WO2020262457A1 - モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

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彰夫 勝部
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a module and a method for manufacturing the module.
  • Patent Document 1 International publication WO2019 / 004332 (Patent Document 1) describes a high-frequency module. In this high-frequency module, damage to the wiring board can be reduced while maintaining the characteristics of the shield between components.
  • a Cu block called a shield component is connected to a mounting electrode on the surface of a wiring board.
  • This Cu block is covered with a sealing resin.
  • the sealing resin is formed with an opening for exposing a part of the upper surface of the Cu block.
  • the inter-component shield is formed by the shield film covering the opening on the upper surface of the Cu block and the Cu block.
  • the Cu block is soldered to the mounting electrode.
  • the high frequency module is reflow soldered, but then the solder connecting the Cu block and the mounting electrode is melted.
  • the molten solder may pass between the side surface of the Cu block and the sealing resin, rise to the upper surface of the Cu block, and spout out into an opening that exposes a part of the upper surface of the Cu block.
  • Solder balls can be created by ejecting solder into the openings.
  • the module based on the present invention includes a wiring substrate which is a ceramic substrate having a first main surface and includes a ground conductor, and first component and second component mounted on the first main surface. And, between the first component and the second component, at least one conductive member arranged on the first main surface, the first component, the second component, and the conductive member are sealed.
  • a sealing resin and a shielding film covering the upper surface and side surfaces of the sealing resin and the side surface of the wiring substrate are provided, the shield film is electrically connected to the ground conductor, and the conductive member is the above. It is formed by firing at the same time as the wiring substrate, is electrically connected to the ground conductor, and is also electrically connected to the shield film.
  • the solder since there is no soldered portion around the conductive member, even if the entire module may be reflowed while realizing a shield between the components inside the module, the solder may be ejected or undesired.
  • the module can be designed so that problems such as solder balls are not generated.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line of IX-IX in FIG. It is a perspective plan view of the 1st modification of the module in Embodiment 3 based on this invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line taken along the line XI-XI in FIG. It is a perspective view of the opening and a plurality of conductive members provided in the 1st modification of the module in Embodiment 3 based on this invention. It is sectional drawing of the 2nd modification of the module in Embodiment 3 based on this invention.
  • FIG. 1 shows the appearance of the module 101 in the present embodiment.
  • the module 101 has a rectangular parallelepiped shape, and the upper surface and the side surface of the module 101 are covered with a shield film 8.
  • An opening 4 is provided on the upper surface of the module 101.
  • a plan view of the inside of the module 101 is shown in FIG.
  • a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2 is shown in FIG.
  • FIG. 2 shows a state in which the shield film 8 covering the upper surface and the sealing resin 6 are removed.
  • Module 101 includes a wiring board 1.
  • the wiring board 1 has a first main surface 1a and a second main surface 1b that are opposite to each other.
  • the wiring board 1 is a ceramic board including a ground conductor 10.
  • the module 101 includes a first component 3a and a second component 3b mounted on the first main surface 1a. Further, the module 101 includes at least one conductive member 5 arranged on the first main surface 1a between the first component 3a and the second component 3b.
  • the conductive member 5 is also called a "projection electrode”. Further, the module 101 includes a sealing resin 6 that seals the first component 3a, the second component 3b, and the conductive member 5, and a shielding film 8 that covers the upper surface and the side surface of the sealing resin 6 and the side surface of the wiring board 1. Be prepared.
  • the shield film 8 is electrically connected to the ground conductor 10.
  • the conductive member 5 is formed by firing at the same time as the wiring board 1. That is, the conductive member 5 is arranged on the wiring board 1 without using solder. Further, the conductive member 5 is electrically connected to the ground conductor 10 and is also electrically connected to the shield film 8.
  • a third component 3c may be mounted on the first main surface 1a of the wiring board 1 in addition to the first component 3a and the second component 3b.
  • the component 30 may be mounted.
  • the surface electrode 14 is arranged on the first main surface 1a of the wiring board 1.
  • the third component 3c is connected to the surface electrode 14.
  • Backside electrodes 11 and 13 are arranged on the second main surface 1b of the wiring board 1. Inside the wiring board 1, an internal electrode 12 and an interlayer connecting conductor 16 are arranged.
  • the back surface electrode 11 is electrically connected to the ground conductor 10 via the interlayer connecting conductor 16.
  • the grounding conductor 10 and the interlayer connecting conductor 16 may be fired at the same time as the internal electrode 12.
  • the shield film 8 covers the inner surface of the opening 4, and the exposed portion of the upper surface of the conductive member 5 is also covered by the shield film 8.
  • the opening 4 may be formed by, for example, laser machining the sealing resin 6.
  • the conductive member 5 is an elliptical column. That is, as shown in FIG. 2, it has an elliptical shape when viewed from directly above.
  • the shape of the conductive member 5 is not limited to this, and may be, for example, a cylinder as shown in FIG. 4 or a cube as shown in FIG.
  • the conductive member 5 may be a rectangular parallelepiped or a prism.
  • the interlayer connecting conductor 16 is arranged so as to connect to the lower surface of the conductive member 5.
  • the conductive member 5 is electrically connected to the ground conductor 10 located below via the interlayer connecting conductor 16.
  • the first part 3a is a part that is a radiation source of electromagnetic waves
  • the second part 3b is a part that should avoid interference by electromagnetic waves from the outside.
  • the conductive member 5 and the shield film 8 covering the inner surface of the opening 4 above the conductive member 5 are sealed from the first main surface 1a. Since a series of conductors up to the upper surface of the resin 6 is formed, a shield between the first component 3a and the second component 3b can be realized. That is, it is possible to realize a shield between the parts inside the module 101. Further, in the present embodiment, since there is no soldered portion around the conductive member 5, even if the entire module is reflowed, problems such as solder spouting and undesired solder balls are generated. Absent.
  • soldering defects do not occur. Further, by appropriately increasing the height of the conductive member 5, the depth that must be cut by laser processing to form the opening 4 can be reduced. In order to reduce the cost related to laser processing, the height of the conductive member 5 may be increased.
  • the manufacturing method of the module 101 in the present embodiment will be described later as the sixth embodiment.
  • FIG. 6 shows a modified example of the module 101 in the present embodiment.
  • the surface electrode 15 is arranged along the first main surface 1a so as to electrically connect the lower surface of the conductive member 5 and the shield film 8 via the first main surface 1a. You may.
  • the lower surface of the conductive member 5 and the grounding conductor 10 are electrically connected to each other by the interlayer connecting conductor 16 and connected to the conductive member 5 by the surface electrode 15 arranged on the first main surface 1a.
  • the shield film 8 is electrically connected. That is, they are electrically connected by two routes. However, the electrical connection may be made on only one of these two routes.
  • the interlayer connecting conductor 16 connected to the lower surface of the conductive member 5 may not be provided.
  • the conductive member 5 and the shield film 8 may be electrically connected only by the surface electrode 15.
  • the conductive member 5 may be electrically connected to the shield film 6 on the side surface of the sealing resin 6.
  • the sealing resin 6 has an opening 4 above the conductive member 5, and the shield film 8 extends so as to cover the inner surface of the opening 4 of the conductive member 5. It is preferably electrically connected to the upper surface.
  • the wiring board 1 is provided with a connection electrode for connecting to the conductive member 5, and it is preferable that the material of the connection electrode and the material of the conductive member are the same.
  • the interlayer connecting conductor 16 directly below the conductive member 5 corresponds to the connecting electrode.
  • the surface electrode 15 and the interlayer connecting conductor 16 directly below the conductive member 5 correspond to the connecting electrodes, respectively.
  • the material of the conductive member 5 is preferably Cu or Ag. By adopting this configuration, the electrical resistance of the conductive member 5 can be reduced. Further, if it is Cu or Ag, it can be prepared as a metal paste, so that the conductive member 5 can be easily fired at the same time as other electrodes arranged inside or on the surface of the wiring board 1.
  • At least one of the first component 3a and the second component 3b has a circuit surface, and the upper end of the conductive member 5 is the circuit surface on the first component 3a and the second component 3b when viewed from the first main surface 1a. It is preferable that the position is higher than the highest position.
  • the circuit surface of the first component 3a and the second component 3b is usually formed near the lower surface of the main body of the first component 3a and the second component 3b. In FIG. 3, the first component 3a and the second component 3b are not visible, and the third component 3c is visible, but the circuit surface is also formed in the vicinity of the lower surface of the main body of the third component 3c. In FIG.
  • the upper surface of the conductive member 5 is located sufficiently higher than the lower surface of the main body of the third component 3c. The same can be said for the lower surface of the main body of the first component 3a and the second component 3b.
  • the circuit surfaces of the first component 3a and the second component 3b and the circuit surface of the third component 3c are at substantially the same height.
  • the circuit surface of each component is formed at a position lower than the upper end of the conductive member 5, the conductive member 5 is separated from each other by the circuit surfaces of each component, and the circuit surfaces are sufficiently separated from each other. Can be shielded to.
  • FIG. 7 shows a perspective view of the inside of the module 102 in the present embodiment.
  • the module 102 includes conductive members 5a and 5b.
  • the conductive members 5a and 5b are arranged so as to form 90 ° with each other.
  • the conductive members 5a and 5b are arranged so as to be L-shaped.
  • the first part 3a is a part that is a radiation source of electromagnetic waves
  • the second part 3b and the third part 3c are parts that should avoid interference by electromagnetic waves from the outside.
  • the effect described in the first embodiment can be obtained. Further, in the present embodiment, since a plurality of conductive members are arranged like the conductive members 5a and 5b, it is possible to simultaneously realize shields in a plurality of directions different from each other when viewed from the first component 3a. Here, an example in which the shield in two directions is realized is shown, but the shield in three or more directions may be realized.
  • FIG. 8 shows a perspective view of the inside of the module 103 in the present embodiment.
  • the number of conductive members 5 is larger than the number in the module 102.
  • a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 8 is shown in FIG.
  • a plurality of conductive members 5 are arranged only between the first component 3a and the second component 3b.
  • a plurality of conductive members 5 are also arranged between the first component 3a and the third component 3c.
  • One opening 4 is individually formed in each conductive member 5.
  • the effect described in the second embodiment can be obtained.
  • the plurality of conductive members 5 are configured to form a row in this way, it is possible to more reliably realize a shield between the parts.
  • the vertical row and the horizontal row have separate openings 4a, but the vertical row and the horizontal row connect the openings to one. It may be an L-shaped opening.
  • the opening is formed by a combination of tapered recesses, but the opening may be formed by a columnar recess as in the module 105 shown in FIG.
  • an opening 4b is formed so as to straddle the plurality of conductive members 5.
  • the opening 4b includes a portion 4b2 and a portion 4b1.
  • the shapes of the opening 4b and the plurality of conductive members 5 are shown in FIG. 14 in a perspective view.
  • the portion 4b1 has an oval shape when viewed from directly above.
  • Part 4b2 has a cylindrical shape.
  • a plurality of portions 4b2 are connected to one portion 4b1.
  • the portion 4b2 connects the upper surface of each conductive member 5 and the portion 4b1. A part of the upper surface of the conductive member 5 is exposed at the bottom of each portion 4b2.
  • the module 106 shown in FIG. 15 has an opening 4c.
  • the shapes of the opening 4c and the plurality of conductive members 5 are shown in FIG. 16 in a perspective view.
  • the opening 4c has an oval shape when viewed from directly above.
  • the upper part of the conductive member 5 projects from the bottom of the opening 4c. In this way, the upper portions of the plurality of conductive members 5 may project into one opening 4c.
  • the surface of the conductive member 5 is covered with the Ni plating film 9a, and at least a part of the Ni plating film 9a is covered with the Au plating film 9b.
  • the entire Ni plating film 9a is covered with the Au plating film 9b. That is, so-called Ni / Au plating is applied to the surface of the conductive member 5.
  • Other configurations are the same as those shown in the previous embodiments.
  • laser processing is performed by irradiating the upper surface of the sealing resin 6 with a laser beam.
  • a laser beam it is necessary to dig down the sealing resin 6 until a predetermined region on the upper surface of the conductive member 5 is exposed.
  • the exposed region on the bottom surface of the opening 4 on the upper surface of the conductive member 5 is set. It is necessary to keep the sealing resin 6 in a state where it does not remain. Therefore, it is required to irradiate the laser beam for a sufficient time or intensity.
  • the irradiation of the laser beam may be performed to such an extent that the opening 4 is formed and a part of the conductive member 5 is further removed.
  • the scraped material is scattered in the air as smear. If smear is a problem, smear can be recovered by a suction device, but still some or more smear adheres to the inner surface of the opening 4 or the upper surface of the sealing resin 6.
  • the shield film 8 is formed by a method such as sputtering after forming the opening 4.
  • smear adheres to the inner surface of the opening 4 or the upper surface of the sealing resin 6, the smear hinders the adhesion between the sealing resin 6 and the sputtered film.
  • the adhesive strength of the sputtered film that should be the shield film 8 becomes inferior, and the shield film 8 may be peeled off.
  • the conductive member 5 is made of Cu
  • the Cu on the surface of the conductive member 5 is oxidized by the heat generated by the reflow heating process for mounting the mounting component, so that the laser absorption rate becomes high.
  • the absorption rate of the laser light when the wavelength of the laser light is 1 ⁇ m will be described. On the non-oxidized surface of Cu, the absorption rate is 6%, but on the oxidized surface of Cu, the absorption rate increases to 85%. The absorption rate of Ni on the non-oxidized surface is 35%, and that of Au is 5%.
  • the surface of the conductive member 5 is an oxidized surface of Cu and absorbs a large amount of laser light. Therefore, it becomes easy to be scraped and a lot of smear occurs.
  • the surface of the conductive member 5 is covered with the Ni plating film 9a and at least a part of the Ni plating film 9a is covered with the Au plating film 9b, the laser beam is applied. Can be formed only on the surface of the Au plating film 9b, so that the absorption rate of the laser beam can be lowered and the amount scraped by the laser beam can be reduced. As a result, the amount of smear generated can be suppressed.
  • the amount of smear generated can be reduced, and the shield film 8 can be made less likely to peel off.
  • the Au plating film 9b When the Ni / Au plating is thin, for example, the Au plating film 9b has a thickness of about 0.05 ⁇ m, the Au plating film 9b may be removed from the bottom surface of the opening 4. Even in that case, it is considered that the Au plating film 9b remains on the side surface of the conductive member 5.
  • the conductive member 5i is arranged.
  • the conductive member 5i has a porous shape. In other words, the conductive member 5i has a void inside.
  • the material of the conductive member 5i is Cu.
  • the porous conductive member 5i can be formed by a known technique. For example, a Cu paste, which is a mixture of Cu powder and a solvent, is used to form a member that is the basis of the conductive member 5i, and the member is fired. During firing, the solvent volatilizes and a porous conductive member 5i is formed.
  • Ni / Au plating is applied to the surface of the conductive member 5i, but Ni / Au plating is not essential. Other types of plating may be applied and the plating film may be absent.
  • the thermal conductivity in the conductive member 5i can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent heat diffusion in the conductive member 5i when the laser beam is irradiated. Therefore, it becomes easy to irradiate the conductive member 5i with a laser beam to remove excess sealing resin material. As a result, the irradiation time of the laser beam can be shortened. This leads to a reduction in the amount of smear generated. By shortening the irradiation time of the laser beam, the cost can be suppressed.
  • FIGS. 19 to 29 A method of manufacturing a module according to a sixth embodiment based on the present invention will be described with reference to FIGS. 19 to 29.
  • the module manufacturing method in the present embodiment is a method for obtaining the module 101 shown in the first embodiment.
  • FIG. 19 shows a flowchart of a module manufacturing method according to the present embodiment.
  • the method for manufacturing a module in the present embodiment comprises a step S1 of laminating a plurality of ceramic green sheets to obtain a first laminate, and a material that does not substantially sinter at the temperature at which the ceramic green sheets sinter.
  • the step S10 of providing the sealing resin with an opening so as to expose the conductive member, and the step of providing the opening, the outer surface of the sealing resin and the opening. Includes step S11 of forming a shield film so as to electrically connect to the conductive member while covering the inner surface of the above.
  • step S1 a plurality of ceramic green sheets are laminated to obtain a first laminated body.
  • the wiring board 1 shown in FIG. 20 is the one before firing.
  • the wiring board 1 before firing corresponds to the first laminated body.
  • a conductive member forming sheet 21 is prepared.
  • the conductive member forming sheet 21 is preferably formed of a sheet that does not substantially sinter at the temperature at which the ceramic green sheet sinters.
  • the conductive member forming sheet 21 may contain, for example, alumina powder as an inorganic material that does not substantially sinter at the temperature at which the ceramic green sheet sinters.
  • the conductive member forming sheet 21 may be formed by molding a slurry containing alumina powder, an organic binder, and a solvent into a sheet by a doctor blade method or the like.
  • the slurry may contain various additives such as a dispersant and a plasticizer.
  • the conductive member forming sheet 21 may be made of some kind of resin.
  • the conductive member forming sheet 21 may be made of a resin that burns out below the temperature at which the ceramic green sheet is sintered.
  • acrylic resin, polypropylene resin, or the like may be adopted.
  • a through hole 22 is formed in the conductive member forming sheet 21.
  • the through hole 22 can be formed by a method such as laser machining or punching.
  • step S4 as shown in FIG. 23, the through hole 22 is filled with the conductive paste 23 that can be sintered at the temperature at which the ceramic green sheet is sintered.
  • step S5 as shown in FIG. 24, a conductive member forming sheet 21 in which the conductive paste 23 is filled in the through hole 22 is laminated on one main surface of the wiring board 1 as the first laminated body. Obtain a second laminate. The whole of what is shown in FIG. 24 corresponds to the second laminated body.
  • step S6 the second laminate is fired at a temperature at which the ceramic green sheet is sintered.
  • the wiring board 1 is sintered and integrated.
  • the conductive paste 23 is solidified by this firing step.
  • step S7 as shown in FIG. 26, after the second laminated body is fired, a portion of the conductive member forming sheet 21 other than the conductive member 5 formed as a member obtained by sintering the conductive paste 23 is formed. Remove. For this removal, methods such as wet blasting, sandblasting, and brushing can be used.
  • the conductive member forming sheet 21 is made of a resin that burns out at a temperature below the temperature at which the ceramic green sheet is sintered, when step S6 is performed, the conductive member forming sheet 21 other than the conductive member 5 It is not necessary to perform step S7 because the portion of is burnt down.
  • step S8 as shown in FIG. 27, the components are mounted on one main surface of the first laminated body.
  • the third component 3c is mounted using the surface electrode 14.
  • the surface electrode 14 appears for the first time in FIG. 27, the surface electrode 14 is not shown in FIGS. 20 and 24 to 26.
  • step S9 as shown in FIG. 28, the sealing resin 6 is arranged so as to cover the parts and the conductive member 5.
  • step S10 the sealing resin 6 is provided with an opening 4 so as to expose the conductive member 5.
  • This step can be performed by irradiating the upper surface of the sealing resin 6 with a laser beam.
  • step S11 after the step of providing the opening 4, the shield film 8 is formed so as to electrically connect to the conductive member 5 while covering the outer surface of the sealing resin 6 and the inner surface of the opening 4. In this way, the module 101 shown in FIG. 3 can be obtained.
  • the manufacturing method since the manufacturing method includes steps S1 to S11, the shielding between the parts can be realized by the conductive member 5 and the shield film 8, and there is no soldered portion around the conductive member 5. You can get a module of structure. That is, even if the entire module is reflowed, it is possible to manufacture a module that does not cause problems such as solder spouting and unwanted solder balls.
  • 1 Wiring board 1a 1st main surface, 1b 2nd main surface, 3a 1st part, 3b 2nd part, 3c 3rd part, 4,4a, 4b, 4c opening, 4b1, 4b2 part, 5,5a, 5b conductive member, 6 sealing resin, 8 shield film, 9a Ni plating film, 9b Au plating film, 10 ground conductor, 11 (GND) back electrode, 12 internal electrode, 13 back electrode, 14 front electrode, 15 (shield) Surface electrodes (connected to the film), 16 interlayer connection conductors, 21 conductive member forming sheets, 22 through holes, 23 conductive pastes, 30 parts, 101, 102, 103, 104, 105, 106 modules.

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Abstract

モジュール（１０１）は、第１主面（１ａ）を有するセラミック基板である配線基板（１）と、第１主面（１ａ）に実装された第１部品および第２部品と、前記第１部品と前記第２部品との間において、第１主面（１ａ）に配置された少なくとも１つの導電部材（５）と、これらを封止する封止樹脂（６）と、封止樹脂（６）の上面および側面ならびに配線基板（１）の側面を覆うシールド膜（８）とを備える。シールド膜（８）は、接地導体（１０）と電気的に接続されている。導電部材（５）は、配線基板（１）と同時に焼成されることにより形成されたものであり、接地導体（１０）と電気的に接続されており、シールド膜（８）とも電気的に接続されている。

Description

モジュールおよびその製造方法
　本発明は、モジュールおよびその製造方法に関するものである。
　国際公開ＷＯ２０１９／００４３３２（特許文献１）には、高周波モジュールが記載されている。この高周波モジュールにおいては、部品間シールドの特性を維持しつつ、配線基板へのダメージを軽減することができる。特許文献１では、シールド部品と称するＣｕブロックが、配線基板の表面の実装電極に接続されている。このＣｕブロックは封止樹脂によって覆われている。ただし、封止樹脂には、Ｃｕブロックの上面の一部を露出させるための開口部が形成されている。そして、Ｃｕブロックの上面における当該開口部を被覆するシールド膜とＣｕブロックとにより、部品間シールドを構成している。
国際公開ＷＯ２０１９／００４３３２
　特許文献１に記載された高周波モジュールでは、Ｃｕブロックが実装電極にはんだ付けされている。しかしながら、この高周波モジュールをさらに別の基板に実装する場合、高周波モジュールをリフローはんだ付けするが、そうすると、Ｃｕブロックと実装電極との間を接続していたはんだが溶融してしまう。溶融したはんだは、Ｃｕブロックの側面と封止樹脂との間を通ってＣｕブロックの上面に上がってきて、Ｃｕブロックの上面の一部を露出させる開口部に噴き出す場合がある。はんだが開口部に噴き出すことによって、はんだボールが生じうる。
　そこで、本発明は、モジュール内部の部品間のシールドを実現しつつ、モジュール全体をリフローすることがあったとしても、はんだが噴き出したり、不所望なはんだボールが生じたりといった問題が生じないようなモジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、第１主面を有し、接地導体を含むセラミック基板である配線基板と、上記第１主面に実装された第１部品および第２部品と、上記第１部品と上記第２部品との間において、上記第１主面に配置された少なくとも１つの導電部材と、上記第１部品、上記第２部品、および上記導電部材を封止する封止樹脂と、上記封止樹脂の上面および側面ならびに上記配線基板の側面を覆うシールド膜とを備え、上記シールド膜は、上記接地導体と電気的に接続されており、上記導電部材は、上記配線基板と同時に焼成されることにより形成されたものであり、上記接地導体と電気的に接続されており、上記シールド膜とも電気的に接続されている。
　本発明によれば、導電部材の周囲にはんだ付け部がないので、モジュール内部の部品間のシールドを実現しつつ、モジュール全体をリフローすることがあったとしても、はんだが噴き出したり、不所望なはんだボールが生じたりといった問題が生じないようなモジュールとすることができる。
本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの透視平面図である。 図２におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる導電部材の第１の変形例の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる導電部材の第２の変形例の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの変形例の部分断面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの透視平面図である。 図８におけるＩＸ－ＩＸ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第１の変形例の透視平面図である。 図１０におけるＸＩ－ＸＩ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第１の変形例に備わる開口部および複数の導電部材の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第２の変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第２の変形例に備わる開口部および複数の導電部材の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第３の変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第３の変形例に備わる開口部および複数の導電部材の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの部分断面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの部分断面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第６の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第７の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第８の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第９の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法の第１０の工程の説明図である。
　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
　（実施の形態１）
　図１～図５を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。
　本実施の形態におけるモジュール１０１の外観を図１に示す。モジュール１０１は直方体形状を有しており、モジュール１０１の上面および側面はシールド膜８によって覆われている。モジュール１０１の上面には開口部４が設けられている。モジュール１０１の内部を透視した平面図を図２に示す。図２におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に関する矢視断面図を図３に示す。図２では、上面を覆うシールド膜８と封止樹脂６とを取り去った状態を表示している。
　モジュール１０１は、配線基板１を備える。配線基板１は、互いに表裏をなす第１主面１ａと第２主面１ｂとを有する。配線基板１は、接地導体１０を含むセラミック基板である。モジュール１０１は、第１主面１ａに実装された第１部品３ａおよび第２部品３ｂを備える。さらにモジュール１０１は、第１部品３ａと第２部品３ｂとの間において、第１主面１ａに配置された少なくとも１つの導電部材５を備える。導電部材５は、「突起電極」とも呼ばれる。さらにモジュール１０１は、第１部品３ａ、第２部品３ｂ、および導電部材５を封止する封止樹脂６と、封止樹脂６の上面および側面ならびに配線基板１の側面を覆うシールド膜８とを備える。シールド膜８は、接地導体１０と電気的に接続されている。導電部材５は、配線基板１と同時に焼成されることにより形成されたものである。すなわち、導電部材５は、はんだを介することなく、配線基板１上に配置されている。さらに、導電部材５は、接地導体１０と電気的に接続されており、シールド膜８とも電気的に接続されている。
　図２に示すように、配線基板１の第１主面１ａには、第１部品３ａ、第２部品３ｂの他に、第３部品３ｃが実装されていてよい。さらにその他に、部品３０が実装されていてよい。図３に示すように、配線基板１の第１主面１ａには表面電極１４が配置されている。第３部品３ｃは、表面電極１４に接続されている。配線基板１の第２主面１ｂには裏面電極１１，１３が配置されている。配線基板１の内部には、内部電極１２と層間接続導体１６とが配置されている。裏面電極１１は、層間接続導体１６を介して接地導体１０と電気的に接続されている。接地導体１０、層間接続導体１６は、内部電極１２と同時に焼成されたものであってよい。
　導電部材５の上面の少なくとも一部が封止樹脂６に設けられた開口部４によって露出している。ただし、シールド膜８が開口部４の内面を覆っており、導電部材５の上面の露出部分もシールド膜８によって覆われている。開口部４は、たとえば封止樹脂６に対するレーザ加工によって形成されたものであってよい。
　ここで示す例では、導電部材５は楕円柱である。すなわち、図２に示すように、真上から見たときに楕円形となっている。しかし、導電部材５の形状はこれに限らず、たとえば図４に示すように円柱であってもよく、図５に示すように立方体であってもよい。導電部材５は、直方体であっても角柱であってもよい。
　図３に示した例では、導電部材５の下面に接続するように層間接続導体１６が配置されている。導電部材５は、この層間接続導体１６を介して、下方に位置する接地導体１０と電気的に接続されている。
　第１部品３ａは、電磁波の放射源となる部品であり、第２部品３ｂは、外部からの電磁波による干渉を避けるべき部品である。
　本実施の形態では、第１部品３ａと第２部品３ｂとの間の領域において、導電部材５とその上側の開口部４の内面を覆うシールド膜８とによって、第１主面１ａから封止樹脂６の上面に至るまでの導体の連なりが形成されているので、第１部品３ａと第２部品３ｂとの間のシールドを実現することができる。すなわち、モジュール１０１の内部において部品間のシールドを実現することができる。さらに、本実施の形態では、導電部材５の周囲にはんだ付け部がないので、モジュール全体をリフローすることがあったとしても、はんだが噴き出したり、不所望なはんだボールが生じたりといった問題が生じない。
　導電部材５を形成する際にはんだ付けを行なう必要がないので、はんだ付け不良が発生しない。また、導電部材５の高さを適宜大きくすることによって、開口部４を形成するためにレーザ加工で削らなければならない深さを小さくすることができる。レーザ加工に関するコストを抑えるためには、導電部材５の高さを大きくすればよい。
　本実施の形態におけるモジュール１０１の製造方法については、実施の形態６として後述する。
　本実施の形態におけるモジュール１０１の変形例を図６に示す。図６に示すように、第１主面１ａを経由して導電部材５の下面とシールド膜８とを電気的に接続するように、第１主面１ａに沿って表面電極１５が配置されていてもよい。図６に示した例では、導電部材５の下面と接地導体１０とは、層間接続導体１６によって電気的に接続され、なおかつ、第１主面１ａに配置された表面電極１５によって導電部材５とシールド膜８とが電気的に接続されている。すなわち、２通りのルートで電気的に接続されている。しかし、電気的接続は、この２通りのルートのうち一方のみでなされていてもよい。すなわち、導電部材５の下面に接続する層間接続導体１６はなくてもよい。言い換えれば、表面電極１５によってのみ導電部材５とシールド膜８とが電気的に接続されている構成であってもよい。ここで述べたように、導電部材５は、封止樹脂６の側面においてシールド膜６と電気的に接続していてよい。
　本実施の形態で示したように、封止樹脂６は導電部材５の上方に開口部４を有し、シールド膜８は、開口部４の内面を覆うように延在しつつ導電部材５の上面に電気的に接続していることが好ましい。この構成を採用することにより、導電部材５の上面とシールド膜８との間の電気的接続を確実にすることができ、部品間のシールドの信頼性が高まる。
　配線基板１は、導電部材５と接続する接続電極を備え、前記接続電極の材料と前記導電部材の材料とは同一であることが好ましい。図３に示した例では、導電部材５の真下にある層間接続導体１６が接続電極に該当する。図６に示した例では、表面電極１５と、導電部材５の真下にある層間接続導体１６とが、それぞれ接続電極に該当する。
　導電部材５の材料は、ＣｕまたはＡｇであることが好ましい。この構成を採用することにより、導電部材５における電気抵抗を低減することができる。また、ＣｕまたはＡｇであれば金属ペーストとして用意することができるので、導電部材５を配線基板１の内部または表面に配置された他の電極と同時に焼成することが容易となる。
　第１部品３ａおよび第２部品３ｂの少なくともいずれかは回路面を有し、導電部材５の上端は、第１主面１ａから見て、第１部品３ａおよび第２部品３ｂにある前記回路面のうち最も高い位置にあるものより高い位置にあることが好ましい。第１部品３ａおよび第２部品３ｂにおける回路面は、通常、第１部品３ａおよび第２部品３ｂの本体の下面近傍に形成されている。図３では、第１部品３ａおよび第２部品３ｂは見えておらず、第３部品３ｃが見えているが、第３部品３ｃにおいても本体の下面近傍に回路面が形成されている。図３においては、導電部材５の上面は第３部品３ｃの本体の下面より十分高い位置にある。これと同様のことが、第１部品３ａおよび第２部品３ｂの本体の下面についてもいえる。ここで示す例では、第１部品３ａおよび第２部品３ｂの回路面と、第３部品３ｃの回路面とはほぼ同じ高さにある。
　各部品の回路面が導電部材５の上端より低い位置に形成されているので、各部品の回路面同士の間を導電部材５が隔てている状態となっており、回路面同士の間を十分にシールドすることができる。
　（実施の形態２）
　図７を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。
　本実施の形態におけるモジュール１０２の内部を透視した平面図を図７に示す。モジュール１０２は、導電部材５ａ，５ｂを備える。導電部材５ａ，５ｂは互いに９０°をなすように配置されている。言い換えれば、導電部材５ａ，５ｂはＬ字形となるように配置されている。
　第１部品３ａは、電磁波の放射源となる部品であり、第２部品３ｂおよび第３部品３ｃは、外部からの電磁波による干渉を避けるべき部品である。
　本実施の形態においても、実施の形態１で述べた効果を得ることができる。さらに、本実施の形態では、導電部材５ａ，５ｂのように複数の導電部材が配置されているので、第１部品３ａから見て互いに異なる複数の方向へのシールドを同時に実現することができる。ここでは、２方向に対するシールドを実現した例を示したが、３方向以上に対するシールドを実現してもよい。
　（実施の形態３）
　図８～図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。
　本実施の形態におけるモジュール１０３の内部を透視した平面図を図８に示す。モジュール１０３では、導電部材５の数がモジュール１０２における数より多くなっている。図８におけるＩＸ－ＩＸ線に関する矢視断面図を図９に示す。モジュール１０３においては、第１部品３ａと第２部品３ｂとの間だけで複数の導電部材５が配列されている。第１部品３ａと第３部品３ｃとの間にも複数の導電部材５が配列されている。各導電部材５に１つずつの開口部４が個別に形成されている。
　本実施の形態においても、実施の形態２で述べた効果を得ることができる。特にこのように複数の導電部材５が列をなすように構成することとすれば、より確実に部品間のシールドを実現することができる。
　（第１の変形例）
　本実施の形態におけるモジュールの第１の変形例について説明する。図８～図９に示したモジュール１０３では、各導電部材５につながる開口部４は別々に形成されていたが、図１０に示すモジュール１０４のように隣り合う導電部材５同士の開口部がつながって一体化していてもよい。図１０におけるＸＩ－ＸＩ線に関する矢視断面図を図１１に示す。複数の導電部材５に対応する開口部がつながることによって、１つの大きな開口部４ａとなっている。この場合の開口部４ａおよび複数の導電部材５の形状を斜視図で図１２に示す。
　ここでは図１０に示すように、縦の列と横の列とで別々の開口部４ａとなっている例を示したが、縦の列と横の列とで開口部同士がつながって１つのＬ字状の開口部となっていてもよい。
　（第２の変形例）
　本実施の形態におけるモジュールの第２の変形例について説明する。図９および図１１では開口部はテーパ形状の凹部の組合せによって形成されていたが、図１３に示すモジュール１０５のように、開口部は柱状の凹部によって形成されていてもよい。モジュール１０５においては、複数の導電部材５にまたがるように開口部４ｂが形成されている。開口部４ｂは、部分４ｂ２と部分４ｂ１とを含む。開口部４ｂおよび複数の導電部材５の形状を斜視図で図１４に示す。部分４ｂ１は真上から見たとき長円形となっている。部分４ｂ２は円柱形となっている。１つの部分４ｂ１に対して複数の部分４ｂ２がつながっている。部分４ｂ２が各導電部材５の上面と部分４ｂ１とをつないでいる。各部分４ｂ２の底に導電部材５の上面の一部が露出している。
　（第３の変形例）
　本実施の形態におけるモジュールの第３の変形例について説明する。図１５に示すモジュール１０６は、開口部４ｃを有している。開口部４ｃおよび複数の導電部材５の形状を斜視図で図１６に示す。開口部４ｃは真上から見たとき長円形となっている。開口部４ｃの底には導電部材５の上部が突出している。このように、１つの開口部４ｃの中に複数の導電部材５の上部が突出していてよい。
　（実施の形態４）
　図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールについて説明する。
　本実施の形態におけるモジュールでは、導電部材５の表面は、Ｎｉめっき膜９ａによって覆われており、さらにＮｉめっき膜９ａの少なくとも一部はＡｕめっき膜９ｂによって覆われている。図１７に示した例では、Ｎｉめっき膜９ａの全体がＡｕめっき膜９ｂによって覆われている。すなわち、導電部材５の表面にいわゆるＮｉ／Ａｕめっきが施されている。その他の構成は、これまでの実施の形態で示したものと同様である。
　封止樹脂６に開口部４を形成する際には、封止樹脂６の上面にレーザ光を照射することによってレーザ加工が行なわれる。このレーザ加工の際には、導電部材５の上面の所定の領域が露出するまで、封止樹脂６を掘り下げる必要がある。このとき、導電部材５と後の工程で形成するシールド膜８との間の電気的接続を確実にするためには、導電部材５の上面のうち、開口部４の底面において露出する領域は、封止樹脂６が残存しない状態にしておく必要がある。そのために、レーザ光の照射は十分な時間ないし強度で行なうことが求められる。レーザ光の照射は、開口部４が形成されてさらに導電部材５の一部が除去される程度に行なわれてよい。導電部材５の材料がレーザ光で削られた場合、その削られた材料がスミアとして空気中に飛散する。スミアが問題となる場合には、吸引装置によってスミアを回収することができるが、それでも一部または多くのスミアが開口部４の内面または封止樹脂６の上面に付着する。
　導電部材５の材料として考えられるのはＣｕ、Ａｇなどであるが、Ｃｕ、Ａｇなどはレーザ光によって削られることによってスミアとして飛散しうる。シールド膜８の形成は開口部４を形成した後にスパッタなどの方法によって行なわれる。開口部４の内面または封止樹脂６の上面にスミアが付着している場合、スミアは封止樹脂６とスパッタ膜との密着を阻害する。その結果、シールド膜８となるべきスパッタ膜の接着強度が劣ったものとなり、シールド膜８の剥離が生じうる。このような事態を引き起こさないようにするためには、シールド膜８を形成する工程の前に、スミアを除去するための清掃工程を行なうことが必要となる。このような清掃工程を行なうことはコストの上昇をもたらす。
　特に、導電部材５がＣｕで形成されている場合には、実装部品を搭載するためのリフロー加熱工程による熱で導電部材５の表面のＣｕが酸化するので、レーザ吸収率が高くなる。
　レーザ光の波長が１μｍである場合のレーザ光の吸収率について述べる。Ｃｕの酸化されていない面においては、吸収率が６％であるが、Ｃｕの酸化された面においては、吸収率は８５％にまで上がる。Ｎｉの酸化されていない面においては吸収率は３５％であり、Ａｕの面においては吸収率は５％である。
　導電部材５がＣｕで形成されていて導電部材５の表面としてそのままＣｕが露出している場合には、導電部材５の表面がＣｕの酸化された面となっており、レーザ光を大きく吸収するので、削られやすくなり、スミアが多く発生する。しかし、導電部材５の表面が、Ｎｉめっき膜９ａによって覆われており、さらにＮｉめっき膜９ａの少なくとも一部がＡｕめっき膜９ｂによって覆われている構成となっていれば、レーザ光が当たるのはＡｕめっき膜９ｂの表面のみとすることができるので、レーザ光の吸収率が低くなり、レーザ光によって削られる量を小さくすることができる。これにより、スミアの発生量を抑制することができる。
　よって、本実施の形態によれば、スミアの発生量を低減することができ、シールド膜８の剥離を起こりにくくすることができる。
　なお、Ｎｉ／Ａｕめっきが薄くて、たとえばＡｕめっき膜９ｂが厚み約０．０５μｍである場合には、開口部４の底面においてＡｕめっき膜９ｂが除去されて無くなっていてもよい。その場合であっても、導電部材５の側面にはＡｕめっき膜９ｂが残っていると考えられる。
　（実施の形態５）
　図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールについて説明する。
　本実施の形態におけるモジュールでは、導電部材５ｉが配置されている。導電部材５ｉは、ポーラス状である。言い換えれば、導電部材５ｉは内部に空隙を有する。導電部材５ｉの材料はＣｕである。ポーラス状の導電部材５ｉは公知技術により形成することができる。たとえば、Ｃｕ粉と溶剤とを混合したものであるＣｕペーストを用いて導電部材５ｉの元となる部材を形成し、これを焼成する。焼成の際に溶剤が揮発し、ポーラス状の導電部材５ｉが形成される。ここで示す例では、導電部材５ｉの表面にＮｉ／Ａｕめっきが施されているが、Ｎｉ／Ａｕめっきは必須ではない。他の種類のめっきがなされていてもよく、めっき膜がなくてもよい。
　本実施の形態では、導電部材５ｉがポーラス状であるので、導電部材５ｉ内の熱伝導性が抑えられる。したがって、レーザ光を照射した際の導電部材５ｉ内での熱の拡散を防止することができる。したがって、導電部材５ｉにレーザ光を照射して余分な封止樹脂材料を除去することが容易となる。これにより、レーザ光の照射時間を短縮することができる。これに伴い、スミアの発生量の低減につながる。レーザ光の照射時間を短縮できることによって、コストの抑制にもなる。
　（実施の形態６）
　図１９～図２９を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態におけるモジュールの製造方法は、実施の形態１で示したモジュール１０１を得るための方法である。本実施の形態におけるモジュールの製造方法のフローチャートを図１９に示す。
　本実施の形態におけるモジュールの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積層して第１積層体を得る工程Ｓ１と、前記セラミックグリーンシートが焼結する温度では実質的に焼結しない材料からなる、導電部材形成用シートを用意する工程Ｓ２と、前記導電部材形成用シートに貫通孔を形成する工程Ｓ３と、前記貫通孔に、前記セラミックグリーンシートが焼結する温度で焼結可能な導電性ペーストを充填する工程Ｓ４と、前記第１積層体の一方主面に、前記導電性ペーストが前記貫通孔に充填された前記導電部材形成用シートを積層することにより、第２積層体を得る工程Ｓ５と、前記セラミックグリーンシートが焼結する温度で、前記第２積層体を焼成する工程Ｓ６と、前記第２積層体を焼成した後で、前記導電部材形成用シートのうち前記導電性ペーストが焼結した部材として形成された導電部材以外の部分を除去する工程Ｓ７と、前記第１積層体の一方主面に部品を実装する工程Ｓ８と、前記部品および前記導電部材を覆うように封止樹脂を配置する工程Ｓ９と、前記封止樹脂に、前記導電部材を露出させるように開口部を設ける工程Ｓ１０と、前記開口部を設ける工程より後で、前記封止樹脂の外表面および前記開口部の内面を覆いつつ前記導電部材に電気的に接続するようにシールド膜を形成する工程Ｓ１１とを含む。
　以下では、各工程についてより詳しく説明する。
　まず、工程Ｓ１として、複数のセラミックグリーンシートを積層して第１積層体を得る。図２０に示す配線基板１は焼成前のものである。焼成前の配線基板１が第１積層体に該当する。
　工程Ｓ２として、図２１に示すように、導電部材形成用シート２１を用意する。導電部材形成用シート２１は、セラミックグリーンシートが焼結する温度では実質的に焼結しないシートで形成されることが好ましい。導電部材形成用シート２１は、セラミックグリーンシートが焼結する温度では実質的に焼結しない無機材料として、たとえばアルミナ粉末を含んでいてよい。導電部材形成用シート２１は、アルミナ粉末と、有機バインダと、溶剤とを含むスラリーをドクターブレード法などによってシート状に成形したものであってもよい。スラリーには、分散剤、可塑剤などの種々の添加剤が含まれていてもよい。導電部材形成用シート２１は、何らかの樹脂で形成されたものであってよい。導電部材形成用シート２１は、セラミックグリーンシートが焼結する温度以下で焼失する樹脂で形成されていてもよい。導電部材形成用シート２１の材料としては、たとえばアクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂などを採用してもよい。
　工程Ｓ３として、図２２に示すように、導電部材形成用シート２１に貫通孔２２を形成する。貫通孔２２の形成は、レーザ加工、パンチングなどの方法によって行なうことができる。
　工程Ｓ４として、図２３に示すように、貫通孔２２に、前記セラミックグリーンシートが焼結する温度で焼結可能な導電性ペースト２３を充填する。
　工程Ｓ５として、図２４に示すように、第１積層体としての配線基板１の一方主面に、導電性ペースト２３が貫通孔２２に充填された導電部材形成用シート２１を積層することにより、第２積層体を得る。図２４に示したものの全体が、第２積層体に該当する。
　工程Ｓ６として、図２５に示すように、前記セラミックグリーンシートが焼結する温度で、前記第２積層体を焼成する。これにより配線基板１が焼結し、一体化する。一方、この焼成の工程により、導電性ペースト２３が固体化する。
　工程Ｓ７として、図２６に示すように、前記第２積層体を焼成した後で、導電部材形成用シート２１のうち導電性ペースト２３が焼結した部材として形成された導電部材５以外の部分を除去する。この除去には、たとえばウェットブラスト、サンドブラスト、ブラッシングなどの方法を用いることができる。
　導電部材形成用シート２１が、セラミックグリーンシートが焼結する温度以下で焼失する樹脂で形成されている場合には、工程Ｓ６を行なった時点で、導電部材形成用シート２１のうち導電部材５以外の部分が焼失するので、工程Ｓ７を行なう必要はない。
　工程Ｓ８として、図２７に示すように、前記第１積層体の一方主面に部品を実装する。ここでは、表面電極１４を用いて第３部品３ｃを実装している。図２７において初めて表面電極１４が登場しているが、図２０、図２４～図２６においては表面電極１４は、図示省略されていた。
　工程Ｓ９として、図２８に示すように、前記部品および導電部材５を覆うように封止樹脂６を配置する。
　工程Ｓ１０として、図２９に示すように、封止樹脂６に、導電部材５を露出させるように開口部４を設ける。この工程は、封止樹脂６の上面にレーザ光を照射することによって行なうことができる。
　工程Ｓ１１として、開口部４を設ける工程より後で、封止樹脂６の外表面および開口部４の内面を覆いつつ導電部材５に電気的に接続するようにシールド膜８を形成する。こうして、図３に示すモジュール１０１を得ることができる。
　本実施の形態では、製造方法が工程Ｓ１～Ｓ１１を含むので、導電部材５とシールド膜８とによって部品間のシールドを実現することができ、なおかつ、導電部材５の周囲にはんだ付け部がない構造のモジュールを得ることができる。すなわち、モジュール全体をリフローすることがあったとしても、はんだが噴き出したり、不所望なはんだボールが生じたりといった問題が生じないようなモジュールを製造することができる。
　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
　１　配線基板、１ａ　第１主面、１ｂ　第２主面、３ａ　第１部品、３ｂ　第２部品、３ｃ　第３部品、４，４ａ，４ｂ，４ｃ　開口部、４ｂ１，４ｂ２　部分、５，５ａ，５ｂ　導電部材、６　封止樹脂、８　シールド膜、９ａ　Ｎｉめっき膜、９ｂ　Ａｕめっき膜、１０　接地導体、１１　（ＧＮＤの）裏面電極、１２　内部電極、１３　裏面電極、１４　表面電極、１５　（シールド膜に接続される）表面電極、１６　層間接続導体、２１　導電部材形成用シート、２２　貫通孔、２３　導電性ペースト、３０　部品、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６　モジュール。

Claims (10)

  1. 　第１主面を有し、接地導体を含むセラミック基板である配線基板と、
    　前記第１主面に実装された第１部品および第２部品と、
    　前記第１部品と前記第２部品との間において、前記第１主面に配置された少なくとも１つの導電部材と、
    　前記第１部品、前記第２部品、および前記導電部材を封止する封止樹脂と、
    　前記封止樹脂の上面および側面ならびに前記配線基板の側面を覆うシールド膜とを備え、
    　前記シールド膜は、前記接地導体と電気的に接続されており、
    　前記導電部材は、前記配線基板と同時に焼成されることにより形成されたものであり、前記接地導体と電気的に接続されており、前記シールド膜とも電気的に接続されている、モジュール。
  2. 　前記封止樹脂は前記導電部材の上方に開口部を有し、
    　前記シールド膜は、前記開口部の内面を覆うように延在しつつ前記導電部材の上面に電気的に接続している、請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記配線基板は、前記導電部材と接続する接続電極を備え、
    　前記接続電極の材料と前記導電部材の材料とは同一である、請求項１または２に記載のモジュール。
  4. 　前記導電部材の材料は、ＣｕまたはＡｇである、請求項１から３のいずれか１項に記載のモジュール。
  5. 　前記第１部品および前記第２部品の少なくともいずれかは回路面を有し、前記導電部材の上端は、前記第１主面から見て、前記第１部品および前記第２部品にある前記回路面のうち最も高い位置にあるものより高い位置にある、請求項１から４のいずれか１項に記載のモジュール。
  6. 　前記導電部材の表面は、Ｎｉめっき膜によって覆われており、さらに前記Ｎｉめっき膜の少なくとも一部はＡｕめっき膜によって覆われている、請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール。
  7. 　前記導電部材は、ポーラス状である、請求項１から６のいずれか１項に記載のモジュール。
  8. 　前記第１部品は、電磁波の放射源となる部品であり、前記第２部品は、外部からの電磁波による干渉を避けるべき部品である、請求項１から７のいずれか１項に記載のモジュール。
  9. 　前記導電部材は、前記封止樹脂の側面において前記シールド膜と電気的に接続している、請求項１から８のいずれかに記載のモジュール。
  10. 　複数のセラミックグリーンシートを積層して第１積層体を得る工程と、
    　前記セラミックグリーンシートが焼結する温度では実質的に焼結しない材料からなる、導電部材形成用シートを用意する工程と、
    　前記導電部材形成用シートに貫通孔を形成する工程と、
    　前記貫通孔に、前記セラミックグリーンシートが焼結する温度で焼結可能な導電性ペーストを充填する工程と、
    　前記第１積層体の一方主面に、前記導電性ペーストが前記貫通孔に充填された前記導電部材形成用シートを積層することにより、第２積層体を得る工程と、
    　前記セラミックグリーンシートが焼結する温度で、前記第２積層体を焼成する工程と、
    　前記第２積層体を焼成した後で、前記導電部材形成用シートのうち前記導電性ペーストが焼結した部材として形成された導電部材以外の部分を除去する工程と、
    　前記第１積層体の一方主面に部品を実装する工程と、
    　前記部品および前記導電部材を覆うように封止樹脂を配置する工程と、
    　前記封止樹脂に、前記導電部材を露出させるように開口部を設ける工程と、
    　前記開口部を設ける工程より後で、前記封止樹脂の外表面および前記開口部の内面を覆いつつ前記導電部材に電気的に接続するようにシールド膜を形成する工程とを含む、モジュールの製造方法。
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