CN115442953A - 转接板、中框结构和电子装置 - Google Patents

转接板、中框结构和电子装置 Download PDF

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CN115442953A CN202210912597.1A CN202210912597A CN115442953A CN 115442953 A CN115442953 A CN 115442953A CN 202210912597 A CN202210912597 A CN 202210912597A CN 115442953 A CN115442953 A CN 115442953A
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Abstract

一种中框结构，包括：开设有贯穿孔的中框、设置在中框上第一电路板、第二电路板和转接板。贯穿孔位于第一电路板和第二电路板之间。转接板覆盖贯穿孔。转接板包括导电的散热片，散热片连接在第一电路板和第二电路板之间以使第二电路板和第一电路板电性连接。或者转接板包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板上的导电线路，导电线路电性连接第一电路板和第二电路板。本申请还提供电子装置和转接板。通过转接板设置在中框上且覆盖贯穿孔，实现第一电路板与第二电路板之间的信号传输，且该转接板不会影响中框的强度性能。

Description

转接板、中框结构和电子装置
技术领域
本申请涉及一种转接板、一种中框结构和包括该中框结构的电子装置。
背景技术
当前的手机结构中，从小板传输信号到主板，例如从通用串行总线(UniversalSerial Bus，USB)Type-C接口或USB小板传输网络信号到主板，主要借助柔性电路板连接在小板和主板之间。由于传递信号较多且同时需要满足链路阻抗约束，使得整个柔性电路板的宽度较宽，厚度较厚。而随着电子产品逐渐小型化和轻薄化，迫切需要减窄柔性电路板，甚至不设置柔性电路板。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种中框结构，包括：
中框，所述中框开设有贯穿孔；
第一电路板，设置在所述中框上；
第二电路板，设置在所述中框上，所述贯穿孔位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；
转接板，设置在所述中框上且覆盖所述贯穿孔，
所述转接板包括导电的散热片，所述散热片连接在所述第一电路板和所述第二电路板之间以使所述第二电路板和所述第一电路板电性连接；或者
所述转接板包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的导电线路，所述导电线路电性连接所述第一电路板和所述第二电路板。
第一电路板可为主板，第二电路板可为小板。本申请通过设置转接板在中框挖空的区域(贯穿孔)，实现信号从小板传输给转接板，再从转接板传输给主板。贯穿孔可为大面积尺寸的开口，避免在中框上局部挖小面积的开孔，转接板的散热片和陶瓷基板的强度均与中框的材质的强度相当，不会影响中框的强度性能，也不会对整机结构造成不良影响。
本申请实施方式中，所述转接板与所述第一电路板电性连接处设置有弹性的导电材料，所述转接板与所述第二电路板电性连接处设置有弹性的导电材料。
本申请实施方式中，所述导电材料为导电弹片、导电弹簧探针、或导电泡棉。
上述导电材料具有一定的弹性，能够起到良好的接触和缓冲作用。
本申请实施方式中，所述转接板靠近边缘的位置开设有螺钉孔，对应所述中框也开设有螺钉孔，所述转接板的螺钉孔与所述中框的螺钉孔一一对准设置，并设置螺钉锁紧在所述螺钉孔中以使所述转接板与所述中框固定连接。
所述转接板与中框的连接方式采用螺钉固定，以使得转接板能够与中框形成稳定的连接。
本申请实施方式中，当所述转接板包括散热片，所述散热片包括下盖板和与所述下盖板连接的上盖板，所述上盖板与所述下盖板之间形成有毛细结构，所述毛细结构中设置有散热介质，所述上盖板和所述下盖板的材质均为导电金属材料。
所述转接板既能起到散热片本身散热的功能，又能实现第二电路板与第一电路板之间的信号传输。通过转接板覆盖大面积尺寸开口的贯穿孔，避免在中框上局部挖小面积的开孔，大面积尺寸的散热片较大程度上改善了大电流的传输路径。散热片不仅可以作为中框的强度承载体，而且可以为大电流传输提供散热路径。
本申请实施方式中，所述下盖板相对两端连接至少一对搭接部，所述搭接部为导电的，每一对搭接部分别连接所述第一电路板和所述第二电路板。
本申请实施方式中，所述上盖板、所述下盖板和所述搭接部的材质为铜钢合金、铜、或铝合金。
本申请实施方式中，除了与所述第一电路板和所述第二电路板电性连接的区域，所述转接板的其他表面区域均覆盖有绝缘层。
设置绝缘层是为避免导电的散热片与其他的电子元件或电路产生不必要的电性连接。所述绝缘层也设置在所述转接板的螺钉孔的孔壁上。
本申请实施方式中，所述转接板包括层叠设置的至少两个散热片，每相邻的两个散热片之间设置有绝缘层以电性隔离相邻的两个散热片。
当需要在第一电路板和第二电路板之间传输两种以上信号时，则需要相应增加散热片的数量，每一个散热片对应传输一种信号。两个散热片之间设置的绝缘层可以是导热硅胶类物质，具有粘接强度的同时具有绝缘的功能，因此不会对散热有影响。
本申请实施方式中，当所述转接板包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的导电线路，所述转接板还包括设置在所述陶瓷基板上且至少覆盖所述导电线路的绝缘层。
为了避免导电线路与其他的电子元件或电路产生不必要的电性连接，所述陶瓷基板上设置有绝缘层(图未示)覆盖导电线路。由于陶瓷基板本身为电性绝缘的，因此绝缘层可以仅覆盖导电线路，而不覆盖陶瓷基板的其他表面区域。
本申请实施方式中，所述转接板还包括与所述陶瓷基板连接的一对搭接部，该对搭接部分别连接在所述陶瓷基板的相对两端，所述搭接部为电性绝缘材料构成，所述导电线路从所述陶瓷基板上延伸到所述搭接部。
本申请实施方式中，所述陶瓷基板上设置相互独立的至少两条导电线路，每一个搭接部上设置有至少两个连接点，所述至少两个连接点与所述至少两条导电线路一一对应连接。
在陶瓷基板上设置相互独立的至少两条导电线路，可实现至少两种信号网络的传输。
本申请实施方式中，所述陶瓷基板包括相对的第一表面和第二表面，每一条导电线路包括设置在所述第一表面的第一线路层和设置在所述第二表面的第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层贯穿所述陶瓷基板以实现并联连接。
通过设置双层结构的导电线路，可降低导电线路的电阻。
本申请实施方式中，所述陶瓷基板的材质为氧化铝或氮化铝。陶瓷基板本身具有较高的强度、机械应力强、形状稳定，不仅可以作为中框强度的承载体，而且陶瓷基板同时具有良好的导热率，可以为大电流传输提供散热路径。
本申请实施例第二方面提供了一种电子装置，包括本申请实施例第一方面所述的中框以及与所述中框配合连接的前盖和后壳。
本申请实施例第三方面提供了一种转接板，包括：
基板；
所述基板为导电的散热片；或者
所述基板的材质为绝缘陶瓷，且所述基板的表面设置有导电线路。
本申请实施方式中，当所述基板为导电的散热片，所述散热片包括下盖板和与所述下盖板连接的上盖板，所述上盖板与所述下盖板之间形成有毛细结构，所述毛细结构中设置有散热介质，所述上盖板和所述下盖板的材质均为导电金属材料。
本申请实施方式中，所述转接板还包括与所述下盖板连接的一对搭接部，该对搭接部分别连接在所述基板的相对两端，所述搭接部为导电的。
本申请实施方式中，所述搭接部上设置有电连接点，除了所述电连接点的区域，所述转接板的其他表面区域均覆盖有绝缘层。
本申请实施方式中，所述基板包括层叠设置的至少两个散热片，每相邻的两个散热片之间设置有绝缘层以电性隔离相邻的两个散热片。
本申请实施方式中，当所述基板的材质为绝缘陶瓷，所述转接板还包括设置在所述基板上且至少覆盖所述导电线路的绝缘层。
本申请实施方式中，所述基板还包括与所述陶瓷基板连接的一对搭接部，该对搭接部分别连接在所述基板的相对两端，所述搭接部为绝缘的，所述导电线路从所述基板上延伸到所述搭接部。
本申请实施方式中，所述基板的周缘开设有贯穿所述基板的螺钉孔。
附图说明
图1是本申请第一实施例的中框结构的示意图。
图2是图1中的中框的示意图。
图3是图1中的转接板的示意图。
图4是图3沿剖面线IV-IV剖开的剖面示意图。
图5是本申请第二实施例的中框结构的示意图。
图6是图5中的转接板的示意图。
图7是本申请实施例的电子装置的示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0003774360850000031
Figure BDA0003774360850000041
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请中记载的数据范围值如无特别说明均应包括端值。
现有的一种手机结构，为了实现手机的中框上信号的传输，需要在中框上设置较宽或较厚的FPC，但会影响的手机整机架构。
本申请提供一种转接板，其可设置在中框挖空的区域，实现信号从小板传输给转接板，再从转接板传输给主板。该转接板的材质的强度与中框的材质的强度相当，不会影响中框的强度性能，也不会对整机结构造成不良影响。
实施例一
请参阅图1，本申请第一实施例的中框结构100包括中框10以及设置在所述中框10上的第一电路板20、第二电路板30和转接板40。所述中框10大致为一个薄片状结构，其材质金属。为了保证中框10的导电性和散热性，例如所述中框10的材质可采用铝合金，且所述中框10的部分区域还可采用导电性较佳的金属或合金，例如铜钢合金，设置铜钢合金的区域为中框10上需要设置其他的电子元件实现信号传输的区域。本实施例中，第一电路板20为主板，第二电路板30为小板，但不以此为限。
请参阅图2，所述中框10的大致中间位置开设有沿中框10厚度方向贯穿中框10的贯穿孔11。本实施例中，贯穿孔11为开口为矩形的孔。所述贯穿孔11位于所述第一电路板20和所述第二电路板30之间。所述第一电路板20和所述第二电路板30位于所述贯穿孔11的相对两端。贯穿孔11相当于将中框10的中部区域挖掉了，中框10在贯穿孔11的相对两侧仅留下两条较窄的连接筋14。由于所述贯穿孔11的开口面积较大，势必会影响中框10的整体强度。通过设置所述转接板40搭接在所述贯穿孔11上且完全覆盖所述贯穿孔11，且所述转接板40的强度与中框10的强度相当，可有效保证中框10的整体强度。为保证转接板40完全覆盖所述贯穿孔11，所述转接板40的面积尺寸稍大于所述贯穿孔11的开口尺寸。
所述转接板40搭接在所述第一电路板20和所述第二电路板30之间以使所述第二电路板30和所述第一电路板20电性连接实现信号的传输。本实施例中，所述转接板40包括导电的散热片50。因此，所述转接板40既能起到散热片50本身散热的功能，又能实现第二电路板30与第一电路板20之间的信号传输。
请一并参阅图3和图4，所述散热片50包括下盖板51和连接下盖板51的上盖板53。所述上盖板53和所述下盖板51可采用焊接连接，但不以此为限。本实施例中，所述上盖板53的投影面积尺寸小于所述下盖板51的投影面积尺寸，所述上盖板53局部覆盖所述下盖板51。所述上盖板53和所述下盖板51的材质均为导电金属或导电合金材料。例如，所述上盖板53和所述下盖板51的材质为铜、铜钢合金或铝合金。为保证所述散热片50的导电效果，一些实施例中，所述上盖板53和所述下盖板51的材质为铜或铜钢合金。
为配合所述贯穿孔11的形状，如图3所示，所述下盖板51大致为矩形且完全覆盖所述贯穿孔11，所述上盖板53也为矩形。为更好地实现与第一电路板20和第二电路板30的连接，所述转接板40还包括与所述下盖板51连接的一对搭接部55，该对搭接部55连接在所述下盖板51的相对两端。搭接部55也为导电金属或导电合金材质。本实施例中，搭接部55与所述下盖板51为一体成型，但不以此为限。
如图4所示，每一个搭接部55上设置电连接点551与第一电路板20或第二电路板30相连接，且电连接点551与所述第一电路板20和所述第二电路板30的电性连接处设置有弹性的导电材料(图未示)，例如导电弹片、导电弹簧探针(Pogo Pin)、或导电泡棉，这些导电材料具有一定的弹性，能够起到良好的接触和缓冲作用。
另外，所述电连接点551的表面可进行镀金处理，以更好的提高电连接点551的防腐蚀性能、机械性能和电气性能等。
如图4所示，所述散热片50为常规的散热片50，所述上盖板53与所述下盖板51之间形成有毛细结构57，毛细结构57中设置有散热介质(图未示)，例如水。本实施例中，所述下盖板51具有一容纳槽552，所述上盖板53盖设在所述容纳槽552上以在所述上盖板53和所述下盖板51之间形成一密封腔体(图未示)，所述毛细结构57形成在所述密封腔体的腔壁上。所述上盖板53的毛细结构57和所述下盖板51的毛细结构57之间还连通有中空的多个支柱59，以实现散热介质的回流。
本实施例中，所述转接板40与中框10的连接方式采用螺钉固定，以使得转接板40能够与中框10形成稳定的连接，但不以此为限。如图3所示，所述下盖板51的靠近边缘的位置开设有贯穿所述下盖板51的螺钉孔511，所述下盖板51未覆盖所述螺钉孔511。如图2所示，对应的，所述中框10围绕贯穿孔11的周缘也开设有螺钉孔511，所述下盖板51的螺钉孔511与所述中框10的螺钉孔511一一对准设置，例如所述中框10的连接筋14中也开设螺钉孔511，通过螺钉(图未示)锁紧在所述螺钉孔511中以使所述转接板40与所述中框10固定连接。本实施例中，螺钉孔511为围绕贯穿孔11间隔设置的多个螺钉孔。
如图4所示，为避免导电的散热片50与其他的电子元件或电路产生不必要的电性连接，所述转接板40除了与所述第一电路板20和所述第二电路板30电性搭接的区域，即除了电连接点551，所述转接板40的其他表面区域均设置有绝缘层41。所述绝缘层41也设置在所述下盖板51的螺钉孔511的孔壁上。
绝缘层41可通过对转接板40进行氧化处理获得，包括下盖板51中的螺钉孔511的孔壁上也经氧化处理形成绝缘层41，但所述搭接部55与第一电路板20和第二电路板30的连接处不设置绝缘层41。所述绝缘层41还可以通过电泳、静电喷涂等方式获得，使得转接板40的上盖板53和下盖板51的表面和下盖板51中的螺钉孔511形成绝缘层41。
当需要在第一电路板20和第二电路板30之间传输两种以上信号时，则需要相应增加散热片50的数量，每一个散热片50对应传输一种信号。具体为：所述转接板40包括层叠设置在所述贯穿孔11上的至少两个散热片50，每相邻的两个散热片50之间设置有导热的绝缘层以电性隔离相邻的两个散热片50。两个散热片50之间设置的绝缘层可以是导热硅胶类物质，具有粘接强度的同时具有绝缘的功能，因此不会对散热有影响。
通过转接板40覆盖大面积尺寸开口的贯穿孔11，避免在中框10上局部挖小面积的开孔，大面积尺寸的散热片50较大程度上改善了大电流的传输路径。散热片50不仅可以作为中框10的强度承载体，而且可以为大电流传输提供散热路径。
实施例二
请一并参阅图5和图6，本申请第二实施例的中框结构200与第一实施例的中框结构100基本相同，也包括开设有贯穿孔11的中框10以及设置在所述中框10上的第一电路板20、第二电路板30和转接板40，转接板40完全覆盖贯穿孔11，与第一实施例不同在于：所述转接板40不再是散热片50，第二实施例的转接板40包括陶瓷基板44和设置在所述陶瓷基板44上的导电线路42。
陶瓷基板44本身具有较高的强度、机械应力强、形状稳定，不仅可以作为中框10强度的承载体，而且陶瓷基板44同时具有良好的导热率，可以为大电流传输提供散热路径。所述陶瓷基板44的材质为氧化铝或氮化铝，但不以此为限。
一实施例中，陶瓷基板44上的导电线路42可采用的是铜箔在高温下直接键合到陶瓷基板44表面上。导电线路42类似与印刷电路板的线路层一样可以根据需要蚀刻出各种图形，图5和图6中导电线路42的形状仅作为示意。
为更好地实现与第一电路板20和第二电路板30的搭接，所述转接板40还包括与所述陶瓷基板44连接的一对搭接部46，该对搭接部46连接在所述陶瓷基板44的相对两端，该对搭接部46设置在贯穿孔11的相对两端。该对搭接部46可与所述陶瓷基板44为一体成型，但不以此为限。所述导电线路42从陶瓷基板44上延伸到该对搭接部46。
所述搭接部46上设置电连接点551，导电线路42延伸至连接搭接部46上的电连接点551，每一个搭接部46上的电连接点551电连接第一电路板20或第二电路板30。电连接点551与所述第一电路板20和所述第二电路板30的连接处设置有弹性的导电材料(图未示)，例如导电弹片、导电弹簧探针(Pogo Pin)、或导电泡棉，这些导电材料具有一定的弹性，能够起到良好的接触和缓冲作用。
所述导电线路42的设置数量可为一个或相互独立的两条及以上。如图6所示，所述陶瓷基板44上设置相互独立的两条导电线路42以实现两种不同的信号的传输，每一个搭接部46上设置有两个电连接点551，所述两个电连接点551与所述两条导电线路42一一对应连接。可以理解的，其他实施例中，也可增加搭接部46的对数，每一条导电线路42对应一对搭接部46并延伸到对应的一对搭接部46上，而不同的导电线路42延伸到不同对的搭接部46上。
导电线路42作为信号传输的载体，可以仅在一层传输，也可以是两层均传输。所述陶瓷基板44包括相对的第一表面(图未示)和第二表面(图未示)，一些实施例中，每一条导电线路42包括设置在所述第一表面的第一线路层(图未示)和设置在所述第二表面的第二线路层(图未示)，所述第一线路层与所述第二线路层贯穿所述陶瓷基板44以实现并联连接。如此，可实现降低导电线路42的电阻。
本实施例中，所述转接板40与中框10的连接方式采用螺钉固定，以使得转接板40能够与中框10形成稳定的连接，但不以此为限。陶瓷基板44与中框10的连接方式采用螺钉固定，所述转接板40靠近边缘的位置开设有螺钉孔511，对应所述中框10围绕贯穿孔11的周缘也开设有螺钉孔511，所述转接板40的螺钉孔511与所述中框10的螺钉孔511一一对准设置，并设置螺钉(图未示)锁紧在所述螺钉孔511中以使所述转接板40与所述中框10固定连接。
可以理解的，为了避免导电线路42与其他的电子元件或电路产生不必要的电性连接，所述陶瓷基板44上设置有绝缘层(图未示)覆盖导电线路42。由于陶瓷基板44本身为电性绝缘的，因此绝缘层可以仅覆盖导电线路42，而不覆盖陶瓷基板44的其他表面区域。当然，所述转接板40与所述第一电路板20和所述第二电路板30电性搭接的区域，即电连接点551，不需要设置绝缘层以避免遮蔽电连接点551。本实施例中，所述绝缘层可为绝缘油墨，但不以此为限。
一些实施例中，除与第一电路板20和第二电路板30连接的电连接点551，陶瓷基板44的上下相对的表面均覆盖有绝缘层，螺钉孔511的孔壁上也可以设置绝缘层，例如可采用干膜型油墨，由此获得绝缘层。
本实施例中，通过陶瓷基42的设置并在陶瓷基板44上设置相互独立的多条导电线路42，可实现多种信号网络的传输，且陶瓷基板44本身具有较高的强度、机械应力强、形状稳定，不仅可以作为中框10强度的承载体，而且陶瓷基板44同时具有良好的导热率，可以为大电流传输提供散热路径。
请参阅图7，本申请还提供一种电子装置300，包括上述的中框结构100以及连接所述中框结构100的前盖310和后壳330，所述中框结构100位于所述前盖310和所述后壳330之间。前盖310、中框结构100、后盖330配合围合成电子装置300的壳体(图未示)。第一电路板20、第二电路板30、转接板40均位于壳体内部。本实施例中，所述电子装置300为手机，但不以此为限。
需要说明的是，以上仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (23)

1.一种中框结构，其特征在于，包括：
中框，所述中框开设有贯穿孔；
第一电路板，设置在所述中框上；
第二电路板，设置在所述中框上，所述贯穿孔位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；
转接板，设置在所述中框上且覆盖所述贯穿孔，
所述转接板包括导电的散热片，所述散热片连接在所述第一电路板和所述第二电路板之间以使所述第二电路板和所述第一电路板电性连接；或者
所述转接板包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的导电线路，所述导电线路电性连接所述第一电路板和所述第二电路板。
2.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述转接板与所述第一电路板电性连接处设置有弹性的导电材料，所述转接板与所述第二电路板电性连接处设置有弹性的导电材料。
3.根据权利要求2所述的中框结构，其特征在于，所述导电材料为导电弹片、导电弹簧探针、或导电泡棉。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的中框结构，其特征在于，所述转接板靠近边缘的位置开设有螺钉孔，对应所述中框也开设有螺钉孔，所述转接板的螺钉孔与所述中框的螺钉孔一一对准设置，并设置螺钉锁紧在所述螺钉孔中以使所述转接板与所述中框固定连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的中框结构，其特征在于，当所述转接板包括散热片，所述散热片包括下盖板和与所述下盖板连接的上盖板，所述上盖板与所述下盖板之间形成有毛细结构，所述毛细结构中设置有散热介质，所述上盖板和所述下盖板的材质均为导电金属材料。
6.根据权利要求5所述的中框结构，其特征在于，所述下盖板相对两端连接至少一对搭接部，所述搭接部为导电的，每一对搭接部分别连接所述第一电路板和所述第二电路板。
7.根据权利要求6所述的中框结构，其特征在于，所述上盖板、所述下盖板和所述搭接部的材质为铜钢合金、铜、或铝合金。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的中框结构，其特征在于，除了与所述第一电路板和所述第二电路板电性连接的区域，所述转接板的其他表面区域均覆盖有绝缘层。
9.根据权利要求5至7中任一项所述的中框结构，其特征在于，所述转接板包括层叠设置的至少两个散热片，每相邻的两个散热片之间设置有绝缘层以电性隔离相邻的两个散热片。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的中框结构，其特征在于，当所述转接板包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的导电线路，所述转接板还包括设置在所述陶瓷基板上且至少覆盖所述导电线路的绝缘层。
11.根据权利要求10所述的中框结构，其特征在于，所述转接板还包括与所述陶瓷基板连接的一对搭接部，该对搭接部分别连接在所述陶瓷基板的相对两端，所述搭接部为电性绝缘材料构成，所述导电线路从所述陶瓷基板上延伸到所述搭接部。
12.根据权利要求11所述的中框结构，其特征在于，所述陶瓷基板上设置相互独立的至少两条导电线路，每一个搭接部上设置有至少两个连接点，所述至少两个连接点与所述至少两条导电线路一一对应连接。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的中框结构，其特征在于，所述陶瓷基板包括相对的第一表面和第二表面，每一条导电线路包括设置在所述第一表面的第一线路层和设置在所述第二表面的第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层贯穿所述陶瓷基板以实现并联连接。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的中框结构，其特征在于，所述陶瓷基板的材质为氧化铝或氮化铝。
15.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1至14中任一项所述的中框以及与所述中框配合连接的前盖和后壳。
16.一种转接板，其特征在于，包括：
基板；
所述基板为导电的散热片；或者
所述基板的材质为绝缘陶瓷，且所述基板的表面设置有导电线路。
17.根据权利要求16所述的转接板，其特征在于，当所述基板为导电的散热片，所述散热片包括下盖板和与所述下盖板连接的上盖板，所述上盖板与所述下盖板之间形成有毛细结构，所述毛细结构中设置有散热介质，所述上盖板和所述下盖板的材质均为导电金属材料。
18.根据权利要求17所述的转接板，其特征在于，所述转接板还包括与所述下盖板连接的一对搭接部，该对搭接部分别连接在所述基板的相对两端，所述搭接部为导电的。
19.根据权利要求18所述的转接板，其特征在于，所述搭接部上设置有电连接点，除了所述电连接点的区域，所述转接板的其他表面区域均覆盖有绝缘层。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的转接板，其特征在于，所述基板包括层叠设置的至少两个散热片，每相邻的两个散热片之间设置有绝缘层以电性隔离相邻的两个散热片。
21.根据权利要求16所述的转接板，其特征在于，当所述基板的材质为绝缘陶瓷，所述转接板还包括设置在所述基板上且至少覆盖所述导电线路的绝缘层。
22.根据权利要求21所述的转接板，其特征在于，所述基板还包括与所述陶瓷基板连接的一对搭接部，该对搭接部分别连接在所述基板的相对两端，所述搭接部为绝缘的，所述导电线路从所述基板上延伸到所述搭接部。
23.根据权利要求21所述的转接板，其特征在于，所述基板的周缘开设有贯穿所述基板的螺钉孔。
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