JP2018006395A - Transport method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被搬送物を洗浄した後に搬送する搬送方法に関する。 The present invention relates to a transport method for transporting an object to be transported after cleaning.
半導体デバイスの製造工程では、例えば、シリコン等の材料でなるウェーハの一方の面に径の大きいテープを貼付し、このテープの外周部分に環状のフレームを固定して、ウェーハを取り扱い易くすることがある。この場合、フレームを保持してウェーハを搬送することで、ウェーハを洗浄した後でも、被洗浄面に触れることなくウェーハを搬送できる。 In the manufacturing process of a semiconductor device, for example, a tape having a large diameter is affixed to one surface of a wafer made of a material such as silicon, and an annular frame is fixed to the outer peripheral portion of the tape to facilitate handling of the wafer. is there. In this case, by holding the frame and transporting the wafer, the wafer can be transported without touching the surface to be cleaned even after the wafer is cleaned.
一方で、上述した環状のフレームを使用せずに半導体デバイスを製造することも考えられる。その場合には、ウェーハを直に保持して搬送することになるので、被洗浄面の汚染が問題になり易い。そこで、近年では、ウェーハを非接触で保持して搬送できる搬送機構等も提案されている（例えば、特許文献１参照）。 On the other hand, it is also conceivable to manufacture a semiconductor device without using the annular frame described above. In that case, since the wafer is directly held and transported, contamination of the surface to be cleaned tends to be a problem. Therefore, in recent years, a transfer mechanism that can hold and transfer a wafer in a non-contact manner has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、ウェーハを非接触で保持して搬送する上述の搬送機構では、あらゆる種類のウェーハを必ずしも適切に搬送できるわけではない。そのため、被洗浄面に触れることなくウェーハを適切に搬送できる新たな方法等が望まれていた。 However, the above-described transport mechanism that transports the wafer while holding it in a non-contact manner cannot always properly transport all types of wafers. Therefore, there has been a demand for a new method that can appropriately transport a wafer without touching the surface to be cleaned.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、洗浄後の被洗浄面に触れることなく被搬送物を適切に搬送できる搬送方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a transport method capable of transporting an object to be transported appropriately without touching the surface to be cleaned after cleaning.
本発明の一態様によれば、被搬送物を洗浄した後に次工程へと搬送する搬送方法であって、複数の貫通孔を有し該被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して該被搬送物の該被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、該被搬送物の被洗浄面を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該被搬送物の該被洗浄面を該洗浄装置で洗浄する洗浄ステップと、該洗浄ステップを実施した後、搬送手段で該保持部材を保持し、次工程で該被搬送物の該被保持面側を保持する保持ステージ上へと該被搬送物を搬送する搬送ステップと、を備えることを特徴とする搬送方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a transport method for transporting a transported object to the next step after cleaning the transported object, the holding member having a plurality of through holes and having a larger area than the supported surface of the transported object The holding surface side of the object to be transported is sucked by the holding table of the cleaning device via the holding step to expose the surface to be cleaned of the object to be transported, and after the holding step is performed, the object to be transported A cleaning step for cleaning the surface to be cleaned with the cleaning device, and holding the holding member by a conveying means after the cleaning step, and holding the surface to be held of the object to be conveyed in the next step And a transporting step for transporting the object to be transported onto a holding stage.
本発明の一態様において、該保持部材は、複数の貫通孔が形成されたシートでも良い。 In one embodiment of the present invention, the holding member may be a sheet in which a plurality of through holes are formed.
また、本発明の一態様において、該次工程は、該被搬送物の該被洗浄面にテープを貼付するテープ貼付ステップでも良い。 In one embodiment of the present invention, the next step may be a tape applying step of applying a tape to the surface to be cleaned of the transported object.
本発明の一態様に係る搬送方法では、被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して被搬送物の被保持面側を保持テーブルで吸引し、露出する被洗浄面を洗浄した後に、保持部材を保持して、次工程で被搬送物の被保持面側を保持する保持ステージ上へと被搬送物を搬送するので、洗浄後の被洗浄面に触れることなく被搬送物を適切に搬送できる。 In the transport method according to one aspect of the present invention, the surface to be held of the object to be transported is sucked by the holding table via the holding member having a larger area than the surface to be transported of the object to be transported, and the exposed surface to be cleaned is cleaned After that, the holding member is held, and the transferred object is transferred onto a holding stage that holds the held surface side of the transferred object in the next step, so that the transferred object is not touched after the cleaning. Can be transported properly.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る搬送方法は、保持ステップ（４（Ｂ）参照）、洗浄ステップ（図５（Ａ）参照）、搬送ステップ（図５（Ｂ）、図６（Ａ）参照）、及びテープ貼付ステップ（図６（Ｂ）参照）を含む。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The transport method according to this embodiment includes a holding step (see 4 (B)), a cleaning step (see FIG. 5 (A)), a transport step (see FIG. 5 (B) and FIG. 6 (A)), and tape application. Step (see FIG. 6B).
保持ステップでは、被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して被搬送物の被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、被搬送物の被洗浄面を露出させる。洗浄ステップでは、被搬送物の露出した被洗浄面を洗浄装置で洗浄する。搬送ステップでは、保持部材を保持して、次のテープ貼付ステップが行われるテープ貼付装置の保持ステージ上へと被搬送物を搬送する。テープ貼付ステップでは、被搬送物の被洗浄面にテープを貼付する。以下、本実施形態に係る被加工物の搬送方法について詳述する。 In the holding step, the to-be-held surface side of the object to be conveyed is sucked by the holding table of the cleaning device through the holding member having a larger area than the to-be-held surface of the object to be conveyed, and the surface to be cleaned of the object to be conveyed is exposed. In the cleaning step, the exposed surface to be cleaned of the transported object is cleaned by a cleaning device. In the conveying step, the holding member is held, and the object to be conveyed is conveyed onto a holding stage of a tape applying apparatus in which the next tape applying step is performed. In the tape applying step, a tape is applied to the surface to be cleaned of the conveyed object. Hereinafter, the method for conveying a workpiece according to the present embodiment will be described in detail.
まず、本実施形態に係るウェーハの搬送方法で搬送される被搬送物を準備するための準備ステップについて説明する。図１（Ａ）は、被搬送物へと加工されるウェーハの外観を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの構造を模式的に示す断面図である。 First, preparation steps for preparing an object to be transported by the wafer transport method according to the present embodiment will be described. FIG. 1A is a perspective view schematically showing the appearance of a wafer processed into a transferred object, and FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing the structure of the wafer.
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１は、例えば、シリコン、サファイア等の材料を用いて円盤状に形成されており、その表面１１ａは、中央のデバイス領域１３と、デバイス領域１３を囲む外周余剰領域１５とに分けられる。デバイス領域１３は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１７でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１９が形成されている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the wafer 11 is formed in a disk shape using a material such as silicon or sapphire, for example, and the surface 11a has a central device region 13 and And the outer peripheral surplus area 15 surrounding the device area 13. The device region 13 is further divided into a plurality of regions by division lines (streets) 17 arranged in a lattice pattern, and devices 19 such as ICs and LEDs are formed in each region.
このウェーハ１１のデバイス領域１３に対応する部分は、研削等の方法で裏面１１ｂ側から薄化されている。一方で、外周余剰領域１５に対応する部分は、薄化されていない。つまり、ウェーハ１１は、デバイス領域１３に対応する円形の薄化部（薄肉部）２１と、外周余剰領域１５に対応し薄化部２１よりも厚い環状の補強部（厚肉部）２３と、を含んでいる。 A portion corresponding to the device region 13 of the wafer 11 is thinned from the back surface 11b side by a method such as grinding. On the other hand, the portion corresponding to the outer peripheral surplus region 15 is not thinned. That is, the wafer 11 includes a circular thinned portion (thin portion) 21 corresponding to the device region 13, an annular reinforcing portion (thick portion) 23 corresponding to the outer peripheral surplus region 15 and thicker than the thinned portion 21, Is included.
薄化部２１の裏面１１ｂ側には、電極等として機能する金属層２５が形成されている。また、ウェーハ１１の剛性は、補強部２３によってある程度の高さに維持されている。本実施形態では、このウェーハ１１の薄化部２１を補強部２３から分離して搬送対象の被搬送物として用いる。ただし、被搬送物の材質、形状、構造等に制限はない。任意の材料でなる基板等を被搬送物として用いることもできる。 On the back surface 11b side of the thinned portion 21, a metal layer 25 that functions as an electrode or the like is formed. Further, the rigidity of the wafer 11 is maintained at a certain height by the reinforcing portion 23. In the present embodiment, the thinned portion 21 of the wafer 11 is separated from the reinforcing portion 23 and used as an object to be transported. However, there are no restrictions on the material, shape, structure, etc. of the conveyed object. A substrate or the like made of any material can also be used as an object to be conveyed.
まず、上述したウェーハ１１の表面１１ａ側にテープを貼付する。図２（Ａ）は、ウェーハ１１の表面１１ａ側にテープが貼付される様子を模式的に示す断面図である。図２（Ａ）に示すように、テープ３１は、樹脂等の材料を用いて、ウェーハ１１の表面１１ａよりも面積の大きい円形のフィルム状に形成される。このテープ３１の中央部分を、ウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付する。 First, a tape is affixed to the surface 11a side of the wafer 11 described above. FIG. 2A is a cross-sectional view schematically showing a state where a tape is applied to the surface 11 a side of the wafer 11. As shown in FIG. 2A, the tape 31 is formed in a circular film shape having a larger area than the surface 11a of the wafer 11 using a material such as a resin. The central portion of the tape 31 is attached to the front surface 11 a side of the wafer 11.
また、このテープ３１の外周部分をフレーム３３に貼付する。フレーム３３は、ステンレスやアルミニウム等の材料を用いて環状に形成されており、ウェーハ１１を収容するための開口を中央部分に備えている。よって、このフレーム３３にテープ３１の外周部分を貼付、固定することで、図２（Ａ）等に示すように、ウェーハ１１をフレーム３３によって支持できるようになる。 Further, the outer peripheral portion of the tape 31 is attached to the frame 33. The frame 33 is formed in an annular shape using a material such as stainless steel or aluminum, and has an opening for accommodating the wafer 11 in the central portion. Therefore, by attaching and fixing the outer peripheral portion of the tape 31 to the frame 33, the wafer 11 can be supported by the frame 33 as shown in FIG.
ウェーハ１１の表面１１ａ側にテープ３１を貼付した後には、裏面１１ｂ側の金属層２５を覆う水溶性の保護膜を形成する。図２（Ｂ）は、金属層２５を覆う水溶性の保護膜が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。保護膜は、例えば、図２（Ｂ）に示す保護膜被覆装置２を用いて形成される。 After affixing the tape 31 to the front surface 11a side of the wafer 11, a water-soluble protective film that covers the metal layer 25 on the back surface 11b side is formed. FIG. 2B is a partial cross-sectional side view schematically showing how a water-soluble protective film covering the metal layer 25 is formed. The protective film is formed using, for example, a protective film coating apparatus 2 shown in FIG.
保護膜被覆装置２は、ウェーハ１１を吸引、保持するための保持テーブル４を備えている。保持テーブル４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。保持テーブル４の周囲には、フレーム３３を固定するための複数のクランプ６が設けられている。 The protective film coating apparatus 2 includes a holding table 4 for sucking and holding the wafer 11. The holding table 4 is connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. A plurality of clamps 6 for fixing the frame 33 are provided around the holding table 4.
保持テーブル４の上面は、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１（ウェーハ１１の表面１１ａ側）を吸引、保持するための保持面４ａになる。この保持面４ａは、保持テーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。保持テーブル４の上方には、水溶性の保護膜となる液状の材料４１を滴下するためのノズル８が配置されている。 The upper surface of the holding table 4 serves as a holding surface 4a for sucking and holding the tape 31 (the surface 11a side of the wafer 11) affixed to the wafer 11. The holding surface 4 a is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) formed inside the holding table 4. Above the holding table 4, a nozzle 8 for dropping a liquid material 41 serving as a water-soluble protective film is disposed.
保護膜を形成する際には、まず、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１を保持テーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ６でフレーム３３を固定する。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル４（及びクランプ６）に保持される。 When forming the protective film, first, the tape 31 affixed to the wafer 11 is brought into contact with the holding surface 4a of the holding table 4 to apply the negative pressure of the suction source. At the same time, the frame 33 is fixed by the clamp 6. As a result, the wafer 11 is held by the holding table 4 (and the clamp 6) with the back surface 11b side exposed upward.
次に、上方のノズル８から薄化部２１の裏面１１ｂ側に向けて液状の材料４１を滴下させる。併せて、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに保持テーブル４を回転させる。これにより、液状の材料４１が金属層２５の全面に塗布される。その後、金属層２５に塗布された液状の材料４１を加熱等の方法によって硬化させることで、金属層２５を覆う水溶性の保護膜４３を形成できる。 Next, the liquid material 41 is dropped from the upper nozzle 8 toward the back surface 11 b side of the thinned portion 21. At the same time, the holding table 4 is rotated around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. Thereby, the liquid material 41 is applied to the entire surface of the metal layer 25. Thereafter, the liquid material 41 applied to the metal layer 25 is cured by a method such as heating, whereby the water-soluble protective film 43 covering the metal layer 25 can be formed.
金属層２５を覆う保護膜４３を形成した後には、薄化部２１と補強部２３との境界でウェーハ１１を分断する。図３（Ａ）は、薄化部２１と補強部２３との境界でウェーハ１１が分断される様子を模式的に示す一部断面側面図である。ウェーハ１１の分断は、例えば、図３（Ａ）に示すレーザー加工装置（分断装置）１２を用いて実施される。 After the protective film 43 covering the metal layer 25 is formed, the wafer 11 is divided at the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23. FIG. 3A is a partial cross-sectional side view schematically showing how the wafer 11 is divided at the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23. The cutting of the wafer 11 is performed using, for example, a laser processing apparatus (cutting apparatus) 12 shown in FIG.
レーザー加工装置１２は、ウェーハ１１を吸引、保持するための保持テーブル１４を備えている。保持テーブル１４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル１４は、この移動機構によって水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動する。 The laser processing apparatus 12 includes a holding table 14 for sucking and holding the wafer 11. The holding table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. Further, a moving mechanism (not shown) is provided below the holding table 14, and the holding table 14 moves in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) by this moving mechanism.
保持テーブル１４の周囲には、フレーム３３を固定するための複数のクランプ１６が設けられている。保持テーブル１４の上面は、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１（ウェーハ１１の表面１１ａ側）を吸引、保持するための保持面１４ａになる。この保持面１４ａは、保持テーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。 Around the holding table 14, a plurality of clamps 16 for fixing the frame 33 are provided. The upper surface of the holding table 14 becomes a holding surface 14a for sucking and holding the tape 31 (the surface 11a side of the wafer 11) affixed to the wafer 11. The holding surface 14 a is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) formed inside the holding table 14.
保持テーブル１４の上方には、レーザー加工ユニット１８が配置されている。レーザー加工ユニット１８は、レーザー発振器（不図示）でパルス発振されたレーザービームＬを保持テーブル１４に保持されたウェーハ１１に集光する。このレーザー発振器は、例えば、ウェーハ１１に吸収され易い波長（吸収性を有する波長）のレーザービームＬを発振できるように構成されている。 A laser processing unit 18 is disposed above the holding table 14. The laser processing unit 18 focuses the laser beam L pulse-oscillated by a laser oscillator (not shown) on the wafer 11 held on the holding table 14. This laser oscillator is configured so as to be able to oscillate a laser beam L having a wavelength that is easily absorbed by the wafer 11 (wavelength having absorption), for example.
ウェーハ１１を分断する際には、まず、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１を保持テーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ１６でフレーム３３を固定する。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル１４（及びクランプ１６）に保持される。 When the wafer 11 is divided, first, the tape 31 affixed to the wafer 11 is brought into contact with the holding surface 14a of the holding table 14 to apply a negative pressure of the suction source. At the same time, the frame 33 is fixed by the clamp 16. Thus, the wafer 11 is held by the holding table 14 (and the clamp 16) with the back surface 11b side exposed upward.
次に、保持テーブル１４を移動させて、レーザー加工ユニット１８の位置を薄化部２１と補強部２３との境界（すなわち、デバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界）の上方に合わせる。そして、保持テーブル１４を回転させながら、レーザー加工ユニット１８からウェーハ１１の裏面１１ｂに向けてレーザービームＬを照射させる。 Next, the holding table 14 is moved so that the laser processing unit 18 is positioned above the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23 (that is, the boundary between the device region 13 and the outer peripheral surplus region 15). Then, the laser beam L is irradiated from the laser processing unit 18 toward the back surface 11 b of the wafer 11 while rotating the holding table 14.
本実施形態では、ウェーハ１１とともにテープ３１を分断できるようにレーザービームＬの照射条件を調整する。これにより、ウェーハ１１及びテープ３１をレーザービームＬでアブレーション加工（レーザーアブレーション）して、ウェーハ１１及びテープ３１を薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置で分断できる。 In the present embodiment, the irradiation condition of the laser beam L is adjusted so that the tape 31 can be divided together with the wafer 11. Accordingly, the wafer 11 and the tape 31 can be ablated (laser ablation) with the laser beam L, and the wafer 11 and the tape 31 can be divided at a position corresponding to the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23.
なお、本実施形態では、レーザービームＬを用いるレーザーアブレーション等と呼ばれる方法でウェーハ１１及びテープ３１を分断しているが、薄化部２１と補強部２３との境界に切削ブレードを切り込ませる方法等でウェーハ１１及びテープ３１を分断しても良い。 In this embodiment, the wafer 11 and the tape 31 are divided by a method called laser ablation using the laser beam L, but a method of cutting a cutting blade at the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23. For example, the wafer 11 and the tape 31 may be divided.
ウェーハ１１及びテープ３１を分断した後には、薄化部２１から分離された補強部２３を除去する。図３（Ｂ）は、補強部２３が除去される様子を模式的に示す断面図である。上述のように、ウェーハ１１及びテープ３１は、薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置で分断されている。 After dividing the wafer 11 and the tape 31, the reinforcing part 23 separated from the thinned part 21 is removed. FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing how the reinforcing portion 23 is removed. As described above, the wafer 11 and the tape 31 are divided at a position corresponding to the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23.
よって、図３（Ｂ）に示すように、補強部２３を簡単に除去できる。本実施形態では、薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置でテープ３１も分断されるので、薄化部２１には、テープ３１の一部であるテープ３１ａが残存し、残りのテープ３１ｂは、補強部２３等とともに除去される。以上の準備ステップにより、ウェーハ１１の薄化部２１を含む被搬送物２７（図４（Ａ）、図４（Ｂ）等参照）が得られる。 Therefore, as shown in FIG. 3B, the reinforcing portion 23 can be easily removed. In the present embodiment, since the tape 31 is also divided at a position corresponding to the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23, the tape 31 a that is a part of the tape 31 remains in the thinned portion 21 and remains. The tape 31b is removed together with the reinforcing portion 23 and the like. Through the above preparation steps, a transported object 27 (see FIGS. 4A, 4B, etc.) including the thinned portion 21 of the wafer 11 is obtained.
準備ステップの後には、本実施形態に係る搬送方法を実施する。まず、保持部材を介して被搬送物２７の被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、被搬送物２７の被洗浄面を露出させる保持ステップを行う。図４（Ａ）は、保持ステップで用いられる保持部材を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、保持ステップを説明するための一部断面側面図である。 After the preparation step, the transport method according to the present embodiment is performed. First, a holding step is performed in which the held surface side of the object to be conveyed 27 is sucked by the holding table of the cleaning device through the holding member to expose the surface to be cleaned of the object to be conveyed 27. 4A is a perspective view schematically showing a holding member used in the holding step, and FIG. 4B is a partial cross-sectional side view for explaining the holding step.
保持部材３５は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ポリオレフィン等の樹脂を用いて矩形に形成されたシートであり、被搬送物２７の被保持面２７ａ（表面１１ａ側の面）よりも面積の大きい第１面３５ａ及び第２面３５ｂを有する。第１面３５ａ及び第２面３５ｂは、被搬送物２７の被保持面２７ａ等に対して高いタック（初期粘着性）を示すように形成されており、被搬送物２７の一時的な保持に適している。 The holding member 35 is a sheet formed in a rectangular shape using a resin such as PET (polyethylene terephthalate), PVC (polyvinyl chloride), polyolefin, and the like. The first surface 35a and the second surface 35b have a larger area than the first surface 35b. The first surface 35a and the second surface 35b are formed so as to exhibit a high tack (initial adhesiveness) with respect to the held surface 27a of the conveyed object 27, etc., and are used for temporary holding of the conveyed object 27. Is suitable.
また、図４（Ａ）に示すように、保持部材３５の被搬送物２７と重なる領域には、保持部材３５を第１面３５ａから第２面３５ｂまで貫通する複数の貫通孔３５ｃが形成されている。ただし、保持部材の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、剛性のある板等を保持部材としても良い。後述する保持テーブルや保持ステージ等による吸引、保持に影響が出ないようであれば、保持部材の全体に貫通孔のあるメッシュ状のシート等を保持部材とすることもできる。また、保持部材の第１面及び第２面は、必ずしも高いタックを示さなくて良い。 As shown in FIG. 4A, a plurality of through holes 35c that penetrate the holding member 35 from the first surface 35a to the second surface 35b are formed in the region of the holding member 35 that overlaps the object 27 to be conveyed. ing. However, the material, shape, structure, etc. of the holding member are not limited. For example, a rigid plate or the like may be used as the holding member. As long as the suction and holding by a holding table and a holding stage, which will be described later, are not affected, a mesh-like sheet having a through hole in the entire holding member can be used as the holding member. Moreover, the 1st surface and 2nd surface of a holding member do not necessarily show a high tack.
図４（Ｂ）に示すように、保持ステップに使用される洗浄装置２２は、保持部材３５を介して被搬送物２７を吸引、保持するための保持テーブル２４を備えている。保持テーブル２４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。保持テーブル２４の周囲には、フレームを固定するための複数のクランプ２６が設けられている。 As shown in FIG. 4B, the cleaning device 22 used in the holding step includes a holding table 24 for sucking and holding the transported object 27 via the holding member 35. The holding table 24 is connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. Around the holding table 24, a plurality of clamps 26 for fixing the frame are provided.
保持テーブル２４の上面は、保持部材３５を介して被搬送物２７の被保持面２７ａ側を吸引、保持するための保持面２４ａになる。この保持面２４ａの外周部分を除く領域には、保持テーブル２４の内部に形成された吸引路２４ｂやバルブ２８等を通じて、吸引源３０が接続されている。保持テーブル２４の上方には、保護膜４３を除去するための純水等の洗浄液４５（図５（Ａ）参照）を噴射するノズル３２（図５（Ａ）参照）が配置されている。 The upper surface of the holding table 24 becomes a holding surface 24 a for sucking and holding the held surface 27 a side of the conveyed object 27 via the holding member 35. A suction source 30 is connected to a region excluding the outer peripheral portion of the holding surface 24a through a suction path 24b and a valve 28 formed inside the holding table 24. Above the holding table 24, a nozzle 32 (see FIG. 5A) that ejects a cleaning liquid 45 such as pure water (see FIG. 5A) for removing the protective film 43 is disposed.
保持ステップでは、例えば、第１面３５ａ側に被搬送物２７を重ねた保持部材３５を保持テーブル２４の保持面２４ａに載せる。すなわち、保持部材３５の第２面３５ｂを保持テーブル２４の保持面２４ａに接触させ、被搬送物２７の被保持面２７ａ（テープ３１ａ）を保持部材３５の第１面３５ａに接触させる。 In the holding step, for example, the holding member 35 in which the object 27 is stacked on the first surface 35 a side is placed on the holding surface 24 a of the holding table 24. That is, the second surface 35 b of the holding member 35 is brought into contact with the holding surface 24 a of the holding table 24, and the held surface 27 a (tape 31 a) of the conveyed object 27 is brought into contact with the first surface 35 a of the holding member 35.
次に、バルブ２８を開いて、吸引源３０の負圧を作用させる。上述のように、保持部材３５の被搬送物２７に重なる領域には、保持部材３５を第１面３５ａから第２面３５ｂまで貫通する複数の貫通孔３５ｃが形成されている。よって、吸引源３０の負圧は、保持部材３５に作用するとともに、保持部材３５の貫通孔３５ｃを通じて被搬送物２７の被保持面２７ａに作用する。 Next, the valve 28 is opened, and the negative pressure of the suction source 30 is applied. As described above, a plurality of through holes 35c that penetrate the holding member 35 from the first surface 35a to the second surface 35b are formed in the region of the holding member 35 that overlaps the conveyed object 27. Accordingly, the negative pressure of the suction source 30 acts on the holding member 35 and also acts on the held surface 27 a of the conveyed object 27 through the through hole 35 c of the holding member 35.
その結果、被搬送物２７は、被洗浄面２７ｂが上方に露出した状態で、保持部材３５を介して保持テーブル２４に吸引、保持される。なお、この状態では、保護膜４３により金属層２５が覆われているので、搬送機構等が被搬送物２７に接触しても金属層２５が傷付くことはない。 As a result, the conveyed object 27 is sucked and held by the holding table 24 via the holding member 35 with the surface 27b to be cleaned exposed upward. In this state, since the metal layer 25 is covered with the protective film 43, the metal layer 25 is not damaged even if the transport mechanism or the like comes into contact with the transported object 27.
保持ステップの後には、被搬送物２７の露出した被洗浄面２７ｂを洗浄する洗浄ステップを行う。図５（Ａ）は、洗浄ステップを説明するための一部断面側面図である。図５（Ａ）に示すように、この洗浄ステップでは、ノズル３２から被搬送物２７の被洗浄面２７ｂに向けて洗浄液４５を噴射させる。併せて、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに保持テーブル２４を回転させる。これにより、水溶性の保護膜４３の全面に洗浄液４５を供給して、保護膜４３を溶解、除去できる。 After the holding step, a cleaning step is performed to clean the exposed surface 27b of the object 27 to be conveyed. FIG. 5A is a partial cross-sectional side view for explaining the cleaning step. As shown in FIG. 5A, in this cleaning step, the cleaning liquid 45 is sprayed from the nozzle 32 toward the cleaning surface 27b of the transported object 27. At the same time, the holding table 24 is rotated around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. Thereby, the cleaning liquid 45 can be supplied to the entire surface of the water-soluble protective film 43 to dissolve and remove the protective film 43.
洗浄ステップの後には、保持部材３５を保持して被搬送物２７を搬送する搬送ステップを行う。図５（Ｂ）は、被搬送物２７が洗浄装置２２の保持テーブル２４から搬出される様子を説明するための一部断面側面図である。搬送ステップでは、まず、バルブ２８を閉じ、被搬送物２７に作用する吸引源３０の負圧を遮断する。次に、搬送機構（搬送手段）４２で保持部材３５の端部を保持し、図５（Ｂ）に示すように、被搬送物２７とともに保持部材３５を上方に引き上げる。これにより、被搬送物２７を保持テーブル２４から搬出できる。 After the cleaning step, a transporting step for transporting the transported object 27 while holding the holding member 35 is performed. FIG. 5B is a partial cross-sectional side view for explaining a state in which the transported object 27 is carried out from the holding table 24 of the cleaning device 22. In the transport step, first, the valve 28 is closed, and the negative pressure of the suction source 30 acting on the transported object 27 is shut off. Next, the end portion of the holding member 35 is held by the transfer mechanism (transfer means) 42, and the holding member 35 is pulled upward together with the object to be transferred 27 as shown in FIG. Thereby, the conveyed object 27 can be carried out from the holding table 24.
被搬送物２７を保持テーブル２４から搬出した後には、テープ貼付装置の保持ステージへと搬入する。図６（Ａ）は、被搬送物２７がテープ貼付装置の保持ステージへと搬入される様子を説明するための一部断面側面図である。図６（Ａ）に示すように、テープ貼付装置５２は、保持部材３５を介して被搬送物２７を吸引、保持するための保持ステージ５４を備えている。 After the object 27 is unloaded from the holding table 24, it is carried into the holding stage of the tape applying device. FIG. 6A is a partial cross-sectional side view for explaining a state in which the object 27 is carried into the holding stage of the tape applicator. As shown in FIG. 6A, the tape sticking device 52 includes a holding stage 54 for sucking and holding the transported object 27 via the holding member 35.
保持ステージ５４の上面は、保持部材３５を介して被搬送物２７の被保持面２７ａ側を吸引、保持するための保持面５４ａになる。この保持面５４ａの外周部分を除く領域には、保持ステージ５４の内部に形成された吸引路５４ｂやバルブ５６等を通じて、吸引源５８が接続されている。被搬送物２７をテープ貼付装置５２の保持ステージ５４へと搬入する際には、例えば、搬送機構４２で保持部材３５を保持ステージ５４の上方に搬送する。 The upper surface of the holding stage 54 becomes a holding surface 54 a for sucking and holding the held surface 27 a side of the conveyed object 27 through the holding member 35. A suction source 58 is connected to a region excluding the outer peripheral portion of the holding surface 54a through a suction path 54b and a valve 56 formed inside the holding stage 54. When the transported object 27 is carried into the holding stage 54 of the tape applying device 52, for example, the holding member 35 is carried above the holding stage 54 by the carrying mechanism 42.
次に、保持部材３５を下降させ、第２面３５ｂを保持ステージ５４の保持面５４ａに接触させる。この状態でバルブ５６を開いて、吸引源５８の負圧を作用させれば、被搬送物２７は、被洗浄面２７ｂが上方に露出した状態で、保持部材３５を介して保持ステージ５４に吸引、保持される。本実施形態に係る搬送ステップでは、保持部材３５を介して被搬送物２７を保持し、保持ステージ５４上へと搬送するので、洗浄後の被洗浄面２７ｂに触れることなく被搬送物２７を適切に搬送できる。 Next, the holding member 35 is lowered, and the second surface 35 b is brought into contact with the holding surface 54 a of the holding stage 54. If the valve 56 is opened in this state and the negative pressure of the suction source 58 is applied, the conveyed object 27 is sucked to the holding stage 54 via the holding member 35 with the surface 27b to be cleaned exposed upward. , Retained. In the transporting step according to the present embodiment, the transported object 27 is held via the holding member 35 and transported onto the holding stage 54. Therefore, the transported object 27 is appropriately handled without touching the cleaned surface 27b after cleaning. Can be transported.
搬送ステップの後には、被搬送物２７の被洗浄面２７ｂにテープを貼付するテープ貼付ステップを行う。図６（Ｂ）は、テープ貼付ステップを説明するための一部断面側面図である。テープ貼付ステップで使用されるテープ３７は、樹脂等の材料を用いて、被搬送物２７の被洗浄面２７ｂよりも面積の大きい円形のフィルム状に形成される。 After the transporting step, a tape sticking step for sticking a tape to the surface 27b to be cleaned of the transported object 27 is performed. FIG. 6B is a partial cross-sectional side view for explaining the tape attaching step. The tape 37 used in the tape applying step is formed in a circular film shape having a larger area than the surface to be cleaned 27b of the transported object 27 using a material such as resin.
テープ貼付ステップでは、図６（Ｂ）に示すように、このテープ３７の中央部分を、被搬送物２７の被洗浄面２７ｂ側に貼付する。また、テープ３７の外周部分を、フレーム３９に貼付する。なお、本実施形態では、テープ３７の中央部分を被搬送物２７に貼付する前に、テープ３７の外周部分をフレーム３９に貼付、固定しておく。 In the tape applying step, as shown in FIG. 6B, the central portion of the tape 37 is attached to the cleaned surface 27b side of the object 27 to be transported. Further, the outer peripheral portion of the tape 37 is attached to the frame 39. In the present embodiment, the outer peripheral portion of the tape 37 is attached and fixed to the frame 39 before the central portion of the tape 37 is attached to the transported object 27.
フレーム３９は、ステンレスやアルミニウム等の材料を用いて環状に形成されており、被搬送物２７を収容するための開口を中央部分に備えている。よって、このフレーム３９にテープ３７の外周部分を貼付、固定することで、被搬送物２７をフレーム３９によって支持できるようになる。 The frame 39 is formed in an annular shape using a material such as stainless steel or aluminum, and has an opening for accommodating the article 27 to be conveyed in the central portion. Therefore, the transported object 27 can be supported by the frame 39 by attaching and fixing the outer peripheral portion of the tape 37 to the frame 39.
以上のように、本実施形態に係る搬送方法では、被搬送物２７の被保持面２７ａよりも面積の大きい保持部材３５を介して被搬送物２７の被保持面２７ａ側を洗浄装置２２の保持テーブル２４で吸引し、露出する被洗浄面２７ｂを洗浄した後に、保持部材３５を保持して、次のテープ貼付ステップで被搬送物２７の被保持面２７ａ側を保持する保持ステージ５４上へと被搬送物２７を搬送するので、洗浄後の被洗浄面２７ｂに触れることなく被搬送物２７を適切に搬送できる。 As described above, in the transport method according to the present embodiment, the cleaning device 22 holds the held surface 27a side of the transported object 27 via the holding member 35 having a larger area than the supported surface 27a of the transported object 27. After the surface to be cleaned 27b is sucked by the table 24 and exposed, the holding member 35 is held, and then on the holding stage 54 that holds the held surface 27a side of the conveyed object 27 in the next tape applying step. Since the transported object 27 is transported, the transported object 27 can be appropriately transported without touching the cleaned surface 27b after cleaning.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係る搬送方法を実施した後には、被搬送物２７を加工することもできる。その場合には、テープ貼付ステップの後に、被搬送物２７（薄化部２１の表面１１ａ側）に残るテープ３１ａを除去する。図７（Ａ）は、被搬送物２７に残るテープ３１ａが除去される様子を模式的に示す断面図である。図７（Ａ）に示すように、被搬送物２７に残るテープ３１ａを剥離、除去することで、薄化部２１の表面１１ａが露出する。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, the transported object 27 can be processed after the transport method according to the above embodiment is performed. In that case, the tape 31a remaining on the transported object 27 (the surface 11a side of the thinned portion 21) is removed after the tape applying step. FIG. 7A is a cross-sectional view schematically showing how the tape 31a remaining on the transported object 27 is removed. As shown in FIG. 7A, the surface 11a of the thinned portion 21 is exposed by peeling and removing the tape 31a remaining on the transported object 27.
テープ３１ａを除去した後には、被搬送物２７（薄化部２１）を分割予定ライン１７に沿って複数のチップに分割する。図７（Ｂ）は、被搬送物２７が分割される様子を模式的に示す一部断面側面図である。被搬送物２７の分割は、例えば、図７（Ｂ）に示す切削装置（分割装置）６２を用いて行われる。 After removing the tape 31a, the transported object 27 (thinned portion 21) is divided into a plurality of chips along the planned dividing line 17. FIG. 7B is a partial cross-sectional side view schematically showing how the article 27 is divided. The conveyance object 27 is divided using, for example, a cutting device (dividing device) 62 shown in FIG.
切削装置６２は、被搬送物２７を吸引、保持するための保持テーブル６４を備えている。保持テーブル６４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル６４の下方には、加工送り機構（不図示）が設けられており、保持テーブル６４は、この加工送り機構によって加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動する。 The cutting device 62 includes a holding table 64 for sucking and holding the conveyed object 27. The holding table 64 is connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. A machining feed mechanism (not shown) is provided below the holding table 64, and the holding table 64 is moved in the machining feed direction (X-axis direction) by the machining feed mechanism.
保持テーブル６４の周囲には、フレーム３９を固定するための複数のクランプ６６が設けられている。保持テーブル６４の上面は、被搬送物２７に貼付されたテープ３７（薄化部２１の裏面１１ｂ側）を吸引、保持するための保持面６４ａになる。この保持面６４ａは、保持テーブル６４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。 Around the holding table 64, a plurality of clamps 66 for fixing the frame 39 are provided. The upper surface of the holding table 64 serves as a holding surface 64a for sucking and holding the tape 37 (the back surface 11b side of the thinned portion 21) attached to the transported object 27. The holding surface 64 a is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) formed inside the holding table 64.
保持テーブル６４の上方には、被搬送物２７を切削するための切削ユニット６８が配置されている。切削ユニット６８は、移動機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。このスピンドルハウジングは、移動機構によって加工送り方向に垂直な割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動し、また、加工送り方向及び割り出し送り方向に垂直な鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動する。 A cutting unit 68 for cutting the transported object 27 is disposed above the holding table 64. The cutting unit 68 includes a spindle housing (not shown) supported by a moving mechanism (not shown). The spindle housing is moved in the indexing feed direction (Y-axis direction) perpendicular to the machining feed direction by the moving mechanism, and is moved in the vertical direction (Z-axis direction) perpendicular to the machining feed direction and the indexing feed direction.
スピンドルハウジングの内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル（不図示）が収容されている。スピンドルは、回転駆動源から伝達される回転力によって割り出し送り方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。スピンドルハウジングの外部に露出するスピンドルの一端部には、被搬送物２７の分割に適した円環状の切削ブレード７０が装着されている。 A spindle (not shown) connected to a rotational drive source (not shown) including a motor and the like is accommodated in the spindle housing. The spindle rotates around a rotation axis that is substantially parallel to the indexing feed direction by the rotational force transmitted from the rotational drive source. An annular cutting blade 70 suitable for dividing the transported object 27 is attached to one end of the spindle exposed to the outside of the spindle housing.
被搬送物２７を複数のチップへと分割する際には、まず、被搬送物２７に貼付されたテープ３７を保持テーブル６４の保持面６４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ６６でフレーム３９を固定する。これにより、被搬送物２７は、薄化部２１の表面１１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル６４（及びクランプ６６）に保持される。 When the transported object 27 is divided into a plurality of chips, first, the tape 37 attached to the transported object 27 is brought into contact with the holding surface 64a of the holding table 64, and a negative pressure of the suction source is applied. At the same time, the frame 39 is fixed by the clamp 66. Thereby, the to-be-conveyed object 27 is hold | maintained at the holding table 64 (and clamp 66) in the state which the surface 11a side of the thinning part 21 exposed upwards.
次に、保持テーブル６４及び切削ユニット６８を相対的に移動、回転させて、対象となる分割予定ライン１７を切削装置６２の加工送り方向に合わせる。そして、図７（Ｂ）に示すように、テープ３７に接触する高さまで切削ブレード７０を下降させるとともに、切削ブレード７０を回転させながら対象の分割予定ライン１７に対して平行な加工送り方向に保持テーブル６４を移動させる。 Next, the holding table 64 and the cutting unit 68 are relatively moved and rotated so that the target division line 17 is aligned with the processing feed direction of the cutting device 62. Then, as shown in FIG. 7B, the cutting blade 70 is lowered to a height at which it contacts the tape 37, and the cutting blade 70 is rotated and held in the processing feed direction parallel to the target division line 17. The table 64 is moved.
これにより、対象の分割予定ライン１７に沿って切削ブレード７０を切り込ませ、被搬送物２７を分割できる。この手順を繰り返し、全ての分割予定ライン１７に沿って被搬送物２７を複数のチップに分割する。なお、ここでは、切削ブレード７０を切り込ませる方法で被搬送物２７を複数のチップに分割しているが、レーザービームを用いる方法（レーザーアブレーション、多光子吸収による改質等）で被搬送物２７を複数のチップに分割しても良い。 Thereby, the cutting blade 70 can be cut along the target division line 17 and the conveyed object 27 can be divided. This procedure is repeated to divide the transported object 27 into a plurality of chips along all the scheduled division lines 17. Here, the object to be conveyed 27 is divided into a plurality of chips by cutting the cutting blade 70, but the object to be conveyed by a method using a laser beam (laser ablation, modification by multiphoton absorption, etc.). 27 may be divided into a plurality of chips.
また、上記実施形態の準備ステップでは、レーザー加工装置１２を用いてウェーハ１１及びテープ３１を分断しているが、切削装置を用いてウェーハ１１及びテープ３１を分断することもできる。図８は、ウェーハ１１が切削装置によって分断される様子を模式的に示す一部断面側面図である。 Moreover, in the preparation step of the said embodiment, although the wafer 11 and the tape 31 are parted using the laser processing apparatus 12, the wafer 11 and the tape 31 can also be parted using a cutting device. FIG. 8 is a partial cross-sectional side view schematically showing how the wafer 11 is cut by the cutting device.
ウェーハ１１の分断に使用される切削装置（分断装置）８２の基本的な構造は、分割ステップで使用される切削装置（分割装置）６２と同じである。よって、共通する構造には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。図８に示すように、この切削装置８２が備えるスピンドル８４の一端部には、ウェーハ１１の分断に適した円環状の切削ブレード８６が装着されている。 The basic structure of a cutting device (dividing device) 82 used for dividing the wafer 11 is the same as the cutting device (dividing device) 62 used in the dividing step. Therefore, common structures are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. As shown in FIG. 8, an annular cutting blade 86 suitable for dividing the wafer 11 is attached to one end of a spindle 84 provided in the cutting device 82.
ウェーハ１１を分断する際には、まず、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１を保持テーブル６４の保持面６４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ６６でフレーム３３を固定する。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル６４（及びクランプ６６）に保持される。 When the wafer 11 is divided, first, the tape 31 attached to the wafer 11 is brought into contact with the holding surface 64a of the holding table 64, and a negative pressure of the suction source is applied. At the same time, the frame 33 is fixed by the clamp 66. Thereby, the wafer 11 is held by the holding table 64 (and the clamp 66) with the back surface 11b side exposed upward.
次に、保持テーブル６４及び切削ユニット６８を相対的に移動させて、切削ブレード８６の位置を薄化部２１と補強部２３との境界（すなわち、デバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界）の上方に合わせる。そして、切削ブレード８６を回転させながらウェーハ１１の裏面１１ｂ側に切り込ませるとともに、保持テーブル６４を回転させる。 Next, the holding table 64 and the cutting unit 68 are relatively moved so that the cutting blade 86 is positioned at the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23 (that is, the boundary between the device region 13 and the outer peripheral surplus region 15). Fit above Then, the cutting blade 86 is rotated while being cut into the rear surface 11b side of the wafer 11, and the holding table 64 is rotated.
ここでは、ウェーハ１１とともにテープ３１を分断できるように、切削ブレード８６の切り込み深さを調整する。これにより、ウェーハ１１及びテープ３１を切削ブレード８６で切削して、薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置で分断できる。 Here, the cutting depth of the cutting blade 86 is adjusted so that the tape 31 can be divided together with the wafer 11. Thereby, the wafer 11 and the tape 31 can be cut by the cutting blade 86 and can be divided at a position corresponding to the boundary between the thinned portion 21 and the reinforcing portion 23.
また、上記実施形態では、保護膜４３の形成と除去とに別の装置（保護膜被覆装置２と洗浄装置２２）を使用しているが、例えば、液状の材料を滴下するノズルと、純水等の洗浄液を噴射するノズルと、を併せ持つ１台の装置を用いても良い。 In the above embodiment, separate devices (the protective film coating device 2 and the cleaning device 22) are used for forming and removing the protective film 43. For example, a nozzle for dropping a liquid material and pure water are used. A single device having both a nozzle for injecting a cleaning liquid such as the like may be used.
また、上記実施形態では、搬送ステップの後にテープ貼付ステップを行っているが、搬送ステップの後に別のステップを行うこともできる。この場合、搬送ステップでは、次のステップが行われる装置の保持ステージ上へと被搬送物を搬送することになる。 Moreover, in the said embodiment, although the tape sticking step is performed after the conveyance step, another step can also be performed after the conveyance step. In this case, in the transport step, the object to be transported is transported onto the holding stage of the apparatus in which the next step is performed.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ デバイス領域
１５ 外周余剰領域
１７ 分割予定ライン（ストリート）
１９ デバイス
２１ 薄化部（薄肉部）
２３ 補強部（厚肉部）
２５ 金属層
２７ 被搬送物
２７ａ 被保持面
２７ｂ 被洗浄面
３１ テープ
３３ フレーム
３５ 保持部材
３５ａ 第１面
３５ｂ 第２面
３５ｃ 貫通孔
３７ テープ
３９ フレーム
４１ 材料
４３ 保護膜
４５ 洗浄液
Ｌ レーザービーム
２ 保護膜被覆装置
４ 保持テーブル
４ａ 保持面
６ クランプ
８ ノズル
１２ レーザー加工装置（分断装置）
１４ 保持テーブル
１４ａ 保持面
１６ クランプ
１８ レーザー加工ユニット
２２ 洗浄装置
２４ 保持テーブル
２４ａ 保持面
２４ｂ 吸引路
２６ クランプ
２８ バルブ
３０ 吸引源
３２ ノズル
４２ 搬送機構（搬送手段）
５２ テープ貼付装置
５４ 保持ステージ
５４ａ 保持面
５４ｂ 吸引路
５６ バルブ
５８ 吸引源
６２ 切削装置（分割装置）
６４ 保持テーブル
６４ａ 保持面
６６ クランプ
６８ 切削ユニット
７０ 切削ブレード
８２ 切削装置（分断装置）
８４ スピンドル
８６ 切削ブレード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Wafer 11a Front surface 11b Back surface 13 Device area | region 15 Peripheral surplus area | region 17 Divided line (street)
19 Device 21 Thinned part (thin part)
23 Reinforcement part (thick part)
25 Metal layer 27 Conveyed object 27a Surface to be held 27b Surface to be cleaned 31 Tape 33 Frame 35 Holding member 35a First surface 35b Second surface 35c Through-hole 37 Tape 39 Frame 41 Material 43 Protective film 45 Cleaning liquid L Laser beam 2 Protective film Coating device 4 Holding table 4a Holding surface 6 Clamp 8 Nozzle 12 Laser processing device (cutting device)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 Holding table 14a Holding surface 16 Clamp 18 Laser processing unit 22 Cleaning apparatus 24 Holding table 24a Holding surface 24b Suction path 26 Clamp 28 Valve 30 Suction source 32 Nozzle 42 Conveying mechanism (conveying means)
52 Tape application device 54 Holding stage 54a Holding surface 54b Suction path 56 Valve 58 Suction source 62 Cutting device (dividing device)
64 holding table 64a holding surface 66 clamp 68 cutting unit 70 cutting blade 82 cutting device (cutting device)
84 Spindle 86 Cutting blade
Claims (3)
複数の貫通孔を有し該被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して該被搬送物の該被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、該被搬送物の被洗浄面を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該被搬送物の該被洗浄面を該洗浄装置で洗浄する洗浄ステップと、
該洗浄ステップを実施した後、搬送手段で該保持部材を保持し、次工程で該被搬送物の該被保持面側を保持する保持ステージ上へと該被搬送物を搬送する搬送ステップと、を備えることを特徴とする搬送方法。 A transport method for transporting to the next process after washing the transported object,
The holding surface side of the transferred object is sucked by the holding table of the cleaning device through a holding member having a plurality of through holes and having a larger area than the held surface of the transferred object. A holding step for exposing the surface to be cleaned;
A cleaning step of cleaning the surface to be cleaned of the object to be transported by the cleaning device after performing the holding step;
After carrying out the cleaning step, a holding step of holding the holding member by a transfer means, and transferring the transferred object onto a holding stage that holds the held surface side of the transferred object in the next step; A conveying method comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016127394A JP2018006395A (en) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | Transport method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018006395A true JP2018006395A (en) | 2018-01-11 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992544A (en) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | Hitachi Ltd | Jig for cleaning and drying operation |
| JP2000068293A (en) * | 1998-08-18 | 2000-03-03 | Lintec Corp | Wafer transfer apparatus |
| JP2001085449A (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Csp substrate holding member and table for csp substrate for placing the same thereon |
-
2016
- 2016-06-28 JP JP2016127394A patent/JP2018006395A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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