JP2712997B2 - プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方法 - Google Patents
プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方法Info
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Description
配線回路と、これら配線回路を導通するVIAホールと
を備えたプリント配線板の製造の仕上げ工程において、
プリント配線板の表面にソルダーレジスト層を形成する
プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方
法に関するものである。
の両面に銅箔、銅めっき等からなる配線回路を形成した
両面プリント配線板や3層以上の配線回路層を積層して
プリント配線板の内層にも配線回路を有する多層プリン
ト配線板等がある。そして、これらプリント配線板は、
複数層の配線回路を互いに導通するためのVIAホール
が形成されている。
通孔を形成し、該貫通孔の内壁に金属めっきを施し、こ
の金属めっきと各層の配線回路とを接続することにより
異なる層の配線回路同士を導通させて一つの回路とする
ものである。
仕上げ作業の中には、前記絶縁性基材表面に形成された
配線回路を保護すると共に、電子部品の実装の際に、プ
リント配線板のハンダ付けの必要のない部分にハンダが
付着して、配線回路が短絡するの防止するために、絶縁
性樹脂からなるソルダーレジスト(以下SRと略す場合
がある)層をプリント配線板の表面に形成するSR処理
工程がある。このSR処理工程において、プリント配線
板表面の配線回路の電子部品が実装される端子部分に
は、SR層を形成しないようになっている。
程と、次いで、SR層から露出する配線回路の表面を軽
くエッチングして、後述するソルダーコーティング(以
下SCと略す)のために、配線回路を構成する銅表面の
清浄化、粗面化等を行なう粗面化工程と、次いで、電子
部品と配線回路端子とのハンダ付け性の向上とSR層か
ら露出した配線回路の保護のために、SR層から露出し
た配線回路の表面にハンダをコーティングするSC工程
とからなるものである。
しくは短絡がないかを検査する電気的検査等の検査工程
がある。前記電気的検査は、プリント配線板の配線回路
の端子間に一定の電圧を加え、導通、絶縁状態を抵抗値
で検査するものである。この電気的検査の際には、プリ
ント配線板を吸引することにより、配線回路の各端子に
電圧を加えるテストプローブに、前記端子を密着させ、
配線回路に電圧をかけている。
ールがプリント配線板を貫通した状態では、VIAホー
ル内をエアが通過してしまい、絶縁性基材を吸引するこ
とによりテストプローブに前記端子を密着させるのが困
難なので、SR層を絶縁性基材の表面に形成する際に、
絶縁性基材表面のVIAホールの片面側開口部に、SR
の膜を形成してVIAホールを閉塞させるようにしてい
る。
覆う方法は、テンティング法と呼ばれている。
に、絶縁性基材にSR層を形成する際に、VIAホール
の片面側開口部にSR膜のテンティングを行なった場合
には、VIAホールにSR膜の底が形成されたことにな
り、粗面化工程において用いられるエッチング液を洗浄
する際に、洗浄液が絶縁性基材の一面側から他面側にV
IAホールを通過することができない。すなわち、SR
膜のテンティングによりVIAホール内に入ったエッチ
ング液が洗浄しにくくなる。
部が残留した場合には、VIAホールの内壁の金属めっ
きがエッチング液により傷つけられ、VIAホールにお
いて導通不良が発生する恐れがある。
であり、その目的とするところは、上記粗面化工程にお
いて、VIAホール内にエッチング液が残留することが
なく、プリント配線板の信頼性を向上することができる
プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方
法を提供することである。
の製造におけるソルダーレジスト処理方法は、板状の絶
縁性基材の少なくとも表裏両面にそれぞれ形成された配
線回路と、前記絶縁性基材を貫通すると共に、前記配線
回路同士を接続するように内壁に金属めっきが形成され
た貫通孔とを具備してなり、前記配線回路に電子部品が
実装されるプリント配線板の製造工程において、前記配
線回路及び貫通孔の形成された絶縁性基材の表裏両面に
ソルダーレジスト層を形成するものであり、前記貫通孔
の開口部及び前記配線回路の電子部品の実装部位を除く
絶縁性基板の表裏両面に、ソルダーレジスト層を形成す
るレジスト形成工程と、次いで前記配線回路の電子部品
の実装部位をエッチングして粗面化する粗面化工程と、
該粗面化工程の後に前記貫通孔の開口部にソルダーレジ
スト膜を形成して閉塞する閉塞工程とを具備してなるこ
とを前記課題の解決手段とした。
て、貫通孔がSR膜により閉塞されることがなく、貫通
孔が閉塞されていない状態でエッチング液を用いる粗面
化工程が行なわれ、その後に、貫通孔の開口部をSR膜
により閉塞することになる。従って、粗面化工程におい
てエッチング後にエッチング液を洗浄する際に、洗浄液
が貫通孔を通過することができ、容易にエッチング液を
洗浄することができる。
により閉塞されるので、電気的検査を行なう際にプリン
ト配線板を吸引することによってプリント配線板表面の
配線回路の端子をテストプローブに密着させる際に、V
IAホールからエアが漏れることがない。
する。図1ないし図3は、この実施例のプリント配線板
の製造におけるソルダーレジスト処理方法を説明するた
めの図面であって、図1及び図2は後述する絶縁性基材
1のVIAホール2の位置の断面を示すものであり、図
3はソルダーレジスト処理方法のフローチャートであ
る。
プリント配線板であって、板状の絶縁性基材1の表裏両
面の外層に配線回路(図示略)が形成されると共に、板
状の絶縁性基材1の内層にも配線回路(図示略)が形成
されたものである。そして、図1及び図2に示すよう
に、絶縁性基材1には、この絶縁性基材1を貫通する多
数のVIAホール(図1及び図2には絶縁性基材1の一
つのVIAホール2の部分を拡大して図示)2が形成さ
れている。
っき3が施されている。そして、VIAホール2は、そ
の内壁の銅めっき3と前記外層及び内層の配線回路とを
接続することにより、各配線回路同士を導通するように
なっている。
は、プリント配線板の製造において、絶縁性基材1への
配線回路の形成及びVIAホール2の形成等が終了した
後の仕上げ工程として行なわれるものである。
スト処理方法は、絶縁性基材1の表裏両面に、SR層4
を形成するレジスト形成工程S1と、該レジスト形成工
程S1で形成されたSR層4の上に、電子部品(図示
略)の略号等を印刷するコンポーネント・マーキング
(以下CMと略す)印刷工程S2と、絶縁性基材1外層
の配線回路のSR層4から露出した部分の表面をエッチ
ング液により粗面化する粗面化工程S3と、該粗面化工
程S3で粗面化された配線回路の表面にハンダをコーテ
ィングするSC工程S4と、これら粗面化工程S3及び
SC工程S4の後に、VIAホール2の一方の開口部に
SR膜5を形成して図2に示すようにVIAホール2の
一方の開口部を閉塞する閉塞工程S5と、プリント配線
板の電気的検査等の検査を行なう検査工程S6とからな
るものである。
1に示すように、感光性の樹脂である周知の液状フォト
レジストをインクとして、絶縁性基材1の表裏両面にス
クリーン印刷を行なってSR層4を形成し、VIAホー
ル2の開口部及び配線回路上の電子部品の実装部位を除
いた部分を露光してSR層4を感光硬化させ、これを現
像するものである。従って、絶縁性基材1の表裏両面に
は、配線回路の電子部品が実装される端子(図示略)の
部分とVIAホールの開口部の部分とを除く全面に、S
R層4が形成されることになる。
硬化したSR層4の表面に、プリント印刷板に実装する
電子部品の略号及び搭載位置等を示す文字、符号、線等
をスクリーン印刷する。
程S4に先立ち、配線回路のSR層4から露出した部分
の表面をエッチング液に接触させてソフトエッチングす
ることにより、配線回路を構成する銅の表面を清浄化、
粗面化する工程である。すなわち、ハンダをコンーティ
ングしやすくする目的で、銅の表面層だけを溶解除去す
るものである。
表面層だけを溶解除去した後に、エッチング液を洗浄す
る。この際に、VIAホール2の開口部には、SR層4
が形成されていないので、図1に示すようにVIAホー
ル2が貫通して開口した状態となっている。すなわち、
VIAホール2内を洗浄液が通過することができる状態
となっている。従って、洗浄液によって、VIAホール
2に入ったエッチング液を容易に洗い出すことができ
る。
程S4は、絶縁性基材1の表層を溶融したハンダに接触
させることにより、SR層4から露出した銅の表面にハ
ンダをコーティングするものである。また、SC工程S
4においては、溶融ハンダに絶縁性基材1を浸漬して、
絶縁性基材1の表面に溶融したハンダを接触させた後
に、熱風吹付レベリングが行なわれる。
2は、貫通して開口した状態となっており、溶融したハ
ンダが、VIAホール2内を流動することができると共
に、熱風吹付レベリングの際に、熱風がVIAホール2
内を通過することができるので、VIAホール2内の余
分なハンダが吹き飛ばされて、VIAホール2内壁の銅
めっき3の表面にハンダが均一にコーティングされる。
の開口がSR層で閉塞された状態となっている場合に
は、溶融したハンダのVIAホール2内での流動が制限
されることになり、VIAホール2内にハンダが小さな
かたまりとなって付着する可能性があった。また、VI
Aホール2内に小さなかたまりとなって付着したハンダ
は、完成したプリント配線板に電子部品を実装する際
に、外れる可能性があり、この外れたハンダの小さなか
たまりがプリント配線板の表面や電子部品の端子等に再
付着して配線回路の短絡の原因となる可能性があった。
は、VIAホール2内をハンダが流動できると共に、熱
風が通過できることにより、VIAホール2内にハンダ
のかたまりが生成される可能性がなく、プリント配線板
の短絡を防止することができる。
の一方の面のVIAホール2の開口を閉塞するために、
絶縁性基材1のVIAホール2の開口部に、SC工程S
4後のVIAホール2の孔径と略同径の大きさに、周知
の熱硬化型のSRをインクとするドット印刷を行なう。
そして、図2に示すようにVIAホールの一方の開口部
にSR膜5を形成する。そして、ドット印刷の後にベイ
キングによりVIAホール2の開口を塞ぐSR膜5の硬
化を行なう。
に、プリント配線板の電気的検査等の検査工程S6が行
なわれる。電気的検査においては、プリント配線板表面
の配線回路の多数の端子にテストプローブ(図示略)を
密着させ、端子間に一定の電圧を加え、配線回路の導通
及び絶縁状態を抵抗値により判断し、配線回路の断線及
び短絡の有無を検査する。この際に、プリント配線板を
吸引することによりテストプローブに配線回路の端子を
密着させることになるが、VIAホール2が閉塞工程S
5においてSR膜5により閉塞された状態なので、吸引
によるテストプローブへの密着に支障をきたすことがな
い。
S1後の粗面化工程S3において、VIAホール2が貫
通して開口した状態となっているので、エッチング後に
エッチング液を洗浄する際に、VIAホール2内のエッ
チング液を容易に洗浄することができ、エッチング液が
VIAホール2内に残留することがない。従って、VI
Aホール内に残留したエッチング液によりVIAホール
2内壁の銅めっき3が損傷を受けてプリント配線板の信
頼性が損なわれるのを防止することができる。
ール2が貫通して開口した状態となっているので、VI
Aホール2内を溶融したハンダが自由に流動することが
できると共に熱風吹付レベリングの際に、熱風がVIA
ホール内を通過することができるので、VIAホール2
内にハンダの小さなかたまりができることがなく、VI
Aホール2内壁の銅めっき3の表面に均一にハンダをコ
ーティングすることができる。従って、電子部品を実装
する際に、VIAホール2内にできたハンダの小さなか
たまりにより配線回路が短絡するのを防止することがで
きる。
3、SC工程S4の後に、SRのドット印刷よってテン
ティングされてSR膜5で閉塞されるので、電気的検査
の際にプリント配線板の配線回路の端子とテストプロー
ブとの吸引による密着の際に支障をきたすことがない。
成の際に、SRとして液状フォトレジストを用い、VI
Aホール2をSR膜5によりテンティングする際に、S
Rとして熱硬化型のものを用いたが、SR層4もしくは
SR膜5に、周知のその他のSRを用いてもよい。例え
ば、閉塞工程S3において周知の紫外線硬化型レジスト
を用いてもよい。
プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方
法によれば、SR層を形成する際に貫通孔を閉塞するこ
とがなく、レジスト形成工程の後の粗面化工程におい
て、エンチング液を容易に洗浄することができるので、
貫通孔内にエッチング液が残留することがなく、プリン
ト配線板の信頼性を向上することができる。
て、貫通孔が閉塞されるので、電気的検査の際に、プリ
ント配線板を吸引することによってテストプローブに密
着させる際に支障をきたすことがない。
ルダーレジスト処理方法を説明するためのプリント配線
板のVIAホール部分の断面図である。
図である。
ジスト処理方法を説明するためのフローチャートであ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 板状の絶縁性基材の少なくとも表裏両面
にそれぞれ形成された配線回路と、前記絶縁性基材を貫
通すると共に、前記配線回路同士を接続するように内壁
に金属めっきが形成された貫通孔とを具備してなり、前
記配線回路に電子部品が実装されるプリント配線板の製
造工程において、前記配線回路及び貫通孔の形成された
絶縁性基材の表裏両面にソルダーレジスト層を形成する
プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方
法であって、 前記貫通孔の開口部及び前記配線回路の電子部品の実装
部位を除く絶縁性基板の表裏両面に、ソルダーレジスト
層を形成するレジスト形成工程と、次いで前記配線回路
の電子部品の実装部位をエッチングして粗面化する粗面
化工程と、該粗面化工程の後に前記貫通孔の開口部にソ
ルダーレジスト膜を形成して閉塞する閉塞工程とを具備
してなることを特徴とするプリント配線板の製造におけ
るソルダーレジスト処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3675692A JP2712997B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3675692A JP2712997B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621623A JPH0621623A (ja) | 1994-01-28 |
JP2712997B2 true JP2712997B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=12478591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3675692A Expired - Lifetime JP2712997B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2712997B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5623308B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-11-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3675692A patent/JP2712997B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0621623A (ja) | 1994-01-28 |
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