JP2013098536A

JP2013098536A - Method for manufacturing folding type printed circuit board

Info

Publication number: JP2013098536A
Application number: JP2012171963A
Authority: JP
Inventors: Shengjie Lin; 林聖傑; Han Qing Shi; 石▲漢▼青; Wee Seong Yang; 楊偉雄
Original assignee: Tripod Technology Corp
Current assignee: Tripod Technology Corp
Priority date: 2011-10-31
Filing date: 2012-08-02
Publication date: 2013-05-20
Anticipated expiration: 2032-08-02
Also published as: TWI446848B; TW201318501A; CN103096647B; JP5480341B2; CN103096647A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a folding type printed circuit board.SOLUTION: The method for manufacturing the folding type printed circuit board includes the steps of: forming an adhesive layer not including glass fibers on a rigid core substrate; pressing prepreg and a metal layer to the adhesive layer; forming a circuit layer by patterning the metal layer; exposing a part of the adhesive layer by forming an aperture penetrated into the rigid core substrate; and forming a bent part by bending the adhesive layer and the prepreg existing under the aperture.

Description

本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a foldable printed circuit board.

フレキシブルプリント回路基板としては、使用の環境及び状態によって、適切なプリント回路基板を選ぶ必要がある。繰り返して折り曲げる（マルチフレックス）必要のない場合、例えば、組み立て、リワーク又はメンテナンスの場合、数回だけ折り曲げればよいため、セミフレックス（ｓｅｍｉ‐ｆｌｅｘ）プリント回路基板を使用してよい。 As the flexible printed circuit board, it is necessary to select an appropriate printed circuit board depending on the environment and condition of use. If it is not necessary to bend repeatedly (multiflex), for example, in the case of assembly, rework or maintenance, a semi-flex printed circuit board may be used because it only needs to be bent several times.

一般的に、セミフレックス（ｓｅｍｉ‐ｆｌｅｘ）プリント回路基板としては、普通の回路基板工程でプリント回路基板を製造し、そして屈曲する必要のある部分に対して、その厚さを削減し、屈曲性を持たせる。しかしながら、このようなプリント回路基板は、最小曲げ半径（ｂｅｎｄｉｎｇｒａｄｉｕｓ）が３．５ｍｍ程度しか達することができず、また、９０°屈曲する場合、十回以上しか屈曲することができない。そして、上記プリント回路基板は、１８０°まで屈曲することができない。これにより、セミフレックスプリント回路基板の屈曲特性に、まだ改善の余地があることが判明した。 In general, a semi-flex printed circuit board is manufactured in a normal circuit board process, and the thickness of the semi-flex printed circuit board is reduced to a portion that needs to be bent. To have. However, such a printed circuit board can reach a bending radius of only about 3.5 mm, and can be bent only ten times or more when bent at 90 °. The printed circuit board cannot be bent up to 180 °. As a result, it has been found that there is still room for improvement in the bending characteristics of the semiflex printed circuit board.

このため、上記問題を改善できる新規のプリント回路基板の製造方法が必要とされている。 Therefore, there is a need for a new method for manufacturing a printed circuit board that can improve the above problems.

本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を提供する。この製造方法には、製造コストも材料コストも低く、そして製造された折り曲げ式プリント回路基板が良好な屈曲特性を有するというメリットがある。 The present invention provides a method for manufacturing a foldable printed circuit board. This manufacturing method has advantages in that the manufacturing cost and material cost are low, and the manufactured folding printed circuit board has good bending characteristics.

一実施形態において、製造方法は下記のステップを備える。即ち、リジッドコア基板を用意するステップと、リジッドコア基板に、グラスファイバーを含まない接着層を形成するステップと、プリプレグが接着層と第１金属層との間にあるように、プリプレグ及び第１金属層を接着層に圧締して、折り曲げ予定の第１領域、及び第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、第１金属層をパターン化して、第１回路層を形成するステップと、第１領域に、リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、接着層の一部を露出させるステップと、開口の下方の接着層及びプリプレグを折り曲げて、屈曲部を形成するステップと、を備える。 In one embodiment, the manufacturing method includes the following steps. That is, a step of preparing a rigid core substrate, a step of forming an adhesive layer not containing glass fibers on the rigid core substrate, and a prepreg and a first metal layer so that the prepreg is between the adhesive layer and the first metal layer. Pressing the metal layer onto the adhesive layer to form a composite plate having a first region to be folded and a second region adjacent to the first region; and patterning the first metal layer to form a first circuit Forming a layer, forming an opening penetrating the rigid core substrate in the first region, exposing a part of the adhesive layer, bending the adhesive layer and the prepreg below the opening, and bending portions Forming a step.

一実施形態において、製造方法は下記のステップを備える。即ち、第１接着層がリジッドコア基板の第１表面に、第２接着層がリジッドコア基板の第２表面に接触するように、第１接着層及び第４金属層をリジッドコア基板の第１表面に圧締し、第２接着層及び第２金属層をリジッドコア基板の第２表面に圧締するステップと、第４金属層及び第２金属層をパターン化して、リジッドコア基板の第１表面に第４回路層を、第２表面に第２回路層を形成するステップと、第１プリプレグが第４回路層に、第２プリプレグが第２回路層に接触するように、第１プリプレグ及び第３金属層を第４回路層に圧締し、第２プリプレグ及び第１金属層を第２回路層に圧締して、第１領域、及び第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、第３金属層及び第１金属層をパターン化して、第４回路層に第３回路層を、第２回路層に第１回路層を形成するステップと、第１領域に、第１プリプレグ、第１接着層及びリジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、第２接着層の一部を露出させ、開口の下方の第２接着層及び第２プリプレグを屈曲部に形成させるステップと、を備える。 In one embodiment, the manufacturing method includes the following steps. That is, the first adhesive layer and the fourth metal layer are connected to the first surface of the rigid core substrate so that the first adhesive layer contacts the first surface of the rigid core substrate and the second adhesive layer contacts the second surface of the rigid core substrate. Pressing the second adhesive layer and the second metal layer onto the second surface of the rigid core substrate; patterning the fourth metal layer and the second metal layer; Forming a fourth circuit layer on the surface, forming a second circuit layer on the second surface, the first prepreg and the second prepreg in contact with the fourth circuit layer, and the second prepreg in contact with the second circuit layer. A composite having a first region and a second region adjacent to the first region by pressing the third metal layer to the fourth circuit layer and pressing the second prepreg and the first metal layer to the second circuit layer. Forming a plate, patterning the third metal layer and the first metal layer, and Forming a third circuit layer in the layer and forming a first circuit layer in the second circuit layer, and forming an opening penetrating the first prepreg, the first adhesive layer and the rigid core substrate in the first region; Exposing a part of the second adhesive layer, and forming a second adhesive layer and a second prepreg below the opening in the bent portion.

下記の図面の説明は、本発明の前記または他の目的、特徴、メリット、実施例をよりわかりやすくするためのものである。 The following description of the drawings is intended to make the foregoing and other objects, features, advantages, and embodiments of the present invention more comprehensible.

本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。1 is a schematic cross-sectional view showing process steps of a method for manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。1 is a schematic cross-sectional view showing process steps of a method for manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。1 is a schematic cross-sectional view showing process steps of a method for manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。1 is a schematic cross-sectional view showing process steps of a method for manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造ステップを示すフロー図である。It is a flowchart which shows the manufacturing step of the folding type printed circuit board by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating process steps of a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating process steps of a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating process steps of a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating process steps of a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating process steps of a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating process steps of a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating process steps of a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

以下、本開示内容の記述をより詳細で完全にするために、本発明の実施態様と具体的な実施例に対して説明的な記述を提出するが、それは本発明を実施・運用する具体的な実施例の唯一の形式ではない。有益である場合、下記で開示された各実施例を、更に記載したり説明したりせずに、互いに組み合わせたり、取り替えたり、また、一実施例に他の実施例を付加したりしてよい。 In order to provide a more detailed and complete description of the present disclosure, an explanatory description is provided for the embodiments and specific examples of the present invention, which are specific examples for implementing and operating the present invention. It is not the only form of the preferred embodiment. Where useful, the embodiments disclosed below may be combined with each other, replaced, or added to one embodiment without further description or explanation. .

読者が下記の実施例を十分に理解できるように、以下の説明において、数多くの特定の細部について詳しく記述するが、これらの特定の細部がなくても、本発明の実施例を実行することができる。またその他、図面を簡素化するため、熟知の構造及び装置については、ただ模式的に図に示す。 In the following description, numerous specific details are set forth in detail in order to provide a thorough understanding of the embodiments described below. However, embodiments of the invention may be practiced without these specific details. it can. In addition, in order to simplify the drawing, the familiar structure and apparatus are merely schematically shown in the drawing.

本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を提供する。図１Ａ〜図１Ｄは、本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の各工程段階を示す断面略図である。 The present invention provides a method for manufacturing a foldable printed circuit board. 1A to 1D are schematic cross-sectional views illustrating respective process steps of a method for manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

まず、図１Ａに示すように、リジッドコア基板１１０の一表面に、グラスファイバーを含まない接着層２２１を形成する。塗布工程又は高速プレス工程によって、接着層２２１をリジッドコア基板１１０の表面に形成することができる。接着層２２１は、エポキシ樹脂を含んでよいが、グラスファイバーは含まない。リジッドコア基板１１０は、例えばＦＲ４板材（ＦｌａｍｅＲｅｔａｒｄａｎｔＴｙｐｅ４）のような、複数枚のプリプレグから圧締・熟成して形成された絶縁板であってよい。また、リジッドコア基板１１０は、回路設計の要求に応じて、又は重なり構造全体のそりを避けるために、異なる種類の設計を採用することができる。そのため、リジッドコア基板１１０は、単層回路基板又は多層回路基板であってよい。 First, as shown in FIG. 1A, an adhesive layer 221 that does not contain glass fibers is formed on one surface of the rigid core substrate 110. The adhesive layer 221 can be formed on the surface of the rigid core substrate 110 by a coating process or a high-speed pressing process. The adhesive layer 221 may include an epoxy resin but does not include glass fiber. The rigid core substrate 110 may be an insulating plate formed by pressing and aging a plurality of prepregs, such as an FR4 plate material (Frame Regentant Type 4). Also, the rigid core substrate 110 can adopt different types of designs according to circuit design requirements or to avoid warping of the entire overlapping structure. Therefore, the rigid core substrate 110 may be a single layer circuit board or a multilayer circuit board.

一実施例において、図１Ａに示すように、まず接着層２２１及び１層の第２金属層２２４をリジッドコア基板１１０の表面に圧締してよい。接着層２２１は、リジッドコア基板１１０と第２金属層２２４との間にある。そして、第２金属層２２４を取り除いて、接着層２２１を完全に露出させる。ウェットエッチング工程を用いて、第２金属層２２４を完全に取り除くことができる。 In one embodiment, as shown in FIG. 1A, first, the adhesive layer 221 and one second metal layer 224 may be pressed against the surface of the rigid core substrate 110. The adhesive layer 221 is between the rigid core substrate 110 and the second metal layer 224. Then, the second metal layer 224 is removed and the adhesive layer 221 is completely exposed. The second metal layer 224 can be completely removed using a wet etching process.

接着層２２１を形成した後、プリプレグ２３１及び第１金属層２４０を接着層２２１に圧締して、複合板１０５を形成する。図１Ｂに示すように、複合板１０５は、リジッドコア基板１１０と、接着層２２１と、プリプレグ２３１と、第１金属層２４０と、を含む。複合板１０５は、折り曲げ予定の第１領域１０５ａ、及び第１領域１０５ａに隣接する第２領域１０５ｂを有する。つまり、第１領域１０５ａは、開口１９０ａ形成予定の領域である。第２領域１０５ｂは、開口１９０ａ形成予定箇所の隣の領域である。前記重なり構造に対して、従来の圧締機によって圧締工程を行うことができる。 After forming the adhesive layer 221, the prepreg 231 and the first metal layer 240 are pressed against the adhesive layer 221 to form the composite plate 105. As shown in FIG. 1B, the composite plate 105 includes a rigid core substrate 110, an adhesive layer 221, a prepreg 231, and a first metal layer 240. The composite plate 105 has a first region 105a to be bent and a second region 105b adjacent to the first region 105a. That is, the first region 105a is a region where the opening 190a is to be formed. The second region 105b is a region adjacent to the location where the opening 190a is to be formed. A pressing process can be performed on the overlapping structure by a conventional pressing machine.

次に、図１Ｃに示すように、第１金属層２４０をパターン化して、第１回路層２４２を形成する。パターン化工程は、フォトレジスト塗布、リソグラフィ及びフォトレジスト除去等の工程を含んでよい。 Next, as shown in FIG. 1C, the first metal layer 240 is patterned to form the first circuit layer 242. The patterning process may include processes such as photoresist application, lithography, and photoresist removal.

一実施例において、図１Ｄに示すように、第１金属層２４０をパターン化するステップの後、フレキシブルインク１８０を形成して、第１領域１０５ａのプリプレグ２３１及び第１回路層２４２を覆ってよい。本実施形態において、リジッドインク１７０とフレキシブルインク１８０を含むことが好ましい。リジッドインク１７０は、第１回路層２４２に形成してよい。例えば、リジッドインク材料で基板全体を覆ってから、プリベーク、露光、現像、ポストベーク工程によって、パターン化されたリジッドインク１７０を形成することができる。パターン化されたフレキシブルインク１８０は、スクリーン印刷工程によって製造することができる。 In one embodiment, as shown in FIG. 1D, after the step of patterning the first metal layer 240, a flexible ink 180 may be formed to cover the prepreg 231 and the first circuit layer 242 in the first region 105a. . In this embodiment, it is preferable that the rigid ink 170 and the flexible ink 180 are included. The rigid ink 170 may be formed on the first circuit layer 242. For example, after the entire substrate is covered with a rigid ink material, the patterned rigid ink 170 can be formed by a pre-bake, exposure, development, and post-bake process. The patterned flexible ink 180 can be manufactured by a screen printing process.

続いて、図１Ｄに示すように、第１領域１０５ａに、リジッドコア基板１１０を貫通する開口１９０ａを形成することで、接着層２２１の一部を露出させる。開口１９０ａを形成する方法として、デプスコントロール機能を有するブランイドルーティング（ＢｌｉｎｄＲｏｕｔｉｎｇ）工程を用いる。 Subsequently, as illustrated in FIG. 1D, an opening 190 a penetrating the rigid core substrate 110 is formed in the first region 105 a to expose a part of the adhesive layer 221. As a method for forming the opening 190a, a brand routing process having a depth control function is used.

最後に、開口１９０ａの下方の接着層２２１及びプリプレグ２３１を折り曲げて、屈曲部２００ａを形成する。屈曲部２００ａの接着層２２１は、厚さが２０〜７０μｍであってよい。屈曲部２００ａにおいて、グラスファイバーを含まない接着層２２１が開口１９０ａに近い側に設けられる。その屈曲性及び柔軟性は、プリプレグ２３１より良い。接着層２２１の下方に、プリプレグ２３１が設けられる。プリプレグ２３１は、グラスファイバーを含み、グラスファイバーは、屈曲時に発生した応力を分散させることができ、応力がどこかに集中することによって屈曲部２００ａが断裂してしまうのを避けることができる。従って、本発明の折り曲げ式プリント回路基板は、屈曲性が良く、０〜１８０°まで屈曲することができる。上記製造方法で製造された折り曲げ式プリント回路基板は、回路層を少なくとも１層有することができる。 Finally, the adhesive layer 221 and the prepreg 231 below the opening 190a are bent to form the bent portion 200a. The adhesive layer 221 of the bent part 200a may have a thickness of 20 to 70 μm. In the bent portion 200a, an adhesive layer 221 that does not include glass fiber is provided on the side close to the opening 190a. Its flexibility and flexibility are better than the prepreg 231. A prepreg 231 is provided below the adhesive layer 221. The prepreg 231 includes a glass fiber, and the glass fiber can disperse the stress generated at the time of bending, and the bending portion 200a can be prevented from being torn due to the stress being concentrated somewhere. Therefore, the foldable printed circuit board of the present invention has good bendability and can be bent from 0 to 180 °. The foldable printed circuit board manufactured by the above manufacturing method can have at least one circuit layer.

本発明は、別の折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を提供する。図２は、本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を示すフロー図である。図３Ａ〜図３Ｇは、本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の各工程段階を示す断面略図である。 The present invention provides another method of manufacturing a foldable printed circuit board. FIG. 2 is a flowchart showing a method of manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 3A to 3G are schematic cross-sectional views illustrating respective process steps of a method for manufacturing a foldable printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

ステップ１０において、図３Ａに示すように、第１接着層１２２及び第４金属層１２４をリジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに圧締して、第２接着層２２２及び第２金属層２２４をリジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに圧締する。一実施形態において、圧締工程の後、第４金属層１２４又は第２金属層２２４を完全に取り除いてもよい。また、塗布又は高速プレスの方式によって、第１接着層１２２及び第２接着層２２２をリジッドコア基板１１０に形成してもよい。 In step 10, as shown in FIG. 3A, the first adhesive layer 122 and the fourth metal layer 124 are pressed against the first surface 110a of the rigid core substrate 110, so that the second adhesive layer 222 and the second metal layer 224 are pressed. The rigid core substrate 110 is pressed against the second surface 110b. In one embodiment, the fourth metal layer 124 or the second metal layer 224 may be completely removed after the pressing step. Further, the first adhesive layer 122 and the second adhesive layer 222 may be formed on the rigid core substrate 110 by a method of coating or high-speed pressing.

第１接着層１２２はリジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに、第２接着層２２２はリジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに接触する。前記重なり構造に対して、従来の圧締機によって圧締工程を行うことができる。第１接着層１２２及び第２接着層２２２は、エポキシ樹脂を含んでよいが、グラスファイバーは含まない。リジッドコア基板１１０は、例えばＦＲ４板材のような、複数枚のプリプレグから圧締・熟成して形成された絶縁板であってよい。別の実施形態において、リジッドコア基板は、単層回路基板又は多層回路基板であってよい。例えば、多層回路基板は、基板、及び基板の両側に配置される複数の回路層を含んでよい。基板の両側の対称性を考慮すれば、好ましくは、基板の両側に同じ数の回路層を設けて、また同側の複数の回路層の間に絶縁層を更に設けてよい。 The first adhesive layer 122 contacts the first surface 110 a of the rigid core substrate 110, and the second adhesive layer 222 contacts the second surface 110 b of the rigid core substrate 110. A pressing process can be performed on the overlapping structure by a conventional pressing machine. The first adhesive layer 122 and the second adhesive layer 222 may include an epoxy resin, but do not include glass fibers. The rigid core substrate 110 may be an insulating plate formed by pressing and aging a plurality of prepregs such as an FR4 plate material. In another embodiment, the rigid core substrate may be a single layer circuit board or a multilayer circuit board. For example, a multilayer circuit board may include a substrate and a plurality of circuit layers disposed on both sides of the substrate. In consideration of symmetry on both sides of the substrate, preferably, the same number of circuit layers may be provided on both sides of the substrate, and an insulating layer may be further provided between the plurality of circuit layers on the same side.

一実施形態において、まず、第１樹脂金属箔１２０及び第２樹脂金属箔２２０を用意してよい。第１樹脂金属箔１２０は、前記第４金属層１２４及び前記第１接着層１２２を含み、第２樹脂金属箔２２０は、前記第２金属層２２４及び前記第２接着層２２２を含む。次に、第１樹脂金属箔１２０をリジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに圧締して、第２樹脂金属箔２２０をリジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに圧締する。前記第１樹脂金属箔１２０及び第２樹脂金属箔２２０は、樹脂付銅箔（ＲｅｓｉｎＣｏａｔｅｄＣｏｐｐｅｒ；ＲＣＣ）であってよい。樹脂層を銅箔の一側に塗布した後、オーブンで乾燥させることで、樹脂付銅箔を製造することができる。 In one embodiment, first, the first resin metal foil 120 and the second resin metal foil 220 may be prepared. The first resin metal foil 120 includes the fourth metal layer 124 and the first adhesive layer 122, and the second resin metal foil 220 includes the second metal layer 224 and the second adhesive layer 222. Next, the first resin metal foil 120 is pressed to the first surface 110 a of the rigid core substrate 110, and the second resin metal foil 220 is pressed to the second surface 110 b of the rigid core substrate 110. The first resin metal foil 120 and the second resin metal foil 220 may be a resin-coated copper foil (RCC). After apply | coating a resin layer to one side of copper foil, the copper foil with resin can be manufactured by making it dry in oven.

ステップ２０において、図３Ｂに示すように、第４金属層１２４及び第２金属層２２４をパターン化して、リジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに第４回路層１２６を、リジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに第２回路層２２６を形成する。パターン化工程は、フォトレジスト塗布、リソグラフィ及びフォトレジスト除去等の工程を含んでよい。また、リジッドコア基板１１０の両側に、それぞれ第４回路層１２６及び第２回路層２２６を形成してもよい。 In step 20, as shown in FIG. 3B, the fourth metal layer 124 and the second metal layer 224 are patterned to form the fourth circuit layer 126 on the first surface 110 a of the rigid core substrate 110 and the first metal layer 110 of the rigid core substrate 110. The second circuit layer 226 is formed on the two surfaces 110b. The patterning process may include processes such as photoresist application, lithography, and photoresist removal. Further, the fourth circuit layer 126 and the second circuit layer 226 may be formed on both sides of the rigid core substrate 110, respectively.

ステップ３０において、図３Ｃに示すように、第１プリプレグ１３０及び第３金属層１４０を第４回路層１２６に圧締し、第２プリプレグ２３０及び第１金属層２４０を第２回路層２２６に圧締して、複合板１０５を形成する。第１プリプレグ１３０は第４回路層１２６に、第２プリプレグ２３０は第２回路層２２６に接触する。複合板１０５は、第１領域１０５ａ、及び第１領域１０５ａに隣接する第２領域１０５ｂを有する。第１領域１０５ａは、ステップ５０における開口形成予定の領域である。第２領域１０５ｂは、開口１９０ａ形成予定箇所の隣の領域である。前記重なり構造に対して、従来の圧締機によって圧締工程を行うことができる。第１プリプレグ１３０及び第２プリプレグ２３０は、グラスファイバー及びエポキシ樹脂を含むことができる。具体的には、前記プリプレグは、Ｂステージ（Ｂ‐ｓｔａｇｅ）のエポキシ樹脂及びグラスファイバーを含むことができる。圧締工程において、柔軟化されたエポキシ樹脂を、少量流すことにより回路の隙間を満たし、回路を覆う。圧締工程の後、エポキシ樹脂は架橋硬化して、Ｃステージ（Ｃ‐ｓｔａｇｅ）のエポキシ樹脂になる。 In step 30, as shown in FIG. 3C, the first prepreg 130 and the third metal layer 140 are pressed to the fourth circuit layer 126, and the second prepreg 230 and the first metal layer 240 are pressed to the second circuit layer 226. The composite plate 105 is formed by tightening. The first prepreg 130 is in contact with the fourth circuit layer 126, and the second prepreg 230 is in contact with the second circuit layer 226. The composite plate 105 has a first region 105a and a second region 105b adjacent to the first region 105a. The first region 105 a is a region where an opening is to be formed in step 50. The second region 105b is a region adjacent to the location where the opening 190a is to be formed. A pressing process can be performed on the overlapping structure by a conventional pressing machine. The first prepreg 130 and the second prepreg 230 may include glass fiber and an epoxy resin. Specifically, the prepreg may include a B-stage epoxy resin and glass fiber. In the pressing step, a small amount of softened epoxy resin is poured to fill the gaps in the circuit and cover the circuit. After the pressing step, the epoxy resin is cross-linked and cured to become a C-stage epoxy resin.

一実施形態において、ステップ３０を行った後、ステップ４０を行う前に、スルーホール１５０ａを少なくとも１つ形成して、第２領域１０５ｂの重なり構造を貫通するステップを更に備えてよい。つまり、図３Ｄに示すように、第３金属層１４０、第１プリプレグ１３０、第４回路層１２６、第１接着層１２２、リジッドコア基板１１０、第２接着層２２２、第２回路層２２６、第２プリプレグ２３０及び第１金属層２４０を貫通する。次に、導電層１６０をスルーホール１５０ａの中に形成することで、第３金属層１４０及び第１金属層２４０を電気的に接続する。導電層１６０を形成する方法としては、図３Ｄに示すように、スルーホール１５０ａの中で金属層を電気めっきしたり、又は露出した第３金属層１４０及び第１金属層２４０を覆ったりしてよい。 In one embodiment, after performing Step 30 and before performing Step 40, the method may further include the step of forming at least one through hole 150a and penetrating the overlapping structure of the second region 105b. That is, as shown in FIG. 3D, the third metal layer 140, the first prepreg 130, the fourth circuit layer 126, the first adhesive layer 122, the rigid core substrate 110, the second adhesive layer 222, the second circuit layer 226, the second The 2 prepreg 230 and the first metal layer 240 are penetrated. Next, the third metal layer 140 and the first metal layer 240 are electrically connected by forming the conductive layer 160 in the through hole 150a. As a method of forming the conductive layer 160, as shown in FIG. 3D, a metal layer is electroplated in the through hole 150a, or the exposed third metal layer 140 and the first metal layer 240 are covered. Good.

ステップ４０において、図３Ｅに示すように、第３金属層１４０及び第１金属層２４０をパターン化して、第４回路層１２６に第３回路層１４２を、第２回路層２２６に第１回路層２４２を形成する。パターン化工程は、フォトレジスト塗布、リソグラフィ及びフォトレジスト除去等の工程を含むことができる。図３Ｅに示すように、導電層１６０が第３金属層１４０及び第１金属層２４０を覆うため、形成された第３回路層１４２及び第１回路層２４２には、導電層１６０が覆っている。 In step 40, as shown in FIG. 3E, the third metal layer 140 and the first metal layer 240 are patterned so that the fourth circuit layer 126 has the third circuit layer 142 and the second circuit layer 226 has the first circuit layer. 242 is formed. The patterning process can include processes such as photoresist application, lithography, and photoresist removal. As shown in FIG. 3E, since the conductive layer 160 covers the third metal layer 140 and the first metal layer 240, the formed third circuit layer 142 and the first circuit layer 242 are covered with the conductive layer 160. .

一実施形態において、図３Ｆに示すように、ステップ４０の後、フレキシブルインク１８０を形成して、第１領域１０５ａの第１回路層２４２及び第２プリプレグ２３０を覆うステップを更に備えてよい。上記のステップの前に、スルーホール１５０ａの中にリジッドインク１７０を先に形成して、第２領域１０５ｂの第３回路層１４２及び第１回路層２４２を覆うことができる。前記リジッドインク１７０及びフレキシブルインク１８０は、回路層を覆って保護するための高分子絶縁材料である。リジッドインク材料で基板全体を覆ってから、プリベーク、露光、現像、ポストベーク工程によって、パターン化されたリジッドインク１７０を形成することができる。パターン化されたフレキシブルインク１８０は、スクリーン印刷工程によって製造することができる。フレキシブルインク１８０は、延性がリジッドインク１７０より良く、多数回屈曲されても、断裂することはない。第１領域１０５ａの重なり構造を屈曲部２００ａにする予定のため、フレキシブルインク１８０を第１領域１０５ａの外側表面に設ける。第２領域１０５ｂの重なり構造は屈曲される必要がないため、第２領域１０５ｂの外側表面にリジッドインク１７０を設けてよい。また、フレキシブルインク１８０は、第２領域１０５ｂのリジッドインク１７０の一部に重なってもよい。 In one embodiment, as shown in FIG. 3F, after the step 40, the step of forming the flexible ink 180 to cover the first circuit layer 242 and the second prepreg 230 in the first region 105a may be further included. Prior to the above steps, the rigid ink 170 may be formed first in the through hole 150a to cover the third circuit layer 142 and the first circuit layer 242 in the second region 105b. The rigid ink 170 and the flexible ink 180 are polymer insulating materials for covering and protecting the circuit layer. After the entire substrate is covered with the rigid ink material, the patterned rigid ink 170 can be formed by pre-baking, exposure, development, and post-baking processes. The patterned flexible ink 180 can be manufactured by a screen printing process. The flexible ink 180 has better ductility than the rigid ink 170 and does not tear even if it is bent many times. The flexible ink 180 is provided on the outer surface of the first region 105a in order to make the overlapping structure of the first region 105a the bent portion 200a. Since the overlapping structure of the second region 105b does not need to be bent, the rigid ink 170 may be provided on the outer surface of the second region 105b. Further, the flexible ink 180 may overlap a part of the rigid ink 170 in the second region 105b.

ステップ５０において、図３Ｇに示すように、第１領域１０５ａに、第１プリプレグ１３０、第１接着層１２２及びリジッドコア基板１１０を貫通する開口１９０ａを形成することで、第２接着層２２２の一部を露出させる。一実施形態において、開口１９０ａを形成する方法として、デプスコントロール機能を有するブランイドルーティング工程を用いる。つまり、第２接着層２２２が露出するまで、板材の表面に対し垂直な方向に沿って、重なり構造の一部を第１プリプレグ１３０の表面から下向きに取り除く。開口１９０ａを形成する工程において、取り除く必要のある重なり構造の厚さを、デプスコントロール方法によって制御することができる。 In step 50, as shown in FIG. 3G, an opening 190a penetrating the first prepreg 130, the first adhesive layer 122, and the rigid core substrate 110 is formed in the first region 105a. Expose the part. In one embodiment, a brand routing process having a depth control function is used as a method of forming the opening 190a. That is, part of the overlapping structure is removed downward from the surface of the first prepreg 130 along the direction perpendicular to the surface of the plate material until the second adhesive layer 222 is exposed. In the step of forming the opening 190a, the thickness of the overlapping structure that needs to be removed can be controlled by the depth control method.

一実施形態において、露出部分である第２接着層２２２は、厚さが２０〜７０μｍである。開口１９０ａの下方の第２接着層２２２及び第２プリプレグ２３０は、屈曲部２００ａになる。一実施形態において、第１領域１０５ａにおける露出部分の第２接着層２２２、第２回路層２２６、第２プリプレグ２３０、第１回路層２４２及びフレキシブルインク１８０は、合計厚さが０．２〜０．２５ｍｍである。屈曲部２００ａにおいて、グラスファイバーを含まない第２接着層２２２が開口１９０ａに近い側に設けられる。その屈曲性及び柔軟性は、プリプレグより良い。第２接着層２２２の下方に、第２プリプレグ２３０が設けられる。第２プリプレグ２３０は、グラスファイバーを含み、グラスファイバーは、屈曲時の発生した応力を分散させることができ、応力がどこかに集中することによって屈曲部２００ａが断裂してしまうのを避けることができる。この折り曲げ式プリント回路基板は、９０°折り曲げることができ、１８０°まで折り曲げることもできる。つまり、この折り曲げ式プリント回路基板は、０〜１８０°まで折り曲げることができる。図３Ｇに示すような折り曲げ式プリント回路基板は、曲げ半径が３.３ｍｍで、１８０°屈曲する場合、少なくとも５０回以上屈曲することができる。曲げ半径が３.３ｍｍで、９０°屈曲する場合、少なくとも２００回以上屈曲することができる。 In one embodiment, the second adhesive layer 222 that is the exposed portion has a thickness of 20 to 70 μm. The second adhesive layer 222 and the second prepreg 230 below the opening 190a become a bent portion 200a. In one embodiment, the second adhesive layer 222, the second circuit layer 226, the second prepreg 230, the first circuit layer 242, and the flexible ink 180 in the exposed portion of the first region 105a have a total thickness of 0.2-0. .25 mm. In the bent portion 200a, a second adhesive layer 222 that does not include glass fiber is provided on the side close to the opening 190a. Its flexibility and flexibility are better than the prepreg. A second prepreg 230 is provided below the second adhesive layer 222. The second prepreg 230 includes a glass fiber, and the glass fiber can disperse the stress generated at the time of bending, and it is avoided that the bent portion 200a is torn due to the stress being concentrated somewhere. it can. This foldable printed circuit board can be folded 90 ° and can be folded up to 180 °. That is, the foldable printed circuit board can be bent up to 0 to 180 °. When the bending-type printed circuit board as shown in FIG. 3G is bent at a bending radius of 3.3 mm and bent by 180 °, it can be bent at least 50 times. When the bend radius is 3.3 mm and it bends 90 °, it can be bent at least 200 times.

図３Ｇに示した折り曲げ式プリント回路基板には、回路層が合計４層ある。他の実施形態において、折り曲げ式プリント回路基板は、４層以上の回路層を含むことができる。ただし、その屈曲部は、依然として１層の接着層及び１層のプリプレグを含む。 The folding printed circuit board shown in FIG. 3G has a total of four circuit layers. In other embodiments, the foldable printed circuit board can include four or more circuit layers. However, the bent portion still includes one layer of adhesive layer and one layer of prepreg.

よって、本製造方法は、製造コストも材料コストも低く、そして製造された折り曲げ式プリント回路基板は９０°又は１８０°折り曲げることができ、良好な屈曲特性を有する。 Therefore, this manufacturing method is low in manufacturing cost and material cost, and the manufactured foldable printed circuit board can be bent 90 ° or 180 ° and has good bending characteristics.

本発明では実施形態を前述の通りに開示したが、これは本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神と領域から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができる。従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。 Although the embodiments have been disclosed in the present invention as described above, this does not limit the present invention, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention. Can do. Therefore, the protection scope of the present invention is based on the contents specified in the claims.

１０５複合板
１０５ａ第１領域
１０５ｂ第２領域
１１０リジッドコア基板
１１０ａ第１表面
１１０ｂ第２表面
１２０第１樹脂金属箔
１２２第１接着層
１２４第４金属層
１２６第４回路層
１３０第１プリプレグ
１４０第３金属層
１４２第３回路層
１５０ａスルーホール
１６０導電層
１７０リジッドインク
１８０フレキシブルインク
１９０ａ開口
２００ａ屈曲部
２２０第２樹脂金属箔
２２１接着層
２２２第２接着層
２２４第２金属層
２２６第２回路層
２３０第２プリプレグ
２３１プリプレグ
２４０第１金属層
２４２第１回路層 105 Composite plate 105a First region 105b Second region 110 Rigid core substrate 110a First surface 110b Second surface 120 First resin metal foil 122 First adhesive layer 124 Fourth metal layer 126 Fourth circuit layer 130 First prepreg 140 First Third metal layer 142 Third circuit layer 150a Through hole 160 Conductive layer 170 Rigid ink 180 Flexible ink 190a Opening 200a Bent portion 220 Second resin metal foil 221 Adhesive layer 222 Second adhesive layer 224 Second metal layer 226 Second circuit layer 230 Second prepreg 231 Prepreg 240 First metal layer 242 First circuit layer

Claims

リジッドコア基板を用意するステップと、
前記リジッドコア基板に、グラスファイバーを含まない接着層を形成するステップと、
プリプレグが前記接着層と第１金属層との間にあるように、前記プリプレグ及び前記第１金属層を前記接着層に圧締して、折り曲げ予定の第１領域、及び前記第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、
前記第１金属層をパターン化して、第１回路層を形成するステップと、
前記第１領域に、リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、前記接着層の一部を露出させるステップと、
前記開口の下方の前記接着層及び前記プリプレグを折り曲げて、屈曲部を形成するステップと、
を備える折り曲げ式プリント回路基板の製造方法。 Preparing a rigid core substrate; and
Forming an adhesive layer containing no glass fiber on the rigid core substrate;
The prepreg and the first metal layer are pressed against the adhesive layer so that the prepreg is between the adhesive layer and the first metal layer, and the first region to be bent is adjacent to the first region. Forming a composite plate having a second region to:
Patterning the first metal layer to form a first circuit layer;
Exposing a part of the adhesive layer by forming an opening that penetrates the rigid core substrate in the first region; and
Bending the adhesive layer and the prepreg below the opening to form a bent portion;
A method for manufacturing a foldable printed circuit board.

第１接着層がリジッドコア基板の第１表面に、グラスファイバーを含まない第２接着層がリジッドコア基板の第２表面に接触するように、前記第１接着層及び第４金属層をリジッドコア基板の第１表面に圧締し、前記第２接着層及び第２金属層を前記リジッドコア基板の第２表面に圧締するステップと、
前記第４金属層及び前記第２金属層をパターン化して、前記リジッドコア基板の前記第１表面に第４回路層を、前記第２表面に第２回路層を形成するステップと、
第１プリプレグが前記第４回路層に、第２プリプレグが前記第２回路層に接触するように、前記第１プリプレグ及び第３金属層を前記第４回路層に圧締し、前記第２プリプレグ及び第１金属層を前記第２回路層に圧締して、折り曲げ予定の第１領域、及び前記第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、
前記第３金属層及び前記第１金属層をパターン化して、前記第４回路層に第３回路層を、前記第２回路層に第１回路層を形成するステップと、
前記第１領域に、前記第１プリプレグ、前記第１接着層及び前記リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、前記第２接着層の一部を露出させ、前記開口の下方の前記第２接着層及び前記第２プリプレグに屈曲部を形成するステップと、
を備える折り曲げ式プリント回路基板の製造方法。 The first adhesive layer and the fourth metal layer are connected to the rigid core such that the first adhesive layer is in contact with the first surface of the rigid core substrate and the second adhesive layer not containing glass fiber is in contact with the second surface of the rigid core substrate. Pressing to the first surface of the substrate and pressing the second adhesive layer and the second metal layer to the second surface of the rigid core substrate;
Patterning the fourth metal layer and the second metal layer to form a fourth circuit layer on the first surface of the rigid core substrate and a second circuit layer on the second surface;
The first prepreg and the third metal layer are pressed against the fourth circuit layer so that the first prepreg contacts the fourth circuit layer and the second prepreg contacts the second circuit layer, and the second prepreg And pressing the first metal layer to the second circuit layer to form a composite plate having a first region to be bent and a second region adjacent to the first region;
Patterning the third metal layer and the first metal layer to form a third circuit layer in the fourth circuit layer and a first circuit layer in the second circuit layer;
By forming an opening that penetrates the first prepreg, the first adhesive layer, and the rigid core substrate in the first region, a part of the second adhesive layer is exposed, and the first region below the opening is exposed. Forming a bent portion in two adhesive layers and the second prepreg;
A method for manufacturing a foldable printed circuit board.

前記第１金属層をパターン化するステップの後、フレキシブルインクを形成して、前記第１領域の前記プリプレグ及び前記第１回路層を覆うステップを更に備える請求項１に記載の方法。 The method of claim 1, further comprising forming a flexible ink to cover the prepreg and the first circuit layer in the first region after patterning the first metal layer.

前記リジッドコア基板を貫通する前記開口を形成するステップは、ブランイドルーティング工程を用いることを含む請求項１又は３に記載の方法。 The method according to claim 1, wherein forming the opening through the rigid core substrate includes using a brand routing process.

前記接着層は、エポキシ樹脂を含む請求項１，３及び４のいずれか１項に記載の方法。 The method according to claim 1, wherein the adhesive layer includes an epoxy resin.

前記屈曲部の前記接着層は、２０〜７０μｍの厚さを有する請求項１及び３〜５のいずれか１項に記載の方法。 The method according to claim 1, wherein the adhesive layer of the bent portion has a thickness of 20 to 70 μm.

前記接着層を形成するステップは、
前記接着層が前記リジッドコア基板と前記第２金属層との間にあるように、前記接着層及び第２金属層を前記リジッドコア基板の表面に圧締するステップと、
前記第２金属層を取り除くステップと、を含む請求項１及び３〜６のいずれか１項に記載の方法。 Forming the adhesive layer comprises:
Pressing the adhesive layer and the second metal layer onto the surface of the rigid core substrate such that the adhesive layer is between the rigid core substrate and the second metal layer;
Removing the second metal layer. 7. The method according to any one of claims 1 and 3-6.

前記接着層を形成するステップは、
前記接着層が前記リジッドコア基板と前記第２金属層との間にあるように、前記接着層及び第２金属層を前記リジッドコア基板の表面に圧締するステップと、
前記第２金属層をパターン化して、第２回路層を形成するステップと、を含む請求項１及び３〜６のいずれか１項に記載の方法。 Forming the adhesive layer comprises:
Pressing the adhesive layer and the second metal layer onto the surface of the rigid core substrate such that the adhesive layer is between the rigid core substrate and the second metal layer;
7. The method of any one of claims 1 and 3-6, comprising patterning the second metal layer to form a second circuit layer.

前記第２プリプレグは、グラスファイバー及びエポキシ樹脂を含む請求項２に記載の方法。 The method of claim 2, wherein the second prepreg includes glass fiber and an epoxy resin.

前記第１接着層及び前記第４金属層を前記リジッドコア基板の前記第１表面に圧締し、前記第２接着層及び前記第２金属層を前記リジッドコア基板の前記第２表面に圧締するステップは、
前記第４金属層及び前記第１接着層を含む第１樹脂金属箔と、前記第２金属層及び前記第２接着層を含む第２樹脂金属箔と、を用意するステップと、
前記第１樹脂金属箔を前記リジッドコア基板の前記第１表面に圧締し、前記第２樹脂金属箔を前記リジッドコア基板の前記第２表面に圧締するステップと、を含む請求項２又は９に記載の方法。 The first adhesive layer and the fourth metal layer are pressed against the first surface of the rigid core substrate, and the second adhesive layer and the second metal layer are pressed against the second surface of the rigid core substrate. The steps to do are
Preparing a first resin metal foil including the fourth metal layer and the first adhesive layer, and a second resin metal foil including the second metal layer and the second adhesive layer;
Pressing the first resin metal foil to the first surface of the rigid core substrate and pressing the second resin metal foil to the second surface of the rigid core substrate. 9. The method according to 9.

前記リジッドコア基板は、単層回路基板又は多層回路基板である請求項２，９及び１０のいずれか１項に記載の方法。 The method according to any one of claims 2, 9 and 10, wherein the rigid core substrate is a single layer circuit substrate or a multilayer circuit substrate.

前記第３金属層及び前記第１金属層をパターン化するステップの前に、
前記第２領域の前記第３金属層、前記第４回路層、前記リジッドコア基板、前記第２回路層及び前記第１金属層を貫通するスルーホールを少なくとも１つ形成するステップと、
導電層を前記スルーホールの中に形成して、前記第３金属層及び前記第１金属層を電気的に接続するステップと、を更に備える請求項２及び９〜１１のいずれか１項に記載の方法。 Before the step of patterning the third metal layer and the first metal layer,
Forming at least one through hole penetrating the third metal layer, the fourth circuit layer, the rigid core substrate, the second circuit layer, and the first metal layer in the second region;
12. The method according to claim 2, further comprising: forming a conductive layer in the through hole to electrically connect the third metal layer and the first metal layer. the method of.

前記第３金属層及び第１金属層をパターン化するステップの後、フレキシブルインクを形成して、前記第１領域の前記第１回路層及び前記第２プリプレグを覆うステップを更に備える請求項２及び９〜１２のいずれか１項に記載の方法。 3. The method according to claim 2, further comprising forming a flexible ink after the step of patterning the third metal layer and the first metal layer to cover the first circuit layer and the second prepreg in the first region. The method according to any one of 9 to 12.

前記第１領域における前記露出部分の前記第２接着層、前記第２回路層、前記第２プリプレグ、前記第１回路層及び前記フレキシブルインクは、０．２〜０．２５ｍｍの合計厚さを有する請求項１３に記載の方法。 The second adhesive layer, the second circuit layer, the second prepreg, the first circuit layer, and the flexible ink in the exposed portion of the first region have a total thickness of 0.2 to 0.25 mm. The method of claim 13.