JPH01187995A

JPH01187995A - 電子部品搭載用連続基板とその製造方法

Info

Publication number: JPH01187995A
Application number: JP63012804A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Kosaka; 克己匂坂; Sadahisa Furuhashi; 古橋　貞久
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-01-22
Filing date: 1988-01-22
Publication date: 1989-07-27
Anticipated expiration: 2009-05-11
Also published as: JPH0636465B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品搭載用連続基板に関し、特に電子部品
を実装してから独立した基板波こを個別に取り出すため
のフレキシブルな電子部品搭載用連続基板に関するもの
である。

（従来の技術）電子部品を搭載（実装）して基板装置とするための電子
部品塔載用基板は、電子部品を外部に接続するための手
段の違いによって種々なものか提案されてきている。ま
た、この種の電子部品塔載用基板上しては、その加工や
電子部品の実装を連続的に行なえるようにするために、
その材料を、自動化か容易で生産性の高い所謂フレキシ
ブルなリボン状のものとして形成することが行なわれて
いる。

従来、半導体を実装するためのフレキシブルなリボン状
のものとして、所謂テープキャリアーか使用されている
。ところか、この種のテープキャリアーは、樹脂基材ヒ
に厚さ３５ｇｍ程度の銅箔によりアウターリードを形成
しているためリート強度かなく、プリント配線板へ実装
する際の挿入用リードとして使用できないのみならず、
フレキシブルな樹脂基材のみであるため基材強度かなく
、１〜２（ＰＩの部品しか搭載できなかった。すなわち
、高密度て回路規模の大きいアウターリート付電子部品
搭載用連続基板を製造することが不可部であったのであ
る。

（発明か解決しようとする課題）本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、従来のテープキャリアー
てはアウターリード強度かなく、回路規模の小さな回路
しか作れなかったということである。

そして、本発明の目的とするところは、従来技術の問題
点を除去・改善し、容易かつ依頼性のある実装を回部と
する回路規模の大きな基板装置を連続的に形成すること
のできる電子部品搭載用連続基板を簡単な構成によって
提供することにある。さらに、未発Ｉ！ＩＪの目的とす
るところは、そのような電子部品搭載用連続基板を筒中
に製造することのできる製造方法を提供することにある
。

（課題を解決するための手段及び作用）以−Ｌの問題点
を解決するために本発明が採った手段は、実施例に対応
する第１図〜第８図を参照して説明すると、まず、「電子部品（５０）を搭載する搭載部（２４）と、電子
部品（５０）を外部に対して電気的に接続するり−１−
フレーム（１１）とを連続状態で有し、電子部品（５０
）？実装してから独立した基板波ｆｆｌ　（６０）を個
別に取り出ｆ電子部品（５０）搭載用連続基板であって
、リードフレーム（１１）となるべき多数の部分を連続的
に打ち抜き又はエツチング加工したフレキシブルな金属
ベースリボン（１０）と、この金属ベースリボン（１０
）の少なくとも片面に回前され、搭を部（２４）及び必
要な導体回路（２３）を有するフレキシブルな連続基板
（２０）とにより構成するとともに、連続基板（２０）Ｊ−の導体回路（２３）と金属ベース
リボン（１０）とを少なくともスルーホール（４０）に
よって電気的に接続したことを特徴とする電子部品（５
０）搭載用連続基板（２０）。」である。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用連続基板（＋０
０）は、その全体が長尺なものとして形成されて、最終
的には第３図に示したような基板装置（６０）を形成す
るためのものであり、それぞれ独ケしたリードフレーム
（１１）や導体回路（２３）を連続的かつ多数有したも
のである。換言すれば、この電子部品搭載用連続基板（
１００）は、リードフレーム（１１）を形成するための
金属ベースリボン（１０）の少なくとも片面に、電子部
品（５０）の搭載部（２４）及び必要な導体回路（２３
）を有する連続基板（２０）を固着して、多数の基板装
２？　（６０）を連続的に形成するためのフレキシブル
なものである。

勿論、この電子部品搭載用ａ続基板（１００）は、これ
を４１ｔ成する金属ベースリボン（１０）、Ｍ統基板（
２０）及び接着材層（３０）のそれぞれがフレキシブル
性、すなわち可撓性を有するものとして構成することに
より、全体としてフレキシブルなものとしであるのであ
る。このように、電子部品搭載用連続基板（＋００）自
体はフレキシブルなものとなっているから、第８図に示
すような装置によって第３図に示したような基板装置（
６０）を連続的に製造するための材料として、この電子
部品搭載用連続基板（１００）はリール等に巻回されて
使用されるものである。

そして、このような゛電子部品搭載用連続基板（＋００
）を製造する方法か次に示すものである。すなわち、［リードフレーム（１１）を形成する金属ベースリボン
（ｌＯ）の少なくとも片面に、電子部品（５０）の搭載
部（２４）及び必要な導体回路（２３）を有する連続基
板（２０）か固着され、導体回路（２３）と金属ベース
リボン（１０）とが少なくともスルーホール（４０）に
よって電気的に接続された多数のス（板装置（６０）を
連続的に形成するためのフレキシツルな電子部品（５０
）搭載用連続基板（２０）を、次の各工程によって製造
する方法。

（イ）所望の導体回路（２３）か形成され、また必要で
あれば片面に接着層の形成されたフレキシブルな連続基
材に、ソートフレーム（１１）の一部を露出させる開口
（２２）を形成する工程。

（ロ）フレキシブルな連続金属基材にリードフレーム（
１１）となる部分を多数連続的に形成して金属ベースリ
ボン（１０）を４１！成する工程。

（ハ）この金属ベースリボン（１０）の少なくとも片面
に、接着材層（３０）を介して連続基材を固着する工程
：（二〉一体化された金属ベースリボン（１０）と連続基
材とにメッキを施してスルーホール（４０）を形成し、
所定の導体回路（２３）を形成する−「程。」か本発明に係る電子部品搭載用連続基板（１００）を製
造するだめの製造方法なのである。

すなわち、この本発明に係る製造方法にあっては、一実
施例としてまず第４図に示すように、（イ）基板の片面
に金属箔（２１）が形成されてなるフレキシブルな連続
基板（２０）に、’Ｊ　−ドア１ｚ　−ム（１１）の一
部を露出させるための開口（２２）を形成する工程か必
要である。この連続基板（２０）は、フレキシブルなも
のであればすてに所定のスルーホール（４０）と導体回
路（２３）を形成した多層板であってもよい。

次に、第５図に示すように、（ロ）フレキシブルな連続
金属基材（１３）にリードフレーム（１１）となる所定
の加工を施して、このリードフレーム（１１）となる部
分を多ａ連続的に形成してフレキシブルな金属ベースリ
ボン（１０）を構成する工程か心安である。連続金属基
材（１３）にソートフレーム（１１）となる所定の加工
を施す方法としては種々なものかあるが、単なる機械的
打ち抜き加工であってもよいし、またｉ！！続金属基材
（１３）をエツチングすることによる加工を施して形成
してもよい。

勿論、これらの金属ベースリボン（１０）及び連続ノ、
（板（２０）には、第４ト４及び第５図に示したように
、その−Ｌ下の余白部分にこれらを搬送するためのガイ
ドホールか形成しである。

そして、（ハ）このように形成した金属ベースリボン（
１０）の少なくとも片面に、第６図及び第１図または第
２図に示したように、接着材層（３０）を介して連続基
板（２０）を固着する必要がある。この接着材層（３０
）としては、第１図に示した電子部品搭載用連続基板（
Ｉｏｎ）のように比較的厚さの制限かないものにあって
はシート状の接着材層を使用すればよく、このシート状
の接着材層に第４図に示したような状７ｇの穴明は加工
を施しておき、このシート状の接着材層を介して金属ベ
ースリボン（１０）と連続基板（２０）とを固着するの
である。また、電子部品搭載用連続基板（１００）とし
て、第２図に示したような比較的薄い状態のものを構成
する必要かある場合には、接着材層（３０）としては塗
布かできる接着材を使用すればよいものである。

あるいは（イ）の工程において開口（２２）を形成する
前に連続基板（２０）の裏面に接着材層（３０）を予め
形成して実施してもよいものである。

以上のようにして位置合せを行なって一体化した金属ベ
ースリボン（１０）及び連続基板（２０）に対しては、
第７図に示すように、（ニ）一体化された金属ベースリ
ボン（１０）及び連続基板（２０）に対して貫通孔を形
成して、少なくともこの貫通孔にメッキを施してスルー
ホール（４０）を有する連続基板（２０）とするのであ
る。このスルーホール（４０）の形成は、当該電子部品
ＮＳ載用連続基板（１００）かその内部側に金属ベース
リボン（１０）からなるリードフレーム（１１）を形成
したものであり、これに後述の導体回路（２３）と電気
的導通を確保するために必要なものである。また、この
スルーホール（４０）は。

金属ベースリボン（ＪＯ）に塞がれたブラインドスルー
ホールとして形成すると、より大きな回路規模を持つこ
とができる。

そして、最後にｗＳＴ図に示したように、（ホ）連続基
板（２０）を構成している金属箔（２１）をエッチジグ
することにより所定の導体回路（２３）を形成するので
ある。なお、必要ならば、この導体回路（２３）及び各
リードフレーム（１１）に対して所定のメッキを施すの
である。

なお、以Ｊ二のように形成Ｉノだ電子部品搭載用連続基
板（１００）に対しては、第９図に示すように、その表
面側に位こする搭ａ部（２４）に所定の電子部品（５０
）を搭載して、この電子部品（５０）と連続基板（２０
）上の導体回路（２３）に対して電気的に接続する。そ
して、必要とあれば、第１０図に示すように、電子部品
（５０）を封止樹脂（５１）によって封止するのである
。このようにして各電子部品（５０）を実装した電子部
品搭載用連続基板（１００）は、そのままの状！島でリ
ールに巻回され、第８図に示したような装置によって、
第３図に示したような個別の基板装置（６０）として形
成されるのである。

（実施例）次に、本９．明を、１４面に示した実施例に従って詳細
に説明する。

実施例１第１図には本発明に係る電子部品搭載用連続基板（１０
０）の第一実施例か示してあり、この電子部品ＭＳ佐用
連続基板（＋００）を形成する連続金属基材（１３）と
して厚さ０．２４−朧の銅系の薄板を使用した。また、
連続基板（２０）として、厚さＯ，ｌ＋ｓ■のガラスエ
ポキシ樹脂基板の片面に、厚さ１８ｇｍの銅箔を貼付し
たものを採用した。さらに、接着材層（３０）として、
厚さ０．１１１！１のプリプレグを採用した。勿論、こ
れらの連続金属基材（Ｉ３）、連続基板（２０）及び接
着材層（３０）は長尺なものてあり。

その輻は４２■と同一幅のものである。

そして、連続基板（２０）及び接着材層（３ｏ）に第４
図に示すような金属箔（２Ｉ）を形成するとともに、連
続金属基材（１３）にリードフレーム（１１）となる部
分やアイランド部（１４）を打ち抜き加工によって形成
し、これらの各部分を第５図に示したように各接続部（
１２）によって連続金属基材（１３）の他の部分に連結
されたものとして形成し、これを金属ベースリボン（１
０）とした。

この金属ベースリボン（１０）の両面に、第１Ａに示し
たように接着材層（３０）を介して連続基板（２０）を
固着するのであるか１本実施例にあっては上下のそれぞ
れに二枚の接着材ＦＦｊ（３０）を使用した。

最後に、一体化された金属ベースリボン（１０）及び連
続基板（２０）に対して貫通孔を形成して、この４通孔
にメッキを施してスルーホール（４０）とするとともに
、連続基板（２０）を構成している金属箔（２１）をエ
ツチングすることにより、第３図及び第７図に示したよ
うに、所定の導体回路（２３）を形成した。

実施例２第２図には本発明に係る電子部品搭載用連続基板（１０
０）の第二実施例が示してあり、この電子部品搭載用連
続基板（１００）を形成する連続金属基材（１３）とし
て厚さ０．２４ｍｍの銅系の薄板を使用した。また、連
続基板（２０）として、厚さＯ，１５ｍ５のポリイミド
フィルム接着材（デュポン社製　カプトンフィルム）の
片面に、厚さ１８μｍのｔｉ４箔を貼付したものを採用
した。さらに、接着材層（３０）として、厚さ０．２０
ｍｍのローフローエポキシ系接着材を採用した。勿論、
これらの連続金属基材（１３）、連続基板（２０）及び
接着材層（３０）は艮尺なものであり、その幅は１２０
■−と同一幅のものである。

そして、連続基板（２０）及び接着材層（３０）に第４
図に示すような金属箔（２１）を形成するとともに、連
続金属基材（１３）にリードフレーム（１１）となる部
分やアイランド部（１４）を打ち抜き加工によって形成
し、これらの各部分を第５１１に示したように各接続部
（１２）によって連続金属基材（１３）の他の部分に連
結されたものとして形成し、これを金属ベースリボン（
１０）とした。

この金属ベースリボン（１０）の両面に、第２図に示し
たように接着材層（３０）を介して連続基板（２０）を
固着するのであるか、本実施例にあっては上下のそれぞ
れに接着材層（３０）を＠布した。

最後に、一体化された金属ベースリボン（１０）及び連
続基板（２０）に対して貫通孔を形成して、この貫通孔
にメッキを施してスルーホール（４０）とするとともに
、連続基板（２０）を構成している金属箔（２１）をエ
ツチングすることにより、第３図及び第７図に示したよ
うに、所定の導体回路（２３）を形成した。

実施例３第１１図には、本発明に係る電子部品搭載用連続基板（
１，００）の第三実施例が示してあり、この電子部品搭
載用連続基板（１００）にあっては、その表裏両面に固
着しである各連続基板（２０）の両面のそれぞれに所定
の導体回路（２３）か形成しであるのである。つまり、
これらの連続基板（２０）は、厚さ０．２ｍｓ＋のガラ
スエポキシｍ１ｌｌｌ？板の両面にｔｉ４′ｔＪを形成
したものから構成したちのてあり、これを金属ベースリ
ボン（１０）に接着する萌にこの金属ベースリボン（１
０）側になる面にのみ所定の導体回路（２３）を予め形
成したものである。

そして、接着材層（３０）として厚さ０．１８ｍｍのプ
リプレグを用いて、これらの連続基板（２０）を厚さ０
．１５ｍｍの銅系の金属材料によって形成した金属ベー
スリボン（１０）に貼付したものである。

この場合に使用した金属ベースリボン（１０）としては
、その接着性を向上させるために、その表面を黒化処理
を施したものを採用した。

このようにして一体化した金属べ〜スリボン（１０）及
び連続基板（２０）に貫通孔を形成１．て、この４通孔
にスルーホールメッキを施した後、各連続基板（２０）
の表面に所定の導体回路（２３）を形成したのである。

（発明の効果）以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く。

まず、第１請求項に記載の電子部品搭載用連続ノ、（板
（１００）は。

「電子部品（５０）を搭載する搭載部（２４）と、電子
部品（５０）を外部に対して電気的に接続するリードフ
レーム（１１）とを連続状態で有し、電子部品（５０）
を実装してから独立した基板装置（６０）を個別に取り
出す電子部品（５０）塔載用連続基板であって、ソートフレーム（１１）となるべき多数の部分を連続的
に打ち抜き又はエツチング加工したフレキシブルな金属
ベースリボン（１０）と、この金属ベースリボン（１０
）の少なくとも片面に円管され、塔Ｍ　Ｐｆｌ（２４）
及び必要な導体回路（２３）を有するフレキシブルな連
続基板（２０）とにより構成するとともに、連続基板（２０）上の導体回路（２３）と金属ベースリ
ボン（Ｉ０）とを少なくともスルーホール（４０）によ
って電気的に接続したこと」にその構成上の特徴かあり、これにより、リードフレー
ム（１１）を有する基板装ｆｆ（６０）を連続的に形成
することのてきる電子部品搭載用連続ツ（板（＋００）
を提供することができるのである。すなわち、この電子
部品搭載用連続基板（１００）は、簡単な構成によって
マザーボード上のスルーホールへ挿入可渣な、あるいは
マザーボート上の表面実装部品搭載用バットまたはスル
ーホールに安定して搭載用１歳なアウターリードを持っ
た大型回路規模のものとすることができるのである。

また、第２請求項に記載の製造方法によれば、−上記の
ような効果を有する電子部品搭載用連続基板（１００）
を簡単に製造することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用連続基板の第一実
施例を示す部分拡大断面！Ａ、第２図は同第二実施例を
示す部分拡大断面図、第３図は未発［月に係る電子部品
搭載用連続基板を使用して形成した）、１板装置の斜視
図である。また、第４図〜第７図は本発明に係る製造方法を節に示
す部分平面図であって、第４図は開口を形成した連続基
板の部分平面図、第５図はリードフレームを加工した金
属ベースリボンの部分平面［：２１．第６ＵＡは金属ベ
ースリボンと連続基板上を一体化した状態の部分平面図
、第７図は連続基板に導体回路及びスルーポールを形成
した状態を示す部分モ面図、第８ＵＡは連続基板から基
板装置な製造する装置の正面図である。なお、第９図及び第１Ｏ図は本発明に係る電子部品搭載
用ｉ！Ｉ！続基板を使用して基板装置を形成する場合の
状態を説明する図であって、第９図はこの市子部品塔佐
用Ｉ！！続基板に電子部品を搭載した状態の部分モ面図
、第１０図は搭載した電子部品をＮ１１−樹脂によって
封１トした状態を示す部分平面図である。さらに、第１１［′Ａは本発明の第三実施例を示す部分
拡大断面図である。符　　　号　　　の　　　説　　　１１１００・・・電
子部品搭載用連続基板、ＩＯ・・・金属ベースリボン、
１１・・・リードフレーム、Ｉ２・−・接＆ｉｉ！部、
１３・・・連続金属基材、１４・・・アイランド部、２
０・・・連続基板、２Ｉ・・・金属箔、２２・・・開口
、２３・・・導体回路、２４・・・搭載部、３ト・・接
着材層、４０・・・スルーホール、５０・・・電子部品
、６０・・・基板装と。以　　　　ヒ

Claims

【特許請求の範囲】１）．電子部品を搭載する搭載部と、前記電子部品を外
部に対して電気的に接続するリードフレームとを連続状
態で有し、前記電子部品を実装してから独立した基板装
置を個別に取り出す電子部品搭載用連続基板であって、前記リードフレームとなるべき多数の部分を連続的に加
工したフレキシブルな金属ベースリボンと、この金属ベ
ースリボンの少なくとも片面に固着され、前記搭載部及
び必要な導体回路を有するフレキシブルな連続基板とに
より構成するとともに、この連続基板上の導体回路と前記金属ベースリボンとを
少なくともスルーホールによって電気的に接続したこと
を特徴とする電子部品搭載用連続基板。２）リードフレームを形成する金属ベースリボンの少な
くとも片面に、電子部品の搭載部及び必要な導体回路を
有する連続基板が固着され、前記導体回路と前記金属ベ
ースリボンとが少なくともスルーホールによって電気的
に接続された多数の基板装置を連続的に形成するための
フレキシブルな電子部品搭載用連続基板を、次の各工程
によって製造する方法。（イ）所望の導体回路が形成され、また必要であれば片
面に接着層の形成されたフレキシブルな連続基材に、前
記リードフレームの一部を露出させる開口を形成する工
程；（ロ）フレキシブルな連続金属基材に前記リードフレー
ムとなる部分を多数連続的に形成して金属ベースリボン
を構成する工程；（ハ）この金属ベースリボンの少なくとも片面に、接着
材料を介して前記連続基材を固着する工程；（ニ）一体化された前記金属ベースリボンと連続基材と
にメッキを施してスルーホールを形成し、所定の導体回
路を形成する工程。