JP2011253833A - 半導体部材製造方法及び粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】剥離性、転写性及ピックアップ性に優れた半導体部材製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程と、個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程と、個片化された半導体部材から接着性樹脂を剥離して半導体部材を粘着テープに転写する転写工程と、粘着テープ上の個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程を有する。転写工程が接着性樹脂の接着性樹脂の接着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させる工程である。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体部材製造方法とこれら方法に用いる粘着テープに関する。

ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）カード、携帯電話、及びＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）等の電子機器は、回路パターンを形成したチップ状の電子部品を搭載している。

半導体部材は、シリコン又はガリウム−砒素等の半導体ウエハ、絶縁基板等に複数の回路パターンを形成した半導体部材を個々に分割することによって形成されるものであり（特許文献１）、電子機器の薄型化により、電子部品も薄型化が進んでいる。

特開２００３−２５７８９３号公報

しかし、薄くなった半導体部品をダイヤモンドの刃により個片化を行った場合、半導体部品の割れ等が生じる場合があった。

本発明は、半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程と、個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程と、個片化された半導体部材から接着性樹脂と固定用冶具を剥離して半導体部材を粘着テープに転写する転写工程と、粘着テープ上の個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程を有し、転写工程が接着性樹脂の接着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させる半導体部材製造方法である。

この発明にあっては、転写工程で用いる液体の温度が４０℃以上１００℃以下であるのが好ましく、転写工程が、上から粘着テープ、半導体部材、接着性樹脂、固定用冶具という配置にし、この配置のまま液体に浸漬させる工程であるのが好ましい。転写工程は、さらに、上から粘着テープ、半導体部材、接着性樹脂、固定用冶具という配置であり、この配置のまま液体に浸漬させ、固定用冶具を接着性樹脂ごと自由落下させる工程であるのが好ましい。粘着テープの基材フィルムは、プロピレン系共重合体であるのが好ましい。粘着テープの粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、多官能イソシアネート系硬化剤０．５質量部以上２０質量部以下、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０質量部以上２００質量部以下、及びシリコーン変性アクリル樹脂０．１質量部以上１０質量部以下を含有するのが好ましい。

本発明によれば、剥離性、転写性及ピックアップ性に優れた半導体部材製造方法を提供できる。

以下、本発明にかかる半導体部材製造方法の実施形態とこの方法に用いる粘着テープの実施形態について詳細に説明する。

本発明は、半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程と、個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程と、個片化された半導体部材から接着性樹脂と固定用冶具を剥離して半導体部材を粘着テープに転写する転写工程と、粘着テープ上の個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程を有し、転写工程が接着性樹脂の粘着力低下温度Ｘと、粘着テープで採用される粘着剤の粘着力低下温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させる半導体部材製造方法である。

（個片化工程）
半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程で用いられる半導体部材としては、円板状のシリコンウエハ、ガラス、ガリ砒素がある。接着性樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂がある。固定用冶具としては、ガラス、セラミックがある。半導体部材を個片化する方法としては、ダイヤモンドカッターにより切断、エッチングがある。

（貼合工程）
個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程は、例えば、個片化されたが接着性樹脂により全体的に円板状を維持した半導体部材の接着性樹脂が積層されていない面に粘着テープを貼る工程であり、貼り合わせる方法は、例えばロール圧着、真空圧着がある。

（転写工程）
個片化された半導体部材から接着性樹脂と固定用冶具を剥離して半導体部材を粘着テープに転写する転写工程は、具体的には、接着性樹脂と固定用冶具を半導体部材から剥離することによって、半導体部材が粘着テープに転写することをいう。この剥離の方法としては、転写工程が接着性樹脂の接着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させることによって達成できる。
接着性樹脂の接着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙは、Ｘ＜Ｙの関係が必要であり、液体の温度Ｔは、Ｘ＜Ｔ＜Ｙの関係であることが必要である。接着力低下温度は、接着性樹脂と粘着テープの基材フィルムとして採用する合成樹脂に応じて異なり、液体の温度Ｔの設定値の下限が低いと接着性樹脂の接着力低下が生じにくい傾向にあり、設定値の上限が高いと粘着テープが収縮してしまう傾向にある。この液体の設定温度としては、具体的には、下限としては４０℃、好ましくは７５℃であり、上限としては１２０℃、好ましくは９５℃である。液体としては、水、油があるが、半導体部材への影響を考えると水が好ましい。

転写工程において、上から粘着テープ、半導体部材、接着性樹脂、固定用冶具という配置にして液体に浸漬させることが好ましい。この配置のまま浸漬させることにより、接着性樹脂は固定冶具との自重と接着性樹脂の粘着力の低下によって剥離させることができる。この配置による剥離を採用することによって、自重による自由落下なため、接着性樹脂付きの固定用冶具剥離時の負荷を抑制し、粘着テープへ個片化された半導体部材を移し替える際の個片化された半導体部材同士の間隔を変動させることなく、液体への浸漬時の個片化された半導体部材の割れ、欠けを防止することができるとともに、接着性樹脂への液体の浸透を促進し、転写時間を短縮することができた。接着性樹脂の接着力によっては、転写工程での剥離界面は、半導体部材・接着性樹脂間、又は接着性樹脂・固定用冶具間の２種類がある。後者の場合、接着性樹脂に剥がしテープを貼り合わせ、個片化された半導体部材から剥がしテープを接着性樹脂ごと剥離する。

（粘着テープ）
粘着テープは、基材と粘着剤層から構成され、接着性樹脂の粘着力低下温度より高い粘着力低下温度を有する粘着剤が積層されたものである。

（粘着テープの基材）
粘着テープの基材としては、浸漬されても膨張、収縮等の変形をしない材料が好ましく、合成樹脂、金属がよい。形状としてはフィルム、シート、箔がある。
基材の厚みは、５０μｍ以上２５０μｍ以下が良い。より好ましい下限は７０μｍであり、より好ましい上限は１５０μｍ以下である。基材の厚みが薄くなるとピックアップ工程におけるエキスパンド時に基材の切断が生じる傾向にあり、基材の厚みが厚くなるとエキスパンド性に劣る傾向にある。

合成樹脂としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ポリエチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマ樹脂、ポリイミドがあり、この中で、ＰＥＴ、プロピレン系共重合体が好ましく、プロピレン系共重合体が更に好ましい。金属としては、ステンレス、銅、アルミニウムがある。基材として、これら合成樹脂の混合物、共重合体、合成樹脂同士の積層体、金属同士の積層体、合成樹脂と金属の積層体であってもよい。

基材としてプロピレン系共重合体を選択した場合、浸漬時の変形がなく、剥離時の半導体部材の変動が生じないと共に、次のピックアップ工程において、より良好なピックアップ性を得られるためである。このプロピレン系共重合体としては、例えばプロピレンと他成分とのランダム共重合体、プロピレンと他成分とのブロック共重合体、プロピレンと他成分の交互共重合体がある。他成分としては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン等のα−オレフィン、少なくとも２種以上のα−オレフィンからなる共重合体、スチレン−ジエン共重合体等が挙げられる。これらの中でも１−ブテンが好ましい。これにより、半導体部材を切断する際に発生する切り屑を特に抑制することができる。

（粘着テープの粘着剤）
粘着剤としては、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがあり、これら粘着剤のうち、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。粘着剤層には、紫外線又は放射線のいずれか又は照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する低分子量化合物、例えばアクリレート化合物又はウレタンアクリレートオリゴマ等を用いた光硬化型感圧性粘着剤も採用できる。

（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
本発明で使用する（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルの主単量体と、その他のビニル化合物単量体を共重合したものである。ビニル化合物単量体は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有する官能基含有単量体を用いることが好ましい。

（メタ）アクリル酸エステルの主単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

官能基含有単量体としては、例えば官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、（亜）リン酸エステル基を有するビニル化合物が挙げられる。

ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。

エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。

アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。

アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等の公知の方法が使用できる。放射線照射後に粘着テープが半導体部材と容易に剥離できるように、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。

（多官能イソシアネート硬化剤）
多官能イソシアネート硬化剤はイソシアネート基を２個以上有する点以外に特に限定されず、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。

芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。

ポリイソシアネートのうち、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが好適に用いられる。

多官能イソシアネート硬化剤の配合比は（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）１００質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下が好ましく、下限としては０．５質量部以上、上限としては１０質量部以下がより好ましい。多官能イソシアネート硬化剤が０．１質量部以上であれば、粘着力が強すぎないので、ピックアップ不良の発生を抑制することができる。また、多官能イソシアネート硬化剤が２０質量部以下であれば、粘着力が低下せず、液体浸漬時の転写工程における個片化された半導体部品の保持性が維持されるので好ましい。

（ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ）
ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ（以下、単に「ウレタンアクリレートオリゴマ」という。）とは、ビニル基を４個以上有し、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレートオリゴマであれば特に限定されない。

ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えば水酸基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させてウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。複数の水酸基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更に水酸基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させてウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。

水酸基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール−ヒドロキシ−ペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート、グリシドール−ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物等が挙げられる。

複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば、芳香族イソシアネート、脂環族イソシアネート、及び脂肪族イソシアネート等が挙げられる。これらのイソシアネートのうち、複数のイソシアネート基を有する、芳香族イソシアネート又は脂環族イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート成分の形態としては単量体、二量体、三量体があり、三量体が好適に用いられる。

芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどがある。

脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。

脂肪ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

ポリオール成分としては、例えば、ポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、カーボネートジオール等が挙げられる。

ビニル基を有するウレタンアクリレートオリゴマのビニル基の数が４個以上であれば、放射線照射後の粘着テープの半導体部材からの剥離が容易なので、ピックアップ性を向上させることができる。

ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して２０質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量が２０質量部以上であれば、放射線照射後の粘着テープの半導体部材からの剥離が容易となり、ピックアップ性の問題の発生を抑制することができる。また、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量が２００質量部以下であれば、液体への浸漬時の転写工程における個片化された半導体部品の保持性が維持されることができる。

（シリコーン変性アクリル樹脂）
シリコーン変性アクリル樹脂は、（メタ）アクリル単量体とポリジメチルシロキサン結合の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーン系マクロモノマ」という）の重合物であり、ポリジメチルシロキサン結合の末端にビニル基を有する単量体に由来する単量体単位を有する点以外は特に限定されず、例えばシリコーン系マクロモノマのホモポリマーや、シリコーン系マクロモノマと他のビニル化合物を重合してなるビニル重合体が挙げられる。シリコーン系マクロモノマは、ポリジメチルシロキサン結合の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる（例えば、特開２０００−０８０１３５号公報等参照）。

（メタ）アクリル単量体としては、アルキル（メタ）アクリレートの他に、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、及びイソボルニル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレンオキシド変性ヒドロキシ（メタ２）アクリレート、及びラクトン変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸を用いた場合、シリコーン変性アクリル樹脂を合成した後、エポキシ基を有するグリシジル（メタ）アクリレート等を用いアクリル酸と反応させ、ビニル基を有する重合物を得る。

パーティクルと呼ばれる微小な糊残りを防止するため、反応性を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、又は変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及びビニル基を少なくとも一つ有するシリコーン変性アクリル樹脂が好適に用いられる。

シリコーン変性アクリル樹脂のシリコーン系マクロモノマ単位の割合は特に限定されないが、シリコーン変性アクリル樹脂１００質量部中、シリコーン系マクロモノマ単位を１５質量部以上５０質量部以下とすることが好ましい。シリコーン系マクロモノマ単位の含有量が１５質量部以上であれば、放射線照射後の粘着テープを半導体部材から容易に剥離でき、ピックアップ性を向上させることができる。また、シリコーン系マクロモノマ単位の含有量が５０質量部以下であれば、液体への浸漬時の転写工程における個片化された半導体部品の保持性が維持されることができる。

シリコーン変性アクリル樹脂の配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。シリコーン変性アクリル樹脂の配合量が０．１質量部以上であれば、放射線照射後の粘着テープを半導体部材から容易に剥離でき、ピックアップ性を向上させることができる。また、シリコーン変性アクリル樹脂の配合量が１０質量部以下であれば、液体への浸漬時の転写工程における個片化された半導体部品の保持性が維持されることができる。

粘着剤層には、例えば、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。

粘着剤層の厚みは特に限定されるものではないが、一般に５μｍ以上１００μｍ以下程度であり、５μｍ以上４０μｍ以下程度であるのが好ましい。

基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着テープとする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤層を印刷してもよい。

（接着性樹脂）
接着性樹脂は、その粘着力低下温度Ｘが粘着テープの収縮温度Ｙに対してＸ＜Ｙの関係を備え、液体の温度Ｔより低い、Ｘ＜Ｔ＜Ｙの関係であることが必要であり、好ましくは、接着性樹脂が水と接触しても膨潤による半導体部材に対して位置ずれを生じさせないものが良い。具体的には、疎水性を有するか、水と接触しても大きく膨潤しないもの又は溶解しないものであるのが好ましい。この性質を有する接着性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤があり、アクリル系樹脂が好ましい。

接着性樹脂は、さらに好ましくは、疎水性を有する（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート及び（Ｃ）重合開始剤からなるものが良い。より好ましくは、これらの配合を（Ａ）多官能（メタ）アクリレートと（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計量１００質量部に対して、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートを５０〜９７質量部、（Ｃ）重合開始剤０．１〜２０質量部含有させたものがよい。

（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計量１００質量部中、３〜５０質量部が好ましい。（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの添加量が少ないと、接着性樹脂の硬化体を昇温した時に半導体部材から剥離する性質（以下、単に「剥離性」という）が発揮されない傾向にあり、多いと、初期の接着性が低下する傾向にあるためである。

（（Ａ）多官能（メタ）アクリレート）
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや２個以上の（メタ）アクロイル基を有するモノマーを使用することができる。

多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、例えば、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製ＴＥ−２０００、ＴＥＡ−１０００）、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート水素添加物（例えば、日本曹達社製ＴＥＡＩ−１０００）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製ＢＡＣ−４５）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製ビスコート＃５４０、昭和高分子社製ビスコートＶＲ−７７）が挙げられる。

２官能（メタ）アクリレートモノマーとして、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる

（（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマー）
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレ−ト、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド等が挙げられる。

（Ｃ）重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて接着性樹脂の光硬化を促進するために配合するものが好ましく、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。

（Ｃ）重合開始剤の添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとの合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましい。より好ましくは３〜２０質量部である。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。より好ましい形態として（Ｃ）成分を３質量部以上添加することで、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに接着性樹脂の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点でより好ましい。

（Ｃ）重合開始剤としては、具体的にはベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、エントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明においては、極性有機溶媒を接着性樹脂中に共に用いても良い。極性有機溶媒を共に用いることにより、樹脂層が液体と接触して容易に膨潤し接着強度を低下させることができる。

極性有機溶媒の添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましい。０．５質量部以上であれば剥離性が確保でき、１０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもなく、接着性樹脂がフィルム状に剥離できる傾向にある。

極性有機溶媒は、接着性樹脂が液体と接触して接着強度が低下する現象をより一層確実に発現ため、その沸点を３０℃以上２００℃以下とするのが好ましい。このような極性有機溶媒としては、例えば、アルコール、ケトン、エステルがあり、好ましくはアルコールが良い。

アルコールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、２−エチルブチルアルコール等が挙げられる。さらに、前記アルコールの中でも、好ましくは沸点が１２０℃以下であるメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノールが好ましく、その中でもメタノ−ル、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールが一層好ましい。

本発明においては、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート及び（Ｃ）重合開始剤に溶解しない粒状物質を共に用いても良い。これにより、樹脂層が一定の厚みを保持できるため、厚み精度が向上する。

粒状物質の添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、特に０．１〜１０質量部が好ましい。０．１質量部以上であれば接着性樹脂の膜厚がほぼ一定であり、２０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。

粒状物質の材質は、一般的に使用される有機粒子、無機粒子がある。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子など挙げられ、無機粒子としては、ガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。

粒状物質の材質は、接着性樹脂の膜厚を均一に制御する観点から、球状で粒径が一定であり、粒子の変形が少なく、粒径のバラツキが少ないものが好ましい。この条件を具備する好ましい有機粒子としては、メタクリル酸メチルモノマー、スチレンモノマーと架橋性モノマーとの公知の乳化重合法により単分散粒子として得られる架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子や無機粒子としては球状シリカがある。これら粒状物質の中でも、さらに粒子の沈降等の貯蔵安定性や組成物の反応性の観点から、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子がより一層好ましい。

本発明の接着性樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴム）などの各種エラストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、重合禁止剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよい。

（接着性樹脂の塗布方法）
接着性樹脂の塗布方法は、バーコート、スプレーガン、スピンコートなどを採用できる。

（剥がしテープ）
剥がしテープは、基材と粘着剤層から構成され、接着性樹脂・剥がしテープ間の粘着力は、半導体部材・接着性樹脂間の粘着力より高いものである。

（剥がしテープの基材）
剥がしテープの基材としては、合成樹脂がよい。形状としてはフィルム、シートがある。基材の厚みは、５０μｍ以上２５０μｍ以下が良い。より好ましい下限は７０μｍであり、より好ましい上限は１５０μｍである。

合成樹脂としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ポリエチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマ樹脂、ポリイミドがあり、この中で、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）エチレン−エチルアクリレート共重合体が好ましい。基材として、これら合成樹脂の混合物、共重合体、合成樹脂同士の積層体であってもよい。

（剥がしテープの粘着剤）
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などがよく、アクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがあり、これら粘着剤のうち（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。粘着剤層には、紫外線又は放射線のいずれか又は照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する低分子量化合物、例えばアクリレート化合物又はウレタンアクリレートオリゴマ等を用いた光硬化型感圧性粘着剤も採用できる。

粘着剤層には、例えば、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。

粘着剤層の厚みは特に限定されるものではないが、一般に５μｍ以上１００μｍ以下程度であり、下限として５μｍ、上限として４０μｍであるのが好ましい。

基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着テープとする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤層を印刷してもよい。

（固定用冶具）
固定用冶具としては、半導体部材を接着性樹脂を介して固定するものであるので、半導体部材が板状であれば、平滑な材料がよく、板状体又はフィルム状体の単独または２種以上の積層体を採用できる。固定用冶具の素材は、ステンレス、アルミニウム、鉄等の金属板状体、アクリル、ポリカーボネート、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＥＴ、ナイロン、ウレタン、ポリイミド、ポリオレフィンやＰＶＣ等の合成樹脂、ガラス、セラミックス等がある。本発明にあっては、固定用冶具は、３６５ｎｍの波長を２０％以上透過するものが好ましい。３６５ｎｍの波長を２０％以上透過するものであるならば接着性樹脂を硬化させるのに時間が掛かりすぎることもなく良好である。固定用冶具の厚さは、上記条件を満足するものであれば特に限定されないが、１００μｍ〜１０ｍｍが好ましく、さらには２〜５ｍｍが好ましい。透過率の測定は、測定機器としてトプコン社製ＵＶＲ−２を採用し、波長３６５ｎｍの透過率に基づく。

本発明の半導体部材製造方法における実施例について、図を用いて説明する。
本実施例における半導体部材製造方法は、個片化工程、貼合工程、転写工程、ピックアップ工程を有するものである。以下、個々の工程について説明する。なお、図１から図１０は、模式的に示したもので、実際の縮尺とは異なるものである。

＜個片化工程＞
個片化工程は、直径８インチ、厚み７２５μｍの半導体部材１としてのシリコンウエハに、接着性樹脂２をスピンコートにより２０μｍ塗布し、さらに厚さ７００μｍの固定用冶具３としてのガラス板を貼り合わせ、均一な面がでるように１０ｋｇを加重し、ブラックライトを用いて、３６５ｎｍ波長で３００ｍＪ／ｃｍ^２の条件にて接着性樹脂を硬化させ、その後、ダイシングしたものである。ダイシングは、ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１（図示省略）、ダイシングブレードＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥ（図示省略）を用い、７．２ｍｍ×１４．４ｍｍのチップサイズで行った。ガラス板は波長３６５ｎｍの光を８０％透過するものである。個片化工程後の状態を図１に示す。

＜貼合工程＞
貼合工程は、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置（図示省略）により、３６５ｎｍ波長で１６０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件にて接着性樹脂を更に硬化させた後、個片化工程後の半導体部材１としての分割したチップ面にリングフレーム５を介して粘着テープ４をロールマウンター用いて貼り合わせたものである。貼合工程後の状態を図２に示す。

＜転写工程＞
転写工程は、貼合工程後の状態のまま、９０℃の温水６に浸漬した後、半導体部材１から接着性樹脂２及び固定用冶具３を自由落下させ剥離させたものである。図３に浸漬した状態、図４に自由落下後の状態を示す。この転写工程における温水６の温度を９０℃にして、接着性樹脂２の接着力低下温度Ｘを９０℃より低く設定し、粘着テープ４の熱収縮温度Ｙを９０℃より高く設定したものであり、これにより、半導体部材１と粘着テープ４の界面、接着性樹脂２と固定用冶具３の界面でなく、半導体部材１と接着性樹脂２の界面で剥離させることができた。なお、図３における符号７はリングフレーム５を支える支柱、符号９は温水６を入れた容器である。

＜ピックアップ工程＞
転写工程後、リングフレーム５に接着されている粘着テープ４を半導体部材１ごと引き上げ（図５参照）、粘着テープ４の基材フィルム面側（図５の下側）からウシオ電機社製高圧水銀灯にて１５０ｍＪ／ｃｍ^２の条件にて紫外線を照射し、粘着テープ４の粘着剤層を硬化させた後、図示外のキヤノンマシナリー製ＣＡＰ-３００IIを用い、ニードルピンハイト０．３ｍｍの条件で行った。ピックアップ時の状態を図６に示す。

図７は他の実施例の転写工程を示す断面の模式図である。
この実施例は、半導体部材１を、その表面（接着性樹脂２との接触面）にポリイミド蒸着膜（図示省略）を形成したシリコンウエハに変更した以外は前述の実施例と同じ構成である。本実施例にあっては、半導体部材１の表面（接着性樹脂２との接触面）にポリイミド蒸着膜を形成したシリコンウエハにしたため、転写工程において半導体部材１と粘着テープ４の界面、接着性樹脂２と固定用冶具３の界面でなく、接着性樹脂２と固定用冶具３の界面で剥離させたものである。

この転写工程後、図８に示す温水６から引き上げた状態から、剥がしテープ８を接着性樹脂２の表面に貼り（図９参照）、剥がしテープ８を接着性樹脂２ごと引き剥がした(図１０参照)。その後は、図５、図６に示したとおりである。

以下、上述の実施例で用いた粘着テープ、接着性樹脂について、表１を用いて説明する。

（粘着テープ）
粘着テープは、次の基材を用いた。
基材Ａ：プロピレン系共重合体（プロピレン、エチレン、１−ブテンを重合成分として含有、ＭＦＲ（メルトフローレート）値７．５ｇ／１０分、密度０．８９ｇ／ｃｍ^３（サンアロマー社製、Ｘ５００Ｆ））。厚さ８０μｍ。
基材Ｂ：エチレンと酢酸ビニルのランダム共重合体（ＭＦＲ値２．５ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量１２％、密度０．９３ｇ／ｃｍ^３（三井デュポンポリケミカル社製）。厚さ８０μｍ。
基材Ｃ：ＰＥＴ、厚さ３８μｍ。

（粘着テープの粘着剤）
粘着剤として次のものを採用した。表１中の数字は質量部である。
（メタ）アクリル酸エステル共重合体：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート１９％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体からなり、乳化重合により得られたもの（当社重合品）。
多官能イソシアネート硬化剤：ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体の市販品（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＨＬ）。
ウレタンアクリレートオリゴマＡ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマであって、数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）。
ウレタンアクリレートオリゴマＢ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマであって、数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）。
シリコーン変性アクリル樹脂：シリコーン分子鎖の末端に（メタ）アクリロイル基を有するシリコーン系オリゴマ、及びメチルメタアクリレート等からなるアクリルビニル単位を重合してなるシリコーン系グラフト共重合体の市販品（綜研化学社製、製品名アクトフローＵＴＭＭ−ＬＳ２）。
表１には記載しなかったが、粘着テープの粘着剤には、光重合開始剤（ベンジルジメチルケタール、市販品）を６質量部配合した。

粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ａ１００質量部、多官能イソシアネート硬化剤Ａ３質量部、ウレタンアクリレートオリゴマＡ１００質量部、シリコーン変性アクリル樹脂Ａ２質量部、光重合開始剤６質量部を配合したものである。

粘着テープは、表１記載の配合の粘着剤をＰＥＴ製のセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、基材に積層したものである。

（接着性樹脂）
接着性樹脂は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート及び（Ｃ）重合開始剤を配合したものを採用した。具体的には、（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、ウレタンアクリレート（日本合成化学社製「ＵＶ−３０００Ｂ」）８質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」）１２質量部の合計２０質量部、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１４０」）３０質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（ローム＆ハース社製「ＱＭ−６５７」）５０質量部の合計８０質量部、（Ｃ）重合開始剤として２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」）２質量部、重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）０．１質量部を添加して接着性樹脂を作成した。

（剥がしテープ）
剥がしテープは、次の基材、粘着剤を用いた。
基材：エチレンと酢酸ビニルのランダム共重合体（ＭＦＲ値２．５ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量１２％、密度０．９３ｇ／ｃｍ^３、三井デュポンポリケミカル社製）を厚さ１００μｍに形成したものを採用した。
粘着剤：次の配合素材を配合したものであり、この粘着剤をＰＥＴ製のセパレーターフィルム上に塗布し乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように塗工し、基材に積層したもの。
＜配合素材＞
（メタ）アクリル酸エステル共重合体：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート１９％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体であり、乳化重合により得られたもの（当社重合品）１００質量部
多官能イソシアネート硬化剤：２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体の市販品（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＨＬ）３質量部
ウレタンアクリレートオリゴマ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマであって、数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）１００質量部
光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（市販品）６質量部

（固定用冶具）
固定用冶具は、波長３６５ｎｍの光を８０％透過する厚さ７００μｍのガラス板を使用した。

粘着テープ、接着性樹脂、剥がしテープ、固定用冶具及び半導体部材としてシリコンウエハを用い、以下に示す方法で本発明の転写工程を実施し、評価した。評価結果を表１に示す。なお、実施例２１のみ、剥がしテープを使用し、個片化された半導体部材から接着性樹脂を剥離した。

（剥離性）
直径８インチ、厚み７２５μｍのシリコンウエハに接着性樹脂をスピンコートにより２０μｍ塗布、厚さ７００μｍのガラス板を貼り合わせ、均一な面がでるように１０ｋｇを加重する。その後、ブラックライトを用いて、３６５ｎｍ波長で３００ｍＪ／ｃｍ^２の条件にて接着性樹脂を硬化させる。ダイシングは、ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１、ダイシングブレードＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用い、７．２ｍｍ×１４．４ｍｍのチップサイズで行い、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍ波長で１６０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件にて接着性樹脂を更に硬化させた後、分割したチップ面にリングフレームを介して粘着テープをロールマウンター用いて貼り合わせ、９０℃の液体に半導体部材を下向きにして浸漬し、半導体部材から接着性樹脂およびガラスを固定用冶具から自由落下させ剥離させた。剥離時に接着性樹脂およびガラスからチップが１分以内に剥離できたものを◎、３０分以内に剥離できたものを○、３０分以上で剥離できなかった場合を×とした。尚、９０℃の液体に半導体部材を下向きにして浸漬した際、ガラスだけが半導体部材から剥離し、半導体部材上に接着性樹脂が付着した場合、乾燥後、接着性樹脂に剥がしテープを貼り合わせ、個片化された半導体部材から剥がしテープを接着性樹脂ごと剥離した。

（転写性）
上記方法で転写させたチップの間隔を縦方向、横方向で各１列測定し、転写前のチップ間隔と比較した。転写前のチップ間隔からの最大変動量が１０μｍ未満のものを◎、１０μｍ以上２０μｍ未満のものを○、２０μｍ以上のものを×とした。

（ピックアップ性）
上記方法で転写させた後、粘着テープの基材フィルム面からウシオ電機社製高圧水銀灯にて１５０ｍＪ／ｃｍ^２の条件にて紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた後、キヤノンマシナリー製ＣＡＰ-３００IIを用い、ニードルピンハイト０．３ｍｍの条件で評価を行い、チップを１００％ピックアップできた場合を◎、９０％以上１００％未満の場合を○、９０％未満の場合を×とした。

本発明の半導体部材製造方法により、剥離性、転写性及ピックアップ性に優れた半導体部材製造方法を提供する。

本発明の実施例における個片化工程後の半導体部材、接着性樹脂及び固定用冶具を示す断面の概略図。 貼合工程後を示す断面の概略図。 転写工程において浸漬した状態を示す断面の概略図。 転写工程において自由落下後の状態を示す断面の概略図。 転写工程後、リングフレーム５に接着されている粘着テープ４を半導体部材１ごと引き上げた状態を示す断面の概略図。 ピックアップ時の状態を断面の概略図。 他の実施例の転写工程を示す断面の概略図。 他の実施例の転写工程後において温水６から引き上げた状態を示す断面の概略図。 図８に示す温水６から引き上げた状態から剥がしテープ８を接着性樹脂２の表面に貼った状態を示す断面の概略図。 剥がしテープ８を接着性樹脂２ごと引き剥がした状態を示す断面の概略図。

符号の説明

1 半導体部材
2 接着性樹脂
3 固定用冶具
4 粘着テープ
5 リングフレーム
6 温水
7 支柱
8 剥がしテープ
9 容器

本発明は、半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程と、個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程と、個片化された半導体部材から接着性樹脂と固定用冶具を剥離して半導体部材を粘着テープに転写する転写工程と、粘着テープ上の個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程を有し、転写工程が接着性樹脂の粘着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させる半導体部材製造方法である。

転写工程において、上から粘着テープ、半導体部材、接着性樹脂、固定用冶具という配置にして液体に浸漬させることが好ましい。この配置のまま浸漬させることにより、接着性樹脂は固定冶具との自重と接着性樹脂の接着力の低下によって剥離させることができる。この配置による剥離を採用することによって、自重による自由落下なため、接着性樹脂付きの固定用冶具剥離時の負荷を抑制し、粘着テープへ個片化された半導体部材を移し替える際の個片化された半導体部材同士の間隔を変動させることなく、液体への浸漬時の個片化された半導体部材の割れ、欠けを防止することができるとともに、接着性樹脂への液体の浸透を促進し、転写時間を短縮することができた。接着性樹脂の接着力によっては、転写工程での剥離界面は、半導体部材・接着性樹脂間、又は接着性樹脂・固定用冶具間の２種類がある。後者の場合、接着性樹脂に剥がしテープを貼り合わせ、個片化された半導体部材から剥がしテープを接着性樹脂ごと剥離する。

（粘着テープ）
粘着テープは、基材と粘着剤層から構成され、接着性樹脂の接着力低下温度より高い温度でも粘着テープの熱収縮をしないものである。

（接着性樹脂）
接着性樹脂は、その接着力低下温度Ｘが粘着テープの収縮温度Ｙに対してＸ＜Ｙの関係を備え、液体の温度Ｔより低い、Ｘ＜Ｔ＜Ｙの関係であることが必要であり、好ましくは、接着性樹脂が水と接触しても膨潤による半導体部材に対して位置ずれを生じさせないものが良い。具体的には、疎水性を有するか、水と接触しても大きく膨潤しないもの又は溶解しないものであるのが好ましい。この性質を有する接着性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤があり、アクリル系樹脂が好ましい。

Claims (7)

1. 半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程と、
   個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程と、
   個片化された半導体部材から接着性樹脂と固定用冶具を剥離して半導体部材を粘着テープに転写する転写工程と、
   粘着テープ上の個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程を有し、
   転写工程が接着性樹脂の接着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させる半導体部材製造方法。
2. 転写工程で用いる液体の温度が４０℃以上１００℃以下である請求項１記載の半導体部材製造方法。
3. 転写工程が、上から粘着テープ、半導体部材、接着性樹脂、固定用冶具という配置にし、この配置のまま液体に浸漬させる工程である請求項１又は２記載の半導体部材製造方法。
4. 転写工程が、上から粘着テープ、半導体部材、接着性樹脂、固定用冶具という配置であり、この配置のまま液体に浸漬させ、半導体部材を粘着テープを介して液体中に浮かせることによって、固定用冶具を接着性樹脂ごと自由落下させる工程である請求項３記載の半導体部材製造方法。
5. 半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程と、
   個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程と、
   半導体部材を粘着テープに転写する転写工程と、
   接着性樹脂から固定用冶具を剥離する剥離工程と、
   接着性樹脂に剥がしテープを貼り合わせる第二貼り合わせ工程と、
   個片化された半導体部材から剥がしテープを接着性樹脂ごと剥離する第二剥離工程と、
   粘着テープ上の個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程を有し、
   転写工程が接着性樹脂の接着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させる半導体部材製造方法。
6. 粘着テープの基材フィルムが、プロピレン系共重合体である請求項１ないし５のいずれか記載の半導体部材製造方法。
7. 粘着テープの粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、多官能イソシアネート系硬化剤０．５質量部以上２０質量部以下、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０質量部以上２００質量部以下、及びシリコーン変性アクリル樹脂０．１質量部以上１０質量部以下、を含有することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか記載の半導体部材製造方法。