JP2011199270A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層配線基板10において、配線積層部30の上面31には、ICチップ接続端子41及びコンデンサ接続端子42が形成され、下面32側には、母基板接続端子45が形成されている。配線積層部30の下面32側には、ソルダーレジスト38が配設されている。ソルダーレジスト38に接している樹脂絶縁層21には複数の開口部37が形成される。母基板接続端子45は、開口部37内に埋設されかつ端子外面45aが樹脂絶縁層21の表面21aよりも内層側に位置している。ソルダーレジスト38は開口部37内に入り込んで端子外面45aの外周部に接触している。
【選択図】図1
Description
ここで、手段1の多層配線基板において、ソルダーレジストと最外層の樹脂絶縁層との界面に存在する導体層は、複数の第1主面側接続端子または複数の第2主面側接続端子と隣接する配線パターン用導体部を備えていてもよい。そしてこの場合、最外層の樹脂絶縁層は、複数の第1主面側接続端子または複数の第2主面側接続端子と配線パターン用導体部との間において、それらよりもソルダーレジスト側に突出していてもよい。このように突出した部分を有していると、上記接続端子と配線パターン用導体部との間の絶縁距離が長くなるため、それらの間でのマイグレーションの発生を抑制することができる。
また、母基板接続端子45と配線パターン用導体部26cとの間には、突出部21cが介在されている。この突出部21cは、最外層の樹脂絶縁層21の一部であって母基板接続端子45及び配線パターン用導体部26cよりもソルダーレジスト38側に突出している。従って、母基板接続端子45と配線パターン用導体部26cとの間の絶縁距離が長くなるため、それらの間でのマイグレーションの発生を抑制することができる。ゆえに、このことは多層配線基板10の高集積化に寄与する。
21〜24…樹脂絶縁層
21c…(最外層の樹脂絶縁層における)突出部
26…導体層
26c…配線パターン用導体部
30…積層構造体としての配線積層部
31…第1主面としての上面
32…第2主面としての下面
34…ビア導体
37,39…開口部
38…ソルダーレジスト
41…第1主面側接続端子としてのICチップ接続端子
42…第1主面側接続端子としてのコンデンサ接続端子
45…第2主面側接続端子としての母基板接続端子
45a…端子外面
45b…丸み部
48…被覆金属層としてのめっき層
52…基材
55…金属箔としての銅箔
58…金属導体部
Claims (9)
- 同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、前記積層構造体の第1主面側には複数の第1主面側接続端子が配置され、前記積層構造体の第2主面側には複数の第2主面側接続端子が配置され、前記複数の導体層は、前記複数の樹脂絶縁層に形成され、前記第1主面側または前記第2主面側に向うに従って拡径したビア導体により接続されている多層配線基板であって、
前記積層構造体の前記第1主面側及び前記第2主面側の少なくとも一方には、ソルダーレジストが配設され、
前記ソルダーレジストに接している最外層の樹脂絶縁層には複数の開口部が形成され、前記複数の第1主面側接続端子または前記複数の第2主面側接続端子は、銅層を主体として構成され、前記複数の開口部内に埋設されかつ端子外面が前記最外層の樹脂絶縁層の表面よりも内層側に位置し、
前記ソルダーレジストは前記複数の開口部内に入り込んで前記端子外面の外周部に接触している
ことを特徴とする多層配線基板。 - 前記端子外面には、中央部が外周部よりも内層側に位置するように凹んだ丸み部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記ソルダーレジストと前記最外層の樹脂絶縁層との界面に存在する前記導体層は、前記最外層の樹脂絶縁層側に埋まっていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- 前記ソルダーレジストと前記最外層の樹脂絶縁層との界面に存在する前記導体層は、前記複数の第1主面側接続端子または前記複数の第2主面側接続端子と隣接する配線パターン用導体部を備えるとともに、
前記最外層の樹脂絶縁層は、前記複数の第1主面側接続端子または前記複数の第2主面側接続端子と前記配線パターン用導体部との間において、それらよりも前記ソルダーレジスト側に突出している
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板。 - 前記ソルダーレジストが有する開口部は、前記最外層の樹脂絶縁層が有する開口部よりも小径であり、前記ソルダーレジストが有する開口部に配置された前記端子外面上の中央部には、銅以外の1種以上の金属からなる被覆金属層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記ソルダーレジストが前記積層構造体の前記第2主面側に配置され、前記第2主面側には、接続対象が母基板である複数の母基板接続端子が、前記複数の第2主面側接続端子として存在していることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記複数の樹脂絶縁層に形成された前記ビア導体は、いずれも前記第2主面側から前記第1主面側に向うに従って拡径した形状を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、前記積層構造体の第1主面側には複数の第1主面側接続端子が配置され、前記積層構造体の第2主面側には複数の第2主面側接続端子が配置され、前記複数の導体層は、前記複数の樹脂絶縁層に形成され、前記第1主面側または前記第2主面側に向うに従って拡径したビア導体により接続されている多層配線基板の製造方法であって、
後に前記第1主面側接続端子または前記第2主面側接続端子となるべき金属導体部を基材上に形成する金属導体部形成工程と、
前記金属導体部形成工程後、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化することにより積層構造体を形成するビルドアップ工程と、
前記ビルドアップ工程後、前記金属導体部の一部を残しつつ前記基材を除去することによって、最外層の樹脂絶縁層における複数の開口部内にて前記複数の第1主面側接続端子または前記複数の第2主面側接続端子を形成する接続端子形成工程と、
前記接続端子形成工程後、前記最外層の樹脂絶縁層上にソルダーレジストを形成するとともに、その際に前記複数の開口部内に前記ソルダーレジストの一部を入り込ませて端子外面の外周部に接触させるようにするソルダーレジスト形成工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記金属導体部形成工程において、金属箔を剥離可能な状態で積層配置してなる基材を準備するとともに、その金属箔上に前記金属導体部を形成し、
前記ビルドアップ工程後に、前記基材を除去して前記金属箔を露出させる基材除去工程を行い、
前記接続端子形成工程において、前記積層構造体における前記金属箔をエッチング除去することにより、前記複数の第1主面側接続端子または前記複数の第2主面側接続端子を形成する
ことを特徴とする請求項8に記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011036476A JP5623308B2 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-22 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010041470 | 2010-02-26 | ||
JP2010041470 | 2010-02-26 | ||
JP2011036476A JP5623308B2 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-22 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011199270A true JP2011199270A (ja) | 2011-10-06 |
JP5623308B2 JP5623308B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
ID=44491675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011036476A Expired - Fee Related JP5623308B2 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-22 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8389871B2 (ja) |
JP (1) | JP5623308B2 (ja) |
KR (1) | KR101290471B1 (ja) |
CN (1) | CN102170745B (ja) |
TW (1) | TWI475938B (ja) |
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JP2015035588A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-02-19 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JPWO2015118951A1 (ja) * | 2014-02-07 | 2017-03-23 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および部品モジュール |
US9406599B2 (en) | 2014-08-29 | 2016-08-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate |
US9515018B2 (en) | 2014-08-29 | 2016-12-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate |
JP2019041041A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2022016495A (ja) * | 2017-08-28 | 2022-01-21 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102170745A (zh) | 2011-08-31 |
TW201206282A (en) | 2012-02-01 |
US20110209910A1 (en) | 2011-09-01 |
JP5623308B2 (ja) | 2014-11-12 |
CN102170745B (zh) | 2014-09-10 |
TWI475938B (zh) | 2015-03-01 |
KR20110098676A (ko) | 2011-09-01 |
KR101290471B1 (ko) | 2013-07-26 |
US8389871B2 (en) | 2013-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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