JPS60116190A - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JPS60116190A JPS60116190A JP22507283A JP22507283A JPS60116190A JP S60116190 A JPS60116190 A JP S60116190A JP 22507283 A JP22507283 A JP 22507283A JP 22507283 A JP22507283 A JP 22507283A JP S60116190 A JPS60116190 A JP S60116190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- front side
- circuit pattern
- back side
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
この発明は、表側および裏側の双方に印刷による回路パ
ターンが形成されるとともに、部品挿入用孔を協え、裏
側の回路パターンへ電気的接続される必要のある部品が
部品挿入用孔の表側から裏側へ押入される、F’、[I
N回路基板に関するもので、特に、表側の回路パターン
から裏側の回路パターンへの部品の電気的接続を改良し
得る厚膜回路基板に関するものである。
ターンが形成されるとともに、部品挿入用孔を協え、裏
側の回路パターンへ電気的接続される必要のある部品が
部品挿入用孔の表側から裏側へ押入される、F’、[I
N回路基板に関するもので、特に、表側の回路パターン
から裏側の回路パターンへの部品の電気的接続を改良し
得る厚膜回路基板に関するものである。
先行技術の説明
たとえばアルミナのような材料、からなる基板に、厚膜
印刷技術を用いて回路パターンを形成した厚膜回路基板
は、たとえばハイブリッドICなどのための基板として
用いられている。このような厚膜回路基板には、表側お
よび裏側の双方に前述のvp、膜印刷技術を用いて回路
パターンが形成される場合が多く、さらに、部品挿入用
孔を備えている。
印刷技術を用いて回路パターンを形成した厚膜回路基板
は、たとえばハイブリッドICなどのための基板として
用いられている。このような厚膜回路基板には、表側お
よび裏側の双方に前述のvp、膜印刷技術を用いて回路
パターンが形成される場合が多く、さらに、部品挿入用
孔を備えている。
いくつかの部品挿入用孔には、i板の表側から裏側へ向
かって部品が挿入され、この部品は、裏側の回路パター
ンへ電気的接続されなければならないこともある。その
ため、通常、部品挿入用孔の内面には、導電材I′4層
が形成されていて、この導電材料層によって表側の回路
パターンと裏側の回路パターンとを電気的接続した状態
とし、部品挿入用孔に挿入された部品を、表側の回路パ
ターンへはんだ付は等することにより、裏側の回路パタ
ーンへの電気的接続が達成される。
かって部品が挿入され、この部品は、裏側の回路パター
ンへ電気的接続されなければならないこともある。その
ため、通常、部品挿入用孔の内面には、導電材I′4層
が形成されていて、この導電材料層によって表側の回路
パターンと裏側の回路パターンとを電気的接続した状態
とし、部品挿入用孔に挿入された部品を、表側の回路パ
ターンへはんだ付は等することにより、裏側の回路パタ
ーンへの電気的接続が達成される。
このような厚膜回路基板において、最も典型的には、回
路パターンを形成するj?電材旧として、銀または銀−
パラジウムなどの員金病が用いられていた。このような
f1金属材料を含有する金属ペーストが、基板の表側お
よび裏側にそれぞれ回路パターンを形成するように印刷
される。そして、表側に金5ペーストが印刷されたとき
にはの側から、また、1但1に金5ペーストが印刷され
たときには表口から、それぞれ吸引が与えられ−C1各
金屈ペーストは部品挿入用孔の内面にまで引延ばされ、
結果として、表Pすの回路パターンと裏側の回路パター
ンとを相互に接続する導電材料層が部品挿入用孔内に形
成される。
路パターンを形成するj?電材旧として、銀または銀−
パラジウムなどの員金病が用いられていた。このような
f1金属材料を含有する金属ペーストが、基板の表側お
よび裏側にそれぞれ回路パターンを形成するように印刷
される。そして、表側に金5ペーストが印刷されたとき
にはの側から、また、1但1に金5ペーストが印刷され
たときには表口から、それぞれ吸引が与えられ−C1各
金屈ペーストは部品挿入用孔の内面にまで引延ばされ、
結果として、表Pすの回路パターンと裏側の回路パター
ンとを相互に接続する導電材料層が部品挿入用孔内に形
成される。
ところで、最近では、回路パターンを搭成する材料とし
て、前述したような負金属を用いると、厚膜回路基板の
コストアップを招くので、銅などのギ金属を用いる試み
がなされている。ところが、このような銅などを用いる
と、特に部品挿入用孔の内面に導電材料層を形成する場
面において、解決されるべき問題点に3!!遇すること
がわかった。
て、前述したような負金属を用いると、厚膜回路基板の
コストアップを招くので、銅などのギ金属を用いる試み
がなされている。ところが、このような銅などを用いる
と、特に部品挿入用孔の内面に導電材料層を形成する場
面において、解決されるべき問題点に3!!遇すること
がわかった。
まず、部品挿入用孔内に形成される導電材料層は、その
厚みがeぎるだけ薄い方が好ましい。それにもかかわら
II”、#Fiのペーストを用いた場合1、二の導電材
料層が非常に厚くなる傾向がある。そのため、このペー
ストを焼成して導電材料層の固着を行なうと、導電材料
層と部品挿入用孔の内面との接着強度が低下し、互いの
間に空洞が発生することがある。J、た、表側または裏
側の回路パターンと部品挿入用孔内のS電材材層との境
界付近に、クランクを引起こすこともある。これらの現
象は、表但りから裏側への導通の信頼性を低下させるこ
とになる。さらに、所定の寸法に設計されていた部品挿
入用孔が、不所望に厚く形成された導電材料層によって
、部品挿入が不可能になるほど小さくされる場合もある
。
厚みがeぎるだけ薄い方が好ましい。それにもかかわら
II”、#Fiのペーストを用いた場合1、二の導電材
料層が非常に厚くなる傾向がある。そのため、このペー
ストを焼成して導電材料層の固着を行なうと、導電材料
層と部品挿入用孔の内面との接着強度が低下し、互いの
間に空洞が発生することがある。J、た、表側または裏
側の回路パターンと部品挿入用孔内のS電材材層との境
界付近に、クランクを引起こすこともある。これらの現
象は、表但りから裏側への導通の信頼性を低下させるこ
とになる。さらに、所定の寸法に設計されていた部品挿
入用孔が、不所望に厚く形成された導電材料層によって
、部品挿入が不可能になるほど小さくされる場合もある
。
また、銅のような卑金汎を用いる場合に限らないが、特
にこの11合に顕著なこととして、部品挿入用孔の径が
大きい場合や、単粍な円形の孔ではなく異形の孔の場合
は、その内面に導電材料層を形成することが困v1にな
る。たとえば、挿入されるべき部品の端子ビンの直径が
大きい場合には、自ずと部品挿入用孔の径も大きくされ
るので、前述した吸引を十分に与えることができないこ
とがある。また、チl−すなどに用いられる凸周波用回
路基板では、シールド板を挿入づる孔を含めて種々の形
状の部品挿入用孔を必要とづる。この場合にも、前述し
た吸引を十分に与えることができない事態も生じる。そ
して、種々の形状および寸法の部品挿入用孔に対して、
同性に吸引を勾える場合、各部品挿入用孔ごとに殴引力
が異なって、特定の部品挿入用孔に対しては、吸引を十
分勺えることができない場合もある。
にこの11合に顕著なこととして、部品挿入用孔の径が
大きい場合や、単粍な円形の孔ではなく異形の孔の場合
は、その内面に導電材料層を形成することが困v1にな
る。たとえば、挿入されるべき部品の端子ビンの直径が
大きい場合には、自ずと部品挿入用孔の径も大きくされ
るので、前述した吸引を十分に与えることができないこ
とがある。また、チl−すなどに用いられる凸周波用回
路基板では、シールド板を挿入づる孔を含めて種々の形
状の部品挿入用孔を必要とづる。この場合にも、前述し
た吸引を十分に与えることができない事態も生じる。そ
して、種々の形状および寸法の部品挿入用孔に対して、
同性に吸引を勾える場合、各部品挿入用孔ごとに殴引力
が異なって、特定の部品挿入用孔に対しては、吸引を十
分勺えることができない場合もある。
発明の目的
それゆえに、この発明は、上述した種々の問題点に已み
てなされたものであり、表側と裏側との回路パターン相
互の導通の信頼性を高めるとともに、部品挿入用孔の径
の変動をなくした厚膜回路基板を提供することを目的と
する。
てなされたものであり、表側と裏側との回路パターン相
互の導通の信頼性を高めるとともに、部品挿入用孔の径
の変動をなくした厚膜回路基板を提供することを目的と
する。
発明の概要
この発明は、部品+T+入用孔は部品挿入専用とし、表
側とQ側との相互の導通の目的で、この部品挿入用孔に
近接してn通孔を設番プ、このn通孔の内面に導電材料
層を形成づることによつ−く、2つの機6Lを別々の孔
によって分担させたことを特徴とづる、厚膜回路基板で
ある。
側とQ側との相互の導通の目的で、この部品挿入用孔に
近接してn通孔を設番プ、このn通孔の内面に導電材料
層を形成づることによつ−く、2つの機6Lを別々の孔
によって分担させたことを特徴とづる、厚膜回路基板で
ある。
発明の効果
この発明によれば、表側の回路パターンと表側の回路パ
ターンとの電気的接続が、部品が挿入される必要のない
の用のn通孔の内面に形成されIこ、S電材材層によつ
C達成されるのぐ、導通の信頼性が向上する。したがっ
て、部品挿入用孔が、適正な導電材料層を形成するのに
困難なほど大きい場合や、形状が異形である場合などに
適用すれば、特にこの効果は顕著なものとなる。また、
部品挿入用孔の大きさ\b形状に関係なく、信頼性の高
い導通を得ることができるので、広い範囲にねたつて厚
膜回li′8.1板をラフ用り′ることができる。さら
に、部品挿入用孔は部品挿入専用とされ、その内面には
唇電月料口が形成される必要がないので、このような導
”電(A料だの形成による径の変動がなくなり、常に適
正な部品挿入を確*なものと−4る。そして、導電H料
門が形成されるための貫通孔は、この導電材料nが最も
形成されやずい条件を専ら見出ずよう(二段R1ツれば
よいので、円のような比較的取扱い&”−U!APit
’ま金凪のベーストも問題なく用いることが可能とな
り、その意味で、]ストダウンも図ることができる。
ターンとの電気的接続が、部品が挿入される必要のない
の用のn通孔の内面に形成されIこ、S電材材層によつ
C達成されるのぐ、導通の信頼性が向上する。したがっ
て、部品挿入用孔が、適正な導電材料層を形成するのに
困難なほど大きい場合や、形状が異形である場合などに
適用すれば、特にこの効果は顕著なものとなる。また、
部品挿入用孔の大きさ\b形状に関係なく、信頼性の高
い導通を得ることができるので、広い範囲にねたつて厚
膜回li′8.1板をラフ用り′ることができる。さら
に、部品挿入用孔は部品挿入専用とされ、その内面には
唇電月料口が形成される必要がないので、このような導
”電(A料だの形成による径の変動がなくなり、常に適
正な部品挿入を確*なものと−4る。そして、導電H料
門が形成されるための貫通孔は、この導電材料nが最も
形成されやずい条件を専ら見出ずよう(二段R1ツれば
よいので、円のような比較的取扱い&”−U!APit
’ま金凪のベーストも問題なく用いることが可能とな
り、その意味で、]ストダウンも図ることができる。
実角例の説明
第1図ないし第3図は、この発明の一実施例を説明する
ための図である。
ための図である。
第1図に平ii’ii図−〇示すように、厚膜回路基板
1に含まれるアルミナのようなゼラミック材利等からな
る基板2には、長手の部品挿入用孔3、およびこれに近
接して小さなR通孔4が設置ノられる。
1に含まれるアルミナのようなゼラミック材利等からな
る基板2には、長手の部品挿入用孔3、およびこれに近
接して小さなR通孔4が設置ノられる。
これら部品押入用孔3および真通孔4の中心を通る切f
Iセnに沿う切断部端面図である第2図によく示される
ように、基板2の表側および裏側の双方には、印刷によ
り表側回路パターン5および裏側回路パターン6が形成
される。これら回路パターン5.6と導通りるように、
貫通孔4の内面には導電材料層7が形成される。導電材
料H7の形成方法は、前述した従来技術と同様である。
Iセnに沿う切断部端面図である第2図によく示される
ように、基板2の表側および裏側の双方には、印刷によ
り表側回路パターン5および裏側回路パターン6が形成
される。これら回路パターン5.6と導通りるように、
貫通孔4の内面には導電材料層7が形成される。導電材
料H7の形成方法は、前述した従来技術と同様である。
なお、部品押入用孔3の内面には、何らS電材材層が形
成されていない。
成されていない。
部品挿入用孔3には、@3図に示すように、部品として
のシールI・板8の脚部9が表側から裏側ノ\挿入され
る。このシールド板8は、裏側回路パターン6へ電気的
接続される必要のある部品の一例である。そのため、シ
ールド板8は、表側において、表側回路パターン5と、
たとえばはんだ10により電気的に接続される。これに
よって、結!艮的に、導電材料層7を介し−(、奥側回
路パターン6と電気的に接続されることになる。なお、
はlυだを裏側回路パターン6側においてシールド板8
と電気的接続づるように用いてもよい。
のシールI・板8の脚部9が表側から裏側ノ\挿入され
る。このシールド板8は、裏側回路パターン6へ電気的
接続される必要のある部品の一例である。そのため、シ
ールド板8は、表側において、表側回路パターン5と、
たとえばはんだ10により電気的に接続される。これに
よって、結!艮的に、導電材料層7を介し−(、奥側回
路パターン6と電気的に接続されることになる。なお、
はlυだを裏側回路パターン6側においてシールド板8
と電気的接続づるように用いてもよい。
第4図ないし第6図は、この発明の第2の実施例を説明
づるための図である。第4図ないし第6図は、それぞれ
、第1図ないし第3図に対応しており、したがって、同
一または相当の部分には同様の参照番号を伺すことによ
って、重複する説明は省略するっ 第4図および第5図を参照1)で、比較的大きな円形の
部品押入用孔3に近接して、比較的小さな円形の首通孔
4が設けられる。′flノで、表側回路パターン5およ
び裏側回路パターン6が、それぞれ、基板2の表側およ
び裏側に形成され、n通孔4の内面に形成された導電材
rt層7が、これら角回路パターン5.6を電気的に接
vtづる。
づるための図である。第4図ないし第6図は、それぞれ
、第1図ないし第3図に対応しており、したがって、同
一または相当の部分には同様の参照番号を伺すことによ
って、重複する説明は省略するっ 第4図および第5図を参照1)で、比較的大きな円形の
部品押入用孔3に近接して、比較的小さな円形の首通孔
4が設けられる。′flノで、表側回路パターン5およ
び裏側回路パターン6が、それぞれ、基板2の表側およ
び裏側に形成され、n通孔4の内面に形成された導電材
rt層7が、これら角回路パターン5.6を電気的に接
vtづる。
この第2の実施(1では、第(3回に示り°ように、た
とえば、電子部品の端子ビン′11が、表側から裏側へ
向って、fllTl”I挿入用孔3に挿入される。そし
く、はlυだ10により、端子ビン11ど表側回路パタ
ーン5どが接続されたどき、導電(オ材層7を介して裏
側回路パターン6と導通状態どされる。
とえば、電子部品の端子ビン′11が、表側から裏側へ
向って、fllTl”I挿入用孔3に挿入される。そし
く、はlυだ10により、端子ビン11ど表側回路パタ
ーン5どが接続されたどき、導電(オ材層7を介して裏
側回路パターン6と導通状態どされる。
この実施例によ比ば、比較的太い端子ビンを持つ電子部
品の桿入に、千1利に適用される。ずなわち、従来、端
子ビンの径が1.2mm以上(すなわち、部品挿入用孔
については径1,5111R1以上)になると、孔の内
面に導電材料層を形成プることが困難であるとされてい
たが、この実施例によれば、真通孔4の径は端子ビン1
1の径に間係なく設定できるので、右利にこの問題は解
決されることになる。
品の桿入に、千1利に適用される。ずなわち、従来、端
子ビンの径が1.2mm以上(すなわち、部品挿入用孔
については径1,5111R1以上)になると、孔の内
面に導電材料層を形成プることが困難であるとされてい
たが、この実施例によれば、真通孔4の径は端子ビン1
1の径に間係なく設定できるので、右利にこの問題は解
決されることになる。
第7図および第8図には、それぞれ、部品押入用孔の形
状の他の例が示されている。これらの図面において、前
述した説明で用いた参照番号は、同一または相当の部分
に用いて、特徴部分のみについて説明する。
状の他の例が示されている。これらの図面において、前
述した説明で用いた参照番号は、同一または相当の部分
に用いて、特徴部分のみについて説明する。
第7図では、部品挿入用孔3が長手のスリット状に形成
されている。この部品挿入用孔3に近接して、n通孔4
が設けられている。
されている。この部品挿入用孔3に近接して、n通孔4
が設けられている。
また、第80では、部品挿入用孔3が、十字状に形成さ
れ、これに近接してn通孔4が設けられている。
れ、これに近接してn通孔4が設けられている。
これらの部品挿入用孔3は、いずれにせよ、ここに挿入
されるべき部品の形状および寸法に応じて設計されるも
のであり、したがつ−C1当然のことながら、さらに他
の変形例も存在し得るごとになる。
されるべき部品の形状および寸法に応じて設計されるも
のであり、したがつ−C1当然のことながら、さらに他
の変形例も存在し得るごとになる。
第1図ないし第3U9Uはこの発明の第1の実施例を示
し、第1図はり膜回路基板1の一部を示1平面図であり
、第2因は第1図の部品挿入用孔3および貫通孔4を通
る切断Frlに沿う切断部端面図であり、第3図はシー
ルド板8が挿入された状態の同様の切断部端面図である
。第4図ない【ノ第6図はこの発明の第2の実施11を
承りもので゛、第4図は1l19回路Lt板′1の平面
図、第5図は部品挿入用孔3およびr1通孔4を通る切
断線に沿う切断部端面図であり、第6図は端子ピン11
が挿入された状態を承す同様の切断部端面図Cある。第
7図は、この発明の第3の実施例の平面図である。第8
図はこの発明の第4の実施例の平面図である。 図にJ3いて、1はJワ股回路基板、3は部品挿入用孔
、4は貫通孔、5は表iff!1回路パターン、6は裏
側tq vaバクーン、7は導電材F31tR18Ge
l: rJ1i品(シールド板)、1oははんだ、11
は部品(端子ビン)である。 (【1か2名) 第1図 第4[A 了 一一メ 第2図 第5図 第3fJ 二:86図 ■ff1to、s/111−f1/1o、、y/1 第
7肉 ]
し、第1図はり膜回路基板1の一部を示1平面図であり
、第2因は第1図の部品挿入用孔3および貫通孔4を通
る切断Frlに沿う切断部端面図であり、第3図はシー
ルド板8が挿入された状態の同様の切断部端面図である
。第4図ない【ノ第6図はこの発明の第2の実施11を
承りもので゛、第4図は1l19回路Lt板′1の平面
図、第5図は部品挿入用孔3およびr1通孔4を通る切
断線に沿う切断部端面図であり、第6図は端子ピン11
が挿入された状態を承す同様の切断部端面図Cある。第
7図は、この発明の第3の実施例の平面図である。第8
図はこの発明の第4の実施例の平面図である。 図にJ3いて、1はJワ股回路基板、3は部品挿入用孔
、4は貫通孔、5は表iff!1回路パターン、6は裏
側tq vaバクーン、7は導電材F31tR18Ge
l: rJ1i品(シールド板)、1oははんだ、11
は部品(端子ビン)である。 (【1か2名) 第1図 第4[A 了 一一メ 第2図 第5図 第3fJ 二:86図 ■ff1to、s/111−f1/1o、、y/1 第
7肉 ]
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表側おJ:び裏側の双方に印刷による回路パターンが形
成されるとともに、部品挿入用孔を直え、裏側の回路パ
ターンへ電気的接続される必要のある部品が部品挿入用
孔の表側から裏側へ挿入される、Wfi!回Fa基板に
おいて、 前記部品挿入用孔は部品挿入専用とされ、当該部品挿入
用孔に近接して貫通孔が設【ノられ、当該貫通孔の内面
にはシク電材n層が形成され、それによって、前記部品
が表側または裏側の回路パターンに接続されると、前記
n通孔内のfi導電材料層介して円側または表側の回路
パターンに電気的接続されるJこうにされた、厚膜回路
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22507283A JPS60116190A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22507283A JPS60116190A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 厚膜回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60116190A true JPS60116190A (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=16823582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22507283A Pending JPS60116190A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60116190A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6163868U (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-30 | ||
JPS6437073A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Sony Corp | Printed board |
JP2012160734A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Xitec Inc | インターポーザ及びその形成方法 |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP22507283A patent/JPS60116190A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6163868U (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-30 | ||
JPS6437073A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Sony Corp | Printed board |
JP2012160734A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Xitec Inc | インターポーザ及びその形成方法 |
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