JP2013038205A - 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面が磁性体21aで設けられた下受けベース部21の任意の位置に立設されて基板を下受けして支持する下受けピンモジュール22を、永久磁性を有するマグネット部材26を昇降自在に内蔵しマグネット部材26が下降した状態において下受けベース部21に引磁力により固定される基部23と、基部23から上方に延出して設けられ上端の頂部部材25が基板の下面に当接して支持する中空軸部材24とを備えた構成とし、吸引孔25cからの真空吸引によってマグネット部材26を下降・上昇させ、基部23の下受けベース部21への固定・固定解除を行う。
【選択図】図4
Description
2 基板搬送機構
2c 基板下受け機構
3 基板
8 実装ヘッド
9 単位保持ヘッド
9a ノズルホルダ
21 下受けベース部
21a 磁性体
22 下受けピンモジュール
23 基部
23d 昇降室
24 中空軸部材
24a 吸引孔
25 頂部部材
25a 当接ピン
25c 吸引孔
26 マグネット部材
27 ピストン
35A,35B 吸着ノズル
Claims (6)
- 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する電子部品実装装置用の下受けピンモジュールであって、
永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、
前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、
前記マグネット部材を下降・上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定・固定解除が行われることを特徴とする電子部品実装装置用の下受けピンモジュール。 - 前記基部は、内部に設けられた昇降室内で前記マグネット部材とともに摺動して昇降するピストンを備え、
前記軸状部に設けられ前記上端部に開口して前記昇降室に連通する吸引孔から真空吸引することにより、前記ピストンとともに前記マグネット部材を上昇させることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置用の下受けピンモジュール。 - 前記電子部品実装装置の実装ヘッドに装着された吸着ノズルの吸着孔に前記吸引孔を連通させることにより、前記真空吸引を行うことを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置用の下受けピンモジュール。
- 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する基板下受け装置であって、
少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、
前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成り、
前記下受けピンモジュールは、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、
前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、
前記マグネット部材を下降・上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定・固定解除が行われることを特徴とする基板下受け装置。 - 前記基部は、内部に設けられた昇降室内で前記マグネット部材とともに摺動して昇降するピストンを備え、
前記軸状部に設けられ前記上端部に開口して前記昇降室に連通する吸引孔から真空吸引することにより、前記ピストンとともに前記マグネット部材を上昇させることを特徴とする請求項4記載の基板下受け装置。 - 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する基板下受け方法であって、
少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成り、前記下受けピンモジュールは、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して前記基板を支持する軸状部とを備えた基板下受け装置を用い、
前記マグネット部材を下降・上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定・固定解除を行うことを特徴とする基板下受け方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011172781A JP5494588B2 (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
US13/980,140 US9560795B2 (en) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | Bottom reception pin module for electronic component mounting device, substrate bottom reception device, and substrate bottom reception method |
PCT/JP2012/004930 WO2013021593A1 (ja) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
CN201280011131.9A CN103404251B (zh) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | 用于电子部件安装设备的底部接收销模块、基板底部接收设备及基板底部接收方法 |
KR1020137022787A KR20140044293A (ko) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | 전자 부품 실장 장치용의 하부 받침핀 모듈, 기판 하부 받침 장치 및 기판 하부 받침 방법 |
DE112012003283.7T DE112012003283T5 (de) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | Bodenaufnahmestiftmodul für Elektronikkomponentenmontagevorrichtung, Substratbodenaufnahmevorrichtung und Substratbodenaufnahmeverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011172781A JP5494588B2 (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013038205A true JP2013038205A (ja) | 2013-02-21 |
JP5494588B2 JP5494588B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=47668131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011172781A Active JP5494588B2 (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9560795B2 (ja) |
JP (1) | JP5494588B2 (ja) |
KR (1) | KR20140044293A (ja) |
CN (1) | CN103404251B (ja) |
DE (1) | DE112012003283T5 (ja) |
WO (1) | WO2013021593A1 (ja) |
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2012
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- 2012-08-02 KR KR1020137022787A patent/KR20140044293A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-08-02 US US13/980,140 patent/US9560795B2/en active Active
- 2012-08-02 DE DE112012003283.7T patent/DE112012003283T5/de active Pending
- 2012-08-02 WO PCT/JP2012/004930 patent/WO2013021593A1/ja active Application Filing
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---|---|
WO2013021593A1 (ja) | 2013-02-14 |
KR20140044293A (ko) | 2014-04-14 |
US20130298382A1 (en) | 2013-11-14 |
US9560795B2 (en) | 2017-01-31 |
CN103404251A (zh) | 2013-11-20 |
CN103404251B (zh) | 2016-08-10 |
DE112012003283T5 (de) | 2014-04-30 |
JP5494588B2 (ja) | 2014-05-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130716 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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