JP2012094597A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属コア22となる金属板に、接続端子31の固定部32を形成する固定部形成工程と、金属板の端子部形成領域をマスキングテープで覆うマスキング工程と、絶縁層23を金属板に重ねて、真空下で加熱・加圧し、金属板に絶縁層23を一体化させる絶縁層積層工程と、端子部形成領域における絶縁層23と導電層24を除去して金属板を露出させる絶縁層除去工程と、露出させた金属板を加工して接続端子31の端子部33を形成する端子部形成工程と、を含む配線基板11の製造方法とする。
【選択図】図2
Description
(1) 板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた基板と、一端が前記基板に固定された固定部とされ、他端が前記基板の側縁部から延出する端子部とされた前記金属コアの一部からなる接続端子とを備えた配線基板の製造方法であって、
前記金属コアとなる金属板に、前記接続端子の前記固定部を形成する固定部形成工程と、
前記金属板の前記絶縁層を積層させる面における、前記接続端子の前記端子部の形成箇所を含む端子部形成領域をマスキング材で覆うマスキング工程と、
前記導電層を有する前記絶縁層を前記金属板に重ねて、ラミネート処理を行うことにより前記金属板に前記絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程と、
前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去して前記金属板を露出させる絶縁層除去工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記接続端子の前記端子部を形成する端子部形成工程と、
を含むこと。
(2) 上記(1)の配線基板の製造方法において、前記絶縁層積層工程は、前記ラミネート処理後に、ラミネートされた前記金属板と前記絶縁層を加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を含むこと。
(3) 上記(1)または(2)の配線基板の製造方法において、前記マスキング工程後に、前記金属板の前記絶縁層が積層される面を粗面化する粗面化工程を含むこと。
(4) 上記(1)〜(3)のいずれかの配線基板の製造方法において、前記マスキング工程では、マスキングテープを前記マスキング材として前記金属板に貼り付け、前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の内周に沿って絶縁層を座ぐることにより溝部を形成し、その後、前記マスキングテープを剥がすことにより、前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去すること。
(5) 上記(4)の配線基板の製造方法において、前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分の絶縁層を座ぐることにより無貫通溝部を形成するとともに、該無貫通溝部の両端部から配線基板の側方に向けて貫通溝部を形成すること。
(6) 上記(5)の配線基板の製造方法において、前記貫通溝部の一部が、前記マスキングテープ又は前記マスキングテープに積層された絶縁層を残した状態で形成されること。
つまり、ワイヤハーネス等と良好に接続することができ、しかも金属コアとなる金属板の一部を接続端子としているので良好な放熱性が確保された多層構造の配線基板を低コストで容易に製造することができる。
上記(2)の構成の配線基板の製造方法では、電気・電子部品の実装面となる絶縁層の表面を平坦化処理によって平坦化させるので、電気・電子部品を良好に実装することができる高品質な配線基板を製造することができる。
上記(3)の構成の配線基板の製造方法では、金属板の絶縁層が積層される面を粗面化するので、金属板と絶縁層との密着力を大幅に向上させることができる。
上記(4)の構成の配線基板の製造方法では、絶縁層を座ぐって溝部を形成することにより、端子部形成領域における絶縁層と導電層を容易に除去することができる。
上記(5)の構成の配線基板の製造方法では、貫通溝部を設けたのでより容易に端子部形成領域上の絶縁層と導電層を除去することができる。
上記(6)の構成の配線基板の製造方法では、貫通溝部において、マスキングテープ又はマスキングテープに積層された絶縁層が残されているので、当該部分をきっかけとして端子部形成領域上の絶縁層と導電層を極めて容易に剥離除去することができる。
図1は実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図、図2は図1のA−A矢視断面図である。
図3(a),(b)及び図10(a)に示したように、複数枚(例えば、12枚)の金属コア22を形成可能な金属板41を用意し、この金属板41にプレス加工を施すことによって、接続端子31の固定部32及びスルーホール25等が通される孔部42を形成する。なお、固定部32は、櫛形形状の開口部43を金属板41の側縁部と略平行に配置して形成することによって形成される。
次に、図4(a),(b)及び図10(b)に示したように、金属板41の絶縁層23を積層させる表裏面における、接続端子31の端子部33の形成箇所を含む端子部形成領域にマスキング材44を貼り付ける。つまり、固定部32の端部から開口部43の反対側をマスキング材44で覆う。マスキング材44としては耐熱性を有する樹脂テープなどを用いることができ、例えば、ポリイミドやPET(ポリエチレンテレフタレート)からなるマスキングテープ44を用いることができる。
マスキングテープ44を貼り付けて端子部形成領域をマスキングしたら、絶縁層23を積層させる金属板41の表裏面を、例えば、サンドブラストや薬剤によって粗面化する。このとき、端子部形成領域は、マスキングテープ44によってマスキングされているので、粗面化されることはない。
次に、金属板41の表裏面に導電層(銅箔)24を有する絶縁層23をラミネート成形法によって積層させる。
図12に示すものは、ラミネート成形を行うラミネート成形装置である。
上記のようにして金属板41の表裏面に、導電層24を有する絶縁層23を2層ずつ一体化して5層構造としたら、この5層構造のワークWを切断して分離し、図6に示したように、金属板41からなる金属コア22を有する5層構造の複数の配線基板11とする。
次に、配線基板11の端子部形成領域における絶縁層23と導電層24を除去し、金属コア22を露出させる。
図9及び図11(c)に示したように、露出させた端子部形成領域の金属コア22を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって加工して接続端子31の固定部32に対応する端子部33を形成する。その後、形成した接続端子31の端子部33には、錫メッキ等のメッキ処理を施す。
尚、金属コア22の両面に絶縁層23と導電層24が積層されている場合は、端子部形成領域の一方の貫通溝部47を表面から切削加工し、他方の貫通溝部47は裏面から切削加工して、マスキングテープ44や絶縁層23の端部23a,44aを残した部分を形成すれば良い。
21 基板
21a 実装面
21b 側縁部
22 金属コア
23 絶縁層
24 銅箔(導電層)
31 接続端子
32 固定部
33 端子部
44 マスキングテープ(マスキング材)
46 無貫通溝部
47 貫通溝部
50 搬送用PET上フィルム(フィルム)
60 搬送用PET下フィルム(フィルム)
Claims (6)
- 板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた基板と、一端が前記基板に固定された固定部とされ、他端が前記基板の側縁部から延出する端子部とされた前記金属コアの一部からなる接続端子とを備えた配線基板の製造方法であって、
前記金属コアとなる金属板に、前記接続端子の前記固定部を形成する固定部形成工程と、
前記金属板の前記絶縁層を積層させる面における、前記接続端子の前記端子部の形成箇所を含む端子部形成領域をマスキング材で覆うマスキング工程と、
前記導電層を有する前記絶縁層を前記金属板に重ねて、ラミネート処理を行うことにより前記金属板に前記絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程と、
前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去して前記金属板を露出させる絶縁層除去工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記接続端子の前記端子部を形成する端子部形成工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層積層工程は、前記ラミネート処理後に、ラミネートされた前記金属板と前記絶縁層を加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記マスキング工程後に、前記金属板の前記絶縁層が積層される面を粗面化する粗面化工程を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記マスキング工程では、マスキングテープを前記マスキング材として前記金属板に貼り付け、
前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の内周に沿って絶縁層を座ぐることにより溝部を形成し、その後、前記マスキングテープを剥がすことにより、前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分の絶縁層を座ぐることにより無貫通溝部を形成するとともに、該無貫通溝部の両端部から配線基板の側方に向けて貫通溝部を形成することと特徴とする請求項4に記載の配線基板の製造方法。
- 前記貫通溝部の一部が、前記マスキングテープ又は前記マスキングテープに積層された絶縁層を残した状態で形成されることを特徴とする請求項5に記載の配線基板の製造方法。
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