JPH1051113A

JPH1051113A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH1051113A
Application number: JP19937896A
Authority: JP
Inventors: Yukinobu Mikado; 幸信三門
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-07-29
Filing date: 1996-07-29
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】外層導体パターン等の形成に支障を来すこと
がなく、内層密着強度を確実に向上させることができる
多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】内層導体パターン３を備える基板２にお
けるパターン形成面に、熱硬化性接着剤層６をベースフ
ィルム１２によって保護してなる接着剤ドライフィルム
１０を配置する。ベースフィルム１２を介した熱プレス
によって、接着剤層６をパターン形成面に密着させる。
次いで接着剤層６に対する穴あけを行った後、接着剤層
６上に外層導体パターン８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フルアディティブプロセスに
よる多層プリント配線板の製造方法が実施されている。
以下、その従来の方法を２つ紹介する。

【０００３】第１の方法は、液状の接着剤を用いた方法
である。この方法では、まず基板３１の片面または両面
に、一般的な手法によって銅からなる内層導体パターン
３２を形成する（図８(a) 参照）。なお、必要に応じて
黒化還元処理等の表面改質処理を行うことにより、内層
銅パターン３２の表層に針状の黒化還元層３３（酸化銅
層）を形成してもよい。次いで、基板３１のパターン形
成面に対し、ロールコータ等を用いてアディティブ用接
着剤を塗布しかつ硬化させる。この工程を経ると、内層
導体パターン３２を覆うアディティブ用接着剤層３４
が、層間絶縁層として基板３１上に形成される（図８
(b) 参照）。なお、前記接着剤は感光性を有するととも
に、無機または有機のフィラーを含んでいる。次に、フ
ォトリソグラフィによって、アディティブ用接着剤層３
４の所定箇所にバイアホール形成用孔を形成した後、さ
らに粗化、触媒核付与、永久レジストの形成及び無電解
銅めっき等の諸工程を実施する。これによりバイアホー
ル及び外層導体パターンを形成することで、所望の多層
プリント配線板が得られるようになっている。

【０００４】第２の方法は、接着剤ドライフィルムを用
いた方法である。この方法においても、まず基板３１の
片面または両面に銅からなる内層導体パターン３２を形
成した後、必要に応じてその表層に黒化還元層３３を形
成する。ここで、アディティブ用接着剤層３５をベース
フィルム３６とカバーフィルム３７とで保護してなる接
着剤ドライフィルム３８を用意する。アディティブ用接
着剤層３５は上記と同様に感光性を有するとともに、無
機または有機のフィラーを含んでいる。次いで、この接
着剤ドライフィルム３８からカバーフィルム３７を引き
剥がしながら、ラミネータにより基板３１のパターン形
成面にアディティブ用接着剤層３５を圧着する（図９
(a) 〜(c) 参照）。次に、フォトリソグラフィによっ
て、アディティブ用接着剤層３５の所定箇所にバイアホ
ール形成用孔を形成した後、さらに粗化、触媒核付与、
永久レジストの形成及び無電解銅めっき等の諸工程を実
施する。これによりバイアホール及び外層導体パターン
を形成することで、所望の多層プリント配線板が得られ
るようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術には以下のような問題がある。即ち、第１の方法では
内層導体パターン３２と基板３１との高低差が大きくな
ると、塗布されたアディティブ用接着剤層３４が所々で
落ち込んでしまい、接着剤層３４の表面が平坦にならな
くなる。ゆえに、外層導体パターンやバイアホールの形
成に支障を来す。また、同様の問題は第２の方法におい
ても起こりやすい。

【０００６】さらに、黒化還元処理等を行った場合に
は、針状の黒化還元層３３に対して接着剤が充分に埋ま
り込まなくなり、特に内層導体パターン３２の側面下部
近傍に気泡３９が残りやすくなる。このため、多層プリ
ント配線板の内層における密着強度が低下し、それに伴
って信頼性も悪化する。また、密着強度の低下により、
バイアホール部分にハローイング等も生じやすくなり、
製品の品質も不安定になる。

【０００７】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、外層導体パターン等の形成
に支障を来すことがなく、内層密着強度を確実に向上さ
せることができる多層プリント配線板の製造方法を提供
することにある。

【０００８】本発明の第２の目的は、工程簡略化による
製造コストの低減を図ることができる多層プリント配線
板の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、内層導体パターンを
備える基板におけるパターン形成面に、熱硬化性接着剤
層をベースフィルムによって保護してなる接着剤ドライ
フィルムを配置し、かつ前記ベースフィルムを介した熱
プレスによって前記接着剤層を前記パターン形成面に密
着させ、次いで前記接着剤層に対する穴あけを行った
後、前記接着剤層上に外層導体パターンを形成すること
を特徴とした多層プリント配線板の製造方法をその要旨
とする。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記ベースフィルムは耐熱性材料からなるとしてい
る。請求項３に記載の発明は、請求項１または２におい
て、前記ベースフィルムのフィルム保護面は粗化されて
いるとしている。

【００１１】以下、本発明の「作用」を説明する。請求
項１に記載の発明によると、熱プレス工程において熱硬
化性接着剤に熱と圧力とが加わった場合、凹凸のあるパ
ターン形成面に熱硬化性接着剤が確実に追従し、かつそ
の状態で同接着剤層が硬化する。従って、内層導体パタ
ーンの側面下部近傍に気泡が残りにくくなる。また、例
えば内層導体パターンに針状の黒化還元層等が形成され
ている場合においても、その層に対して接着剤が充分に
埋まり込むようになる。以上のことから、多層プリント
配線板の内層における密着強度が向上し、それに伴って
信頼性も向上する。また、密着強度が向上することによ
り、バイアホール部分におけるハローイング等も防止さ
れ、製品の品質も安定化する。

【００１２】また、熱プレスを採用した本発明による
と、内層導体パターンと基板との高低差が大きくても、
熱硬化性接着剤層が所々で落ち込んでしまうことはな
く、接着剤層の表面が平坦になる。ゆえに、後工程にお
いて外層導体パターンやバイアホールの形成に支障を来
すこともない。

【００１３】さらに、本発明では熱硬化性接着剤層をベ
ースフィルムによって保護した状態でプレスすることか
ら、熱プレス時において熱硬化性接着剤層が外部に露出
することがなく、異物混入による打痕の発生も確実に防
止される。

【００１４】また、熱硬化性接着剤を採用した本発明に
よると、感光性樹脂を使用したときとは異なりかぶり不
良が起こる心配もないという利点がある。請求項２に記
載の発明によると、ベースフィルムがプレス時の熱に耐
えうるものであると、そのベースフィルムをプレス時に
離型紙として使用することが可能となり、確実な打痕防
止対策を図ることができる。また、かかる特性を備える
ベースフィルムであると、熱硬化性接着剤層を確実にか
つ精度よく形成するうえでも好都合である。

【００１５】請求項３に記載の発明によると、粗化され
たベースフィルムの保持面に接している熱硬化性接着剤
層に、アンカーとして好適な微細な凹部が多数形成され
る。従って、熱硬化性接着剤層にあらかじめフィラーを
分散させておき熱プレス後にその粗化処理を行う、とい
う手順を踏む必要がなくなる。ゆえに、従来に比べて工
程が簡略なものとなり、製造コストの低減が図られる。

【００１６】

【発明の実施の形態】［第１の実施形態］以下、本発明をフルアディティブプ
ロセスによる多層プリント配線板の製造方法に具体化し
た一実施形態を図１〜図４に基づき詳細に説明する。

【００１７】図４（ｄ）に示されるように、本実施形態
の多層プリント配線板１を構成する基板２の両面には、
内層導体パターンとしての内層銅パターン３が形成され
ている。内層銅パターン３の表層には、針状の黒化還元
層４が形成されている。基板２におけるパターン形成面
には、層間絶縁層としてのアディティブ用の熱硬化性接
着剤層６が形成されている。熱硬化性接着剤層６の上面
には、永久レジスト７及び外層導体パターンとしての外
層銅パターン８が形成されている。外層銅パターン８と
内層銅パターン３とは、熱硬化性接着剤層６内に形成さ
れたインタスティシャルバイアホール９によって電気的
に接続されている。

【００１８】次に、本実施形態の多層プリント配線板１
を製造する手順を説明する。まず、あらかじめ接着剤ド
ライフィルム１０と基板２とを準備する。内層銅パター
ン３を備える基板２は、例えば以下のようにして得られ
る。樹脂製の絶縁基材に銅箔をラミネートしてなる銅張
積層板を出発材料とし、その銅箔をサブトラクティブプ
ロセスによりパターン状にエッチングする。その結果、
図３（ａ）に示されるような所定形状をした厚さ約３５
μm の内層銅パターン３が形成される。次に、従来公知
の手法に従って、内層銅パターン３に対する黒化還元処
理を行う。すると、図３（ｂ）に示されるように、内層
銅パターン３の表層全体に、針状をした厚さ０．２μｍ
〜３μｍの黒化還元層４が形成される。

【００１９】図２には、本実施形態において使用される
接着剤ドライフィルム１０が示されている。この接着剤
ドライフィルム１０は、アディティブ用の熱硬化性接着
剤層６をカバーフィルム１１とベースフィルム１２とで
保持してなるものである。熱硬化性接着剤層６、カバー
フィルム１１及びベースフィルム１２の好適な厚さは、
それぞれ４０μｍ〜１００μｍ、２０μｍ〜４０μｍ、
２０μｍ〜１００μｍである。また、接着剤ドライフィ
ルム１０の全体厚は、８０μｍ〜２４０μｍである。具
体的にいうと、本実施形態では順に８０μｍ、３０μ
ｍ、６０μｍに設定されている。

【００２０】アディティブ用の熱硬化性接着剤層６と
は、樹脂原料（樹脂マトリクス）や溶剤等に微細なフィ
ラーを分散させたものをいう。本実施形態においては、
具体的には接着剤の組成を下記のように設定している。

【００２１】・樹脂マトリクス：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０重量部〜５０重量，フェノールノボラック型エポキシ樹脂５０重量部〜６０重量部．・硬化剤：イミダゾール型硬化剤５重量部．・溶剤：ＭＥＫ（メチルエチルケトン）３０重量部〜５０重量部．・フィラー：エポキシ樹脂微粒子（平均粒径５．５μｍ）０重量部〜２５重量部，エポキシ樹脂微粒子（平均粒径０．５μｍ）０重量部〜１５重量部．そして、これらの材料をパールミルで攪拌しかつ混合し
て、さらに半硬化状態（いわゆるＢステージ）にしたも
のが接着剤層６である。ここで、樹脂マトリクスは、ク
ロム酸等の粗化剤に対して難溶なものである必要があ
る。一方、樹脂フィラーは、粗化剤に対して易溶なもの
である必要がある。

【００２２】なお、エポキシ樹脂以外の樹脂マトリクス
としては、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等が使用可能
である。硬化剤としては、イミダゾール系硬化剤以外の
もの、例えばベンジルジメチルアミン、ジシアンジアミ
ドなどといった触媒系の硬化剤や、芳香族アミン系の硬
化剤、脂肪族アミン系の硬化剤、酸無水物系の硬化剤な
どが使用可能である。樹脂フィラーとしては、エポキシ
以外にもメラミン、ブタジエンゴム等が使用可能であ
る。溶剤としては、ＭＥＫ以外にも、例えばＤＭＤＧや
ＢＣＡ等が使用可能である。

【００２３】ベースフィルム１２とは、本実施形態では
後述するラミネート工程及び熱プレス工程が終了するま
で熱硬化性接着剤層６を保護するフィルム状の樹脂部材
である。カバーフィルム１１とは、ラミネート工程の直
前に剥離されるまで熱硬化性接着剤層６を保護するフィ
ルム状の樹脂部材をいう。

【００２４】ベースフィルム１２及びカバーフィルム１
１は、いずれも離型性のよいものであることが好まし
い。また、特にベースフィルム１２については、後述す
る熱プレス工程の温度に耐えうる樹脂材料からなるもの
であることが望ましい。なお、カバーフィルム１１につ
いては、高温に晒されることなく剥離されてしまうの
で、特に耐熱性が要求されることはない。上記の事情か
ら、本実施形態では、離型性、耐熱性及び耐圧性に優れ
たＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）がベースフィ
ルム１２用の材料として使用されている。また、ポリオ
レフィンがカバーフィルム１１用の材料として使用され
ている。なお、ＰＥＴ以外の樹脂材料、例えばＯＰＰ
（ポリプロピレン）等をベースフィルム１２用の樹脂材
料として使用することも可能である。

【００２５】次に、接着剤ドライフィルム１０からカバ
ーフィルム１１を剥離した直後に、ラミネータを用いて
ラミネート工程を実施する（図３(c) 参照）。ここで
は、ラミネート温度を８０℃に、ラミネート圧を１kgf/
cm²に、ラミネートスピードを１．０m/min にそれぞれ
設定している。まず、カバーフィルム１１の剥離によっ
て露出した熱硬化性接着剤層６の片面を、基板２のパタ
ーン形成面に向けて配置する。その際、ベースフィルム
１２は、熱硬化性接着剤層６の片側面に貼着されたまま
にしておく。従って、ラミネートロール１３の圧力は、
直接的にではなくベースフィルム１２を介して間接的に
作用する。その結果、熱硬化性接着剤層６が基板２のパ
ターン形成面に圧着される（図３(d) 参照）。

【００２６】次に、ラミネート工程を経た基板２をプレ
ス装置に移し、そこで熱プレス工程を実施する。同工程
では、両面に接着剤ドライフィルム１０が圧着された状
態の基板２を一対のステンレス板１４で挟持し、さらに
それを図示しないプレス装置の熱板間にセットする。そ
して、熱板により厚さ方向から押圧力を加えることによ
って、基板２のパターン形成面に熱硬化性接着剤層６が
密着する（図４(a) 参照）。このとき、ステンレス板１
４及びベースフィルム１２を介して熱板の熱が伝導する
ことにより、今までＢステージにあった熱硬化性接着剤
層６が完全硬化にかなり近い状態（いわゆるＣステー
ジ）となる。

【００２７】熱プレスにおける温度は、前記ラミネート
時における温度（即ち８０℃前後）よりも高く、具体的
には１００℃〜２００℃に、好ましくは１２０℃〜１５
０℃に設定される。この温度が低すぎると、熱硬化性樹
脂が充分に軟化せず、基板２に対する熱硬化性樹脂層６
の密着性改善が図られなくなるおそれがある。また、こ
の温度が高すぎると、昇温時間が長くなることにより生
産効率が低下するおそれがある。

【００２８】また、熱プレスに要するトータル時間は、
１０分間〜２０時間に、さらには３０分間〜１０時間
に、特には１時間〜３時間に設定されることがよい。こ
の時間が短すぎると、熱硬化性樹脂が充分に軟化せず、
基板２に対する熱硬化性樹脂層６の密着性改善が図られ
なくなるおそれがある。また、この時間が長すぎると、
生産効率が低下するおそれがある。

【００２９】熱プレスの圧力は、ラミネート時の圧力よ
りも高く設定され、具体的には３kgf/cm²〜２０kgf/cm
²、より好ましくは４kgf/cm²〜１０kgf/cm²に設定さ
れる。

【００３０】従って、上記のことを考慮した本実施形態
では、まず１２０℃，１時間，５kgf/cm²のプレスを行
った後、１５０℃，１時間，７kgf/cm²のプレスを行う
こととしている。

【００３１】ここで、熱プレス工程は、真空条件下でな
されることが好ましい。かかる条件下であると、基板２
や内層銅パターン３と熱硬化性接着剤層６との界面にあ
るエアが外部に抜けやすくなり、内層銅パターン３の側
面下部近傍に気泡が残りにくくなるからである。また、
上述したラミネート工程も真空条件下でなされることが
好ましく、この場合にはよりいっそう気泡が残りにくく
なる。

【００３２】熱プレス工程の終了後、装置から基板２を
取り出すとともに、硬化した熱硬化性接着剤層６上のベ
ースフィルム１２を専用のフィルム剥離機により剥離す
る（図４(b) 参照）。すると、表面の平坦な熱硬化性接
着剤層６が露出する。

【００３３】続いてなされる穴あけ工程では、レーザ穿
孔機で基板２の所定箇所にレーザ光を照射することによ
り、熱硬化性接着剤層６に円形状のバイアホール形成用
穴１５を多数透設する。レーザによる穴あけの他にも、
例えばエッチングによる穴あけやドリル等の切削工具を
用いた穴あけ等が可能である。なお、レーザによる穴あ
けは、上記の他の手法に比べて穴の形成精度が高いとい
う利点があり、ファイン化に適している。

【００３４】次に、バイアホール形成用穴１５が形成さ
れた基板２を、クロム酸等の粗化液で処理することによ
って、熱硬化性接着剤層６における樹脂マトリクス中の
樹脂フィラーを選択的に溶解する。この結果、熱硬化性
接着剤層６の表層に、表面粗さが６μm 〜２０μm の粗
化面６ａが形成される（図４(c) 参照）。この粗化面６
ａには、多数のアンカー用凹部が存在している。

【００３５】その後、従来公知の方法に準じて触媒核を
付与した後、アディティブ接着剤層６の上面にフォトリ
ソグラフィによって永久レジスト７を形成する。さら
に、触媒核の活性化処理等を行ったうえで無電解銅めっ
きを実施し、外層銅パターン８及びインタスティシャル
バイアホール９を形成する。なお、めっき工程の後にア
ニーリングを実施することにより、熱硬化性接着剤層６
を完全に硬化させる。図４（ｄ）に示される多層プリン
ト配線板１は、以上のようにして製造される。

【００３６】以下、本実施形態において特徴的な作用効
果を列挙する。（イ）本実施形態の製造方法では、熱硬化性接着剤層６
をベースフィルム１２で保護してなる接着剤ドライフィ
ルム１０を配置し、かつベースフィルム１２を介した熱
プレスによって接着剤層６をパターン形成面に密着する
ことを特徴としている。この方法であると、熱プレス工
程において熱硬化性接着剤６に熱と圧力とが加わった場
合、凹凸のあるパターン形成面に熱硬化性接着剤が確実
に追従し、かつその状態で同接着剤層６が硬化する。従
って、内層銅パターン３の側面下部近傍に気泡が残りに
くくなる。また、内層銅パターン３に形成された針状の
黒化還元層４に対しても、接着剤が充分に埋まり込む。
以上のことから、多層プリント配線板１の内層における
密着強度が向上し、それに伴って信頼性も向上する。ま
た、密着強度が向上することにより、インタスティシャ
ルバイアホール９の部分におけるハローイング等も防止
され、製品の品質も安定化する。

【００３７】（ロ）また、熱プレスを採用したこの製造
方法によると、内層銅パターン３と基板２との高低差が
大きくても、熱硬化性接着剤層６が所々で落ち込んでし
まうことはなく、熱硬化性接着剤層６の表面が平坦にな
る。ゆえに、後工程において外層銅パターン８やインタ
スティシャルバイアホール９の形成に支障を来すことも
ない。

【００３８】（ハ）さらに、本実施形態の製造方法で
は、熱硬化性接着剤層６をベースフィルム１２によって
保護した状態でプレスすることを特徴としている。この
ため、熱プレス時において熱硬化性接着剤層６が外部に
露出することがなく、異物混入による打痕の発生も確実
に防止することができる。

【００３９】（ニ）また、接着剤層６の材料として熱硬
化性接着剤を採用した本実施形態によると、感光性樹脂
を使用したときとは異なり、かぶり不良が起こる心配も
ない。以上のことからも、製品の品質安定化が図られ
る。

【００４０】（ホ）本実施形態の製造方法では、耐熱性
樹脂であるＰＥＴからなるベースフィルム１２を用いて
いることを特徴とする。このようなベースフィルム１２
は、プレス時の熱や圧力に耐えることができるものであ
るため、離型紙として使用することが可能となる。よっ
て、確実な打痕防止対策を図ることができる。また、か
かる耐熱・耐圧特性を備えるベースフィルム１２である
と、熱硬化性接着剤層６を確実にかつ精度よく形成する
うえでも好都合なものとなる。

【００４１】（ヘ）また、本実施形態では熱硬化性接着
剤層６の材料として比較的安価なエポキシ樹脂を使用す
ることにより、製造コストの低減が図られている。（ト）この製造方法では、ラミネート工程及び熱プレス
工程がともに真空条件下でなされることを特徴としてい
る。そして、このことにより気泡の残留がより確実に防
止される。

【００４２】（チ）本実施形態の製造方法では、バイア
ホール形成用孔１５の穴あけに、レーザ穿孔機を使用し
ている。このような光学的な穿孔方法によると、精度よ
く穴あけを行うことができ、多層プリント配線板１のフ
ァイン化にとって好ましいものとなる。

【００４３】（リ）本実施形態ではフィルム状の熱硬化
性接着剤層６を貼着することとしているため、液状の接
着剤をロール等で塗布する場合とは異なり、針状の黒化
還元層４に与えるダメージが小さい。このため、黒化還
元層４の破壊に起因する酸化銅の散らばり等も未然に防
止され、絶縁信頼性の向上も図られる。［第２の実施形態］次に、第２の実施形態における多層
プリント配線板１の製造方法を図５，図６に基づいて説
明する。

【００４４】図５には、本実施形態において使用される
接着剤ドライフィルム２１が示されている。この接着剤
ドライフィルム２１は、熱硬化性接着剤層２２をカバー
フィルム１１とベースフィルム２３とで保持してなるも
のである。

【００４５】ただし、本実施形態の熱硬化性接着剤層２
２の組成は、実施形態１の熱硬化性接着剤層６の組成と
若干異なるものとなっている。即ち、アディティブ用で
ある前者には微細なフィラーが分散されていたのに対
し、後者にはそれが分散されていない点が相違する。両
者の組成についてそれ以外の点については、同じものと
なっている。

【００４６】その代わりに、前記接着剤ドライフィルム
２１のベースフィルム２３では、内層側となるフィルム
保護面２３ａが全体的に粗化されている。この面の表面
粗さは、１μm 〜１０μm 、より好ましくは３μm 〜５
μm である。従って、同フィルム保護面２３ａに接して
いる接着剤層２２の片側面には、多数のアンカー用凹部
を備える粗化面２２ａが形成されている。そして、実施
形態１のときと同様の手順により、多層プリント配線板
１を製造する。

【００４７】以下、本実施形態において特徴的な作用効
果を列挙する。（イ）本実施形態の製造方法も、基本的な部分は実施形
態１のそれと変わらないため、上記した実施形態１の効
果イ〜チを奏することはいうまでもない。

【００４８】（ロ）さらにこの製造方法では、ベースフ
ィルム２３のフィルム保護面２３ａが粗化されているこ
とを特徴としている。従って、アディティブ用の熱硬化
性接着剤層２２でなくても、その接着剤層２２の片側面
に粗化面２２ａを形成することができる。このため、熱
硬化性接着剤層２２にあらかじめフィラーを分散させて
おき熱プレス後にその粗化処理を行う、という手順を踏
む必要もなくなる。ゆえに、従来に比べて工程が簡略な
ものとなり、製造コストの低減が図られる。また、本実
施形態では使用する粗化剤に易溶なフィラーの使用が必
須とはならないため、フィラーの選択の自由度が実施形
態１に比べて大きくなる。

【００４９】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。（１）図７に示される別例のような製造方法としてもよ
い。まず、内層銅パターン３を備える基板２を作製した
後に前記実施形態１の製造方法に準じて、ラミネート工
程及び熱プレス工程をを実施する。ただし、このとき使
用される接着剤ドライフィルムはアディティブ用ではな
く、その中には粗化剤に対して易溶なフィラーは入って
いない。次いで、熱硬化性接着剤層２７からベースフィ
ルムを剥離した後、同接着剤層２７に対する穴あけ工程
を実施する。この後、バイアホール形成用孔１５が形成
された接着剤層２７の表面に、平均粒径が０．５μm 〜
５μm の炭酸カルシウム微粒子２６を均一に塗す。そし
て、この状態でステンレス板１４を介して常温でプレス
圧を加える（図７(a) 参照）。すると、接着剤層２７の
表面及びバイアホール形成用孔１５の内壁面に炭酸カル
シウム微粒子２６の痕が多数付くことにより、アンカー
用凹部を備える粗化面２７ａが形成される。次に、前記
炭酸カルシウム微粒子２６を水等によって洗浄する（図
７(b) 参照）。この後、実施形態の手順に準じて外層銅
パターン８及びインタスティシャルバイアホール９の形
成を実施し、所望の多層プリント配線板１を得る。

【００５０】従って、このような方法でも実施形態１と
同様の作用効果を奏する。さらに、この製造方法は、粗
化液による粗化処理ではなくプレスによる粗化処理であ
るため、製造コストの低減に向いている。また、レーザ
加工孔の内壁面にもアンカー用凹部を形成することが可
能であるため、インタスティシャルバイアホール９の部
分における銅めっきの密着性がより高くなる。よって、
その分だけ内層密着強度も向上する。なお、このような
別例において使用可能な微粒子は、炭酸カルシウム微粒
子２６以外にも、例えば炭酸マグネシウム微粒子等があ
る。

【００５１】（２）次のような手順により粗化を行って
もよい。まず、熱プレス工程において、ステンレス板１
４とベースフィルムとの間に、上記のような炭酸カルシ
ウム等の微粒子を介在させておく。プレス圧を作用させ
ることにより、フィルム保護面に接する接着剤層の表面
に微細な凹部を形成し、その面を粗化面とする。また、
ステンレス板１４の押圧面に微細な凹凸を形成してお
き、その凹凸により粗化面を形成することも可能であ
る。

【００５２】（３）銅めっき後のアニーリング工程によ
って熱硬化性接着剤層６を完全硬化させていた前記実施
形態に代え、熱プレス時に熱硬化性接着剤層６を完全硬
化させかつアニーリングを省略してもよい。

【００５３】（４）熱プレス工程前のラミネート工程を
省略することも可能である。（５）実施形態１において使用したクロム酸に代え、例
えばクロム酸塩、硫酸、塩酸、過マンガン酸等の溶液を
粗化液として使用してもよい。

【００５４】（６）本発明の多層プリント配線板１の製
造方法は、４層板の製造のみに限られることはなく、３
層板以下または５層板以上の多層プリント配線板の製造
に適用されてもよい。

【００５５】（７）熱硬化性接着剤層６の厚さが８０μ
m の接着剤ドライフィルム１０を１枚用いて熱プレスを
行った前記実施形態に代え、例えば同接着剤層６の厚さ
が４０μｍの接着剤ドライフィルム１０を２枚重ね合わ
せて熱プレスを行ってもよい。

【００５６】（８）針状の金属層は、実施形態のような
黒化還元処理によって形成される黒化還元層４のみに限
定されることはない。例えば、黒化処理によって形成さ
れる酸化銅層（ＣｕＯ）や、いわゆるブラウン処理によ
って形成される酸化銅層（Ｃｕ₂Ｏ）であってもよい。
勿論、銅以外の針状の金属層であっても構わない。

【００５７】（９）本発明は多層プリント配線板におけ
る第１層め−第２層めの導体層間のみについて適用され
るばかりでなく、第２層め−第３層めの導体層間や、第
３層め−４層めの導体層間等についても同様に適用され
る。なお、本発明において形成されるインタスティシャ
ルバイアホールは、最外層の導体層とその内層の導体層
とをつなぐブラインドバイアホールに限られず、内層導
体層同士をつなぐベリードバイアホールであってもよ
い。

【００５８】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。（１）請求項１〜３のいずれかにおいて、前記熱プレ
スは真空条件下にて実施されることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。この方法であると、界面から
エアが排出されることにより気泡が残りにくくなるた
め、内層密着強度の向上を図ることができる。

【００５９】（２）請求項１〜３のいずれかにおい
て、前記熱プレス及びそれに先んじてなされるラミネー
トは、ともに真空条件下にて実施されることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。この方法であると、
気泡がよりいっそう残りにくくなるため、内層密着強度
のさらなる向上を図ることができる。

【００６０】（３）請求項３、技術的思想１，２のい
ずれかにおいて、前記ベースフィルムのフィルム保護面
に形成される粗化面の表面粗さは、３μm 〜１０μm で
あることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
この範囲であると、接着剤層側に形成される粗化面の表
面粗さが、外層導体パターンのためのアンカー用として
適当なものとなり、その密着性の向上を図ることができ
る。

【００６１】（４）請求項１〜３、技術的思想１〜３
のいずれかにおいて、前記ドライフィルムの前記ベース
フィルムはＰＥＴ製であることを特徴とした多層プリン
ト配線板の製造方法。ＰＥＴを使用すると、離型性、耐
熱性及び耐圧性に優れたベースフィルムを得ることがで
きる。

【００６２】（５）請求項１〜３、技術的思想１〜４
のいずれかにおいて、前記熱硬化性接着剤層は熱硬化性
エポキシ樹脂をマトリクスとして含むことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。この方法によると、比
較的安価なエポキシ樹脂を使用することによって、製造
コストの低減を図ることができる。

【００６３】（６）請求項１〜３、技術的思想１〜５
のいずれかにおいて、前記ベースフィルムと前記熱硬化
性接着剤層との間にアンカー形成用の微粒子を塗した状
態で前記熱プレス工程を実施し、次いで前記穴あけ工程
を実施した後に、前記微粒子を洗浄除去し、さらに前記
外層導体パターン及びバイアホールの形成工程を行うこ
とを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。この方
法によると、熱硬化性接着剤層へのフィラーの分散及び
粗化液による同フィラーの溶解が不要となるため、製造
コストを低減することができる。

【００６４】（７）請求項１〜３、技術的思想１〜６
のいずれかにおいて、前記穴あけ工程においてレーザ光
の照射により前記熱硬化性接着剤層を穿孔することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。この方法であ
ると、穴あけの精度が向上することにより、ファイン化
に適したものとなる。

【００６５】（８）熱硬化性接着剤層をベースフィルム
とカバーフィルムとで保護してなる接着剤ドライフィル
ムであって、前記ベースフィルムにおけるフィルム保護
面が粗化されている接着剤ドライフィルム。このような
ドライフィルムを使用すれば、粗化液による粗化工程を
経ることなしに本発明の製造方法を確実に実施すること
ができる。

【００６６】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。「粗化剤：粗化処理において接着剤層中の特定成分を
溶解する薬剤であって、例えばクロム酸、クロム酸塩、
硫酸、塩酸、過マンガン酸等の溶液をいう。」

【００６７】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、外層導体パターン等の形成に支障を
来すことがなく、内層密着強度を確実に向上させること
ができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること
ができる。さらに、本発明によれば、異物混入による打
痕の発生も確実に防止することができ、しかもハローイ
ングやかぶり不良も確実に防止することができる。

【００６８】請求項２に記載の発明によれば、前記効果
に加えて、ベースフィルムがプレス時に離型紙として使
用可能となることで確実な打痕防止対策を図ることがで
き、しかも熱硬化性接着剤層を確実にかつ精度よく形成
することができる。

【００６９】請求項３に記載の発明によれば、前記効果
に加えて、工程簡略化による製造コストの低減を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態における多層プリント配線板の製造
方法において、熱プレス工程の際の様子を示す全体概略
断面図。

【図２】同製造方法において使用される接着剤ドライフ
ィルムを示す部分断面図。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は同製造方法を説明するための
部分概略断面図。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は同製造方法を説明するための
部分概略断面図。

【図５】第２の実施形態の製造方法において使用される
接着剤ドライフィルムを示す部分断面図。

【図６】同製造方法を説明するための部分概略断面図。

【図７】（ａ），（ｂ）は別例の製造方法を説明するた
めの部分概略断面図。

【図８】（ａ），（ｂ）は従来の多層プリント配線板の
製造方法を説明するための部分概略断面図。

【図９】（ａ）〜（ｃ）は従来の別の多層プリント配線
板の製造方法を説明するための部分概略断面図。

【符号の説明】

１…多層プリント配線板、２…基板、３…内層導体パタ
ーン、６，２２，２７…熱硬化性接着剤層、８…外層導
体パターン、１２，２３…ベースフィルム、１０，２１
…接着剤ドライフィルム、２３ａ…ベースフィルムのフ
ィルム保護面。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層導体パターンを備える基板におけるパ
ターン形成面に、熱硬化性接着剤層をベースフィルムに
よって保護してなる接着剤ドライフィルムを配置し、か
つ前記ベースフィルムを介した熱プレスによって前記接
着剤層を前記パターン形成面に密着させ、次いで前記接
着剤層に対する穴あけを行った後、前記接着剤層上に外
層導体パターンを形成することを特徴とした多層プリン
ト配線板の製造方法。
【請求項２】前記ベースフィルムは耐熱性材料からなる
ことを特徴とした請求項１に記載の多層プリント配線板
の製造方法。
【請求項３】前記ベースフィルムのフィルム保護面は粗
化されていることを特徴とした請求項１または２に記載
の多層プリント配線板の製造方法。