JP5047906B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)支持フィルム上に金属箔が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔において、外周部に位置する前記支持フィルムを枠状に除去して溝部を形成する工程と、この支持フィルム付き金属箔を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板の主面上に、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが対向するように載置する工程と、これら支持フィルム付き金属箔と支持基板とを、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが密着するように加圧加熱して、前記支持基板を熱硬化させる工程と、ついで少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記溝部の内側領域に位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、前記積層体を支持フィルムから分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(2)前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔に、位置決め孔を形成する前記(1)記載の配線基板の製造方法。
(3)前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔および支持基板を切断除去した後、少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に前記積層体を形成する前記(1)または(2)記載の配線基板の製造方法。
(4)前記積層体を支持フィルムから分離した後、前記金属箔を所定パターンにエッチングする前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(5)前記金属箔上に外部接続用のパッドを形成し、このパッドが形成された金属箔上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層と、さらに前記パッドとから成る配線基板用の積層体を形成し、この積層体を前記支持フィルムから分離した後、前記金属箔の全てをエッチング除去して前記パッドを露出させる前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
前記(3)によれば、前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔および支持基板を切断除去する。これにより、金属箔下面と支持基板の主面とが強固に固定された部分が端部になり、この状態で前記積層体を形成する。したがって、積層体を形成する際に加わる外力等によって、端部から支持フィルムと金属箔とが剥離することを抑制することができる。
前記積層体を構成する金属箔は、前記(4)のように、所定パターンにエッチングして配線導体の一部として利用することができる。
2 支持フィルム付き金属箔
3P プリプレグ
3 支持基板
3a 主面
4 溝部
5 分離フィルム
6 分離用基板
10 積層体
11 金属箔
11a 金属箔下面
11b 金属箔上面
12〜15 導体層
21〜26 絶縁層
20 配線基板
50 位置決め孔
51 基台
52 位置決めピン
Claims (5)
- 支持フィルム上に金属箔が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔において、外周部に位置する前記支持フィルムを枠状に除去して溝部を形成する工程と、
この支持フィルム付き金属箔を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板の主面上に、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが対向するように載置する工程と、
これら支持フィルム付き金属箔と支持基板とを、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが密着するように加圧加熱して、前記支持基板を熱硬化させる工程と、
ついで少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
前記溝部の内側領域に位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、
前記積層体を支持フィルムから分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔に、位置決め孔を形成する請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔および支持基板を切断除去した後、少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に前記積層体を形成する請求項1または2記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層体を支持フィルムから分離した後、前記金属箔を所定パターンにエッチングする請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記金属箔上に外部接続用のパッドを形成し、
このパッドが形成された金属箔上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層と、さらに前記パッドとから成る配線基板用の積層体を形成し、
この積層体を前記支持フィルムから分離した後、前記金属箔の全てをエッチング除去して前記パッドを露出させる請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008218424A JP5047906B2 (ja) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008218424A JP5047906B2 (ja) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056231A JP2010056231A (ja) | 2010-03-11 |
JP5047906B2 true JP5047906B2 (ja) | 2012-10-10 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008218424A Active JP5047906B2 (ja) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5047906B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110139463A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-08-16 | 深圳美电科技有限公司 | 一种温敏元器件热隔离的设计 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5640632B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-12-17 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
JP5955050B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2016-07-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2015133342A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
KR102326101B1 (ko) * | 2014-07-18 | 2021-11-12 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 적층체 및 반도체 소자 탑재용 기판, 그리고 그들의 제조 방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4549693B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-09-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2007013048A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Daiwa Kogyo:Kk | 多層配線基板の製造方法 |
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2008
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110139463A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-08-16 | 深圳美电科技有限公司 | 一种温敏元器件热隔离的设计 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010056231A (ja) | 2010-03-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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