CN104219867A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板，其包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两侧，所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层，部分凸出于所述介电层，所述第二导电线路层形成于介电层的表面。本发明还提供所述电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

现有技术中，在电路板的制作过程中，通常采用采用增层法或者半加成法，从而得到的导电线路制作于介电层的表面。即导电线路全部凸出于介电层的表面。为了保护导电线路，通常需要在导电线路的表面形成防焊层。所述防焊层通常通过印刷防焊油墨的方式形成，在印刷形成防焊层时，需要形成的防焊层覆盖需要覆盖的导电线路及导电线路之间的空隙。由于导电线路层本身具有厚度，这样，需要形成的防焊层的厚度大于导电线路的厚度。当导线线路的厚度较大时，形成的防焊层的厚度也需要增加，从而不利于电路板的薄型化的要求。

并且，现有技术中的导电线路的制作方法也不利于细线路的制作。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，降低电路板的防焊层的厚度，进而减小电路板的厚度。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供金属载板，所述金属载板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面一侧形成第一光致抗蚀剂图形层；将未被第一光致抗蚀剂图形层覆盖的部分金属载板蚀刻去除，从而在所述金属载板内形成与第一光致抗蚀剂图形层相互补的凹槽图形；在所述凹槽图形内电镀金属形成第一导电线路层，所述第一导电线路层完全填充并凸出于所述凹槽图形；去除所述第一光致抗蚀剂图形层；在第一导电线路层一侧压合介电层，凸出于金属载板的第一导电线路层嵌入所述介电层内；在介电层远离第一导电线路层的一侧形成第二导电线路层；以及去除所述金属载板。

一种电路板，其包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两侧，所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层，部分凸出于所述介电层，所述第二导电线路层形成于介电层的表面。

与现有技术相比，本技术方案中，由于第一导电线路层部分设置于介电层内，部分凸出于介电层，这样，在第一导电线路表面形成防焊层时，可以采用厚度较小的防焊层便可以将第一导电线路层和第二导电线路层覆盖，从而，可以降低防焊层的厚度，进而可以降低电路板的厚度。而且，由于所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层中，其余部分位于防焊层中，可以增加第一导电线路层与介电层的结合能力。相比于现有技术中导电线路层凸出于介电层，可以避免电路板弯折时应力集中于介电层、导电线路层及防焊层的交点处而造成介电层、导电线路层及防焊层相互分离，从而提高电路板的品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及金属载板的剖面示意图。

图2是图1的第一铜箔及金属载板的表面形成第一光致抗蚀剂图形及第二光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图3是图2的金属载板中形成凹槽图形并电镀形成第一导电线路层后的剖面示意图。

图4是图3的去除第一光致抗蚀剂图形和第二光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图5是图4的第一导电线路层一侧压合介电层和第二铜箔后的剖面示意图。

图6是图5的介电层的一侧形成电镀金属图形后的剖面示意图。

图7是图6去除金属载板后的剖面示意图。

图8是图7去除第一铜箔、第二铜箔及电镀种子层后的剖面示意图。

图9是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板	100
		第一铜箔	110
金属载板	120
		第一表面	121
第二表面	122
		第一光致抗蚀剂图形层	131
光致抗蚀剂层	132
		第一导电线路层	140
凹槽图形	123
		介电层	150
盲孔	151
		第二铜箔	160
第二导电线路层	170
		电镀种子层	171
电镀金属图形	173
		第一防焊层	181
第一开口	1811
		第一电性接触垫	1401
第一保护层	1402
		第二防焊层	182
第二开口	1821
		第二电性接触垫	1701
第二保护层	1702

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下，以具体实施例来说明本技术方案提供所述电路板制作方法。

本技术方案实施例提供的电路板制作方法包括如下步骤:

第一步，请参阅图1，提供第一铜箔110及金属载板120。

所述第一铜箔110为薄铜箔，所述第一铜箔110的厚度为2微米至5微米。所述金属载板120为采用与第一铜箔110材料不同的金属材料制成。本实施例中，金属载板120采用金属铝制成。可以理解的是，所述金属载板120也可以采用其他金属制成。

所述金属载板120的厚度大于第一铜箔110的厚度，金属载板120具有足够的机械强度以支撑第一铜箔110。

所述金属载板120具有相对的第一表面121和第二表面122。所述第一铜箔110形成于金属载板120的第一表面121。

第二步，请参阅图2，在所述第一铜箔110的表面形成第一光致抗蚀剂图形层131，在金属载板120的第二表面122形成光致抗蚀剂层132。

本步骤可以具体为：首先，在第一铜箔110的表面形成第一光致抗蚀剂层，并同时在第二表面形成光致抗蚀剂层132。所述第一光致抗蚀剂层及光致抗蚀剂层132可以采用压合干膜或者印刷液态感光油墨的方式形成。然后，对所述第一光致抗蚀剂层和光致抗蚀剂层132进行曝光及显影，使得部分第一光致抗蚀剂层的材料被去除，从而得到第一光致抗蚀剂图形层131。光致抗蚀剂层132经过曝光显影后仍留在第二表面122。

第三步，请参阅图3，将未被第一光致抗蚀剂图形层131覆盖的第一铜箔110及部分金属载板120蚀刻去除，从而在所述金属载板120内形成与第一光致抗蚀剂图形层131相互补的凹槽图形123。

本步骤中，先采用铜蚀刻液将未被第一光致抗蚀剂图形层131覆盖的第一铜箔110蚀刻去除，从而使得部分金属载板120的第一表面121露出。然后，采用与金属载板120的金属对应的蚀刻液将从第一表面121一侧将露出的部分金属载板120蚀刻去除，从而得到凹槽图形123。本实施例中，金属载板120采用铝制成，在对金属载板120进行蚀刻时，采用的蚀刻液为铝蚀刻液。

第四步，在所述凹槽图形123内部进行电镀，形成第一导电线路层140。

本实施例中，通过电镀的方式在凹槽图形123的内部填充金属。可以通过电镀金属铜的方式形成第一导电线路层140。通过控制电镀的时间，使得电镀的金属完全填充凹槽图形123，并且凸出于凹槽图形123。即第一导电线路层140的厚度大于凹槽图形123的深度。

第五步，请一并参阅图4，去除所述第一光致抗蚀剂图形层131和光致抗蚀剂层132。

本步骤中，可以采用剥膜的方式将第一光致抗蚀剂图形层131和光致抗蚀剂层132去除。

第六步，请一并参阅图5，在第一导电线路层140一侧压合介电层150。

通过压合，所述第一导电线路层140凸出于第一铜箔110的部分嵌入所述介电层150内。本实施例中，在压合介电层150时，还压合有第二铜箔160。所述第二铜箔160形成于介电层150远离第一导电线路层140的一侧。

第七步，请参阅图6，在介电层150远离第一导电线路层140的一侧形成电镀金属图形173。

所述电镀金属图形173的形成可以采用半加成方法形成，具体可以包括如下步骤：

首先，在所述介电层150内形成盲孔151。如果介电层150的表面形成有第二铜箔160，在形成盲孔151之前，需要对第二铜箔160的表面进行黑化处理，以便于吸收激光的能量，从而使得激光能够贯穿第二铜箔160及介电层150，形成盲孔151。在形成盲孔之后，还可以进一步包括去胶渣的步骤，以对盲孔151内部清理。

然后，在盲孔151的内壁及介电层150的表面形成电镀种子层171。

本实施例中，由于介电层150表面形成有第二铜箔160，电镀种子层171形成于第二铜箔160表面。电镀种子层171可以采用化学镀铜或者溅镀铜的方式形成。

接着，在电镀种子层171的表面形成第二光致抗蚀剂图形。

接着，采用电镀的方式在为电镀种子层171表面形成电镀金属图形173。所述电镀金属图形173完全填充盲孔151并且形成于第二光致抗蚀剂图形之间的空隙内。

最后，将第二光致抗蚀剂图形去除。

第八步，请参阅图7，去除金属载板120。

本步骤中，采用蚀刻的方式将金属载板120去除。

第九步，请参阅图8，去除第一铜箔110，并去除未被电镀金属图形173覆盖的电镀种子层171从而得到第二导电线路层170。

由于第一导电线路层140和电镀金属图形173的厚度远大于第一铜箔110及电镀种子层171的厚度。通过控制蚀刻的时间，使得第一铜箔110及电镀种子层171被蚀刻去除，而第一导电线路层140和电镀金属图形173仅厚度减小。

可以理解的是，本实施例中，由于电镀种子层171与介电层150之间还具有第二铜箔160，在进行蚀刻时，一并将第二铜箔160蚀刻去除。

本实施例中，第一铜箔110和第二铜箔160的作用可以用于在电镀过程中更好的传导电流，以保证形成的电镀铜更加致密。可以理解的是，由于金属载板120具有导电性，因此，本实施例中也可以不设置有第一铜箔110，而直接将第一光致抗蚀剂图形层131形成于金属载板120的第一表面121。并且，在形成凹槽图形时，也可以直接将部分金属载板120蚀刻，以得到凹槽图形，而不必蚀刻第一铜箔110。同样，介电层150的表面也可以不压合第二铜箔160，而在介电层150的表面直接形成电镀种子层171，以进行电镀。

当不具有第一铜箔110和第二铜箔160时，本步骤仅将第二光致抗蚀剂图形172露出的电镀种子层171去除即可。

所述第二导电线路层170由第二铜箔160、电镀种子层171及电镀金属图形173共同构成。所述第二铜箔160形成于介电层150表面。所述电镀种子层171位于电镀金属图形173与第二铜箔160之间。可以理解的是，当不具有第二铜箔160时，第二导电线路层170由电镀种子层171及电镀金属图形173共同构成。

第十步，请参阅图9，在第一导电线路层140一侧形成第一防焊层181，在第二导电线路层170一侧形成第二防焊层182，得到电路板100。

所述第一防焊层181具有多个第一开口1811，部分第一导电线路层140从所述第一开口1811露出，从而得到多个第一电性接触垫1401。所述第二防焊层182具有多个第二开口1821，部分第二导电线路层170从所述第二开口1821露出，从而得到多个第二电性接触垫1701。

第十一步，在第一电性接触垫1401的表面形成第一保护层1402，在第二电性接触垫1701的表面形成第二保护层1702。

所述第一保护层1402和第二保护层1702可以为有机保焊膜（OSP），也可以为镍钯金层。

在此之后，还可以在第一保护层1402和第二保护层1702的形成焊球，以便于封装元件。

进一步地，本技术方案提供的电路板制作方法也可以用于多层电路板的制作，即在第九步之后，继续进行增层制作，从而可以得到多层电路板。

请参阅图9，本技术方案还提供一种电路板100，所述电路板100包括介电层150、第一导电线路层140及第二导电线路层170。

所述第一导电线路层140和第二导电线路层170分别形成与介电层150的相对两侧。所述第一导电线路层140部分嵌入所述介电层150内，其余部分凸出于介电层150。所述第二导电线路层170凸出于所述介电层150。所述第一导电线路层140和第二导电线路层170通过导电盲孔相互导通。

本实施例中，所述第二导电线路层170由第二铜箔160、电镀种子层171及电镀金属图形173共同构成。所述第二铜箔160形成于介电层150表面。所述电镀种子层171位于电镀金属图形173与第二铜箔160之间。

本技术方案提供的电路板制作方法也可以应用于刚挠结合板的制作。

本技术方案中，由于第一导电线路层140部分设置于介电层内，部分凸出于介电层，这样，在第一导电线路表面形成防焊层时，可以采用厚度较小的防焊层便可以将第一导电线路层和第二导电线路层覆盖，从而，可以降低防焊层的厚度，进而可以降低电路板的厚度。

而且，由于所述第一导电线路层140部分嵌入所述介电层150中，其余部分位于防焊层中，可以增加第一导电线路层140与介电层150的结合能力。相比于现有技术中导电线路层凸出于介电层150，可以避免电路板弯折时应力集中于介电层、导电线路层及防焊层的交点处而造成介电层、导电线路层及防焊层相互分离，从而提高电路板的品质。

进一步的，本技术方案提供的电路板制作过程中，在介电层表面压合有第二铜箔160，第二铜箔160与介电层150的结合能力大于电镀种子层171与介电层150的结合能力。因此，在进行蚀刻过程中，相比于现有技术中直接在介电层表面形成电镀种子层，本技术方案提供的电路板制作方法不会由于蚀刻侧蚀使得电镀种子层与介电层分离而导致电镀金属与介电层分离。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供金属载板，所述金属载板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述第一表面一侧形成第一光致抗蚀剂图形层；

将未被第一光致抗蚀剂图形层覆盖的部分金属载板蚀刻去除，从而在所述金属载板内形成与第一光致抗蚀剂图形层相互补的凹槽图形；

在所述凹槽图形内电镀金属形成第一导电线路层，所述第一导电线路层完全填充并凸出于所述凹槽图形；

去除所述第一光致抗蚀剂图形层；

在第一导电线路层一侧压合介电层，凸出于金属载板的第一导电线路层嵌入所述介电层内；

在介电层远离第一导电线路层的一侧形成第二导电线路层；以及

去除所述金属载板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，通过化学蚀刻所述金属载板形成所述凹槽图形。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，制作所述第二导电线路层包括步骤：

在所述介电层内形成盲孔；

在盲孔的内壁及介电层的表面形成电镀种子层；

在电镀种子层的表面形成第二光致抗蚀剂图形；

采用电镀的方式在为电镀种子层表面形成电镀金属图形；以及

将第二光致抗蚀剂图形去除。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在压合所述介电层时还在介电层的表面形成第二铜箔，制作所述第二导电线路层包括步骤：

在所述介电层及第二铜箔内形成盲孔；

在盲孔的内壁及第二铜箔的表面形成电镀种子层；

在电镀种子层的表面形成第二光致抗蚀剂图形；

采用电镀的方式在为电镀种子层表面形成电镀金属图形；以及

将第二光致抗蚀剂图形去除。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括去除未被所述电镀金属覆盖的电镀种子层及第二铜箔。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述金属载板的第一表面形成有第一铜箔，所述第一光致抗蚀剂图形层形成于所述第一铜箔的表面，在形成所述凹槽图形时，先将未被第一光致抗蚀剂图形层覆盖的第一铜箔蚀刻去除。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，金属载板的材料为铝。

8.一种电路板，其包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两侧，所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层，部分凸出于所述介电层，所述第二导电线路层形成于介电层的表面。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层有第二铜箔、电镀种子层及电镀金属构成，所述第二铜箔形成于介电层的表面。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层和第二导电线路层之间通过导电盲孔相互电导通。