JP2011187677A - モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板22の上面において回路ブロック4aと回路ブロック4bとの間に設けられた境界6とを備え、この境界6上に装着された金属片24aと、樹脂部5の上面において少なくとも金属片24aに対応する位置に形成された溝25とを設け、溝25には金属片24aの一部が樹脂部5より露出された露出部を設けるとともに、溝25にはシールド導体9が形成され、露出部において金属片24aとシールド導体9とを接続したものである。
【選択図】図1
Description
以下、本実施の形態におけるモジュールについて図面を用いて詳細に説明する。図1(a)は、本実施の形態におけるモジュール21の断面図であり、図1(b)は同、上面図であり、図2は同、上面から見た断面図である。図1(a)、(b)、図2において、従来(図8)と同じものには同じ番号を用いている。
3b 電子部品
4a 回路ブロック
4b 回路ブロック
5 樹脂部
6 境界
9 シールド導体
22 回路基板
24a 金属片
25 溝
Claims (5)
- 回路基板と、この回路基板上に装着された複数の電子部品と、これらの電子部品を覆うとともに、前記回路基板の上面に形成された樹脂部と、この樹脂部の上面と側面とに形成されたシールド導体とを有し、前記回路基板の上面には、第1の回路ブロックと、前記回路基板上において前記第1の回路ブロックに隣接して形成された第2の回路ブロックと、前記回路基板の上面において前記第1の回路ブロックと前記第2の回路ブロックとの間に設けられた第1の境界とを備え、この第1の境界上に装着された第1の金属片と、前記樹脂部上面において少なくとも前記第1の金属片に対応する位置に形成された第1の溝とを設け、前記第1の溝には前記第1の金属片の一部が前記樹脂部より露出された第1の露出部を設けるとともに、前記第1の溝には前記シールド導体が形成され、前記第1の露出部で前記第1の金属片と前記シールド導体とが接続されたモジュール。
- 溝は樹脂部上面を一直線に横断して形成された請求項1に記載のモジュール。
- 回路基板上面から溝の底までの高さは、前記電子部品の高さより高くした請求項2に記載のモジュール。
- 第1の境界はL字型をなして形成され、前記第1の金属片は直線状であるとともに、前記金属片が前記第1の境界に沿ってL字型に配置された請求項3に記載のモジュール。
- 前記第2の回路ブロックは、第3の回路ブロックと、この第3の回路ブロックに隣接して形成された第4の回路ブロックとを含むとともに、前記第3と前記第4の回路ブロックとの間に設けられた第2の境界とを有し、前記第1と第3と第4の回路ブロックは、前記第1の境界と前記第2の境界とがT字型をなす位置に配置され、前記第2の境界上に装着された第2の金属片と、前記樹脂部上面において少なくとも前記第2の金属片に対応する位置に形成された第2の溝とを設け、前記第2の溝には前記第2の金属片の一部が前記樹脂部より露出された第2の露出部を設けるとともに、前記第2の溝には前記シールド導体が形成され、前記第2の露出部で前記第2の金属片と前記シールド導体とが接続された請求項3に記載のモジュール。
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