ＷＳに滴下するものである。塗布ノズル７３は、図示しないモータにより揺動自在に設けられて、スピンナーテーブル７１上に相対する位置とスピンナーテーブル７１上から退避する位置とに亘って移動する。洗浄ノズル７４は、スピンナーテーブル７１に保持されたレーザー加工後のウエーハＷの上面ＷＳに向けて洗浄液を滴下して、保護膜Ｐを除去するものである。なお、保護膜Ｐ及び保護膜Ｐを構成する前述した液状樹脂Ｊは、透明又は半透明であり、光を透過する。
The
積層シート７５は、筐体７２の内側に飛散した液状樹脂Ｊが付着するとともに、飛散によって付着した液状樹脂Ｊが筐体７２の内側に露出した後述する反対側の面７８ｂにより剥離又は流れ落ちることを予防するものである。積層シート７５は、図４に示すように、筐体７２の内側の少なくとも一部に敷設されている。本実施形態では、積層シート７５は、筐体７２の本体部７６の筒部７６ａの内面の全周と、底部７６ｂの上面の排出口８４を除く略全体と、蓋７７の下面の略全体とに設けられている。積層シート７５は、一面（図３に示す）が粘着面７８ａで構成された粘着シート７８（図３に示す）を複数枚互いに剥離可能に積層している。粘着シート７８の粘着面７８ａは、粘着性の樹脂などから構成されている。
The
また、本実施形態では、積層シート７５は、図３に示すように、前記粘着シート７８と、前記粘着シート７８の粘着面７８ａの反対側の面７８ｂが吸水性又は親水性を有する材料で構成されている。さらに、前記反対側の面７８ｂは、粘着面７８ａが剥離可能な材料で構成されている。積層シート７５は、前記反対側の面７８ｂが粘着面７８ａよりも筐体７２の内側に位置しかつ粘着面７８ａが更に外側の積層シート７５の反対側の面７８ｂに貼り付けられて、筐体７２の内側に粘着シート７８を複数枚互いに剥離可能に積層している。即ち、積層シート７５の筐体７２の最も内側（最上層）の粘着シート７８では、前記反対側の面７８ｂが筐体７２の内側に露出している。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
また、積層シート７５には、破断可能な切れ目７５ａが適宜設けられている。切れ目７５ａは、積層シート７５を貫通した貫通孔が、直線上に並べられて構成されている。なお、本実施形態では、底部７６ｂの上面に設けられた積層シート７５では、底部７６ｂの中心を通るように直線状の切れ目７５ａが二つ設けられ、筒部７６ａの内面に設けられた積層シート７５では、二つ設けられている。なお、底部７６ｂの上面に設けられた積層シート７５の切れ目７５ａと、筒部７６ａの内面に設けられた積層シート７５の切れ目７５ａとは、同一直線上に設けられている。
The
本実施形態では、積層シート７５は、図４中に点線で示す固定用クリップ８９により筐体７２にとともに挟持されることで、粘着面７８ａの粘着力を補強して筐体７２に取り付けられている。また、積層シート７５の切れ目７５ａによって形成された切れ端が剥離しないように固定されている。なお、図４では、筒部７６ａに積層シート７５を取り付ける固定用クリップ８９のみを示し、他を省略している。
In the present embodiment, the
ここで、ウエーハＷは、レーザー加工装置１によりレーザー加工される加工対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷは、図２に示すように、上面ＷＳに形成された複数のデバイスＤが複数のストリートＷ１，Ｗ２によって格子状に区画されている。ウエーハＷは、図２に示すように、デバイスＤが複数形成されている上面ＷＳの反対側の裏面が粘着テープＴに貼着され、ウエーハＷに貼着された粘着テープＴに環状フレームＦが貼着されることで、環状フレームＦに固定される。また、ウエーハＷの上面ＷＳには、層間絶縁膜材料としてＬｏｗ−ｋ材料（主に、ポーラス材料）で構成された図示しない所謂Ｌｏｗ−ｋ膜が形成されている。なお、粘着テープＴは、透明又は半透明であり、光を透過する。 Here, the wafer W is a processing target to be laser processed by the laser processing apparatus 1, and in this embodiment, is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having a base material of silicon, sapphire, gallium or the like. In the wafer W, as shown in FIG. 2, a plurality of devices D formed on the upper surface WS are partitioned in a lattice pattern by a plurality of streets W1 and W2. As shown in FIG. 2, the wafer W has a back surface on the opposite side of the upper surface WS on which a plurality of devices D are formed attached to the adhesive tape T, and the annular frame F is attached to the adhesive tape T attached to the wafer W. By being affixed, it is fixed to the annular frame F. On the upper surface WS of the wafer W, a so-called low-k film (not shown) made of a low-k material (mainly a porous material) is formed as an interlayer insulating film material. The adhesive tape T is transparent or translucent and transmits light.
制御手段は、レーザー加工装置１及び保護膜形成兼洗浄手段７０を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、ウエーハＷに対する加工動作をレーザー加工装置１に行わせるものである。また、制御手段は、ウエーハＷに対する加工動作をレーザー加工装置１に行わせる際、保護膜形成兼洗浄手段７０にレーザー加工前のウエーハＷの上面ＷＳに保護膜Ｐを被覆させるとともに、レーザー加工後のウエーハＷの上面ＷＳから保護膜Ｐを除去させるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段８３や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
The control means controls the above-described components constituting the laser processing apparatus 1 and the protective film forming / cleaning means 70, respectively. The control means causes the laser processing apparatus 1 to perform a processing operation on the wafer W. In addition, when the laser processing apparatus 1 performs the processing operation on the wafer W, the control unit coats the protective film P on the upper surface WS of the wafer W before laser processing on the protective film forming and
次に、本実施形態に係るレーザー加工装置１を用いたウエーハＷのレーザー加工方法、及び、保護膜形成兼洗浄手段７０を用いたウエーハＷの保護膜Ｐの形成方法について説明する。まず、上面ＷＳに複数のデバイスＤが形成されたウエーハＷの裏面に粘着テープＴを貼着し、さらに、粘着テープＴに環状フレームＦを貼着する。そして、環状フレームＦに粘着テープＴを介して貼着されたウエーハＷをカセットエレベータ５０内に収容する。
Next, a laser processing method for the wafer W using the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment and a method for forming the protective film P for the wafer W using the protective film forming and cleaning means 70 will be described. First, the adhesive tape T is attached to the back surface of the wafer W on which the plurality of devices D are formed on the upper surface WS, and the annular frame F is attached to the adhesive tape T. Then, the wafer W adhered to the annular frame F via the adhesive tape T is accommodated in the
そして、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、レーザー加工装置１が加工動作を開始する。加工動作において、制御手段が、レーザー加工前のウエーハＷを搬出入手段６１によりカセットエレベータ５０から仮置き手段６０まで搬出し、仮置き手段６０の一対のレール６２上に載置した後、第１の搬送手段８１により保護膜形成兼洗浄手段７０のスピンナーテーブル７１まで搬送し、スピンナーテーブル７１に保持させる。
Then, when the operator registers the processing content information in the control means and the operator gives an instruction to start the processing operation, the laser processing apparatus 1 starts the processing operation. In the processing operation, the control means unloads the wafer W before laser processing from the
そして、制御手段が、スピンナーテーブル７１を降下させ、蓋７７を降下させて筐体７２内を塞ぎ、塗布ノズル７３を揺動した後、図５に示すように、液状樹脂Ｊを塗布ノズル７３からスピンナーテーブル７１上に保持されたウエーハＷの上面ＷＳに滴下する。その後、制御手段が、図６に示すように、塗布ノズル７３を揺動してスピンナーテーブル７１上から退避させた後、スピンナーテーブル７１を中心軸線回りに回転させる。すると、遠心力により液状樹脂ＪがウエーハＷの上面ＷＳの外周側に移動して、図６に示すように、ウエーハＷの上面ＷＳ全体に液状樹脂Ｊが塗布される。
Then, the control means lowers the spinner table 71, lowers the
そして、ウエーハＷの外縁から筐体７２の内側に飛散した液状樹脂Ｊが、積層シート７５に付着し、粘着シート７８の反対側の面７８ｂに染み込むとともに、排出口８４を通して廃液回収手段に回収される。そして、前記反対側の面７８ｂが吸水性又は親水性を有する材料で構成されているので、一旦、反対側の面７８ｂに染み込んだ液状樹脂Ｊは、積層シート７８から剥離又は流れ落ちることが予防される。そして、ウエーハＷの上面ＷＳに付着した液状樹脂Ｊが硬化することで、ウエーハＷの上面ＷＳに液状樹脂Ｊで構成された保護膜Ｐを被覆する。保護膜Ｐの被覆が終了すると、図７に示すように、制御手段が、蓋開閉手段８５に蓋７７を上昇させ、スピンナーテーブル７１を上昇させる。そして、制御手段が、第２の搬送手段８２にスピンナーテーブル７１から保護膜Ｐが被覆されたウエーハＷをチャックテーブル１０まで搬送させ、チャックテーブル１０に保持させる。
Then, the liquid resin J scattered from the outer edge of the wafer W to the inside of the
次に、制御手段は、撮像手段４０にチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを撮像させて、ウエーハＷの複数のストリートＷ１，Ｗ２とレーザー光線照射手段２０の集光器との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射手段２０のアライメントを遂行する。 Next, the control means causes the imaging means 40 to image the wafer W held on the chuck table 10 so as to align the plurality of streets W1, W2 of the wafer W with the condenser of the laser beam irradiation means 20. The image processing such as pattern matching is executed, and the alignment of the laser beam irradiation means 20 is performed.
次に、制御手段は、アライメント情報などに基づいて、Ｘ軸移動手段及びＹ軸移動手段によりチャックテーブル１０を移動させ、基台駆動源によりチャックテーブル１０を中心軸線回りに回転させ、Ｚ軸移動手段によりレーザー光線照射手段２０を移動させて、所定のストリートＷ１，Ｗ２の一端を集光器の直下に位置付ける。そして、制御手段は、レーザー光線照射手段２０の集光器からレーザー光線を照射しつつ、ウエーハＷを保持したチャックテーブル１０を、Ｘ軸移動手段によりレーザー光線照射手段２０に対して所定のストリートＷ１，Ｗ２に沿って、所定の加工速度で移動させる。 Next, the control means moves the chuck table 10 by the X-axis movement means and the Y-axis movement means based on the alignment information and the like, rotates the chuck table 10 around the central axis by the base drive source, and moves the Z-axis. The laser beam irradiation means 20 is moved by the means, and one end of the predetermined streets W1 and W2 is positioned immediately below the condenser. Then, the control means irradiates the chuck table 10 holding the wafer W while irradiating the laser beam from the condenser of the laser beam irradiating means 20 to the predetermined streets W1 and W2 with respect to the laser beam irradiating means 20 by the X-axis moving means. And is moved at a predetermined processing speed.
すると、レーザー光線が照射された所定のストリートＷ１，Ｗ２には、ウエーハＷ及び保護膜Ｐの一部が昇華して、レーザー加工溝が形成される。所定のストリートＷ１，Ｗ２の他端が集光器の直下に達したら、レーザー光線照射手段２０からのレーザー光線の照射を停止するとともに、Ｘ軸移動手段によるチャックテーブル１０の移動を停止する。制御手段は、前述したように、ストリートＷ１，Ｗ２に順にレーザー光線を照射して、これらのストリートＷ１，Ｗ２にレーザー加工溝を形成して、ウエーハＷの全てのストリートＷ１，Ｗ２にレーザー加工溝を形成する。 Then, on the predetermined streets W1 and W2 irradiated with the laser beam, a part of the wafer W and the protective film P is sublimated to form a laser processing groove. When the other ends of the predetermined streets W1 and W2 reach just below the condenser, the irradiation of the laser beam from the laser beam irradiation means 20 is stopped and the movement of the chuck table 10 by the X-axis movement means is stopped. As described above, the control means irradiates the streets W1 and W2 with laser beams in order, forms laser processing grooves on these streets W1 and W2, and forms laser processing grooves on all the streets W1 and W2 of the wafer W. Form.
全てのストリートＷ１，Ｗ２にレーザー加工溝が形成されると、制御手段は、Ｘ軸移動手段によりチャックテーブル１０を保護膜形成兼洗浄手段７０の近傍まで移動させ、第２の搬送手段８２にチャックテーブル１０上のレーザー加工が施されたウエーハＷを保護膜形成兼洗浄手段７０のスピンナーテーブル７１上に載置させ、スピンナーテーブル７１に保持させる。そして、制御手段は、スピンナーテーブル７１を降下させ、蓋７７を降下させて筐体７２内を塞ぎ、洗浄ノズル７４を揺動した後、スピンナーテーブル７１を中心軸線回りに回転させながら、洗浄ノズル７４から洗浄液をスピンナーテーブル７１上のウエーハＷに滴下させる。すると、保護膜Ｐが水溶性樹脂で構成されているので、洗浄液及び遠心力により、保護膜Ｐがレーザー加工の際に付着したデブリとともにウエーハＷの上面ＷＳから除去される（洗い流される）。このとき、スピンナーテーブル７１に吸引保持されたウエーハＷの上面ＷＳが塗布ノズル７３から塗布される際に、筐体７２の内側に飛散して積層シート７５に付着した液状樹脂Ｊは、吸水性又は親水性を有する粘着シート７８の反対側の面７８ｂに付着されたままとなる。そして、飛散によって積層シート７５に付着した液状樹脂Ｊが、反対側の面７８ｂにより積層シート７５から剥離又は流れ落ちることが予防される。
When the laser processing grooves are formed in all the streets W1, W2, the control means moves the chuck table 10 to the vicinity of the protective film forming and cleaning means 70 by the X-axis moving means, and the second conveying
保護膜Ｐの除去が終了すると、制御手段は、スピンナーテーブル７１の中心軸線回りの回転及び洗浄ノズル７４からの洗浄液の滴下などを停止した後、スピンナーテーブル７１を上昇させて、第１の搬送手段８１により仮置き手段６０まで搬送する。制御手段は、レーザー加工などが施されたウエーハＷを搬出入手段６１により仮置き手段６０からカセットエレベータ５０内に搬入する。
When the removal of the protective film P is completed, the control means stops the rotation around the central axis of the spinner table 71 and the dripping of the cleaning liquid from the cleaning
また、本実施形態のレーザー加工装置１の保護膜形成兼洗浄手段７０では、スピンナーテーブル７１に吸引保持されて回転するウエーハＷに塗布ノズル７３で保護膜Ｐとなる液状樹脂Ｊを塗布する際に、筐体７２の内側に飛散して積層シート７５に付着した液状樹脂Ｊが、図８及び図９に示すように、堆積する。このとき、図４中の実線及び図８に示すように、一旦、固定用クリップ８９を取り外した後、図８及び図９に示すように、切れ目７５ａに沿って積層シート７５を破断させて、積層シート７５のうちの筐体７２の内側に露出した最上層の積層シート７５ｂを剥離する。最上層の積層シート７５ｂを剥離することで、積層シート７５に付着、堆積した液状樹脂Ｊを筐体７２から除去する。こうして、保護膜形成兼洗浄手段７０では、スピンナーテーブル７１に吸引保持されて回転するウエーハＷに塗布ノズル７３で保護膜Ｐとなる液状樹脂Ｊを塗布する際に、筐体７２の内側に飛散して積層シート７５に付着した液状樹脂Ｊが、積層シート７５のうちの筐体７２の内側に露出した最上層の積層シート７５ｂが剥離されることで筐体７２から除去可能となっている。
Further, in the protective film forming and cleaning means 70 of the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, when the liquid resin J serving as the protective film P is applied to the rotating wafer W sucked and held by the spinner table 71 by the
以上のように、本実施形態に係る保護膜形成兼洗浄手段７０によれば、筐体７２の内側の少なくとも一部の表面に粘着シート７８を積層して形成された積層シート７５を敷設しているので、最上層の粘着シート７８に、筐体７２内に飛散した保護膜Ｐを構成する水溶性樹脂が付着する。このために、最上層の粘着シート７８を剥離することにより、筐体７２内で飛散した保護膜Ｐを構成する液状樹脂Ｊ等を容易に除去することができる。したがって、筐体７２の内側にフッ素樹脂をコーティングすることなく、堆積した液状樹脂Ｊを容易に除去でき、コストの高騰を抑制することができる。
As described above, according to the protective film forming and cleaning means 70 according to the present embodiment, the
また、保護膜形成兼洗浄手段７０は、敷設され筐体７２の内側に露出した積層シート７５の粘着シート７８の粘着面７８ａの反対側の面７８ｂが吸水性又は親水性を有する材料で構成されているので、反対側の面７８ｂをラップフィルムなどの撥水性のある材料で構成した場合よりも、一度、粘着シート７８に付着した液状樹脂Ｊが剥離することを遥かに抑制することができる。したがって、粘着シート７８に一度付着した液状樹脂Ｊが剥離して、液状樹脂Ｊの塗布中にウエーハＷに再付着するといった問題が発生しないという効果を奏する。
Further, the protective film forming / cleaning means 70 is formed of a material having water absorption or hydrophilicity on the
前述した実施形態では、レーザー加工装置１を構成する保護膜塗布装置としての保護膜形成兼洗浄手段７０を説明しているが、これに限ることなく、本発明の保護膜塗布装置は、レーザー加工装置１以外のウエーハＷに各種の加工を施す加工装置を構成しても良い。また、本発明の保護膜塗布装置は、レーザー加工装置１などの各種の加工装置を構成することなく、単独で用いられても良い。さらに、前述した実施形態では、保護膜塗布装置としての保護膜形成兼洗浄手段７０は、洗浄液を滴下する洗浄ノズル７４を備えて、ウエーハＷの上面ＷＳを洗浄する機能を有しているが、本発明の保護膜塗布装置は、塗布ノズル７３などの保護膜塗布手段を備えていれば、洗浄ノズル７４などの他の機能を実現する手段を備えていなくても良い。本発明の保護膜塗布装置は、塗布ノズル７３に限定されることなく、種々の方式の保護膜塗布手段を備えても良い。
In the above-described embodiment, the protective film forming and cleaning means 70 serving as the protective film coating apparatus constituting the laser processing apparatus 1 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the protective film coating apparatus of the present invention is not limited to laser processing. A processing apparatus that performs various types of processing on the wafer W other than the apparatus 1 may be configured. Moreover, the protective film coating apparatus of this invention may be used independently, without comprising various processing apparatuses, such as the laser processing apparatus 1. FIG. Furthermore, in the above-described embodiment, the protective film forming and cleaning means 70 as the protective film coating apparatus includes the cleaning
また、前述した実施形態では、積層シート７５を筒部７６ａの内面と底部７６ｂの上面と蓋７７の下面に設けたが、本発明では、積層シート７５を筐体７２の内側の少なくとも一部に設ければ良い。
In the above-described embodiment, the
前述した実施形態では、固定用クリップ８９により積層シート７５を筐体７２に取り付けるようにしているが、本発明では、これに限定されない。例えば、最下層の粘着シート７８を筐体７２に貼り付けて、積層シート７５を筐体７２に取り付けても良い。
In the embodiment described above, the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
７０ 保護膜形成兼洗浄手段
７１ スピンナーテーブル
７２ 筐体
７３ 塗布ノズル（保護膜塗布手段）
７５ 積層シート
７８ 粘着シート
７８ａ 粘着面
７８ｂ 反対側の面
Ｆ 環状フレーム
Ｊ 液状樹脂（液体）
Ｐ 保護膜
Ｔ 粘着テープ
Ｗ ウエーハ
ＷＳ 上面
70 Protective film forming and cleaning means 71 Spinner table 72
75
P Protective film T Adhesive tape W Wafer WS Top surface
Claims (2)
該粘着テープを介して該ウエーハを吸引保持する回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルで吸引保持された該ウエーハの上面に該保護膜となる液体を塗布する保護膜塗布手段と、該スピンナーテーブルと該保護膜塗布手段とを収容する筐体とを含んで構成され、
該筐体の内側の少なくとも一部には、一面が粘着面で構成された粘着シートを複数枚互いに剥離可能に積層した積層シートが敷設され、
該スピンナーテーブルに吸引保持されて回転する該ウエーハに該保護膜塗布手段で該保護膜となる液体を塗布する際に、該筐体の内側に飛散して該積層シートに付着した該液体が、該筐体の内側に露出した最上層の積層シートが剥離されることで該筐体から除去可能であることを特徴とする保護膜塗布装置。 A protective film coating apparatus for coating a protective film on the upper surface of a wafer attached to an opening of an annular frame via an adhesive tape,
A rotatable spinner table for sucking and holding the wafer via the adhesive tape, a protective film coating means for applying a liquid as the protective film on the upper surface of the wafer sucked and held by the spinner table, and the spinner table And a housing that accommodates the protective film application means,
At least a part of the inside of the housing is laid with a laminated sheet in which a plurality of adhesive sheets each having an adhesive surface are detachably laminated,
When applying a liquid as the protective film by the protective film application means to the wafer that is sucked and held by the spinner table and rotating, the liquid scattered to the inside of the housing and attached to the laminated sheet is A protective film coating apparatus, wherein the uppermost laminated sheet exposed inside the casing can be removed from the casing by peeling.
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