JP5782129B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る電子装置1の外観を示す上面側から見た斜視図であり、図1(b)は、電子装置1の外観を示す下面側から見た斜視図である。
図7(a)〜図7(c)は、第1〜第3の変形例に係る図3(b)に相当する断面図である。
図7(a)に示す第1の変形例では、内壁面9aは、第1の実施形態よりも対向空間S側に位置している。具体的には、内壁面9aの上端は、圧電基板19の側面19cと機能面19aとの角部よりも対向空間S側に位置している。内壁面9aの下端は、第1の実施形態と同様に、側面19cよりも外側に位置している。ただし、内壁面9aの下端も、側面19cよりも対向空間S側に位置していてもよい。
図7(b)に示す第2の変形例では、第1の変形例とは逆に、内壁面9aは、第1の実施形態よりも対向空間Sとは反対側に位置している。具体的には、内壁面9aの上端は、圧電基板19の側面19cと機能面19aとの角部よりも上方に位置している。別の観点では、内壁面9a(凹状)の上端は、圧電素子7の側面19cに位置している。なお、内壁面9aの下端は、第1の実施形態と同様に、側面19cよりも外側に位置している。
図7(c)に示す第3の変形例では、第2の変形例と同様に、内壁面9a(凹状部分)は、第1の実施形態よりも対向空間Sとは反対側に位置している。すなわち、内壁面9a(凹状部分)の上端は、圧電基板19の側面19cと機能面19aとの角部よりも上方に位置し、内壁面9aの下端は、側面19cよりも外側に位置している。
図8は、第2の実施形態の電子装置201を示す図3(a)に相当する断面図である。
Claims (5)
- 配線基板と、
該配線基板の表面に、主面を対向させて実装された電子部品と、
該電子部品の側面及び前記配線基板に接着しているとともに、前記配線基板の前記表面と前記電子部品の前記主面と間の対向空間を封止する樹脂と、
を備え、
前記樹脂が、前記対向空間に対して凹状となっており、
前記凹状の上端が、前記電子部品の前記側面と前記主面との角部よりも上方に位置し、
前記凹状の前記上端から下方に位置する前記電子部品の前記側面の下端部及び前記電子部品の前記主面の外周部が、前記樹脂によって前記対向空間の厚さよりも薄い厚さで覆われている
電子装置。 - 前記樹脂は、前記電子部品の上面を覆っている
請求項1に記載の電子装置。 - 前記凹状の下端が、前記電子部品の前記側面よりも外側に位置する
請求項1又は2に記載の電子装置。 - 前記凹状の前記下端よりも内側に位置する、前記配線基板における、前記電子部品の前記主面の外周部と対向する部分及びその周囲部分が、前記樹脂によって前記対向空間の厚さよりも薄い厚さで覆われている
請求項3に記載の電子装置。 - 配線基板と、
該配線基板の表面に、主面を対向させて実装された電子部品と、
該電子部品の側面及び前記配線基板に接着しているとともに、前記配線基板の前記表面と前記電子部品の前記主面と間の対向空間を封止する樹脂と、
を備え、
前記樹脂が、前記対向空間に対して凹状となっており、
前記凹状の下端が、前記電子部品の前記側面よりも外側に位置し、
前記凹状の前記下端よりも内側に位置する、前記配線基板における、前記電子部品の前記主面の外周部と対向する部分及びその周囲部分が、前記樹脂によって前記対向空間の厚さよりも薄い厚さで覆われている
電子装置。
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