JP2004031682A

JP2004031682A - Method of manufacturing printed wiring board

Info

Publication number: JP2004031682A
Application number: JP2002186696A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Suzuki; 鈴木　正敏
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2004-01-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a printed wiring board in which the manufacturing efficiency can be improved by removing unwanted rigid board after sandwiching a flexible board with rigid boards for integration and then forming an external layer pattern of the rigit board. <P>SOLUTION: A flexible portion 3 composed only of a flexible board 2, and rigid portions 6, 7 obtained by sandwiching the flexible board 2 with a plurality of rigid boards 4a, 4b, 5a, 5b are provided. After the rigid boards 4, 5 are laminated on the flexible board 2, unwanted rigid board is removed. Accordingly, the manufacturing efficiency can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板をリジッド基板で挟み込んだプリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化に伴って、電子機器の機器本体内に配設されるプリント配線基板の小型化が求められている。このためプリント配線基板の中には、例えばリジッド基板でフレキシブル基板を挟み込み、必要としない部分のリジッド基板を除去し、リジッド基板の小型化を図ったフレキシブルリジッド基板がある。例えば、フレキシブルリジッド基板としては、図１３に示すようなものがある。このフレキシブルリジッド基板１００は、可撓性を有するフレキシブル基板１０１を接着剤層となるプリプレグ１０２，１０２，１０２，１０２を介して複数のリジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂで挟み込んだリジッド部１０５，１０６と、フレキシブル基板１０１のみからなるフレックス部１０７とから構成され、離間したリジッド部１０５，１０６がフレックス部１０７によって電気的に接続されている。
【０００３】
このフレキシブルリジッド基板１００は、フレックス部１０７が可撓性を有するため、一方のリジッド部１０５に対して他方のリジッド部１０６を様々な姿勢で電子機器の内部に配設することができる。例えば、フレキシブルリジッド基板１００は、一方のリジッド部１０５が他方のリジッド部１０６に対して、略９０゜となすようにフレキシブル部１０７を撓ませて電子機器の内部、特に狭い場所に配設することができる。
【０００４】
このようなフレキシブルリジッド基板１００の製造方法について具体的に説明する。フレキシブルリジッド基板１００は、フレキシブル基板１０１と、複数のリジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂとを別々に製造した後、一体化されて製造される。
【０００５】
先ず、フレキシブル基板１０１の製造方法を図１４を参照して説明する。フレキシブル基板１０１は、図１４（Ａ）に示すように、ポリイミド樹脂からなるフィルムをコア材１０８に用いており、このコア材１０８の両面には、銅箔が張り合わされている。このコア材１０８の両面に形成されている銅箔は、露光、現像、エッチング等によるフォトグラフ処理によりパターンニングされ、内層パターン１０９ａ，１０９ａが形成される。
【０００６】
次に、図１４（Ｂ）に示すように、コア材１０８の両面に形成された内層パターン１０９ａ，１０９ａ上には、この内層パターン１０９ａ，１０９ａの保護、及び隣接する導体層と絶縁するため、カバーレィフィルム１０９ｂ，１０９ｂが貼り合わされる。
【０００７】
次に、リジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂの製造方法を図１５を参照して説明する。これらのリジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂは、すべて同様の方法で製造されるので、ここではリジッド基板１０３ａ，１０３ｂの製造方法について具体的に説明する。
【０００８】
リジッド基板１０３ａ，１０３ｂは、一枚の絶縁基板１１１を打ち抜いて形成されるものである。この絶縁基板１１１は、ガラスエポキシ基板であり、図１５（Ａ）に示すように、両面に銅箔１１０が貼り合わされている。絶縁基板１１１の一方の面に形成されており、内層パターンとなる銅箔１１０には、図１５（Ｂ）に示すように、フォトエッチングにより配線パターン１１２が形成される。
【０００９】
次に、図１５（Ｃ）に示すように、絶縁基板１１１は、不要な領域、即ちフレキシブル基板１０１を外部に臨ませる領域が金型で打ち抜かれ、複数のリジッド基板１０３ａ，１０３ｂに分離される。分離されたリジッド基板１０３ａ，１０３ｂには、フレキシブル基板１０１に積層する際に、フレキシブル基板１０１との間に介在させるプリプレグ１０２，１０２，１０２，１０２に含まれる樹脂が熱加圧によって、フレックス部１０７に流出しないようにするため、フレキシブル基板１０１と接着させる面の打ち抜き部１１３近傍に幅５００μｍ、厚さ２００μｍからなる複数のダム１１４が設けられる。この複数のダム１１４は、エポキシ樹脂からなり、スクリーン印刷法によって形成される。なお、リジッド基板１０４ａ，１０４ｂは、図１５（Ｃ）に示すリジッド基板１０３ａ，１０３ｂと同様の構成を有するため、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００１０】
次に、積層工程を図１６に示すように行う。先ず、フレキシブル基板１０１と、複数のリジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂとを接続するためのプリプレグ１０２，１０２，１０２，１０２を各リジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂの形状に合わせて各々形成する。次に、フレキシブル基板１０１の内層パターン１０９ａ，１０９ａと、各リジッド基板の配線パターン１１２とが対向するように積層する。すなわち、下からリジッド基板１０３ａ，１０３ｂ、半硬化状態のプリプレグ１０２、フレキシブル基板１０１、半硬化状態のプリプレグ１０２、リジッド基板１０４ａ，１０４ｂの順に積層する。フレキシブル基板１０１とリジッド基板基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂとを積層した後、プレス機を用いて熱加圧され、プレス成型されることにより、フレキシブル基板１０１と複数のリジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂとがプリプレグ１０２によって一体化され、積層体が形成される。
【００１１】
次に、図１３に示すように、リジッド部１０５，１０６に各パターン配線を電気的に接続するためのコンタクトホール１１５、及びリジッド部１０５，１０６の外層パターン１１５を形成する。コンタクトホール１１５の形成方法は、リジッド部１０５，１０６のコンタクトホール１１５を形成する位置に、ドリル等で形成した貫通孔を形成して、この貫通孔の表面を含む外層の表面全面に無電解銅めっきや電解銅めっきを施す。次に、銅めっきが施された貫通孔内に、耐エッチング性を有するペースト状の絶縁性を有する樹脂１１５ａを充填して、コンタクトホール１１５が形成される。
【００１２】
次に、リジッド部１０５，１０６の外層パターン１１６を形成する。外層パターン１１６の形成方法は、リジッド部１０５，１０６の外層表面に施した銅めっきにフォトエッチングにより、所定の形状にパターン形成する。以上のようにして、フレキシブルリジッド基板１００が形成される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このフレキシブルリジッド基板１００の製造方法では、リジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂの製造工程において、フレキシブル基板１０１にリジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂを積層する際のプレス成型の熱加圧により、プリプレグ８に含まれる樹脂の流出を防ぐため、所定の位置に複数のダム１１４を設ける必要がある。このため、リジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂの製造工程では、複数のダム１１４を形成するためにスクリーン印刷等の特別な工程を必要とし、フレキシブルリジッド基板全体の製造工程が増え、生産効率の向上及び低コスト化を図ることができなくなる。また、リジッド基板１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂに、複数のダム１１４を精度良く形成することが困難である。
【００１４】
更に、このフレキシブルリジッド配線基板１００の製造方法では、可撓性を有するフレックス部１０７によって接続されていることから、外層パターン１１５及びコンタクトホール１１６を形成する際のリジッド部１０５，１０６の姿勢制御が困難となり、外層パターン１１５及びコンタクトホール１１６を精度良く形成することが困難となる。
【００１５】
したがって、本発明は、フレキシブル基板をリジッド基板で挟み込んで一体化し、リジッド基板の外層パターンを系絵師した後に、不要なリジッド基板を除去することで製造効率の向上を図ることができるプリント配線基板の製造方法を提供する。また、本発明は、コンタクトホールや外層パターンを高精度に形成することができるプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成する本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、少なくとも一方の面に第１の配線パターンがパターンニングされるリジッド基板を形成するリジッド基板形成工程と、少なくとも一方の面に第２の配線パターンがパターンニングされたフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と、フレキシブル基板を複数のリジッド基板で挟み込むように積層し、フレキシブル基板とリジッド基板とを一体化する積層工程と、外層基板となるリジッド基板上に、所定領域を開口した吐粒研磨用マスクを形成する吐粒研磨用マスク形成工程と、吐粒研磨用マスクの開口された所定領域に吐粒研磨処理を施すことにより、リジッド基板を除去し、フレキシブル基板を外部に露出させる吐粒研磨工程とを有する。
【００１７】
以上の工程を有するプリント基板の製造方法は、フレキシブル基板と、リジッド基板とを一体化させた後に、不要なリジッド基板を吐粒研磨処理によって除去することから、フレキシブル基板とリジッド基板とを一体化させる際の熱加圧による、フレキシブル基板とリジッド基板との間に介在させたプリプレグに含まれる樹脂の流出を防ぐことができ、低コストで、効率良くプリント配線基板を製造することができするようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したフレキシブルリジッド基板の製造方法につい、図面を参照して詳細に説明する。先ず、本発明を適用したフレキシブルリジッド基板の製造方法の説明に先立って、この製造方法により製造させるフレキシブルリジッド基板１について、図１と参照して説明する。フレキシブルリジッド基板１は、フレキシブル基板２の一部が露出した可撓性を有するフレクッス部３と、フレキシブル基板２をプリプレグ８，８を介してリジッド基板４ａ，５ａで挟んだ第１のリジッド部６と、フレキシブル基板２をプリプレグ８，８を介してリジッド基板４ｂ，５ｂで挟んだ第２のリジッド部７とによって構成されている。
【００１９】
フレキシブル基板２は、可撓性を有する難燃性の材料、例えばポリイミド樹脂のフィルムからなるコア材９と、コア材９の一方の面に設けられた第１の配線パターン１０ａと、第１の配線パターン１０ａを保護する第１のカバーレィフィルム１０ｂと、コア材９の他方の面に設けられる第２の配線パターン１１ａと、第２の配線パターン１１ａを保護する第２のカバーレィフィルム１１ｂとから構成されている。第１のカバーレィフィルム１０ａ及び第２のカバーレィフィルム１１ａは、第１の配線パターン１０ａ及び第２の配線パターン１１ａを保護すると共に、厚さ方向に隣接する導体層との絶縁を図っている。
【００２０】
以上のようなフレキシブル基板２に積層されるリジッド基板４ａ，４ｂは、ガラスエポキシ樹脂からなる剛性の絶縁基板１２を有し、一枚の絶縁層１２を打ち抜いて形成されるものである。リジッド基板４ａは、フレキシブル基板２の第１の配線パターン側に積層される。リジッド基板４ａは、絶縁基板１２の第２の配線パターン１１ａ側の面に対向する面に、パターンニングされた銅箔からなる第３の配線パターン１３ａを有する。また、リジッド基板４ａは、絶縁基板１２の第２の配線パターン側の面に、パターンニングされた銅箔からなる第４の配線パターン１４ａを有する。
【００２１】
リジッド基板４ａには、電子部品がはんだ付けされる際のはんだレジストとなるソルダーレジスト１３ｂが第３の配線パターン１３ａ上に形成されている。第４の配線パターン１４ａは、フレキシブル基板２と、リジッド基板４ａとの間に介在させるプリプレグ８によって接着及び絶縁されている。
【００２２】
リジッド基板５ａは、第２の配線パターン１１ａが形成されている面に積層される。リジッド基板５ａは、リジッド基板４ａと同様にガラスエポキシ樹脂からなる剛性の絶縁基板１５を有し、一枚の絶縁層１５を打ち抜いて形成されるものである。リジッド基板５ａは、絶縁基板１５の第２の配線パターン１１ａ側の面に、第５の配線パターン１６を有する。また、リジッド基板５ａは、第５の配線パターン１６が形成されている面に対向する面に、第６の配線パターン１７ａを有する。
【００２３】
リジッド基板５ａには、電子部品がはんだ付けされる際のはんだレジストとなるソルダーレジスト１３ｂが第３の配線パターン１３ａ上に形成されている。第４の配線パターン１４ａは、フレキシブル基板２と、リジッド基板４ａとの間に介在させるプリプレグ８によって接着及び絶縁されている。
【００２４】
プリプレグ８，８，８，８は、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたシート材である。プリプレグ８，８，８，８は、上述したフレキシブル基板２とリジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとの間に半硬化状態で介在され、プレス成型による熱加圧により軟化させ、冷却して硬化させることによりフレキシブル基板２とリジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとを接着し、一体化する。以上の構成を有する第１のリジッド部６には、各基板を電気的に層間接続するために、コンタクトホール１８が形成されている。
【００２５】
第２のリジッド部７は、プリプレグ８を介してフレキシブル基板２を挟むように複数のリジッド基板４ｂ，５ｂが積層されており、第１のリジッド部と同様の構成を有するため、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２６】
上述した構成を有するフレキシブルリジッド基板１は、フレキシブル基板２のみからなるフレックス部３を介して、フレキシブル基板２を複数のリジッド基板４ａ，５ａで挟み込んだ第１のリジッド部６と、フレキシブル基板２をリジッド基板４ｂ，５ｂで挟み込んだ第２のリジッド部７とが電気的に接続されている。
【００２７】
したがって、このフレキシブルリジッド基板１によれば、可撓性を有するフレキシブル基板２のみからなるフレックス部３を介すことにより、第１のリジッド部６に対して、第２のリジッド部７を様々な姿勢で電子機器内部に配設することができるため、小型化が図られ、狭小な場所にも配設することができるようになる。
【００２８】
次に、上述したフレキシブルリジッド基板１の製造方法について、図面を参照して説明する。このフレキシブルリジッド基板１は、フレキシブル基板２と、リジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとが別々に製造される。
【００２９】
フレキシブル基板２は、図２に示すようにして製造する。フレキシブル基板２には、図２（Ａ）に示すように、例えば厚さ２５μｍのポリイミド樹脂からなるフィルムをコア材９として用いる。このコア材９の両面には、第１の配線パターン１０ａ及び第２の配線パターン１１ａを形成するため、例えば厚さ１８μｍの銅箔１９が形成されている。
【００３０】
次に、図２（Ｂ）に示すように、コア材９の一方の主面に形成された銅箔１９をパターンニングして第１の配線パターン１０ａを形成し、他主面に形成された銅箔１９をパターンニングして第２の配線パターン１１ａを形成する。第１の配線パターン１０ａ及び第２の配線パターン１１ａの形成方法は、先ず、銅箔１９の全面にドライフィルムからなるレジスト膜を塗布して、パターン形成部分が開口されるように、パターンマスクフィルムを用いてパターン形成部分のレジスト膜を露光し、ウェットエッチングすることにより露光していない領域の銅箔１９及びレジスト膜を除去する。そして、第１の配線パターン１０ａ及び第２の配線パターン１１ａの形成部分の銅箔１９上に残っているレジスト膜を有機溶媒等の溶媒を利用して溶解させて剥離することによって、第１の配線パターン１０ａ及び第２の配線パターン１１ａが形成される。
【００３１】
次に、図２（Ｃ）に示すように、コア材９には、第１の配線パターン１０ａ及び第２の配線パターン１１ａの保護、及び隣接する導体層と絶縁するために、各配線パターンが形成されている面上に、例えばポリイミド樹脂からなる厚さ２５μｍの第１のカバーレィフィルム１０ｂ、及び第２のカバーレィ１１ｂが圧着される。したがって、フレキシブル基板２は、コア材９の一方の主面に第１の配線パターン１０ａと第１のカバーレィフィルム１０ｂとが形成され、他主面に第２の配線パターン１１ａと第２のカバーレィフィルム１１ｂが形成されている。
【００３２】
次に、以上のようにして得られたフレキシブル基板２を挟み込む複数のリジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを製造方法を説明する。これらのリジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂは、すべて同様の方法で製造されるので、ここではリジッド基板４ａ，４ｂの製造方法について具体的に説明する。リジッド基板４ａ，４ｂは、図３に示すようにして製造され、一枚の絶縁基板１２を打ち抜いて形成されるものである。図３（Ａ）に示すように、リジッド基板４ａ，４ｂは、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた、剛性を有する例えば厚さ０．１５ｍｍの絶縁基板１２の両面に、厚さ１８μｍの銅箔２０が形成されたエポキシ銅張積層板を用いる。
【００３３】
次に、図３（Ｂ）に示すように、リジッド基板４ａ，４ｂには、絶縁基板１２のフレキシブル基板２と接合される面に形成された銅箔２０がパターンニングされた第４の配線パターン１４が形成される。第４の配線パターン１４の形成方法は、先ず、他方の面に形成された銅箔２０の全面上にドライフィルムからなるレジスト膜を塗布して、第４の配線パターン１４の形成部分が開口されるように、パターンマスクフィルムを用いてパターン形成部分のレジスト膜を露光し、ウェットエッチングにより、露光していない領域の銅箔２０及びレジスト膜を除去する。そして、第４の配線パターン１４の形成部分の銅箔２０上に残ったレジスト膜を有機溶媒等の溶媒で溶解させることによって、銅箔２０から剥離して第４の配線パターン１４が形成される。尚、以下、リジッド基板４ａとリジッド基板４ｂとが分離される前の基板をリジッド基板４という。
【００３４】
リジッド基板５ａ，５ｂは、図４（Ａ）に示すように、リジッド基板４ａ，４ｂと同様に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた剛性を有する厚さが例えば０．２ｍｍの絶縁基板１５の両面に、厚さが例えば１８μｍの銅箔２１が形成されたエポキシ銅張積層基板を用いる。絶縁基板１５のフレキシブル基板２と接合される面には、内層パターンとなる第５の配線パターン１６が形成される。第５の配線パターン１６の形成方法は、上述した第４の配線パターン１４と同様にして形成する。したがって、絶縁基板１５のフレキシブル基板２と接合される面には、第５の配線パターン１６が形成される。なお、リジッド基板５ａ及びリジッド基板５ｂが一体化されたリジッド基板５が形成される。以下、リジッド基板５ａとリジッド基板５ｂとが分離される前の基板をリジッド基板５という。
【００３５】
次に、以上のようにして製造されたフレキシブル基板２をリジッド基板４と、リジッド基板５とで挟み込むように積層する積層工程について図面を参照して説明する。
【００３６】
積層工程は、図４乃至図６に示すようにして行う。先ず、図４に示すように、ガラス布にポリイミド樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレグ８，８をフレキシブル基板２とリジッド基板４，４ｂ，５ａ，５ｂとのａ間に介在させて積層する。すなわち、下から順にリジッド基板４、半硬化状態のプリプレグ８、フレキシブル基板２、半硬化状態のプリプレグ８、リジッド基板５のように積層する。次に、図５に示すように、フレキシブル基板２と、リジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと、プリプレグ８，８とを積層させた後に、プレス機を用いて熱加圧しながらプレス成型する。このプレス成型により、半硬化状態のプリプレグ８，８は軟化して、その後冷却することで硬化すると共に、フレキシブル基板２と、リジッド基板４及びリジッド基板５とは強固に積層され、多層構造からなる積層体２２が形成される。
【００３７】
次に、図６に示すように、積層体２２にコンタクトホール１８と、外層パターンとなる第３の配線パターン１３ａ及び第６の配線パターン１７ａとを形成する。先ず、積層体２２のコンタクトホール１８を形成する位置に、ドリル等を用いて、例えばリジッド基板４からリジッド基板５まで貫通するように貫通孔を形成し、貫通孔内に残ったバリを除去する。次いで、高圧洗浄で除去しきれなかった貫通孔内のバリを除去するため、化学的なスミア除去を行う。次に、形成された貫通孔の表面を含む外層の表面全面に、無電解銅や電解銅めっき法による銅めっきが施される。銅めっきが施された貫通孔内には、エッチング液から銅めっき保護するために、耐エッチング性を有し、ペースト状の絶縁性樹脂１８ａが充填され、積層体２２にコンタクトホール１８が形成される。なお、貫通孔内には、ペースト状の導電性樹脂を充填するようにしてもよい。
【００３８】
次に、銅めっき上にドライフィルムからなるレジスト膜を形成して、第１の配線パターン１０ａ形成部分、リジッド基板の第６の配線パターン１７ａ形成部分、開口されるように形成したパターンマスクフィルムを用いて、レジスト膜を露光し、ウェットエッチングをすることにより、露光していない領域の銅箔２０，２１、銅めっき及びレジスト膜が除去される。そして、第１の配線パターン１０ａ、第６の配線パターン１７ａ、コンタクトホール１８形成部分は、各パターンレジスト膜を有機溶媒等の溶媒を利用して溶解させることによって、銅箔２０，２１及び銅めっきからなる第１の配線パターン１０ａ及び第６の配線パターン１７ａが形成される。
【００３９】
次に、図に６示すように、形成された第３の配線パターン１３ａ上には、電子部品をはんだ付けする際のはんだレジストとなるソルダーレジスト１３ｂが形成される。同様に、第６の配線パターン１７ａ上には、電子部品をはんだ付けする際のはんだレジストとなるソルダーレジスト１７ｂが形成されている。ソルダーレジスト１３ａ及びソルダーレジスト１７ｂは、アクリル−エポキシ樹脂からなる液状のレジスト剤であり、第３の配線パターン１３ａ及び第６の配線パターン１７ｂ上に塗布することによって形成される。
【００４０】
次に、図８に示すように、積層体２２の不要なリジッド基板をウェット式吐粒研磨加工方法によって除去し、リジッド基板の開口５ｃから露出するフレックス部３を形成する。このドライ式吐粒研磨加工について、図７乃至図９により説明する。先ず、図７に示すように、第３のソルダーレジスト１３ｂ及び第６のソルダーレジスト１７ｂ上には、リジッド基板の取り除く部分を開口するように感光性ウレタンゴムからなる吐粒研磨用マスク２３が形成される。この吐粒研磨用マスクの形成方法は、リジッド基板４，５のソルダーレジスト１３ｂ，１７ｂ上に感光性ウレタンゴムからなるフィルムを圧着し、この感光性ウレタンゴムのフィルム上全面にレジスト膜を塗布して、パターン形成部分が開口されるように、パターンマスクフィルムを用いてパターン形成部分のレジスト膜を露光し、ウェットエッチングして、露光していない領域の感光性ウレタンゴムからなるフィルムを除去する。そして、パターン形成部分の感光性ウレタンゴムからなるフィルム上に残っているレジスト膜を有機溶媒等の溶媒を利用して溶解させて剥離することによって、所定の形状に形成された感光性ウレタンゴムからなる吐粒研磨用マスクが形成される。
【００４１】
吐粒研磨用マスクとしては、表面に研磨粉が高速噴射されたときに研磨粉を跳ね返らせるようなゴム弾性を有するフィルムを用いる。例えば、吐粒研磨用マスクとしては、感光性ウレタンゴム等のウレタン系がある。
【００４２】
次に、吐粒研磨用マスク２３の開口２３ａから露出している各ソルダーレジスト１３ｂ，１７ｂに対して、粒径が約３０〜４０μｍの炭化ケイ素微粒子（ＳｉＣ微粒子）の研磨粉をノズル圧が約３．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、噴射速度が約９〜１０ｍｍ／ｓｅｃの条件で高速噴射させる。このＳｉＣ微粒子は、軟性の吐粒研磨用マスクの表面では跳ね返り、硬性を有するソルダーレジスト１３，１７ｂ及びリジッド基板４，５の表面を機械的に削り、除去する。フレキシブル基板２は、両面に形成された軟性を有する第１のカバーレィ１０ｂ及び第２のカバーレィ１１ｂがエッチングストッパとなり、図８に示すように、フレキシブル基板２が露出される。
【００４３】
研磨粉としては、基板よりも高い硬度を有するものが用いられ、例えば、アルミナやガラス、二酸化ケイ素、炭化ボロン等のセラミックス材料やＣｕ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ等の金属材料等の微粒子が好ましく、更に好ましくは炭化ケイ素（ＳｉＣ微粒子）である。
【００４４】
なお、吐粒研磨処理方法において、上述したドライ式は、研磨粉が微小な穴にも侵入しやすく、研磨粉が残留しないため微小な穴を形成する際に有効である。一方、ウェット式は、微小な穴のときに研磨粉が微小な穴に侵入しないため、リジッド基板を削ることができないが、大きな開口を形成するときは、リジッド基板等の除去と共に、開口内を清浄することができることから有効である。したがって、吐粒研磨処理方法は、形成する穴の大きさに合わせて、適宜、ウェット式とドライ式とを選択して用いるようにする。なお、ここでは、フレックス部を外部に臨ませる面積が比較的大きいことから、洗浄効果が優れたウェット式が好ましい。
【００４５】
次に、図９に示すように、吐粒研磨用マスク２３をアルカリ溶液或いは溶剤等を用いて剥離して、フレキシブル基板２のみからなるフレックス部３が形成され、このフレックス部３を介して、複数のリジッド基板４ａ，５ａが積層された第１のリジッド部６、及び複数のリジッド基板４ｂ，５ｂが積層された第２のリジッド部７が形成されたフレキシブルリジッド基板１が得られる。
【００４６】
なお、フレキシブル基板を露出させるためにリジッド基板を除去する吐粒研磨方法には、リジッド基板４，５の開口５ｃ形成時に、ソルダーレジスト１３ｂ、１７ｂ上に、別途開口パターンが形成された弾性を有するステンシルマスクを配設して、吐粒研磨を施すようにしてもよい。
【００４７】
また、リジッド基板４，５の開口５ｃを形成する方法としては、吐粒用マスクを用いることなく、吐粒をビームのように線状に高速噴射する方法もある。この方法では、製造ラインに流れる積層体２２に対して一つの吐粒研磨用マスクを用いればよいことから、製造効率の向上を図ることができる。しかしながら、この方法は、精度良くリジッド基板４，５の開口５ｃを形成することができないため、ここでは、吐粒研磨用マスクを用いて、加工を形成するようにしてもよい。
【００４８】
得られたフレキシブルリジッド基板１は、可撓性を有するフレックス部３を撓ませて、第１のリジッド部６と、第２のリジッド部７とを配設することによって、電子機器内部の狭い領域にも配設することができる。
【００４９】
以上のようなフレキシブルリジッド基板１の製造方法によれば、フレキシブル基板２にリジッド基板４及びリジッド基板５を積層させた後に、不要なリジッド基板を吐粒研磨加工により除去することから、積層させる際にプリプレグ８，８，８，８に含まれる樹脂がフレックス部３に流出するが防止される。
【００５０】
また、このフレキシブルリジッド基板１の製造方法によれば、リジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂにプリプレグ８，８，８，８に含まれる樹脂の流出を防ぐための加工を施す必要がないため、リジッド基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの製造工程数が削減され、全体の製造工程数を少なくすることができると共に、低コストで、効率良く、フレキシブルリジッド基板を製造することができる。
【００５１】
更に、このフレキシブルリジッド基板１の製造方法では、第３の配線パターン１３ａ、第６の配線パターン１７ａ及びコンタクトホール１８の形成を吐粒研磨加工の前に行うことから、剛性を有する積層体２２に対して第３の配線パターン１３ａ、第６の配線パターン１７ａ及びコンタクトホール１８を形成することができる。したがって、このフレキシブルリジッド基板１の製造方法では、第３の配線パターン１３ａ、第６の配線パターン１７ａ及びコンタクトホール１８を精度良く形成することができる。なお、リジッド部６，７を構成するリジッド基の数は、特に限定されない。したがって、リジッド部６，７の導電層数は限定されない。
【００５２】
上述したフレキシブルリジッド基板工程において、リジッド基板４、リジッド基板５、プリプレグ８，８，８，８をパネル状に形成して、一度に多数個のフレキシブルリジッド基板１を形成するようにしてもよい。この場合には、フレキシブル基板２を製造する際に、図１０に示すように製造する。なお、上述したフレキシブルリジッド基板と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５３】
フレキシブル基板２は、図１０に示すように、上述したフレキシブル基板２をパネル状に形成したフレキシブル基板パネル２４を製造する。次に、図１１に示すように、フレキシブル基板パネル２４の各フレキシブル基板２の外形に合わせて、ミシン目状の微***２５を開けるミシン目加工を行う。
【００５４】
次に、積層工程を図１１に示すように行う。図１１に示すように、ミシン目加工されたフレキシブル基板パネル２４の両面に、上述したリジッド基板４をパネル状に形成したリジッド基板パネル２６、及びリジッド基板５をパネル上に形成したリジッド基板パネル２７とをプリプレグ８，８，８，８を介して、フレキシブル基板パネル２４をリジッド基板パネル２６と、リジッド基板パネル２７とで挟み込むように貼り合わせ、プレス成型を施してパネル状積層体２８を形成する。このパネル状積層体２８の第３の導体層１３及び第６の導体層１７上に、リジッド基板を取り除く部分、及びフレキシブル基板の微***２５に合わせて開口した吐粒研磨用マスク２３を形成する。
【００５５】
次に、図１２に示すように、吐粒研磨用マスク２３の開口したとことから露出しているリジッド基板４及びリジッド基板５に対して、ドライ式若しくはウェット式の吐粒研磨加工を施して、リジッド基板の不要な部分及び各フレキシブルリジッド基板１の外形をミシン目状に、リジッド基板を吐粒研磨加工によって取り除き、フレックス部３及び微***２９が形成される。形成された微***２９は、フレキシブル基板２５上に設けられ、切断線３０となる。なお、ここでは、ミシン目の微***２９をフレックス部３を外部に臨ませる領域も同時に開口する必要があることから、ドライ式が好ましい。
【００５６】
次に、フレキシブル基板２及び各フレキシブルリジッド基板１の外形に合わせて形成した切断線３０に沿って、不良な部分のリジッド基板を除去することから、図１に示すようなフレキシブルリジッド基板１を形成する。
【００５７】
以上のようなフレキシブルリジッド基板１の製造方法によれば、フレキシブル基板２、リジッド基板４、リジッド基板５及びプリプレグ８，８，８，８をパネル状に形成することによって、一度に多数個のフレキシブルリジッド基板１を製造することができるようになる。したがって、このフレキシブルリジッド基板１の製造方法では、精度の高いフレキシブルリジッド基板１を効率良く製造することができ、生産率の向上及び低コスト化が図られる。
【００５８】
また、フレキシブルリジッド基板１の製造方法では、フレキシブル基板２にリジッド基板４及びリジッド基板５を積層させてから、不要なリジッド基板を吐粒研磨加工により除去してフレックス部３を形成することから、積層させる際にプリプレグに含まれている樹脂がフレックス部３に流出することを防止することができる。したがって、このフレキシブルリジッド基板１によれば、プリプレグに含まれている樹脂の流出を防止するための加工を施す必要がないため、製造工程数を減らすことができると共に、低コストで効率良くフレキシブルリジッド基板１を製造することができる。
【００５９】
更に、このフレキシブルリジッド基板１の製造方法によれば、第３の配線パターン１３ａ、第６の配線パターン１７ａ及びコンタクトホール１８を形成するまで、剛性を有する積層体２２に対して形成することができるため、外層パターン及びコンタクトホール１８を精度良く形成することができる。なお、フレキシブルリジッド基板１の製造方法では、リジッド基板４ａ，４ｂに形成される配線層の数は限定されない。
【００６０】
なお、以上の例では、ガラスエポキシ樹脂からなるリジッド基板を用いたが、このリジッド基板は剛性を有するものであればよく、例えばガラス基材にビスマレイミドトリアジンやポリフェニレンエーテル等を含浸させたものでもよい。
【００６１】
【発明の効果】
本発明に係るプリント配線基板の製造方法によれば、可撓性を有するフレキシブル基板をリジッド基板で挟み込んだ状態で製造することから、従来のように、リジッド基板の開口近傍に、ダムを設ける必要がないことから製造効率の向上及び低コスト化等を図ることができる。　また、このプリント配線基板の製造方法によれば、コンタクトホールや外層パターンを形成することによって、高精度にコンタクトホールや外層パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されたフレキシブルリジッド基板の断面図である。
【図２】フレキシブル基板の製造工程を説明する図であり、（Ａ）は、両面に銅箔が設けられたコア材の断面図であり、（Ｂ）は、両面の銅箔をパターンニングした状態を示す断面図であり、（Ｃ）は、コア材の一方の主面に第１の導体層、他主面に第２の導体層が形成された状態を示す断面図である。
【図３】リジッド基板の製造工程を説明する図であり、（Ａ）は、両面に銅箔が設けられた絶縁層の断面図であり、（Ｂ）絶縁層の一方の面に形成された銅箔をパターンニングした状を示す断面図である。
【図４】フレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、フレキシブルリジッド基板を分解した状態の断面図である。
【図５】同フレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、積層体の断面図である。
【図６】同フレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、積層体にコンタクトホール、第３の配線パターン及び第６の配線パターンを形成した断面図である。
【図７】同フレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、積層体に吐粒研磨用マスク形成した状態の断面図である。
【図８】同フレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、吐粒研磨処理が施された積層体の断面図である。
【図９】同フレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、吐粒研磨処理が施された積層体から、吐粒研磨用マスクを除去した状態の断面図である。
【図１０】切断線を設けたフレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、（Ａ）は、フレキシブル基板パネルの断面図であり、（Ｂ）は、フレキシブル基板にミシン目状に微***を形成した状態の断面図である。
【図１１】切断線を設けたフレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、パネル積層体に吐粒研磨用マスク形成した状態の断面図である。
【図１２】切断線を設けたフレキシブルリジッド基板の製造工程を説明する図であり、吐粒研磨処理が施されたパネル積層体の断面図である。
【図１３】従来のフレキシブルリジッド基板の断面図である。
【図１４】従来のフレキシブル基板の製造工程を説明する断面図であり、（Ａ）は、コア材の両面に内層パターンが形成された断面図であり、（Ｂ）は、コア材の両面に導体層が形成された断面図である。
【図１５】従来のリジッド基板の製造工程を説明する断面図であり、（Ａ）は、両面に銅箔が設けられた絶縁層の断面図であり、（Ｂ）は、絶縁層の一方の面に形成された銅箔をパターンニングした状態を示す断面図であり、（Ｃ）は、絶縁層を複数の分割して複数のリジッド基板を形成し、各リジッド基板の所定の位置にダムが形成した状態を示す断面図である。
【図１６】従来のリジッド基板の製造工程を説明する断面図であり、積層させる前にフレキシブル基板、リジッド基板、及びプリプレグ積層させた断面図である。
【符号の説明】
１　フレキシブルリジッド基板、２　フレキシブル基板、３　フレックス部、４リジッド基板４ａ　リジッド基板、４ｂ　リジッド基板、５　リジッド基板５ａ　リジッド基板、５ｂ　リジッド基板、６　リジッド部、７　リジッド部、８プリプレグ、９　コア材、１０ａ　第１の配線パターン、１０ｂ　第１のカバーレィフィルム、１１ａ　第２の配線パターン、１１ｂ　第２のカバーレィフィルム、１２　絶縁基板、１３ａ　第３の配線パターン、１３ｂ　ソルダーレジスト、１４　第４の配線パターン、１５　絶縁基板、１６　第５の配線パターン、１７ａ　第６の配線パターン、１７ｂ　ソルダーレジスト、１８　コンタクトホール[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board in which a flexible board is sandwiched between rigid boards.
[0002]
[Prior art]
With the miniaturization of electronic devices, there is a demand for miniaturization of printed wiring boards provided in the main body of the electronic devices. For this reason, among printed wiring boards, there is a flexible rigid board in which, for example, a flexible board is sandwiched by a rigid board and unnecessary portions of the rigid board are removed to reduce the size of the rigid board. For example, there is a flexible rigid substrate as shown in FIG. The flexible rigid substrate 100 has a rigid portion 105 in which a flexible substrate 101 having flexibility is sandwiched by a plurality of rigid substrates 103a, 103b, 104a, 104b via prepregs 102, 102, 102, 102 serving as adhesive layers. The rigid portions 105 and 106 are electrically connected by the flex portion 107.
[0003]
In the flexible rigid substrate 100, since the flex portion 107 has flexibility, the other rigid portion 106 can be disposed inside the electronic device in various postures with respect to the one rigid portion 105. For example, the flexible rigid substrate 100 may be disposed inside the electronic device, particularly in a narrow space, by bending the flexible portion 107 so that one rigid portion 105 makes an angle of about 90 ° with the other rigid portion 106. Can be.
[0004]
A method for manufacturing such a flexible rigid substrate 100 will be specifically described. The flexible rigid board 100 is manufactured by separately manufacturing the flexible board 101 and the plurality of rigid boards 103a, 103b, 104a, and 104b, and then integrating them.
[0005]
First, a method for manufacturing the flexible substrate 101 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 14A, a film made of a polyimide resin is used for the core material 108 of the flexible substrate 101, and copper foil is bonded to both surfaces of the core material 108. The copper foils formed on both surfaces of the core material 108 are patterned by photolithography such as exposure, development, etching, and the like, to form inner layer patterns 109a, 109a.
[0006]
Next, as shown in FIG. 14B, on the inner layer patterns 109a formed on both sides of the core material 108, the inner layer patterns 109a, 109a are protected and insulated from an adjacent conductor layer. The coverlay films 109b, 109b are bonded together.
[0007]
Next, a method of manufacturing the rigid substrates 103a, 103b, 104a, and 104b will be described with reference to FIG. Since these rigid substrates 103a, 103b, 104a, 104b are all manufactured by the same method, a method of manufacturing the rigid substrates 103a, 103b will be specifically described here.
[0008]
The rigid substrates 103a and 103b are formed by punching a single insulating substrate 111. This insulating substrate 111 is a glass epoxy substrate, and copper foils 110 are bonded to both surfaces as shown in FIG. As shown in FIG. 15B, a wiring pattern 112 is formed on the copper foil 110 formed on one surface of the insulating substrate 111 and serving as an inner layer pattern by photoetching.
[0009]
Next, as shown in FIG. 15C, an unnecessary region of the insulating substrate 111, that is, a region where the flexible substrate 101 is exposed to the outside is punched out by a mold and separated into a plurality of rigid substrates 103a and 103b. . When the laminated rigid substrates 103a and 103b are laminated on the flexible substrate 101, the resin contained in the prepregs 102, 102, 102 and 102 interposed between the rigid substrates and the flexible substrate 101 is heated and pressurized by the flex portion 107. A plurality of dams 114 having a width of 500 μm and a thickness of 200 μm are provided in the vicinity of the punched portion 113 on the surface to be bonded to the flexible substrate 101 so as not to flow out. The plurality of dams 114 are made of epoxy resin and are formed by a screen printing method. Note that the rigid boards 104a and 104b have the same configuration as the rigid boards 103a and 103b illustrated in FIG. 15C, and thus the same reference numerals are given and detailed description is omitted.
[0010]
Next, a lamination step is performed as shown in FIG. First, prepregs 102, 102, 102, 102 for connecting the flexible board 101 and the plurality of rigid boards 103a, 103b, 104a, 104b are formed according to the shapes of the rigid boards 103a, 103b, 104a, 104b, respectively. I do. Next, the inner layer patterns 109a, 109a of the flexible substrate 101 and the wiring pattern 112 of each rigid substrate are laminated so as to face each other. That is, rigid substrates 103a and 103b, a prepreg 102 in a semi-cured state, a flexible substrate 101, a prepreg 102 in a semi-cured state, and rigid substrates 104a and 104b are laminated in this order from the bottom. After laminating the flexible substrate 101 and the rigid substrate substrates 103a, 103b, 104a, and 104b, they are heat-pressed using a press machine and press-molded, so that the flexible substrate 101 and the plurality of rigid substrates 103a, 103b, and 104a are formed. , 104b are integrated by the prepreg 102 to form a laminate.
[0011]
Next, as shown in FIG. 13, a contact hole 115 for electrically connecting each pattern wiring to the rigid portions 105 and 106 and an outer layer pattern 115 of the rigid portions 105 and 106 are formed. The contact hole 115 is formed by forming a through hole formed by a drill or the like at a position where the contact hole 115 is formed in the rigid portions 105 and 106, and covering the entire surface of the outer layer including the surface of the through hole with electroless copper. Apply plating and electrolytic copper plating. Next, a contact hole 115 is formed by filling a paste-like insulating resin 115a having etching resistance into the copper-plated through-hole.
[0012]
Next, outer layer patterns 116 of the rigid portions 105 and 106 are formed. The outer layer pattern 116 is formed by photo-etching a copper plating applied to the outer layer surfaces of the rigid portions 105 and 106 into a predetermined shape. As described above, the flexible rigid substrate 100 is formed.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the manufacturing method of the flexible rigid substrate 100, in the manufacturing process of the rigid substrates 103a, 103b, 104a, and 104b, hot press of the press molding when laminating the rigid substrates 103a, 103b, 104a, and 104b on the flexible substrate 101 is performed. Therefore, it is necessary to provide a plurality of dams 114 at predetermined positions in order to prevent the resin contained in the prepreg 8 from flowing out. For this reason, in the manufacturing process of the rigid boards 103a, 103b, 104a, and 104b, a special process such as screen printing is required in order to form the plurality of dams 114, and the manufacturing process of the entire flexible rigid board is increased. Improvement and cost reduction cannot be achieved. Further, it is difficult to accurately form the plurality of dams 114 on the rigid substrates 103a, 103b, 104a, and 104b.
[0014]
Furthermore, in the manufacturing method of the flexible rigid wiring board 100, since the connection is made by the flexible flex portion 107, the posture control of the rigid portions 105 and 106 when forming the outer layer pattern 115 and the contact hole 116 is performed. This makes it difficult to accurately form the outer layer pattern 115 and the contact hole 116.
[0015]
Therefore, the present invention provides a printed wiring board that can improve the manufacturing efficiency by removing the unnecessary rigid substrate after the flexible substrate is integrated by sandwiching the flexible substrate with the rigid substrate, and after removing the outer layer pattern of the rigid substrate. A manufacturing method is provided. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board that can form a contact hole and an outer layer pattern with high accuracy.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
A method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention that achieves the above-described object includes a rigid board forming step of forming a rigid board on which a first wiring pattern is patterned on at least one surface, and a method of forming a rigid board on at least one surface. A flexible substrate forming step of forming a flexible substrate on which the wiring pattern of the second pattern is patterned, a laminating step of laminating the flexible substrate so as to be sandwiched by a plurality of rigid substrates, and integrating the flexible substrate and the rigid substrate; On a rigid substrate to be formed, a granulation polishing mask forming step of forming a granulation polishing mask having a predetermined region opened, and performing a granulation polishing process on a predetermined region where the granulation polishing mask is opened, A polishing step of removing the rigid substrate and exposing the flexible substrate to the outside.
[0017]
The method of manufacturing a printed circuit board having the above-described steps is such that the flexible substrate and the rigid substrate are integrated, and then the unnecessary rigid substrate is removed by the abrasive polishing process, so that the flexible substrate and the rigid substrate are integrated. It is possible to prevent the resin contained in the prepreg interposed between the flexible substrate and the rigid substrate from flowing out due to the heat press at the time of performing, and to efficiently manufacture the printed wiring board at low cost. become.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method for manufacturing a flexible rigid substrate to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. First, prior to a description of a method of manufacturing a flexible rigid board to which the present invention is applied, a flexible rigid board 1 manufactured by this manufacturing method will be described with reference to FIG. The flexible rigid substrate 1 includes a flexible portion 3 having a portion of the flexible substrate 2 exposed, and a first rigid portion 6 having the flexible substrate 2 sandwiched between rigid substrates 4a, 5a via prepregs 8, 8. And a second rigid portion 7 in which the flexible substrate 2 is sandwiched between rigid substrates 4b and 5b via prepregs 8 and 8.
[0019]
The flexible substrate 2 includes a core material 9 made of a flexible flame-retardant material, for example, a polyimide resin film, a first wiring pattern 10 a provided on one surface of the core material 9, A first cover-lay film 10b for protecting the wiring pattern 10a, a second wiring pattern 11a provided on the other surface of the core material 9, and a second cover-lay film 11b for protecting the second wiring pattern 11a. It is composed of The first cover-lay film 10a and the second cover-lay film 11a protect the first wiring pattern 10a and the second wiring pattern 11a, and at the same time, insulate the adjacent wiring layers in the thickness direction. .
[0020]
The rigid substrates 4a and 4b laminated on the flexible substrate 2 as described above have a rigid insulating substrate 12 made of glass epoxy resin, and are formed by punching out one insulating layer 12. The rigid board 4a is laminated on the first wiring pattern side of the flexible board 2. The rigid board 4a has a third wiring pattern 13a made of patterned copper foil on a surface of the insulating substrate 12 facing the surface on the second wiring pattern 11a side. In addition, the rigid board 4a has a fourth wiring pattern 14a made of patterned copper foil on the surface of the insulating substrate 12 on the side of the second wiring pattern.
[0021]
On the rigid substrate 4a, a solder resist 13b serving as a solder resist when an electronic component is soldered is formed on the third wiring pattern 13a. The fourth wiring pattern 14a is bonded and insulated by a prepreg 8 interposed between the flexible board 2 and the rigid board 4a.
[0022]
The rigid substrate 5a is stacked on the surface on which the second wiring pattern 11a is formed. The rigid substrate 5a has a rigid insulating substrate 15 made of glass epoxy resin like the rigid substrate 4a, and is formed by punching out one insulating layer 15. The rigid substrate 5a has a fifth wiring pattern 16 on the surface of the insulating substrate 15 on the side of the second wiring pattern 11a. The rigid substrate 5a has a sixth wiring pattern 17a on a surface facing the surface on which the fifth wiring pattern 16 is formed.
[0023]
On the rigid substrate 5a, a solder resist 13b serving as a solder resist when an electronic component is soldered is formed on the third wiring pattern 13a. The fourth wiring pattern 14a is bonded and insulated by a prepreg 8 interposed between the flexible board 2 and the rigid board 4a.
[0024]
The prepregs 8, 8, 8, 8 are sheet materials obtained by impregnating a glass cloth with an epoxy resin. The prepregs 8, 8, 8, 8 are interposed between the flexible substrate 2 and the rigid substrates 4a, 4b, 5a, 5b in a semi-cured state, softened by hot pressing by press molding, and cured by cooling. By doing so, the flexible board 2 and the rigid boards 4a, 4b, 5a, 5b are bonded and integrated. In the first rigid portion 6 having the above-described configuration, a contact hole 18 is formed for electrically connecting each substrate between layers.
[0025]
The second rigid portion 7 has a plurality of rigid substrates 4b and 5b stacked so as to sandwich the flexible substrate 2 via the prepreg 8, and has the same configuration as the first rigid portion. The detailed description is omitted.
[0026]
The flexible rigid substrate 1 having the above-described configuration includes a first rigid portion 6 in which the flexible substrate 2 is sandwiched between a plurality of rigid substrates 4a and 5a, and a flexible substrate 2 via a flex portion 3 including only the flexible substrate 2. The second rigid portion 7 sandwiched between the rigid boards 4b and 5b is electrically connected.
[0027]
Therefore, according to the flexible rigid substrate 1, the second rigid portion 7 can be variously arranged with respect to the first rigid portion 6 through the flex portion 3 including only the flexible substrate 2 having flexibility. Since the electronic device can be disposed inside the electronic device in a posture, the size can be reduced, and the electronic device can be disposed even in a small place.
[0028]
Next, a method of manufacturing the above-described flexible rigid substrate 1 will be described with reference to the drawings. In the flexible rigid substrate 1, the flexible substrate 2 and the rigid substrates 4a, 4b, 5a, 5b are manufactured separately.
[0029]
The flexible substrate 2 is manufactured as shown in FIG. As shown in FIG. 2A, for example, a film made of a polyimide resin having a thickness of 25 μm is used for the flexible substrate 2 as the core material 9. On both surfaces of the core material 9, a copper foil 19 having a thickness of, for example, 18 μm is formed to form the first wiring pattern 10a and the second wiring pattern 11a.
[0030]
Next, as shown in FIG. 2B, the first wiring pattern 10a was formed by patterning the copper foil 19 formed on one main surface of the core material 9 and formed on the other main surface. The second wiring pattern 11a is formed by patterning the copper foil 19. The method for forming the first wiring pattern 10a and the second wiring pattern 11a is as follows. First, a resist film made of a dry film is applied to the entire surface of the copper foil 19, and the pattern mask film is formed so that the pattern forming portion is opened. Then, the resist film in the pattern formation portion is exposed by using the method, and the copper foil 19 and the resist film in the unexposed region are removed by wet etching. Then, the resist film remaining on the copper foil 19 in the portion where the first wiring pattern 10a and the second wiring pattern 11a are formed is dissolved by using a solvent such as an organic solvent, and the resist film is peeled off. The wiring pattern 10a and the second wiring pattern 11a are formed.
[0031]
Next, as shown in FIG. 2 (C), each wiring pattern is provided on the core material 9 in order to protect the first wiring pattern 10a and the second wiring pattern 11a and to insulate it from an adjacent conductor layer. A first coverlay film 10b and a second coverlay 11b each made of, for example, a polyimide resin and having a thickness of 25 μm are pressure-bonded on the formed surface. Therefore, the flexible substrate 2 has the first wiring pattern 10a and the first coverlay film 10b formed on one main surface of the core material 9, and the second wiring pattern 11a and the second cover A layer film 11b is formed.
[0032]
Next, a method of manufacturing a plurality of rigid substrates 4a, 4b, 5a, 5b sandwiching the flexible substrate 2 obtained as described above will be described. Since these rigid boards 4a, 4b, 5a, 5b are all manufactured by the same method, a method of manufacturing the rigid boards 4a, 4b will be specifically described here. The rigid substrates 4a and 4b are manufactured as shown in FIG. 3, and are formed by punching a single insulating substrate 12. As shown in FIG. 3 (A), rigid substrates 4a and 4b are made of glass cloth impregnated with epoxy resin and have rigidity of, for example, 0.15 mm-thick insulating substrate 12 and 18 μm-thick copper foil on both surfaces. An epoxy copper-clad laminate on which 20 is formed is used.
[0033]
Next, as shown in FIG. 3B, a fourth wiring pattern in which a copper foil 20 formed on a surface of the insulating substrate 12 to be bonded to the flexible substrate 2 is patterned on the rigid substrates 4a and 4b. 14 are formed. In the method of forming the fourth wiring pattern 14, first, a resist film made of a dry film is applied on the entire surface of the copper foil 20 formed on the other surface, and the portion where the fourth wiring pattern 14 is formed is opened. As described above, the resist film in the pattern forming portion is exposed using the pattern mask film, and the copper foil 20 and the resist film in the unexposed regions are removed by wet etching. Then, by dissolving the resist film remaining on the copper foil 20 at the portion where the fourth wiring pattern 14 is formed with a solvent such as an organic solvent, the resist film is separated from the copper foil 20 and the fourth wiring pattern 14 is formed. . Hereinafter, the substrate before the rigid substrate 4a and the rigid substrate 4b are separated is referred to as a rigid substrate 4.
[0034]
As shown in FIG. 4A, the rigid boards 5a and 5b are made of a glass cloth impregnated with an epoxy resin and have a rigid thickness of, for example, 0.2 mm, similar to the rigid boards 4a and 4b. An epoxy copper-clad laminate having copper foil 21 having a thickness of, for example, 18 μm formed on both surfaces is used. A fifth wiring pattern 16 serving as an inner layer pattern is formed on a surface of the insulating substrate 15 to be joined to the flexible substrate 2. The fifth wiring pattern 16 is formed in the same manner as the fourth wiring pattern 14 described above. Therefore, the fifth wiring pattern 16 is formed on the surface of the insulating substrate 15 to be joined to the flexible substrate 2. Note that the rigid substrate 5 in which the rigid substrate 5a and the rigid substrate 5b are integrated is formed. Hereinafter, the substrate before the rigid substrate 5a and the rigid substrate 5b are separated is referred to as a rigid substrate 5.
[0035]
Next, a laminating step of laminating the flexible substrate 2 manufactured as described above so as to be sandwiched between the rigid substrate 4 and the rigid substrate 5 will be described with reference to the drawings.
[0036]
The laminating step is performed as shown in FIGS. First, as shown in FIG. 4, prepregs 8, 8 in a semi-cured state in which a glass cloth is impregnated with a polyimide resin are laminated between flexible substrate 2 and rigid substrates 4, 4b, 5a, 5b. . That is, the rigid substrate 4, the prepreg 8 in a semi-cured state, the flexible substrate 2, the prepreg 8 in a semi-cured state, and the rigid substrate 5 are laminated in this order from the bottom. Next, as shown in FIG. 5, after laminating the flexible substrate 2, the rigid substrates 4a, 4b, 5a, 5b, and the prepregs 8, 8, press molding is performed while hot pressing using a press machine. By this press molding, the prepregs 8, 8 in a semi-cured state are softened and then cured by cooling, and the flexible substrate 2, the rigid substrate 4, and the rigid substrate 5 are firmly laminated to form a multilayer structure. The laminate 22 is formed.
[0037]
Next, as shown in FIG. 6, a contact hole 18 and a third wiring pattern 13a and a sixth wiring pattern 17a to be outer layer patterns are formed in the laminate 22. First, a through-hole is formed at a position where the contact hole 18 of the stacked body 22 is to be formed by using a drill or the like so as to penetrate, for example, from the rigid substrate 4 to the rigid substrate 5, and burrs remaining in the through-hole are removed. . Next, in order to remove burrs in the through holes that could not be removed by high-pressure cleaning, chemical smear removal is performed. Next, copper plating by electroless copper or electrolytic copper plating is applied to the entire surface of the outer layer including the surface of the formed through hole. The copper-plated through-hole is filled with a paste-like insulating resin 18a having etching resistance and protecting the copper plating from an etchant, and a contact hole 18 is formed in the laminate 22. You. The through-hole may be filled with a paste-like conductive resin.
[0038]
Next, a resist film made of a dry film is formed on the copper plating, and a portion where the first wiring pattern 10a is formed, a portion where the sixth wiring pattern 17a of the rigid substrate is formed, and a pattern mask film formed so as to be opened are formed. By exposing the resist film and performing wet etching, the copper foils 20, 21 in unexposed areas, copper plating, and the resist film are removed. The first wiring pattern 10a, the sixth wiring pattern 17a, and the contact hole 18 are formed by dissolving each of the pattern resist films using a solvent such as an organic solvent to form the copper foils 20, 21 and the copper plating. A first wiring pattern 10a and a sixth wiring pattern 17a are formed.
[0039]
Next, as shown in FIG. 6, on the formed third wiring pattern 13a, a solder resist 13b serving as a solder resist when soldering an electronic component is formed. Similarly, on the sixth wiring pattern 17a, a solder resist 17b serving as a solder resist when soldering an electronic component is formed. The solder resist 13a and the solder resist 17b are liquid resists made of an acrylic-epoxy resin, and are formed by applying the third resist pattern 13a and the sixth resist pattern 17b.
[0040]
Next, as shown in FIG. 8, the unnecessary rigid substrate of the laminated body 22 is removed by a wet type abrasive polishing method to form the flex portion 3 exposed from the opening 5c of the rigid substrate. This dry-type abrasive polishing will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 7, on the third solder resist 13b and the sixth solder resist 17b, a discharge polishing mask 23 made of photosensitive urethane rubber is formed so as to open a portion where the rigid substrate is removed. Is done. In the method of forming the abrasive polishing mask, a film made of a photosensitive urethane rubber is pressed on the solder resists 13b and 17b of the rigid substrates 4 and 5, and a resist film is applied on the entire surface of the photosensitive urethane rubber film. Then, the resist film in the pattern forming portion is exposed using a pattern mask film so that the pattern forming portion is opened, and wet etching is performed to remove the film made of the photosensitive urethane rubber in the unexposed region. Then, by dissolving and removing the resist film remaining on the film made of the photosensitive urethane rubber in the pattern forming portion using a solvent such as an organic solvent, the photosensitive urethane rubber formed in a predetermined shape is removed. Thus, an abrasive polishing mask is formed.
[0041]
A film having rubber elasticity that repels the abrasive powder when the abrasive powder is sprayed on the surface at a high speed is used as the abrasive polishing mask. For example, there is a urethane-based mask such as photosensitive urethane rubber as the ejection polishing mask.
[0042]
Next, polishing powder of silicon carbide fine particles (SiC fine particles) having a particle size of about 30 to 40 μm is applied to each of the solder resists 13 b and 17 b exposed from the opening 23 a of the ejection polishing mask 23 at a nozzle pressure of about 30 μm. 3.0kgf / cm ² High-speed injection is performed at an injection speed of about 9 to 10 mm / sec. The SiC fine particles rebound on the surface of the soft abrasive polishing mask, and mechanically scrape and remove the surfaces of the solder resists 13 and 17b and the rigid substrates 4 and 5 having rigidity. As shown in FIG. 8, the flexible substrate 2 is exposed by the first cover layer 10b and the second cover layer 11b having flexibility formed on both sides of the flexible substrate 2 serving as etching stoppers.
[0043]
As the polishing powder, one having a hardness higher than that of the substrate is used. For example, fine particles such as ceramic materials such as alumina, glass, silicon dioxide, and boron carbide and metal materials such as Cu, Au, Ti, Cr, and Fe are used. Preferably, silicon carbide (SiC fine particles) is more preferable.
[0044]
It should be noted that the dry method described above is effective in forming fine holes because the abrasive powder easily enters fine holes and no abrasive powder remains therein. On the other hand, in the case of the wet type, the rigid substrate cannot be ground because the polishing powder does not penetrate into the minute holes when the holes are small, but when a large opening is formed, the inside of the opening is removed together with the removal of the rigid substrate. It is effective because it can be cleaned. Therefore, in the method of the abrasive polishing treatment, a wet type and a dry type are appropriately selected and used according to the size of the hole to be formed. Here, since the area where the flex portion is exposed to the outside is relatively large, a wet type having an excellent cleaning effect is preferable.
[0045]
Next, as shown in FIG. 9, the ejection polishing mask 23 is peeled off using an alkali solution or a solvent or the like to form a flex portion 3 composed of only the flexible substrate 2, and through the flex portion 3, The flexible rigid substrate 1 on which the first rigid portion 6 on which the plurality of rigid substrates 4a and 5a are stacked and the second rigid portion 7 on which the plurality of rigid substrates 4b and 5b are stacked is obtained.
[0046]
Note that the abrasive polishing method of removing the rigid substrate to expose the flexible substrate includes an elasticity in which an opening pattern is separately formed on the solder resists 13b and 17b when the openings 5c of the rigid substrates 4 and 5 are formed. A stencil mask may be provided to perform abrasive polishing.
[0047]
As a method of forming the openings 5c of the rigid substrates 4 and 5, there is also a method of ejecting the ejected particles linearly at a high speed like a beam without using an ejecting mask. In this method, it is only necessary to use one ejection polishing mask for the stacked body 22 flowing in the production line, so that the production efficiency can be improved. However, in this method, since the openings 5c of the rigid substrates 4 and 5 cannot be formed with high accuracy, the processing may be performed here using a discharge polishing mask.
[0048]
The obtained flexible rigid substrate 1 is provided with the first rigid portion 6 and the second rigid portion 7 by bending the flexible flex portion 3 to provide a narrow area inside the electronic device. Can also be arranged.
[0049]
According to the manufacturing method of the flexible rigid substrate 1 as described above, after the rigid substrate 4 and the rigid substrate 5 are laminated on the flexible substrate 2, unnecessary rigid substrates are removed by the abrasive polishing process. Thus, the resin contained in the prepregs 8, 8, 8, 8 is prevented from flowing out to the flex portion 3.
[0050]
Further, according to the method of manufacturing the flexible rigid substrate 1, there is no need to perform processing for preventing the resin contained in the prepregs 8, 8, 8, 8 from flowing out to the rigid substrates 4a, 4b, 5a, 5b. The number of manufacturing steps of the rigid boards 4a, 4b, 5a, 5b is reduced, so that the number of manufacturing steps can be reduced, and a flexible rigid board can be manufactured efficiently at low cost.
[0051]
Further, in the method for manufacturing the flexible rigid substrate 1, the third wiring pattern 13a, the sixth wiring pattern 17a, and the contact holes 18 are formed before the abrasive polishing, so that the rigid laminate 22 is formed. On the other hand, the third wiring pattern 13a, the sixth wiring pattern 17a, and the contact holes 18 can be formed. Therefore, in the method for manufacturing the flexible rigid substrate 1, the third wiring pattern 13a, the sixth wiring pattern 17a, and the contact holes 18 can be formed with high accuracy. Note that the number of rigid groups constituting the rigid portions 6 and 7 is not particularly limited. Therefore, the number of conductive layers of the rigid portions 6 and 7 is not limited.
[0052]
In the above-described flexible rigid substrate process, the rigid substrate 4, the rigid substrate 5, and the prepregs 8, 8, 8, 8 may be formed in a panel shape, and a large number of flexible rigid substrates 1 may be formed at one time. In this case, when manufacturing the flexible substrate 2, it is manufactured as shown in FIG. In addition, about the structure similar to the above-mentioned flexible rigid board, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.
[0053]
As shown in FIG. 10, the flexible board 2 is manufactured by manufacturing a flexible board panel 24 in which the above-described flexible board 2 is formed in a panel shape. Next, as shown in FIG. 11, perforation processing for forming perforated micro holes 25 is performed according to the outer shape of each flexible substrate 2 of the flexible substrate panel 24.
[0054]
Next, a lamination step is performed as shown in FIG. As shown in FIG. 11, on both sides of a perforated flexible board panel 24, a rigid board panel 26 in which the above-described rigid board 4 is formed in a panel shape, and a rigid board panel 27 in which the rigid board 5 is formed on the panel. Are bonded via the prepregs 8, 8, 8, 8 so that the flexible substrate panel 24 is sandwiched between the rigid substrate panel 26 and the rigid substrate panel 27, and press-formed to form a panel-shaped laminate 28. . On the third conductive layer 13 and the sixth conductive layer 17 of the panel-shaped laminate 28, a portion for removing the rigid substrate and a discharge polishing mask 23 opened to fit the minute holes 25 of the flexible substrate are formed. .
[0055]
Next, as shown in FIG. 12, the rigid substrate 4 and the rigid substrate 5 exposed from the opening of the ejection polishing mask 23 are subjected to dry or wet ejection polishing. Unnecessary portions of the rigid substrate and the outer shape of each flexible rigid substrate 1 are perforated, and the rigid substrate is removed by the abrasive polishing process, so that the flex portion 3 and the minute hole 29 are formed. The formed minute holes 29 are provided on the flexible substrate 25 and serve as cutting lines 30. In this case, the dry type is preferable because the perforated micro holes 29 also need to be opened at the same time as the region where the flex portion 3 faces the outside.
[0056]
Next, the rigid board of the defective portion is removed along the cutting line 30 formed according to the outer shape of the flexible board 2 and each flexible rigid board 1, so that the flexible rigid board 1 as shown in FIG. I do.
[0057]
According to the manufacturing method of the flexible rigid substrate 1 as described above, by forming the flexible substrate 2, the rigid substrate 4, the rigid substrate 5, and the prepregs 8, 8, 8, 8 into a panel shape, a large number of flexible substrates can be formed at one time. The rigid substrate 1 can be manufactured. Therefore, according to the method for manufacturing the flexible rigid substrate 1, a highly accurate flexible rigid substrate 1 can be efficiently manufactured, and the production rate can be improved and the cost can be reduced.
[0058]
Further, in the method of manufacturing the flexible rigid substrate 1, since the rigid substrate 4 and the rigid substrate 5 are laminated on the flexible substrate 2 and unnecessary rigid substrates are removed by a discharge polishing process to form the flex portion 3, It is possible to prevent the resin contained in the prepreg from flowing out to the flex portion 3 during lamination. Therefore, according to the flexible rigid substrate 1, it is not necessary to perform a process for preventing the resin contained in the prepreg from flowing out, so that the number of manufacturing steps can be reduced and the flexible rigid substrate can be efficiently manufactured at low cost. The substrate 1 can be manufactured.
[0059]
Further, according to the method of manufacturing the flexible rigid substrate 1, the flexible wiring board 1 can be formed on the rigid laminate 22 until the third wiring pattern 13a, the sixth wiring pattern 17a, and the contact holes 18 are formed. Therefore, the outer layer pattern and the contact hole 18 can be formed with high accuracy. In the method of manufacturing the flexible rigid substrate 1, the number of wiring layers formed on the rigid substrates 4a and 4b is not limited.
[0060]
In the above example, a rigid substrate made of a glass epoxy resin was used, but the rigid substrate may have any rigidity, for example, a glass substrate impregnated with bismaleimide triazine, polyphenylene ether, or the like. Good.
[0061]
【The invention's effect】
According to the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, since a flexible board having flexibility is sandwiched between rigid boards, it is necessary to provide a dam near the opening of the rigid board as in the related art. Since there is no such structure, it is possible to improve manufacturing efficiency and reduce costs. According to the method of manufacturing a printed wiring board, the contact hole and the outer layer pattern can be formed with high precision by forming the contact hole and the outer layer pattern.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a flexible rigid substrate to which the present invention is applied.
FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a manufacturing process of a flexible substrate. FIG. 2A is a cross-sectional view of a core material provided with copper foil on both surfaces, and FIG. It is sectional drawing which shows a state, (C) is sectional drawing which shows the state in which the 1st conductor layer was formed in one main surface of the core material, and the 2nd conductor layer was formed in the other main surface.
3A and 3B are diagrams illustrating a manufacturing process of a rigid substrate, in which FIG. 3A is a cross-sectional view of an insulating layer provided with copper foil on both surfaces, and FIG. 3B is formed on one surface of the insulating layer. It is sectional drawing which shows the shape which patterned the copper foil.
FIG. 4 is a view for explaining a manufacturing process of the flexible rigid board, and is a cross-sectional view of a state where the flexible rigid board is disassembled.
FIG. 5 is a view for explaining a manufacturing process of the flexible rigid substrate, and is a cross-sectional view of the laminate.
FIG. 6 is a diagram illustrating a manufacturing process of the flexible rigid substrate, and is a cross-sectional view in which a contact hole, a third wiring pattern, and a sixth wiring pattern are formed in a laminate.
FIG. 7 is a view for explaining a manufacturing process of the flexible rigid substrate, and is a cross-sectional view in a state where a discharge polishing mask is formed on the laminate.
FIG. 8 is a view for explaining a manufacturing process of the flexible rigid substrate, and is a cross-sectional view of the laminated body subjected to the abrasive polishing treatment.
FIG. 9 is a view for explaining a manufacturing process of the flexible rigid substrate, and is a cross-sectional view in a state where a discharge polishing mask is removed from the laminated body subjected to the discharge polishing treatment.
10A and 10B are diagrams illustrating a manufacturing process of a flexible rigid substrate provided with cutting lines, wherein FIG. 10A is a cross-sectional view of a flexible substrate panel, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a state where a is formed.
FIG. 11 is a view for explaining a manufacturing process of the flexible rigid substrate provided with the cutting lines, and is a cross-sectional view in a state where a discharge polishing mask is formed on the panel laminate.
FIG. 12 is a view for explaining a manufacturing process of the flexible rigid substrate provided with the cutting lines, and is a cross-sectional view of the panel laminate subjected to the abrasive polishing treatment.
FIG. 13 is a cross-sectional view of a conventional flexible rigid substrate.
14A and 14B are cross-sectional views illustrating a conventional flexible substrate manufacturing process, in which FIG. 14A is a cross-sectional view in which an inner layer pattern is formed on both sides of a core material, and FIG. It is sectional drawing in which the conductor layer was formed.
15A and 15B are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a conventional rigid substrate, in which FIG. 15A is a cross-sectional view of an insulating layer having copper foils provided on both sides, and FIG. It is sectional drawing which shows the state which patterned the copper foil formed in the surface, (C) divided | segmented the insulating layer into several and formed several rigid boards, and the dam was formed in the predetermined position of each rigid board. It is sectional drawing which shows the state which formed.
FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a conventional rigid substrate, and is a cross-sectional view in which a flexible substrate, a rigid substrate, and a prepreg are laminated before lamination.
[Explanation of symbols]
1 flexible rigid board, 2 flexible board, 3 flex section, 4 rigid board 4a rigid board, 4b rigid board, 5 rigid board 5a rigid board, 5b rigid board, 6 rigid section, 7 rigid section, 8 prepreg, 9 core material, 10a first wiring pattern, 10b first cover-lay film, 11a second wiring pattern, 11b second cover-lay film, 12 insulating substrate, 13a third wiring pattern, 13b solder resist, 14 fourth wiring Pattern, 15 insulating substrate, 16 fifth wiring pattern, 17a sixth wiring pattern, 17b solder resist, 18 contact holes

Claims

少なくとも一方の面に第１の配線パターンがパターンニングされるリジッド基板を形成するリジッド基板形成工程と、
少なくとも一方の面に第２の配線パターンがパターンニングされるフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と、
上記フレキシブル基板を上記複数のリジッド基板で挟み込むように積層し、上記フレキシブル基板と上記リジッド基板とを一体化する積層工程と、
外層基板となる上記リジッド基板上に、所定領域を開口した吐粒研磨用マスクを形成する吐粒研磨用マスク形成工程と、
上記吐粒研磨用マスクの開口された所定領域に吐粒研磨処理を施すことにより、上記リジッド基板を除去し、上記フレキシブル基板を外部に露出させる吐粒研磨工程とを有するプリント配線基板の製造方法。A rigid substrate forming step of forming a rigid substrate on which the first wiring pattern is patterned on at least one surface;
A flexible substrate forming step of forming a flexible substrate on which the second wiring pattern is patterned on at least one surface;
Laminating the flexible substrate so as to be sandwiched by the plurality of rigid substrates, a laminating step of integrating the flexible substrate and the rigid substrate,
On the rigid substrate serving as the outer layer substrate, a discharge polishing mask forming step of forming a discharge polishing mask with a predetermined area opened,
A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of subjecting the predetermined area of the opening of the particle-discharge polishing mask to a particle-discharge polishing treatment, thereby removing the rigid substrate and exposing the flexible substrate to the outside. .

さらに上記積層工程後であって、上記吐粒研磨用マスク形成工程前において、電気的な層間接続をするためのコンタクトホールを形成するコンタクトホール形成工程を有する請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, further comprising a contact hole forming step of forming a contact hole for making an electrical interlayer connection after the laminating step and before the forming step of the abrasive polishing mask. Method.

さらに上記コンタクトホール形成工程後であって、上記吐粒研磨用マスク前において、外層パターンとなる上記リジッド基板の第１の配線パターンをパターンニングする請求項２記載のプリント配線基板の製造方法。3. The method according to claim 2, further comprising patterning a first wiring pattern of the rigid substrate to be an outer layer pattern after the contact hole forming step and before the discharge polishing mask.

上記リジッド基板と上記フレキシブル基板には、その間にプリプレグを介在させて積層され、上記吐粒研磨処理によって上記所定領域の上記リジッド基板と共に、上記プリプレグも除去される請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。The printed wiring board according to claim 1, wherein the rigid substrate and the flexible substrate are laminated with a prepreg interposed therebetween, and the prepreg is removed together with the rigid substrate in the predetermined region by the granulation polishing process. Production method.

上記プリプレグは、ガラスエポキシ樹脂で形成されており、上記リジッド基板は、コア材がガラスエポキシ樹脂で形成されている請求項４記載のプリント配線基板の製造方法。5. The method according to claim 4, wherein the prepreg is formed of glass epoxy resin, and the rigid board has a core material formed of glass epoxy resin.

上記フレキシブル基板は、ポリイミド樹脂で形成されている請求項４記載のプリント配線基板の製造方法。The method according to claim 4, wherein the flexible substrate is formed of a polyimide resin.

上記吐粒研磨工程では、ドライ式の吐粒研磨処理を施す請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein in the granulation polishing step, a dry granulation polishing process is performed.

上記吐粒研磨工程では、ウェット式の吐粒研磨処理を施す請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein in the granulation step, a wet granulation processing is performed.

上記吐粒研磨工程では、吐粒研磨に用いる微粒子として炭化ケイ素を用いる請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein in the particle polishing step, silicon carbide is used as fine particles used for particle polishing.

上記フレキシブル基板には、切断位置にミシン目が形成されており、上記吐粒研磨用マスクに上記ミシン目に対応した複数の微小開口を形成して、上記吐粒研磨を行うとき、上記微小開口に対応して上記リジッド基板に更なる切断線となるミシン目を形成する請求項１記載のプリント配線基板。In the flexible substrate, perforations are formed at cutting positions, and a plurality of minute openings corresponding to the perforations are formed in the ejection / polishing mask. 2. The printed wiring board according to claim 1, wherein a perforation is formed on said rigid board as a further cutting line.

上記吐粒研磨用マスクには、弾性を有する感光性フォトマスクが用られ、この感光性フォトマスクは、上記外層基板となるリジッド基板上に貼り合わされ、フォトエッチングされることにより上記所定領域が開口される請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。An elastic photosensitive photomask is used for the ejection polishing mask, and the photosensitive photomask is attached to a rigid substrate serving as the outer layer substrate, and the predetermined region is opened by photoetching. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein