JPH03179810A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は弾性表面波装置に関し、特に弾性表面波チップ
をケース内に収容した構造をもつ弾性表面波装置に関す
る。

〔従来の技術〕

従来の弾性表面波装置は、形状が直方体で板状のチップ
を金属ケース（ステム）内に収容し、接着材で固定した
構造をもつ。

〔発明が解決しようとする課題〕

この従来の弾性表面波デバイスでは、金属ケース内に収
容し接着材で固定した構造なので、長期エージング特性
が、チップを固定する際の接着層の応力歪の影響により
、かなり劣化するという問題点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波デバイスの電極
パターンが複数形成された圧電ウェハを切断分離すると
き、第１の切断ブレードで前記圧電ウェハをハーフカッ
トしたのちに、前記第１の切断ブレードよりも刃厚が小
さい第２の切断ブレ−ドで前記ハーフカットの部分を切
断分離して切断後の断面形状を凸状にしたチップを有す
る。

〔実施例〕

次に本発明を図面を参照して説明する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を示す側面図
である。第１図（ａ）に示すように電極１２のパターン
が形成された弾性表面波素子のウェハ１１を、第１図（
ｂ）に矢印Ａで示す向きに切断ブレードでウェハ１１を
ハーフカットして、切１Ｉ７ｒｉ１３を形成する。この
あと、第１図（Ｃ）に矢印Ｂで示すように、切断溝１３
の幅よりも狭い刃厚の切断ブレードでチップ毎に切断分
離する。

第２図は、この２回切断の結果得られる弾性表面波素子
のチップを示す斜視図である。チップ切断面は凸状にな
っており、第３図には、この凸状断面をもつチップ５１
を収容するスリットを設けた金属のステム５２内にチッ
プ５１を収容した上で、チップの底部を金属のストッパ
５６で抑えて固定することにより、接着剤を使用せずに
ステム５１にチップ５１を固定・させた構造例を示す。

チップ５１とリード５５との接続は、リードヘッド５３
ヘボンデイングワイヤ５４を接続することにより実現し
ている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、接着剤を使用せずに済む
ので、長期エージング特性が安定で高信頼度を確保でき
るという効果をもつ。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例の側面図、第２
図および第３図は本発明の実施例の斜視図および側断面
図である。 １１・・・ウェハ、１２・・・電極、１３・・・切Ｕｒ
清、５１・・・チップ、５２・・・ステム、５３・・・
リードヘッド、５４・・・ボンディングワイヤ、５５・
・・リード、５６・・・ストッパ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．弾性表面波デバイスの電極パターンが複数形成され
   た圧電ウェハを切断分離するとき、第１の切断ブレード
   で前記圧電ウェハをハーフカットしたのちに、前記第１
   の切断ブレードよりも刃厚が小さい第２の切断ブレード
   で前記ハーフカットの部分を切断分離して切断後の断面
   形状を凸状にしたチップを有することを特徴とする弾性
   表面波装置。
2. ２．前記チップの前記凸状の部分をはめ込むスリットを
   設けたステムに該チップをはめ込んだ上で、これを抑え
   るためのストッパで該ステム内に固定した構造をもつ請
   求項記載の弾性表面波装置。