JP2013093791A - 電子部品の実装構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装構造体1は、支持部材5と、該支持部材5上にバンプ8を介して実装された複数の圧電素子7と、複数の圧電素子7を共に覆い、複数の圧電素子7と支持部材5との間の空間Sを密閉する封止樹脂(樹脂部9)とを有する。複数の圧電素子7は、隣り合う圧電素子7の下面19a間の距離d1が下面19aよりも上方側の所定位置間(例えば上面19b間)の距離d2よりも大きい。そして、樹脂部9は、隣り合う圧電素子7間の間隙Wの少なくとも上方側の一部に充填された介在部9eを有する。
【選択図】図3
Description
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る実装構造体1の外観を示す上面側から見た斜視図であり、図1(b)は、実装構造体1の外観を示す下面側から見た斜視図である。
図5(a)及び図5(b)は、第1の実施形態に係る第1及び第2の変形例を示す図3に相当する断面図である。
図6は、第2の実施形態に係る実装構造体201を示す、図3に相当する断面図である。なお、実装構造体201の外観は、第1の実施形態(図1)と同様である。
図8(a)、図8(b)、図9(a)及び図9(b)は、第2の実施形態に係る変形例を示す断面図である。
Claims (5)
- 支持部材と、
前記支持部材上にバンプを介して実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を共に覆い、前記複数の電子部品と前記支持部材との間の空間を密閉する封止樹脂と、
を有し、
前記複数の電子部品は、隣り合う電子部品の下面間の距離が下面よりも上方側の所定位置間の距離よりも大きく、
前記封止樹脂は、前記隣り合う電子部品間の間隙の少なくとも上方側の一部に充填された介在部を有する
電子部品の実装構造体。 - 前記介在部は、その下面が前記支持部材から離間しているとともに凹状となっている
請求項1に記載の電子部品の実装構造体。 - 前記隣り合う電子部品の少なくとも一方は、他方の電子部品側の側面が、上面側ほど他方の電子部品側に位置するように傾斜している
請求項1又は2に記載の電子部品の実装構造体。 - 前記隣り合う電子部品の少なくとも一方は、他方の電子部品側の側面に、下面よりも上方において他方の電子部品側に突出する突部が設けられている
請求項1又は2に記載の電子部品の実装構造体。 - 前記介在部は、前記突部よりも下方の位置まで少なくとも充填されている
請求項4に記載の電子部品の実装構造体。
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