JPS60116190A - 厚膜回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、表側および裏側の双方に印刷による回路パ
ターンが形成されるとともに、部品挿入用孔を協え、裏
側の回路パターンへ電気的接続される必要のある部品が
部品挿入用孔の表側から裏側へ押入される、Ｆ’、［Ｉ
Ｎ回路基板に関するもので、特に、表側の回路パターン
から裏側の回路パターンへの部品の電気的接続を改良し
得る厚膜回路基板に関するものである。

先行技術の説明 たとえばアルミナのような材料、からなる基板に、厚膜
印刷技術を用いて回路パターンを形成した厚膜回路基板
は、たとえばハイブリッドＩＣなどのための基板として
用いられている。このような厚膜回路基板には、表側お
よび裏側の双方に前述のｖｐ、膜印刷技術を用いて回路
パターンが形成される場合が多く、さらに、部品挿入用
孔を備えている。

いくつかの部品挿入用孔には、ｉ板の表側から裏側へ向
かって部品が挿入され、この部品は、裏側の回路パター
ンへ電気的接続されなければならないこともある。その
ため、通常、部品挿入用孔の内面には、導電材Ｉ′４層
が形成されていて、この導電材料層によって表側の回路
パターンと裏側の回路パターンとを電気的接続した状態
とし、部品挿入用孔に挿入された部品を、表側の回路パ
ターンへはんだ付は等することにより、裏側の回路パタ
ーンへの電気的接続が達成される。

このような厚膜回路基板において、最も典型的には、回
路パターンを形成するｊ？電材旧として、銀または銀−
パラジウムなどの員金病が用いられていた。このような
ｆ１金属材料を含有する金属ペーストが、基板の表側お
よび裏側にそれぞれ回路パターンを形成するように印刷
される。そして、表側に金５ペーストが印刷されたとき
にはの側から、また、１但１に金５ペーストが印刷され
たときには表口から、それぞれ吸引が与えられ−Ｃ１各
金屈ペーストは部品挿入用孔の内面にまで引延ばされ、
結果として、表Ｐすの回路パターンと裏側の回路パター
ンとを相互に接続する導電材料層が部品挿入用孔内に形
成される。

ところで、最近では、回路パターンを搭成する材料とし
て、前述したような負金属を用いると、厚膜回路基板の
コストアップを招くので、銅などのギ金属を用いる試み
がなされている。ところが、このような銅などを用いる
と、特に部品挿入用孔の内面に導電材料層を形成する場
面において、解決されるべき問題点に３！！遇すること
がわかった。

まず、部品挿入用孔内に形成される導電材料層は、その
厚みがｅぎるだけ薄い方が好ましい。それにもかかわら
ＩＩ”、＃Ｆｉのペーストを用いた場合１、二の導電材
料層が非常に厚くなる傾向がある。そのため、このペー
ストを焼成して導電材料層の固着を行なうと、導電材料
層と部品挿入用孔の内面との接着強度が低下し、互いの
間に空洞が発生することがある。Ｊ、た、表側または裏
側の回路パターンと部品挿入用孔内のＳ電材材層との境
界付近に、クランクを引起こすこともある。これらの現
象は、表但りから裏側への導通の信頼性を低下させるこ
とになる。さらに、所定の寸法に設計されていた部品挿
入用孔が、不所望に厚く形成された導電材料層によって
、部品挿入が不可能になるほど小さくされる場合もある
。

また、銅のような卑金汎を用いる場合に限らないが、特
にこの１１合に顕著なこととして、部品挿入用孔の径が
大きい場合や、単粍な円形の孔ではなく異形の孔の場合
は、その内面に導電材料層を形成することが困ｖ１にな
る。たとえば、挿入されるべき部品の端子ビンの直径が
大きい場合には、自ずと部品挿入用孔の径も大きくされ
るので、前述した吸引を十分に与えることができないこ
とがある。また、チｌ−すなどに用いられる凸周波用回
路基板では、シールド板を挿入づる孔を含めて種々の形
状の部品挿入用孔を必要とづる。この場合にも、前述し
た吸引を十分に与えることができない事態も生じる。そ
して、種々の形状および寸法の部品挿入用孔に対して、
同性に吸引を勾える場合、各部品挿入用孔ごとに殴引力
が異なって、特定の部品挿入用孔に対しては、吸引を十
分勺えることができない場合もある。

発明の目的 それゆえに、この発明は、上述した種々の問題点に已み
てなされたものであり、表側と裏側との回路パターン相
互の導通の信頼性を高めるとともに、部品挿入用孔の径
の変動をなくした厚膜回路基板を提供することを目的と
する。

発明の概要 この発明は、部品＋Ｔ＋入用孔は部品挿入専用とし、表
側とＱ側との相互の導通の目的で、この部品挿入用孔に
近接してｎ通孔を設番プ、このｎ通孔の内面に導電材料
層を形成づることによつ−く、２つの機６Ｌを別々の孔
によって分担させたことを特徴とづる、厚膜回路基板で
ある。

発明の効果 この発明によれば、表側の回路パターンと表側の回路パ
ターンとの電気的接続が、部品が挿入される必要のない
の用のｎ通孔の内面に形成されＩこ、Ｓ電材材層によつ
Ｃ達成されるのぐ、導通の信頼性が向上する。したがっ
て、部品挿入用孔が、適正な導電材料層を形成するのに
困難なほど大きい場合や、形状が異形である場合などに
適用すれば、特にこの効果は顕著なものとなる。また、
部品挿入用孔の大きさ＼ｂ形状に関係なく、信頼性の高
い導通を得ることができるので、広い範囲にねたつて厚
膜回ｌｉ′８．１板をラフ用り′ることができる。さら
に、部品挿入用孔は部品挿入専用とされ、その内面には
唇電月料口が形成される必要がないので、このような導
”電（Ａ料だの形成による径の変動がなくなり、常に適
正な部品挿入を確＊なものと−４る。そして、導電Ｈ料
門が形成されるための貫通孔は、この導電材料ｎが最も
形成されやずい条件を専ら見出ずよう（二段Ｒ１ツれば
よいので、円のような比較的取扱い＆”−Ｕ！ＡＰｉｔ
　’ま金凪のベーストも問題なく用いることが可能とな
り、その意味で、］ストダウンも図ることができる。

実角例の説明 第１図ないし第３図は、この発明の一実施例を説明する
ための図である。

第１図に平ｉｉ’ｉｉ図−〇示すように、厚膜回路基板
１に含まれるアルミナのようなゼラミック材利等からな
る基板２には、長手の部品挿入用孔３、およびこれに近
接して小さなＲ通孔４が設置ノられる。

これら部品押入用孔３および真通孔４の中心を通る切ｆ
Ｉセｎに沿う切断部端面図である第２図によく示される
ように、基板２の表側および裏側の双方には、印刷によ
り表側回路パターン５および裏側回路パターン６が形成
される。これら回路パターン５．６と導通りるように、
貫通孔４の内面には導電材料層７が形成される。導電材
料Ｈ７の形成方法は、前述した従来技術と同様である。

なお、部品押入用孔３の内面には、何らＳ電材材層が形
成されていない。

部品挿入用孔３には、＠３図に示すように、部品として
のシールＩ・板８の脚部９が表側から裏側ノ＼挿入され
る。このシールド板８は、裏側回路パターン６へ電気的
接続される必要のある部品の一例である。そのため、シ
ールド板８は、表側において、表側回路パターン５と、
たとえばはんだ１０により電気的に接続される。これに
よって、結！艮的に、導電材料層７を介し−（、奥側回
路パターン６と電気的に接続されることになる。なお、
はｌυだを裏側回路パターン６側においてシールド板８
と電気的接続づるように用いてもよい。

第４図ないし第６図は、この発明の第２の実施例を説明
づるための図である。第４図ないし第６図は、それぞれ
、第１図ないし第３図に対応しており、したがって、同
一または相当の部分には同様の参照番号を伺すことによ
って、重複する説明は省略するっ 第４図および第５図を参照１）で、比較的大きな円形の
部品押入用孔３に近接して、比較的小さな円形の首通孔
４が設けられる。′ｆｌノで、表側回路パターン５およ
び裏側回路パターン６が、それぞれ、基板２の表側およ
び裏側に形成され、ｎ通孔４の内面に形成された導電材
ｒｔ層７が、これら角回路パターン５．６を電気的に接
ｖｔづる。

この第２の実施（１では、第（３回に示り°ように、た
とえば、電子部品の端子ビン′１１が、表側から裏側へ
向って、ｆｌｌＴｌ”Ｉ挿入用孔３に挿入される。そし
く、はｌυだ１０により、端子ビン１１ど表側回路パタ
ーン５どが接続されたどき、導電（オ材層７を介して裏
側回路パターン６と導通状態どされる。

この実施例によ比ば、比較的太い端子ビンを持つ電子部
品の桿入に、千１利に適用される。ずなわち、従来、端
子ビンの径が１．２ｍｍ以上（すなわち、部品挿入用孔
については径１，５１１１Ｒ１以上）になると、孔の内
面に導電材料層を形成プることが困難であるとされてい
たが、この実施例によれば、真通孔４の径は端子ビン１
１の径に間係なく設定できるので、右利にこの問題は解
決されることになる。

第７図および第８図には、それぞれ、部品押入用孔の形
状の他の例が示されている。これらの図面において、前
述した説明で用いた参照番号は、同一または相当の部分
に用いて、特徴部分のみについて説明する。

第７図では、部品挿入用孔３が長手のスリット状に形成
されている。この部品挿入用孔３に近接して、ｎ通孔４
が設けられている。

また、第８０では、部品挿入用孔３が、十字状に形成さ
れ、これに近接してｎ通孔４が設けられている。

これらの部品挿入用孔３は、いずれにせよ、ここに挿入
されるべき部品の形状および寸法に応じて設計されるも
のであり、したがつ−Ｃ１当然のことながら、さらに他
の変形例も存在し得るごとになる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３Ｕ９Ｕはこの発明の第１の実施例を示
し、第１図はり膜回路基板１の一部を示１平面図であり
、第２因は第１図の部品挿入用孔３および貫通孔４を通
る切断Ｆｒｌに沿う切断部端面図であり、第３図はシー
ルド板８が挿入された状態の同様の切断部端面図である
。第４図ない【ノ第６図はこの発明の第２の実施１１を
承りもので゛、第４図は１ｌ１９回路Ｌｔ板′１の平面
図、第５図は部品挿入用孔３およびｒ１通孔４を通る切
断線に沿う切断部端面図であり、第６図は端子ピン１１
が挿入された状態を承す同様の切断部端面図Ｃある。第
７図は、この発明の第３の実施例の平面図である。第８
図はこの発明の第４の実施例の平面図である。 図にＪ３いて、１はＪワ股回路基板、３は部品挿入用孔
、４は貫通孔、５は表ｉｆｆ！１回路パターン、６は裏
側ｔｑ　ｖａバクーン、７は導電材Ｆ３１ｔＲ１８Ｇｅ
ｌ：　ｒＪ１ｉ品（シールド板）、１ｏははんだ、１１
は部品（端子ビン）である。 （【１か２名） 第１図　第４［Ａ 了 一一メ 第２図　第５図 第３ｆＪ　二：８６図 ■ｆｆ１ｔｏ、ｓ／１１１−ｆ１／１ｏ、、ｙ／１　第
７肉 ］

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 表側おＪ：び裏側の双方に印刷による回路パターンが形
   成されるとともに、部品挿入用孔を直え、裏側の回路パ
   ターンへ電気的接続される必要のある部品が部品挿入用
   孔の表側から裏側へ挿入される、Ｗｆｉ！回Ｆａ基板に
   おいて、 前記部品挿入用孔は部品挿入専用とされ、当該部品挿入
   用孔に近接して貫通孔が設【ノられ、当該貫通孔の内面
   にはシク電材ｎ層が形成され、それによって、前記部品
   が表側または裏側の回路パターンに接続されると、前記
   ｎ通孔内のｆｉ導電材料層介して円側または表側の回路
   パターンに電気的接続されるＪこうにされた、厚膜回路
   基板。