JP5057339B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5057339B2 JP5057339B2 JP2008197564A JP2008197564A JP5057339B2 JP 5057339 B2 JP5057339 B2 JP 5057339B2 JP 2008197564 A JP2008197564 A JP 2008197564A JP 2008197564 A JP2008197564 A JP 2008197564A JP 5057339 B2 JP5057339 B2 JP 5057339B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- separation
- support substrate
- prepreg
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
1b 第2のプリプレグ
2a 第1の分離フィルム
2b 第2の分離フィルム
10 支持基板
10P 支持基板用の積層体
20 配線基板用の積層体
30 配線基板
40 積層治具
A 支持基板用領域
B 捨て代領域
C 分離用領域
D 接合領域
H1 第1のガイド孔
H2 第2のガイド孔
H3 第3のガイド孔
H4 第4のガイド孔
L1 第1の長さ
L2 第2の長さ
L3 第3の長さ
P1 第1のガイドピン
P2 第2のガイドピン
W1 第1の幅
W2 第2の幅
W3 第3の幅
Claims (1)
- 中央部に第1の幅および第1の長さで設定された方形状の支持基板用領域を有するとともに該支持基板用領域の外側に方形枠状の捨て代領域を有する第1および第2のプリプレグと、前記第1の幅より広い第2の幅および前記第1の長さより短い第2の長さを有する第1の分離フィルムと、前記第1の幅より狭い第3の幅および前記第1の長さより長い第3の長さを有する第2の分離フィルムとを準備する工程と、前記第1および第2のプリプレグにおける前記捨て代領域に前記支持基板用領域を挟んで前記幅方向に対向して位置する少なくとも一対の第1のガイド孔および前記支持基板用領域を挟んで前記長さ方向に対向して位置する少なくとも一対の第2のガイド孔を形成するとともに前記第1の分離フィルムの幅方向における両端部に前記第1のガイド孔に対応する少なくとも一対の第3のガイド孔および前記第2の分離フィルムの長さ方向における両端部に前記第2のガイド孔に対応する少なくとも一対の第4のガイド孔を形成する工程と、前記第1および第3のガイド孔に対応する位置に第1のガイドピンおよび前記第2および第4のガイド孔に対応する位置に第2のガイドピンを有する積層治具上に、前記第1のプリプレグと第1の分離フィルムと第2の分離フィルムと第2のプリプレグとを、前記第1のガイドピンに前記第1および第3のガイド孔が嵌合されるとともに前記第2のガイドピンに前記第2および第4のガイド孔が嵌合されるようにして順次積重ねた後、加熱加圧することにより積層一体化して前記支持基板用領域の中央部に前記第2の長さおよび前記第3の幅で前記第1および第2の分離フィルムが重なった分離用領域および該分離用領域の外側に前記第1および第2の分離フィルムのいずれか一方のみが前記第1および第2のプリプレグの硬化物に接合した接合領域を有する支持基板用の積層体を形成する工程と、前記支持基板用の積層体から前記捨て代領域に対応する領域を切断除去することにより、中央部に前記分離用領域およびその外側に接合領域が残存した支持基板を形成する工程と、前記支持基板の両面に導体層と絶縁層とを交互に積層して配線基板用の積層体を形成する工程と、前記支持基板および前記配線基板用の積層体から前記接合領域に対応する領域を切断除去した後、前記分離用領域における前記第1および第2の分離フィルム間で前記第1のプレプレグの硬化物およびその上の配線基板用の積層体と前記第2のプリプレグの硬化物およびその上の配線基板用の積層体とを分離する工程と、前記第1のプリプレグの硬化物上および第2のプリプレグの硬化物上から前記配線基板用の積層体を分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008197564A JP5057339B2 (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008197564A JP5057339B2 (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010034466A JP2010034466A (ja) | 2010-02-12 |
JP5057339B2 true JP5057339B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=41738566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008197564A Active JP5057339B2 (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5057339B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5395745B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2014-01-22 | 新光電気工業株式会社 | 仮基板の製造装置及び製造方法 |
JP5740940B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-07-01 | 味の素株式会社 | 金属張積層板の製造方法 |
JP5955050B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2016-07-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100333627B1 (ko) * | 2000-04-11 | 2002-04-22 | 구자홍 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP2004186265A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP4072176B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2008-04-09 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
JP2007150171A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP4332162B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP4635033B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2011-02-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
-
2008
- 2008-07-31 JP JP2008197564A patent/JP5057339B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010034466A (ja) | 2010-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4994988B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5962094B2 (ja) | 積層基板の製造方法 | |
JP2011199077A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2014130856A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
TW201334647A (zh) | 多層配線基板及其製造方法 | |
KR101164598B1 (ko) | 다층 회로기판의 제조 방법 | |
TW201424501A (zh) | 封裝結構及其製作方法 | |
JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP5047906B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5177855B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
CN108901147B (zh) | 一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板 | |
JP2010050351A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5057339B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20150083424A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
KR20130059356A (ko) | 서브어셈블리를 상호연결하기 위한 병렬 처리를 사용하는 인쇄 회로 기판 제조 방법 | |
JP2014146761A (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
JP6240007B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 | |
JP5302927B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP5955050B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2017188501A (ja) | 多層配線基板の製造方法及び剥離用積層基板 | |
KR101055571B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JP2011165843A (ja) | 積層用クッション材 | |
TWI428070B (zh) | 具有內埋元件之電路板之製作方法 | |
JP2015144150A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2014192224A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120627 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120704 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120724 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5057339 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |