JP2017147347A - 実装基板製造システム及び実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法 - Google Patents
実装基板製造システム及び実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
2 基板
11 基板供給部
16 下受け部材ストッカ(下受け部材供給部)
22 搬入側振分け部
32 マスク(基板処理部)
33 スキージヘッド(基板処理部)
44 搬送部
46 下受け部材設置部
46a 凹部
47 基板下受け部材
47a 凸部
48 昇降機構(下受け部材設置部昇降機構)
55 真空吸引機構
71 キャリヤ
Claims (10)
- 搬送対象物を搬送し、作業位置への位置決めを行う搬送部と、
前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、
前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、
前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、
複数の受取り位置のいずれかで前記搬送対象物を受け取り、その受け取った搬送対象物を前記搬送部に受け渡す搬入側振分け部と、
前記搬入側振分け部が備える前記複数の受取り位置のうちの第1の位置に前記搬送対象物としての基板を供給する基板供給部と、
前記搬入側振分け部が備える前記複数の受取り位置のうちの前記第1の位置とは異なる第2の位置に前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を供給する下受け部材供給部とを備え、
前記搬送部は、前記下受け部材設置部から取り外された前記基板下受け部材を前記搬入側振分け部に受け渡し、
前記搬入側振分け部は、前記搬送部から受け取った前記基板下受け部材を前記第2の位置から搬出することを特徴とする実装基板製造システム。 - 前記基板下受け部材は、キャリヤの下面に保持された状態で前記第2の位置に供給され、前記キャリヤが前記搬入側振分け部及び前記搬送部によって搬送されることで前記作業位置に搬送されて前記下受け部材設置部に設置され、前記下受け部材設置部から取り外された前記基板下受け部材は、前記作業位置に位置された前記キャリヤの下面に保持されて、前記キャリヤが前記搬送部及び前記搬入側振分け部によって搬送されることで前記第2の位置から搬出されることを特徴とする請求項1に記載の実装基板製造システム。
- 前記下受け部材設置部を昇降させる下受け部材設置部昇降機構を備え、前記下受け部材設置部昇降機構は、前記下受け部材設置部を上昇させて、前記キャリヤに保持された前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部に固定し、前記基板下受け部材が前記下受け部材設置部に固定されたら前記下受け部材設置部を下降させることで前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部に設置することを特徴とする請求項2に記載の実装基板製造システム。
- 前記下受け部材昇降機構は、前記下受け部材設置部を上昇させて、前記下受け部材設置部に設置された前記基板下受け部材を前記キャリヤに保持させ、前記基板下受け部材が前記キャリヤに保持されたら前記下受け部材設置部を下降させることで前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部から取り外すことを特徴とする請求項3に記載の実装基板製造システム。
- 前記基板下受け部材は前記キャリヤとの間の磁力により前記キャリヤの下面に保持されることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の実装基板製造システム。
- 前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部の側に真空吸引する真空吸引機構を備え、前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部に設置する場合、前記真空吸引機構は、前記下受け部材設置部昇降機構が前記下受け部材設置部を上昇させて前記基板下受け部材が前記下受け部材設置部に当接した後に、前記下受け部材の下面を真空吸引し、前記下受け部材設置部昇降手段は、前記真空吸引機構が前記下受け部材の下面を真空吸引した状態で前記下受け部材設置部を下降させることを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の実装基板製造システム。
- 前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部から取り外す場合、前記真空吸引機構は、前記下受け部材設置部昇降機構が前記下受け部材設置部を上昇させて、前記基板下受け部材が前記キャリヤに保持されたら、前記基板下受け部材の下面に対する真空吸引を解除し、前記下受け部材設置部昇降手段は前記真空吸引機構の前記基板下受け部材の下面に対する真空吸引が解除された状態で前記下受け部材設置部を下降させることを特徴とする請求項6に記載の実装基板製造システム。
- 前記基板下受け部材は前記搬送部によって前記作業位置に位置された基板の下面を支持しながら吸着することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の実装基板製造システム。
- 前記基板下受け部材と前記下受け部材設置部とのうちのいずれか一方に設けられた凸部が、前記基板下受け部材と前記下受け部材設置部とのうちのいずれか他方に設けられた凹部に嵌入した状態で前記基板下受け部材が前記下受け部材設置部に設置されることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の実装基板製造システム。
- 搬送対象物を搬送し、作業位置への位置決めを行う搬送部と、前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、複数の受取り位置のいずれかで前記搬送対象物を受け取り、その受け取った搬送対象物を前記搬送部に受け渡す搬入側振分け部と、前記搬入側振分け部が備える前記複数の受取り位置のうちの第1の位置に前記搬送対象物としての基板を供給する基板供給部とを備えを備えた実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法であって、
前記搬入側振分け部が備える前記複数の受取り位置のうちの前記第1の位置とは異なる第2の位置に前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を供給する工程と、
前記第2の位置から供給された前記下受け部材を前記搬入側振分け部及び前記搬送部により前記作業位置に搬送する工程と、
前記下受け部材設置部から取り外された前記基板下受け部材を前記搬送部が前記搬入側振分け部に受け渡す工程と、
前記搬送部から受け取った前記基板下受け部材を前記搬入側振分け部が前記第2の位置から搬出する工程とを含むことを特徴とする実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法。
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