JP2011238869A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アイランドと、アイランド周辺より放射状に延びる複数のインナーリードを有するリードフレームであって、インナーリードピッチが130μm以下で、インナーリード先端ボンディング面の幅をボンディング面裏面の幅より広くし、インナーリードをボンディング面の裏面からテープで固定しボンディング部位の真下にテープがあるようにしたことを特徴とするリードフレーム。
【選択図】図2
Description
。
以降、本明細書では、このワイヤーボンディングに使用されるインナーリード先端部の上面を特にボンディング面と呼び、当該部位の裏面をボンディング面裏面と称する。
とを特徴とする請求項2に記載のリードフレームの製造方法としたものである。
また、ボンディング面が、該ボンディング面真下の裏面側から固定されているので、従来法に比べ「リードの転び」や「リードシフト」が生じない。
本発明になるリードフレームを使用すると、多端子の半導体素子を搭載しても組み立て後の半導体パッケージのサイズが大きくならない。
、表裏のエッチング深度を違えるような場合には、フォトエッチング法が好適である。
このようにして、図2に示すリードフレームを得ることができた。
10、インナーリード
11、リード固定用テープ
12、アウターリード
13、リード(アウターリードとインナーリード)
15、アイランド
16、吊りリード
17、連結片
18、めっき層
19、サイドレール
20、金ワイヤー
21、半導体素子
22、半導体素子接続端子
Claims (3)
- アイランドと、アイランド周辺より放射状に延びる複数のインナーリードを有するリードフレームであって、インナーリードピッチが130μm以下で、インナーリード先端のボンディング面の幅をボンディング面裏面の幅より広くし、インナーリード先端のボンディング面の裏面をテープで固定しボンディング部位の真下にテープがあるようにしたことを特徴とするリードフレーム。
- 請求項1記載のリードフレームの製造方法であって、インナーリード先端部同士が連結片により固定されたリードフレームを作製する工程、リードフレーム裏面側の先端にテープを貼り付ける工程、インナーリード先端部から延出するテープと連結片とをカットしてインナーリードを分離し、かつ、残存するテープにてインナーリード先端を保持させる工程とを有し、前記カットは、ダイとボンディング面を接触させ、テープ側からパンチで打ち抜くカットであることを特徴とするリードフレームの製造方法。
- 前記パンチとダイのクリアランスを5μm以下に設定することを特徴とする請求項2に記載のリードフレームの製造方法。
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JPH08335661A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
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JP2008198727A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd | リードフレームとその製造方法 |
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