JP2012049167A - 電力半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力半導体装置1は、電力半導体素子2と、電力半導体素子2を載置するベース板4と、ベース板4の電力半導体素子2を載置する面と反対側の面に形成された放熱フィン7と、放熱フィン7を壁面の一部として、通風路を形成する包囲体8と、電力半導体素子2を封止するモールド樹脂12と、を備え、包囲体8を通風路として空気流により電力半導体素子2を冷却することにより、大容量の電力半導体素子2に対しても小型で効率がよく、冷却性能の優れた電力半導体装置1を実現することができる。
【選択図】図1
Description
図1は、実施の形態1における電力半導体装置を示す断面模式図であり、図2は、この電力半導体装置の部品構成を示す断面模式図である。
を載置する外部と電気的に接続するための配線部材3と、この配線部材3を搭載するベース板4と、配線部材3とベース板4及び配線部材3と電力半導体素子2とをそれぞれ接合する接合材5と、電力半導体素子2と配線部材3及び電力半導体素子2同志とを電気的に接続するワイヤ6と、ベース板4に形成された溝4aと嵌合する放熱フィン7と、放熱フィン7と共に通風路を形成する包囲体8の通風路側板9及び覆い板10と、通風路側板9と覆い板10とを互いに締結部材11のビス11a、ナット11bにて固定するための孔9a,10aと、電力半導体素子2を封止するモールド樹脂12とで構成されている。
Semiconductor FieId Effect Transistor)がある。
た電力半導体素子であってもよい。
2 電力半導体素子
3 配線部材
4 ベース板
5 接合材
6 ワイヤ
7 放熱フィン
8 包囲体
9 通風路側板
10 覆い板
12 モールド樹脂
13 他の電子機器
Claims (7)
- 電力半導体素子と、
前記電力半導体素子を載置するベース板と、
前記電力半導体素子を封止するモールド樹脂と、
前記ベース板の前記電力半導体素子が載置される面と反対側の面に溝加工が施され、前記溝にかしめにより固着された放熱フィンと、
前記放熱フィンを通風路となる空間を残して囲む包囲体と、を備えたことを特徴とする電力半導体装置。 - 前記包囲体は、金属材料又は導電性材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電力半導体装置。
- 前記包囲体は、通風路側板及び覆い板とで構成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電力半導体装置。
- 前記覆い板は、他の電子機器又は電子部品の壁面を利用したものであることを特徴とする請求項3に記載の電力半導体装置。
- 前記放熱フィンが前記ベース板の溝にかしめ固着される際に、前記通風路側板の一部が前記放熱フィンの端部と前記ベース板とに挟持され、前記通風路側板が同時に固着されることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の電力半導体装置。
- 前記電力半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体素子によって形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の電力半導体装置。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体素子は、炭化珪素、窒化ガリウム又はダイアモンドを材料とするものであることを特徴とする請求項6に記載の電力半導体装置。
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