JPH04144120A - Method of cleaning spin-coater - Google Patents
Method of cleaning spin-coaterInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置やフラットデイスプレーバ矛ル等
の製造に用いらるレジスト等の塗布装置のクリーニング
方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of cleaning a coating device for resist, etc. used in the manufacture of semiconductor devices, flat display panels, etc.
（従来の技術）
半導体装置やフラットデイスプレーパネル等の製造段階
におけるホトリソグラフィー工程に°おいて、レジスト
等の塗布作業は必須である。(Prior Art) In the photolithography process at the manufacturing stage of semiconductor devices, flat display panels, etc., coating work of resist, etc. is essential.
従来、かかるレジスト等の塗布手段としては、いわゆる
回転塗布法と２本のロール中に基板を通過させて塗布す
るロールコータ法の２種が代表され、現在、最も主流と
なっている方法は、前者の回転塗布法である。Conventionally, there have been two types of methods for applying such resists, etc.: the so-called spin coating method and the roll coater method, in which the substrate is passed through two rolls.Currently, the most mainstream method is: The former is the spin coating method.
第４図はかかる従来の回転塗布装置の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of such a conventional spin coating device.
ここでは、ガラス、Ｓｉ、ＧａＡｓ等に代表さレル基板
にレジストを塗布する場合について説明する。Here, a case will be described in which a resist is applied to a resist substrate typically made of glass, Si, GaAs, or the like.
この図において、回転可能な支持台１上には基板１０が
セットされ、ノズル２からレジスト１１が基板１０に滴
下され、塗布される。３は第１のコータカップ（カバー
）、４は第２のコータカップ、５は第２のコータカップ
４の支持部材である。In this figure, a substrate 10 is set on a rotatable support 1, and a resist 11 is dropped onto the substrate 10 from a nozzle 2 and coated thereon. 3 is a first coater cup (cover), 4 is a second coater cup, and 5 is a support member for the second coater cup 4.
ここで、前記支持台ｌがＰの方向に回転することにより
、ノズル２から滴下されたレジス目１は基板ＩＯ上に遠
心力でひきのばされ、レジスト膜が均一に塗布される。Here, by rotating the support table 1 in the direction P, the resist lines 1 dropped from the nozzle 2 are spread out on the substrate IO by centrifugal force, and a resist film is uniformly applied.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前記構成の装置では、第５図に示すよう
に、処理枚数が多くなるにつれ、飛散したレジス目２が
層状に厚くなる。また、飛散して着いたレジス目２が、
産室なる回転工程における風圧により乾燥し、微粉末が
その風圧により舞い上がり、レジスト上のゴミになると
いう問題点がある。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the apparatus having the above configuration, as the number of sheets to be processed increases, the scattered registration marks 2 become thicker in a layered manner, as shown in FIG. Also, Regis eye 2, which arrived after scattering,
There is a problem in that the powder is dried by the wind pressure in the rotation process of the delivery chamber, and the fine powder is blown up by the wind pressure and becomes dust on the resist.
そこで、その飛散レジストの除去法として、定期的に溶
媒等による飛散レジストの除去作業を人為的に行ってい
る。しかしながら、この作業は、溶媒の大量消費を伴う
と共に、人為的作業によるために安全衛生上の問題があ
った。Therefore, as a method for removing the scattered resist, the scattered resist is periodically removed manually using a solvent or the like. However, this operation involves the consumption of a large amount of solvent and has health and safety problems due to the manual operation.
本発明は、以上述べた問題点を除去し、回転塗布により
、飛散したレジスト等を簡易に、かつ、安全に除去する
優れた回転塗布装置のクリーニング方法を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an excellent cleaning method for a spin coating device that eliminates the above-mentioned problems and easily and safely removes scattered resist and the like by spin coating.
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するために、レジスト等を基
板上に塗布する回転塗布装置のクリーニング方法におい
て、前記レジスト等が飛散して付着するカップの表面上
に予め剥離材を形成し、所定目数の回転塗布作業後に該
剥離材を剥離しクリニングするようにしたものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a cleaning method for a rotary coating device that coats a resist, etc. on a substrate. A release material is formed in advance on the surface, and after a predetermined number of spin coating operations, the release material is peeled off and cleaned.
また、剥離材を複数層形成し、その層をクリーニングの
都度１枚ずつ剥がして使用するようにしたものである。Further, a plurality of layers of release material are formed, and the layers are peeled off one by one each time cleaning is performed.
（作用）
本発明によ相ば、半導体装置及びフラ／トディスプレー
パネル等の製造に用いられるレジスト等の回転塗布装置
のクリーニング方法において、回転により飛散したレジ
スト等を所望の回転塗布後に、予めカップ表面にコーテ
ィングした剥離材を剥がし取ることにより、レジスト塗
布後のレジストのコータカップに飛散したレジストを簡
単に除去することができ、常に清浄な状態で回転塗布装
置を使用することができる。(Function) According to the present invention, in a method for cleaning a rotary coating device for resist, etc. used in the manufacture of semiconductor devices and flat/toad display panels, etc., the resist etc. scattered by rotation are removed from a cup beforehand after the desired rotary coating. By peeling off the release material coated on the surface, the resist scattered on the coater cup after resist application can be easily removed, and the spin coating device can always be used in a clean state.
また、剥離材を複数層形成し、その層をクリーニングの
都度１枚ずつ剥がして使用することができ、そのクリー
ニングを迅速に行うことができる。Furthermore, it is possible to form a plurality of layers of release material and peel off the layers one by one each time cleaning is performed, and the cleaning can be performed quickly.
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本発明の実施例を示す回転塗布装置の断面図で
ある。FIG. 1 is a sectional view of a spin coating apparatus showing an embodiment of the present invention.
この図において、２１は回転可能な支持台、２２はノズ
ル、２３はカバーを兼ねる第１のコータカップ、２４は
第２のコータカップ、２５は第２のコータカップ２４の
支持部材であり、これらはＡ１等からなり、クリーニン
グ時には容易に分解することができる。In this figure, 21 is a rotatable support, 22 is a nozzle, 23 is a first coater cup that also serves as a cover, 24 is a second coater cup, and 25 is a support member for the second coater cup 24. is made of A1 etc. and can be easily disassembled for cleaning.
ここで、本発明においては、予め第１のコータカップ２
３及び第２のコータカップ２４の表面に剥離材トシテノ
フィルム２７を貼り付ける。フィルムの材料としては、
例えば、４フツ化エチレン、更にはその共重合樹脂を用
いることができる。Here, in the present invention, the first coater cup 2
A release material Toshitenofilm 27 is attached to the surfaces of the third coater cup 3 and the second coater cup 24. The film material is
For example, ethylene tetrafluoride and its copolymer resin can be used.
まず、Ｓｉ基板１０を回転塗布装置の支持台２１上にｉ
宜し、支持台２１の吸着機構により、３１基板１０を染
着固定する。次に、３１基板ｌｏ上にレジスト〔例えば
、ＴＳＭＲ−８９００（東京応化製））１１を滴下し、
回転塗布する。First, the Si substrate 10 is placed on the support stand 21 of the spin coating device.
Then, the 31 substrate 10 is dyed and fixed by the suction mechanism of the support stand 21. Next, a resist (for example, TSMR-8900 (manufactured by Tokyo Ohka)) 11 is dropped onto the substrate 31,
Rotate and apply.
そして、所定目数の回転塗布後には、第２図に示すよう
に、フィルム２７が貼られた第１のコータカップ２３、
及び第２のコータカップ２４には飛散したレジスト２９
が付着する。After a predetermined number of rotation coatings, as shown in FIG.
And the resist 29 scattered on the second coater cup 24
is attached.
そこで、この回転塗布装置をクリーニングする場合には
、第３図に示すように、予め貼られているフィルム２７
を剥がすことにより、飛散したレジスト２９を共に除去
し、クリーニングすることができる。Therefore, when cleaning this rotary coating device, as shown in FIG.
By peeling off the resist 29, the scattered resist 29 can be removed and cleaned.
なお、上記フィルム２７を貼るのに代えて、はけ塗り、
或いはスプレー等で剥離材としてのフィルム層を形成す
るようにしてもよい。In addition, instead of pasting the film 27, brush painting,
Alternatively, a film layer as a release material may be formed by spraying or the like.
第６図は本発明の他の実施例を示す回転塗布装置の断面
図である。FIG. 6 is a sectional view of a spin coating device showing another embodiment of the present invention.
この実施例においては、この図に示すように、第１のコ
ータカップ２３及び第２のコータカップ２４の表面に予
め剥離材としてのフィルム３１．３２を複数枚、積層状
に貼り付ける。ここでは、２枚積層した例を示すが、そ
の枚数は適宜増加させることができる。In this embodiment, as shown in this figure, a plurality of films 31 and 32 as release materials are laminated in advance on the surfaces of the first coater cup 23 and the second coater cup 24. Although an example in which two sheets are laminated is shown here, the number of sheets can be increased as appropriate.
そこで、５１基板１０を回転塗布装置の支持台２１上に
Ｒ１し、支持台２１の吸着機構で、このＳｌ基板１０を
吸着固定する。次に、Ｓｉ基板１０上にレジストを滴下
し、回転塗布する。Therefore, the 51 substrate 10 is placed R1 on the support stand 21 of the spin coating device, and this Sl substrate 10 is suctioned and fixed by the suction mechanism of the support stand 21. Next, a resist is dropped onto the Si substrate 10 and coated by rotation.
すると、基板より飛散したレジスト３３は、第７図に示
すように、第１のコータカップ２３及び第２のコータカ
ップ２４０表面に、予め剥離材として貼り付けたフィル
ム３２上に付着する。Then, as shown in FIG. 7, the resist 33 scattered from the substrate adheres to the film 32 previously attached as a release material to the surfaces of the first coater cup 23 and the second coater cup 240.
そこで、この回転塗布装置をクリーニングする場合には
、第８図に示すように、予め貼られているフィルム３２
のみをを剥がずことにより、飛散したレジスト３３も共
に除去し、クリーニングすることができる。Therefore, when cleaning this rotary coating device, as shown in FIG.
By not peeling off only the resist 33, the scattered resist 33 can also be removed and cleaned.
このように、コーティング処理が終了した後、力、ブ全
面にコーティングしている剥離材としてのフィルムをク
リーニング毎に１枚１枚剥がすことにより、コータカッ
プは元の状態になり、クリニングされる。In this manner, after the coating process is completed, the coater cup is returned to its original state and cleaned by peeling off the film as a release material coating the entire surface of the coater cup one by one during each cleaning.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、レジス
ト塗布後のレジストのコータカップに飛散したレジスト
を簡単に除去することができる。(Effects of the Invention) As described above in detail, according to the present invention, the resist scattered on the coater cup after resist coating can be easily removed.
従って、常に清浄な状態で回転塗布装置を使用すること
ができる。Therefore, the spin coating device can always be used in a clean state.
また、剥離材を複数層形成し、その層をクリーニングの
都度１枚ずつ剥がして使用することができる。Further, it is possible to form a plurality of layers of release material and use the layers by peeling them off one by one each time cleaning is performed.
従って、クリーニング毎に剥離材を貼り付ける手間が省
けることになり、クリーニングを迅速に行うことができ
る。Therefore, the trouble of attaching a release material every time cleaning is saved, and cleaning can be performed quickly.
第１図は本発明の実施例を示す回転塗布装置の断面図、
第２図はその回転塗布装置による処理後の状態を示す断
面図、第３図はその回転塗布装置のクリーニング後の断
面図、第４図は従来の回転塗布装置の断面図、第５図は
その回転塗布装置による処理後の状態を示す断面図、第
６図は本発明の他の実施例を示す回転塗布装置の断面図
、第７図はその回転塗布装置による処理後の状態を示す
断面図、第８図はその回転塗布装置のクリーニング後の
断面図である。
ＩＯ・・・Ｓｉ基板、１１・・・レジスト、２１・・・
支持台、２２・・・ノズル、２３・・・第１のコータカ
ップ、２４・・・第２のコータカップ、２５・・・支持
部材、２７．３１．３２・・・フィルム、２９
３３・・・飛散したレジスト。FIG. 1 is a sectional view of a spin coating device showing an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a sectional view showing the state after processing by the spin coating device, Fig. 3 is a sectional view of the spin coating device after cleaning, Fig. 4 is a sectional view of the conventional spin coating device, and Fig. 5 is a sectional view of the spin coating device after cleaning. FIG. 6 is a cross-sectional view of a spin coating device showing another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross section showing the condition after processing by the spin coating device. 8 are cross-sectional views of the spin coating device after cleaning. IO...Si substrate, 11...resist, 21...
Support stand, 22... Nozzle, 23... First coater cup, 24... Second coater cup, 25... Support member, 27.31.32... Film, 29 33...・Scattered resist.
Claims (4)
リーニング方法において、 （ａ）前記レジスト等が飛散して付着するカップの表面
上に予め剥離材を形成し、 （ｂ）所定目数の回転塗布作業後に該剥離材を剥離しク
リーニングすることを特徴とする回転塗布装置のクリー
ニング方法。(1) In a method for cleaning a rotary coating device that applies resist, etc. onto a substrate, (a) a release material is formed in advance on the surface of a cup to which the resist, etc. scatters and adheres; (b) a predetermined number of A method for cleaning a spin coating device, which comprises peeling off and cleaning the release material after spin coating.
クリーニングの都度１枚ずつ剥がして使用することを特
徴とする回転塗布装置のクリーニング方法。(2) A method for cleaning a spin coating device, comprising forming a plurality of layers of the release material according to claim 1, and peeling off the layers one by one each time cleaning is performed.
料としては塗布材料に溶解されず剥離し易い材料を用い
ることを特徴とする回転塗布装置のクリーニング方法。(3) A method for cleaning a spin coating apparatus, characterized in that the release material according to claim 1 is a film, and the material is a material that is not dissolved in the coating material and is easily peeled off.
ーティングし、かつ材料としては塗布材料に溶解されず
剥離しやすい材料を用いることを特徴とする回転塗布装
置のクリーニング方法。(4) A method for cleaning a rotary coating device, characterized in that the release material according to claim 1 is coated by spraying, brushing, etc., and the material is a material that is not dissolved in the coating material and is easily peeled off.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26650290A JPH04144120A (en) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | Method of cleaning spin-coater |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP26650290A JPH04144120A (en) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | Method of cleaning spin-coater |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH04144120A true JPH04144120A (en) | 1992-05-18 |
Family
ID=17431809
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|---|---|---|---|
| JP26650290A Pending JPH04144120A (en) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | Method of cleaning spin-coater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144120A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013198859A (en) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Disco Corp | Protective film coating apparatus |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP26650290A patent/JPH04144120A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013198859A (en) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Disco Corp | Protective film coating apparatus |
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