CN104703409B - 电路板加工方法和相关装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电路板加工方法和相关装置。其中，一种电路板加工方法，可包括：在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔；对电路板进行第一金属化处理，以使得在N1个第一类孔和N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；清除N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层；对电路板进行第二金属化处理，以使得在N1个第一类孔和N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，N1和N2为正整数。本发明实施例的方案有利于进一步提高在电路板上加工多阶金属化孔的可靠性，进而提升产品优良率。

Description

电路板加工方法和相关装置

技术领域

本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及一种电路板加工方法和相关装置。

背景技术

随着社会进步和发展，电子领域使用到的电路板越来越多，对电路板的差异化需求也越来越大。有些场景下，可能要求电路板中的不同金属化孔的金属孔壁金属层厚度有一定的阶梯性差异。

现有技术在加工孔壁金属层厚度具有阶梯性差异的多个金属化孔（可简称多阶金属化孔）时，需通过分批次的进行钻孔电镀的方式完成。对于每种厚度孔壁金属层厚度的金属化孔（即每阶金属化孔），在加工完成之后就用干膜盖住这些已加工好的金属化孔，而后在加工其它孔壁金属层厚度的金属化孔，以此类推，直至完成所有金属化孔的加工。

现有加工多阶金属化孔的过程需对电路板分批多次进行钻孔，由于电路板的电镀表面可能并不平整，可能使得多批次的钻孔过程产生的钻污残留在凹槽缝隙等处，多批次的钻孔的钻污可能难以去除干净而导致分层；再者，若使用干膜开孔或漏孔，孔周围和表面因蚀刻和电镀的原因可能形成台阶，可见现有多阶金属化孔的加工过程中存在一定的可靠性问题，进而可能较大影响产品优良率。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板加工方法和相关装置，以期进一步提高在电路板上加工多阶金属化孔的可靠性，进而提升产品优良率。

本发明实施例第一方面提供一种电路板加工方法，可包括：

在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔；

对所述电路板进行第一金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；

清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层；

对所述电路板进行第二金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，所述N1和所述N2为正整数。

可选的，所述第一厚度为所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；或者，所述第一类孔和所述第二类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

可选的，所述清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层包括：基于机械钻和/或激光钻清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层。

可选的，钻出的所述N1个第一类孔的补偿孔径范围为0.1毫米至0.2毫米。

可选的，钻出的所述N2个第二类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

可选的，所述对所述电路板进行第一金属化处理之前还包括：

在电路板上钻出N3个第三类孔，其中，所述N3为正整数；

其中，所述对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；

所述对所述电路板进行第二金属化处理之后还包括：清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层；对所述电路板进行第三金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。

可选的，所述第二厚度为所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；所述第二类孔和所述第三类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

可选的，所述清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层，包括：基于机械钻和/或激光钻清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层。

可选的，钻出的所述N3个第三类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

可选的，所述对所述电路板进行第一金属化处理之前还包括：

在电路板上钻出N4个第四类孔，其中，所述N4为正整数；

其中，所述对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；所述对所述电路板进行第三金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层；

所述对所述电路板进行第三金属化处理之后还包括：清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层；对所述电路板进行第四金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔、所述N2个第二类孔、所述N3个第三类孔和所述N4个第四类孔的孔壁上形成第四厚度的金属层。

可选的，所述第三厚度为所述N3个第三类孔和所述N4个第四类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；所述第三类孔和所述第四类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

可选的，所述清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层，包括：基于机械钻和/或激光钻清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层。

可选的，钻出的所述N4个第四类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

可选的，所述金属层包括铜层、银层、金层、镍金层和/或锡铅层。

本发明第二方面提供一种电路板加工设备，可包括：

钻孔装置，用于在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔；

金属化处理装置，用于对所述电路板进行第一金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；

金属层清除装置，用于清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层；

所述金属化处理装置还用于，对所述电路板进行第二金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，所述N1和所述N2为正整数。

可选的，所述第一厚度为所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；或者，所述第一类孔和所述第二类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

可选的，在所述清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层的方面，金属层清除装置具体用于：基于机械钻和/或激光钻清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层。

可选的，所述钻孔装置钻出的所述N1个第一类孔的补偿孔径范围为0.1毫米至0.2毫米。

可选的，所述钻孔装置钻出的所述N2个第二类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

可选的，所述钻孔装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理之前，在电路板上钻出N3个第三类孔，其中，所述N3为正整数；其中，所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；

所述金属层清除装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第二金属化处理之后，清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层；所述金属化处理装置还用于，对所述电路板进行第三金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。

可选的，所述第二厚度为所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。

可选的，所述第二类孔和所述第三类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

可选的，所述金属层清除装置清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层包括：基于机械钻和/或激光钻清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层。

可选的，所述钻孔装置钻出的所述N3个第三类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

可选的，所述钻孔装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理之前，在电路板上钻出N4个第四类孔，其中，所述N4为正整数。

其中，所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述金属化处理装置对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；所述金属化处理装置对所述电路板进行第三金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层；

所述金属层清除装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第三金属化处理之后，清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层；

所述金属化处理装置还用于，对所述电路板进行第四金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔、所述N2个第二类孔、所述N3个第三类孔和所述N4个第四类孔的孔壁上形成第四厚度的金属层。

可选的，所述第三厚度为所述N3个第三类孔和所述N4个第四类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；所述第三类孔和所述第四类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

可选的，所述金属层清除装置清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层，具体包括：基于机械钻和/或激光钻清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层。

可选的，所述钻孔装置钻出的所述N4个第四类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

可选的，所述金属层包括铜层、银层、金层、镍金层和/或锡铅层。

可以看出，本实施例的方案中，先在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔；对上述电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层；而后对上述电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层。由于可以在金属化处理孔壁之前先钻出全部各阶孔，然后通过交替执行金属化处理电路板和去除某类孔的孔壁上形成的金属层的步骤，形成不同孔壁金属层厚度的多阶金属化孔。由于多阶金属化孔的钻孔可一批完成，这就有利于减少去除钻孔过程产生的钻污残留的难度。并且多次金属化过程中均可无需使用干膜开孔或漏孔，这就有利于避免因使用干膜开孔或漏孔而造成孔周围和表面因蚀刻和电镀等原因而形成台阶的可能，可见本发明多阶金属化孔的加工过程中安全可靠性较高，进而有利于提升产品优良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板加工方法的流程示意图；

图2-a～图2-e是本发明实施例提供的一种在电路板上加工2阶金属化孔的流程示意图；

图3-a～图3-f是本发明实施例提供的一种在电路板上加工3阶金属化孔的流程示意图；

图4是本发明实施例提供的一种电路板加工设备的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板加工方法和相关装置，以期进一步提高在电路板上加工多阶金属化孔的可靠性，进而提升产品优良率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明电路板加工方法的一个实施例，其中，一种电路板加工方法，可以包括：在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔；对上述电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括上述第一厚度的金属层在内的所有金属层；对上述电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，上述N1和上述N2为正整数。

首先请参见图1，图1为本发明一个实施例提供的一种电路板加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明一个实施例提供的一种电路板加工方法可以包括以下内容：

101、在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔。

其中，上述第一厚度为上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；或者，上述第一厚度小于上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。

在本发明的一些实施例中，上述第一类孔和上述第二类孔为上述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻（即，也可能存在孔壁金属层设计厚度介于第一类孔和上述第二类孔之间的一类或多类孔）的两类孔。

其中，第一类孔和第二类孔的孔壁金属层的设计厚度不同。电路板可能设计有多类孔，每类孔的孔壁金属层的设计厚度不同，而第一类孔和第二类孔可认为电路板上的孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的任意两类孔。例如电路板上设计了两类孔，两类孔的孔壁金属层的设计厚度不同，而第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度较厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度较薄的一类孔。又举例来说，电路板上设计了三类孔，三类孔的孔壁金属层的设计厚度各不同，而第一类孔可为孔壁金属层的设计厚度最厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度次厚或最薄的一类孔；或者第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度次厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度最薄的一类孔。又举例来说，电路板上设计了四类孔，四类孔的孔壁金属层的设计厚度各不同，而第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度最厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度次厚或次次厚或最薄的一类孔；或者第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度次厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度次次厚或最薄的一类孔；或者，第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度次次厚的一类孔；而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度最薄的一类孔。更多类孔存在的情况可以此类推。

在本发明的一些实施例中，假设第一类孔是电路板上孔壁金属层的设计厚度最厚的一类孔，则在电路板钻出的上述N1个第一类孔的补偿孔径范围为0.1毫米至0.2毫米或其它范围，若第一类孔不是电路板上孔壁金属层的设计厚度最厚的一类孔，则在电路板钻出的上述N1个第一类孔的补偿孔径范围可为-0.1毫米至-0.2或其它范围。其中，在电路板钻出的上述N2个第二类孔的补偿孔径范围可为-0.1毫米至-0.2毫米或其它范围。

102、对上述电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层。其中，上述第一厚度为上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。

其中，可通过化学镀方式、或化学镀结合电镀的方式，对上述电路板进行第一金属化处理。

103、清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层。

在本发明的一些实施例中，上述清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层可包括：基于机械钻和/或激光钻（或其它方式）清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层。

104、对上述电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，上述N1和上述N2为正整数。

可以理解，由于对上述电路板进行第二金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层，但清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层。因此在对上述电路板进行了第一金属化处理和第二金属化处理之后，N1个第一类孔的孔壁上共形成了第一厚度的金属层和第二厚度的金属层，即N1个第一类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度。而N2个第二类孔的孔壁上形成的是第二厚度的金属层，因此，这就实现了上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成不同厚度的金属层。即，在上述电路板形成了两阶的金属化孔。

在本发明的一些实施例中，对于需加工至少3阶金属化孔的场景，上述对上述电路板进行第一金属化处理之前还可进一步包括：在电路板上钻出N3个第三类孔，其中，上述N3为正整数；其中上述对上述电路板进行第一金属化处理还使得在上述N3个第三类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，上述对上述电路板进行第二金属化处理还使得在上述N3个第三类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层。

可以理解的是，由于对上述电路板进行第三金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层，也未清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第二厚度的金属层在内的所有金属层，但是清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属在内的所有金属层层。因此在对上述电路板进行了第一金属化处理、第二金属化处理和第三金属化处理之后，N1个第一类孔的孔壁上共形成了第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层，即，N1个第一类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度加上第三厚度。而N2个第二类孔的孔壁上形成的是第二厚度的金属层和第三厚度的金属层，即，N2个第二类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第二厚度加上第三厚度。而N3个第三类孔的孔壁上形成的是第三厚度的金属层。因此，这就实现了上述N1个第一类孔、上述N2个第二类孔和上述N3个第三类孔的孔壁上形成不同厚度的金属层。即，在上述电路板形成了三阶金属化孔。

其中，上述对上述电路板进行第二金属化处理之后还可包括：清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层；对上述电路板进行第三金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔和上述N3个第三类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。

其中，第二厚度可等于或小于N2个第二类孔和N3个第三类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。在本发明的一些实施例中，第二类孔和第三类孔可为电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

在本发明的一些实施例中，上述清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层，可包括：基于机械钻和/或激光钻（或其它方式）清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层和第二厚度的金属层。

在本发明的一些实施例中，在上述电路板上钻出的上述N3个第三类孔的补偿孔径范围可为-0.1毫米至-0.2毫米或其它范围。

在本发明的一些实施例中，对于需加工至少4阶金属化孔的场景，上述对上述电路板进行第一金属化处理之前还可包括：在电路板上钻出N4个第四类孔，上述N4为正整数；其中，上述对上述电路板进行第一金属化处理还使得在上述N4个第四类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，上述对上述电路板进行第二金属化处理还使得在上述N4个第四类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；上述对上述电路板进行第三金属化处理还使得在上述N4个第四类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。

可以理解的是，由于对上述电路板进行第四金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层，也未清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层，同样也未清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的第三厚度的金属层，但是清除上述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层。因此，在对上述电路板进行第一金属化处理、第二金属化处理、第三金属化处理和第四金属化处理之后，N1个第一类孔的孔壁上共形成了第一厚度的金属层、第二厚度的金属层、第三厚度的金属层和第四厚度的金属层，即，N1个第一类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度加上第三厚度加上第四厚度。N2个第二类孔的孔壁上形成了第二厚度的金属层、第三厚度的金属层和第四厚度的金属层，即N2个第二类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第二厚度加上第三厚度加上第四厚度。而N3个第三类孔的孔壁上形成的是第三厚度的金属层和第四厚度的金属层，即N3个第三类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第三厚度加上第四厚度。而N4个第四类孔的孔壁上形成的是第四厚度的金属层。因此，这就实现了上述N1个第一类孔、上述N2个第二类孔、上述N3个第三类孔和上述N4个第四类孔的孔壁上形成不同厚度的金属层。即，在上述电路板形成了四阶金属化孔。

其中，上述对上述电路板进行第三金属化处理之后还可包括：清除上述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层；对上述电路板进行第四金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔、上述N2个第二类孔、上述N3个第三类孔和上述N4个第四类孔的孔壁上形成第四厚度的金属层。

其中，第三厚度可等于或小于N3个第三类孔和N4个第四类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。在本发明的一些实施例中，第三类孔和第四类孔可为电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

在本发明的一些实施例中，上述清除上述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层，包括：基于机械钻和/或激光钻清除上述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层。

在本发明的一些实施例中，上述钻出的上述N4个第四类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

同理，若需加工出更多阶的金属化孔，仍可基于上述方案实施，此处不再继续举例。

其中，第一厚度为第二类孔和第一类孔所要求孔壁金属层厚度的差值，第二厚度为第三类孔和第二类孔所要求孔壁金属层厚度的差值，第三厚度为第四类孔和第三类孔所要求孔壁金属层厚度的差值。

例如，需在电路板上加工出四阶金属化孔（其中，四阶金属化孔即表示4种孔壁金属层厚度不同的孔）。其中，假设第一类孔的孔壁金属层设计厚度为70盎司、第二类孔的孔壁金属层设计厚度为50盎司、第三类孔的孔壁金属层设计厚度为40盎司、第四类孔的孔壁金属层设计厚度为10盎司。

其中，对电路板进行第一金属化处理，在第一类孔、第二类孔、第三类孔和第四类孔的孔壁形成的第一厚度的金属层具体厚度为70-50=20盎司。对电路板进行第二金属化处理，在第一类孔、第二类孔、第三类孔和第四类孔的孔壁形成的第二厚度的金属层具体厚度为50-40=10盎司。对电路板进行第三金属化处理，在第一类孔、第二类孔、第三类孔和第四类孔的孔壁形成的第三厚度的金属层具体厚度为40-10=30盎司。对电路板进行第四金属化处理，在第一类孔、第二类孔、第三类孔和第四类孔的孔壁形成的第三厚度的金属层具体厚度为10盎司。以此类推。可见，有阶金属化孔，就对电路板进行几次金属化处理。

在本发明的一些实施例中，上述金属层包括铜层、银层、金层、镍金层和/或锡铅层等等。

可以看出，本实施例的方案中，先在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔；对上述电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层；而后对上述电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层。由于可在金属化处理孔壁之前先钻出全部各阶孔，然后通过交替执行金属化处理电路板和去除某类孔的孔壁上形成的金属层的步骤，形成不同孔壁金属层厚度的多阶金属化孔。由于多阶金属化孔的钻孔可一批完成，这就有利于减少去除钻孔过程产生的钻污残留的难度。并且，多次金属化过程中均可无需使用干膜开孔或漏孔，这就有利于避免因使用干膜开孔或漏孔而造成孔周围和表面因蚀刻和电镀等原因而形成台阶的可能，可见本发明多阶金属化孔的加工过程中安全可靠性较高，进而有利于提升产品优良率。

为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案，下面分别举例一种加工2阶金属化孔和一种加工3阶金属化孔的场景。

参见图2-a～图2-e，其中，图2-a～图2-e示出了一种在电路板上加工2阶金属化孔的流程。

参见图2-a，其中，图2-a示出了一种待加工金属化孔的多层电路板。

参见图2-b，其中，图2-b示出了在多层电路板上加工出N1个第一类孔201和N2个第二类孔202。

参见图2-c，其中，图2-c示出了对多层电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔201和上述N2个第二类孔202的孔壁上形成第一厚度的金属层A1。

参见图2-d，其中，图2-d示出了清除了上述N2个第二类孔202的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层A1在内的所有金属层。

参见图2-e，其中，图2-e示出了对多层电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔201和上述N2个第二类孔202的孔壁上形成第二厚度的金属层A2。

其中，金属层A1的厚度约等于第一类孔201和第二类孔201的要求孔壁金属层厚度的差值。

可以看出，由于对上述电路板进行第二金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔201的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层A1在内的所有金属层，但是清除上述N2个第二类孔202的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层A1在内的所有金属层。因此，在对上述电路板进行了第一金属化处理和第二金属化处理之后，N1个第一类孔201的孔壁上共形成了第一厚度的金属层A1和第二厚度的金属层A2，即，N1个第一类孔201的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度。而N2个第二类孔202的孔壁上形成的是第二厚度的金属层A2，这就实现了上述N1个第一类孔201和上述N2个第二类孔202的孔壁上形成不同厚度的金属层。即在上述电路板形成了两阶的金属化孔。

参见图3-a～图3-f，其中，图3-a～图3-f示出了一种在电路板上加工3阶金属化孔的流程。

参见图3-a，图3-a示出了在多层电路板上加工出N1个第一类孔301和N2个第二类孔302和N3个第三类孔303。

参见图3-b，图3-b示出了对多层电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔301、上述N2个第二类孔302和上述N3个第三类孔303的孔壁上形成第一厚度的金属层B1。

参见图3-c，其中，图3-c示出了清除了上述N2个第二类孔302的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层B1在内的所有金属层。

其中，金属层B1的厚度约等于第一类孔301和第二类孔302的孔壁金属层厚度设计的差值。

参见图3-d，其中，图3-d示出对多层电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔301、上述N2个第二类孔302和上述N3个第三类孔303的孔壁上形成第二厚度的金属层B2。

其中，金属层B2的厚度约等于第二类孔302和第三类孔303的要求孔壁金属层厚度的差值。

可以看出，由于对上述电路板进行第二金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔301的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层B1在内的所有金属层，但是清除上述N2个第二类孔302的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层B1在内的所有金属层。因此，在对上述电路板进行了第一金属化处理和第二金属化处理之后，N1个第一类孔301的孔壁上共形成了第一厚度的金属层B1和第二厚度的金属层B2，即，N1个第一类孔301的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度。而N2个第二类孔302的孔壁上形成的是第二厚度的金属层B2，这就实现了上述N1个第一类孔301和上述N2个第二类孔302的孔壁上形成不同厚度的金属层。即在上述电路板形成了两阶的金属化孔。

参见图3-e，其中，图3-e示出了清除了上述N3个第三类孔303的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层B1和第二厚度的金属层B2在内的所有金属层。

参见图3-f，其中，图3-d示出对多层电路板进行第三金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔301、上述N2个第二类孔302和上述N3个第三类孔303的孔壁上形成第三厚度的金属层B3。

可以看出，对上述电路板进行第三金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔301的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层B1和第二厚度的金属层B2在内的所有金属层，也未清除上述N2个第二类孔302的孔壁上形成的包括第二厚度的金属层B2在内的所有金属层，但是清除上述N3个第三类孔303的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层B1和第二厚度的金属层B2在内的所有金属层。因此，在对上述电路板进行了第一金属化处理、第二金属化处理和第三金属化处理之后，N1个第一类孔301的孔壁上共形成了第一厚度的金属层B1、第二厚度的金属层B2和第三厚度的金属层B3，即，N1个第一类孔301的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度再加上第三厚度。而N2个第二类孔302的孔壁上形成的是第二厚度的金属层B2和第三厚度的金属层B3，即，N2个第二类孔302的孔壁上形成的金属层的厚度为第二厚度加上第三厚度。N3个第三类孔303的孔壁上形成的是第三厚度的金属层B3。因此这就实现了上述N1个第一类孔301、上述N2个第二类孔302和上述N3个第三类孔303的孔壁上形成不同厚度的金属层。即，在上述电路板形成了三阶金属化孔。

可以理解，图2-a～图2-e和图3-a～图3-f分别举例了一种在电路板上加工出二阶金属化孔和三阶金属化孔的流程，而在电路板加工出更多阶金属化孔的流程可以以此类推，此处不再赘述。

参见图4，图4为本发明另一个实施例提供的一种电路板加工设备的流程示意图。如图4所示，本发明另一个实施例提供的一种电路板加工设备可以包括钻孔装置401、金属化处理装置402和金属层清除装置403。

其中，钻孔装置401，用于在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔。

在本发明的一些实施例中，在电路板钻出的上述N1个第一类孔的补偿孔径范围为0.1毫米至0.2毫米或其它范围。其中，在电路板钻出的上述N2个第二类孔的补偿孔径范围可为-0.1毫米至-0.2毫米或其它范围。

金属化处理装置402，用于对上述电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层。

其中，金属化处理402可通过化学镀方式或化学镀结合电镀的方式，对上述电路板进行第一金属化处理。

其中，上述第一厚度为上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；或者，上述第一厚度小于上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。

在本发明的一些实施例中，上述第一类孔和上述第二类孔为上述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻（即，也可能存在孔壁金属层设计厚度介于第一类孔和上述第二类孔之间的一类或多类孔）的两类孔。

其中，第一类孔和第二类孔的孔壁金属层的设计厚度不同。电路板可能设计有多类孔，每类孔的孔壁金属层的设计厚度不同，而第一类孔和第二类孔可认为电路板上的孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的任意两类孔。例如电路板上设计了两类孔，两类孔的孔壁金属层的设计厚度不同，而第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度较厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度较薄的一类孔。又举例来说，电路板上设计了三类孔，三类孔的孔壁金属层的设计厚度各不同，而第一类孔可为孔壁金属层的设计厚度最厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度次厚或最薄的一类孔；或者第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度次厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度最薄的一类孔。又举例来说，电路板上设计了四类孔，四类孔的孔壁金属层的设计厚度各不同，而第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度最厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度次厚或次次厚或最薄的一类孔；或者第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度次厚的一类孔，而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度次次厚或最薄的一类孔；或者，第一类孔可以是孔壁金属层的设计厚度次次厚的一类孔；而第二类孔则可以是孔壁金属层的设计厚度最薄的一类孔。更多类孔存在的情况可以此类推。

金属层清除装置403，用于清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层。

在本发明的一些实施例中，金属层清除装置403可具体用于，基于机械钻和/或激光钻（或其它方式）清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层。

其中，金属化处理装置402还用于对上述电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，上述N1和上述N2为正整数。

可以理解的是，由于对上述电路板进行第二金属化处理之前，金属层清除装置403未清除上述N1个第一类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层，但是金属层清除装置403清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层。因此，在金属化处理装置402对上述电路板进行了第一金属化处理和第二金属化处理之后，N1个第一类孔的孔壁上共形成了第一厚度的金属层和第二厚度的金属层，即，N1个第一类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度。而N2个第二类孔的孔壁上形成的是第二厚度的金属层，因此这就实现了上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成不同厚度的金属层。即，在上述电路板形成了两阶的金属化孔。

在本发明的一些实施例中，对于需加工至少3阶金属化孔的场景，金属化处理装置402对上述电路板进行第一金属化处理之前，钻孔装置401还可进一步在上述电路板上钻出N3个第三类孔，其中，上述N3为正整数；其中，金属化处理装置402对上述电路板进行第一金属化处理还使得在上述N3个第三类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，上述对上述电路板进行第二金属化处理还使得在上述N3个第三类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层。

可以理解的是，由于对上述电路板进行第三金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层，也未清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第二厚度的金属层在内的所有金属层，但是清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层。因此在对上述电路板进行了第一金属化处理、第二金属化处理和第三金属化处理之后，N1个第一类孔的孔壁上共形成了第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层，即，N1个第一类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度加上第三厚度。而N2个第二类孔的孔壁上形成的是第二厚度的金属层和第三厚度的金属层，即，N2个第二类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第二厚度加上第三厚度。而N3个第三类孔的孔壁上形成的是第三厚度的金属层。因此，这就实现了上述N1个第一类孔、上述N2个第二类孔和上述N3个第三类孔的孔壁上形成不同厚度的金属层。即，在上述电路板形成了三阶金属化孔。

金属化处理装置402对上述电路板进行第二金属化处理之后，金属层清除装置403清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层；金属化处理装置402对上述电路板进行第三金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔和上述N3个第三类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。

其中，第二厚度可等于或小于N2个第二类孔和N3个第三类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。在本发明的一些实施例中，第二类孔和第三类孔可为电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

在本发明的一些实施例中，金属层清除装置403清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层可包括：基于机械钻和/或激光钻（或其它方式）清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层和第二厚度的金属层在内的所有金属层。

在本发明的一些实施例中，在上述电路板上钻出的上述N3个第三类孔的补偿孔径范围可为-0.1毫米至-0.2毫米或其它范围。

在本发明的一些实施例中，对于需加工至少4阶金属化孔的场景，金属化处理装置402对上述电路板进行第一金属化处理之前，钻孔装置401在电路板上钻出N4个第四类孔，上述N4为正整数；上述对上述电路板进行第一金属化处理还使得在上述N4个第四类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，金属化处理装置402对上述电路板进行第二金属化处理还使得在上述N4个第四类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；上述对上述电路板进行第三金属化处理还使得在上述N4个第四类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。

可以理解的是，由于对上述电路板进行第四金属化处理之前，未清除上述N1个第一类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层，也未清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层，同样也未清除上述N3个第三类孔的孔壁上形成的第三厚度的金属层，但是清除上述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层。因此，对上述电路板进行第一金属化处理、第二金属化处理、第三金属化处理和第四金属化处理之后，N1个第一类孔的孔壁上共形成了第一厚度的金属层、第二厚度的金属层、第三厚度的金属层和第四厚度的金属层，即，N1个第一类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第一厚度加上第二厚度加上第三厚度加上第四厚度。N2个第二类孔的孔壁上形成了第二厚度的金属层、第三厚度的金属层和第四厚度的金属层，即，N2个第二类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第二厚度加上第三厚度加上第四厚度。而N3个第三类孔的孔壁上形成的是第三厚度的金属层和第四厚度的金属层，即N3个第三类孔的孔壁上形成的金属层的厚度为第三厚度加上第四厚度。而N4个第四类孔的孔壁上形成的是第四厚度的金属层。因此，这就实现了上述N1个第一类孔、上述N2个第二类孔、上述N3个第三类孔和上述N4个第四类孔的孔壁上形成不同厚度的金属层。即，在上述电路板形成了四阶金属化孔。

金属化处理装置402对上述电路板进行第三金属化处理之后，金属层清除装置403清除N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层；金属化处理装置402对上述电路板进行第四金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔、上述N2个第二类孔、上述N3个第三类孔和上述N4个第四类孔的孔壁上形成第四厚度的金属层。

其中，第三厚度可等于或小于N3个第三类孔和N4个第四类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。在本发明的一些实施例中，第三类孔和第四类孔可为电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。

在本发明的一些实施例中，金属层清除装置403清除上述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层可包括：基于机械钻和/或激光钻清除上述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层、第二厚度的金属层和第三厚度的金属层在内的所有金属层。

在本发明的一些实施例中，钻孔装置401钻出的上述N4个第四类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

在本发明的一些实施例中，上述金属层包括铜层、银层、金层、镍金层和/或锡铅层等等。

可以看出，本实施例的方案中，电路板加工设备先在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔；对上述电路板进行第一金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；清除上述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金属层在内的所有金属层；而后对上述电路板进行第二金属化处理，以使得在上述N1个第一类孔和上述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层。由于可在金属化处理孔壁之前先钻出全部各阶孔，然后通过交替执行金属化处理电路板和去除某类孔的孔壁上形成的金属层的步骤，形成不同孔壁金属层厚度的多阶金属化孔。由于多阶金属化孔的钻孔可一批完成，这就有利于减少去除钻孔过程产生的钻污残留的难度。并且，多次金属化过程中均可无需使用干膜开孔或漏孔，这就有利于避免因使用干膜开孔或漏孔而造成孔周围和表面因蚀刻和电镀等原因而形成台阶的可能，可见本发明多阶金属化孔的加工过程中安全可靠性较高，进而有利于提升产品优良率。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例所提供的线路板加工方法和相关装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔，所述第一类孔和所述第二类孔为孔壁金属层厚度不同的两类孔；

对所述电路板进行第一金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述第一厚度为所述第一类孔的孔壁金属层厚度与所述第二类孔的孔壁金属层厚度之差对应的厚度；

清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层；

对所述电路板进行第二金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，所述N1和所述N2为正整数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层包括：基于机械钻和/或激光钻清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

钻出的所述N1个第一类孔的补偿孔径范围为0.1毫米至0.2毫米；

钻出的所述N2个第二类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述对所述电路板进行第一金属化处理之前还包括：

在电路板上钻出N3个第三类孔，其中，所述N3为正整数；

其中，所述对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；

所述对所述电路板进行第二金属化处理之后还包括：清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层；对所述电路板进行第三金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

钻出的所述N3个第三类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

6.根据权利要求4至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述对所述电路板进行第一金属化处理之前还包括：

在电路板上钻出N4个第四类孔，其中，所述N4为正整数；

其中，所述对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；所述对所述电路板进行第三金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层；

所述对所述电路板进行第三金属化处理之后，还包括：清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层；对所述电路板进行第四金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔、所述N2个第二类孔、所述N3个第三类孔和所述N4个第四类孔的孔壁上形成第四厚度的金属层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层，包括：基于机械钻和/或激光钻清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，钻出的所述N4个第四类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。

9.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：

钻孔装置，用于在电路板上钻出N1个第一类孔和N2个第二类孔，所述第一类孔和所述第二类孔为孔壁金属层厚度不同的两类孔；

金属化处理装置，用于对所述电路板进行第一金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述第一厚度为所述第一类孔的孔壁金属层厚度与所述第二类孔的孔壁金属层厚度之差对应的厚度；

金属层清除装置，用于清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层；

所述金属化处理装置还用于，对所述电路板进行第二金属化处理，以使得在所述N1个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，所述N1和所述N2为正整数。