JP5058356B1 - カプラおよび電子機器 - Google Patents
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 163
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 163
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 163
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
- H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
- H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
- H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
- H01Q5/342—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
- H01Q5/357—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point
- H01Q5/364—Creating multiple current paths
- H01Q5/371—Branching current paths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
- H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、カプラは、他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信する。前記カプラは、第1開放端と第2の開放端とを有する線状の結合素子と、地板と、前記結合素子と給電点との間を接続する給電素子と、前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備する。前記給電素子は、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2の開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを有する。前記短絡素子は、前記結合素子の前記中間部に接続された第3端と、前記地板に接続された第4端とを有する。
【選択図】図1
Description
まず、図1を参照して、実施形態に係るカプラ1の構成について説明する。このカプラ1は、カプラ1と他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信する。カプラ1は、近接無線通信において使用される。近接無線通信は、互いに近接されたデバイス間のデータ転送を実行する。近接無線通信方式としては、例えばTransferJet(登録商標)を使用し得る。TransferJetは、UWB(Ultra Wide Band)を利用した近接無線通信方式である。2つのデバイスが通信範囲(例えば3cm)内に接近した場合、それらデバイスそれぞれに設けられたカプラ間が電磁気的に結合される。これによってそれらデバイスは互いに信号を無線で送受信することができる。
コンピュータ30は、カプラ装置1、キーボード301、タッチパッド302、電源スイッチ303、光ディスクドライブ(ODD)305およびLCD351の他に、ハードディスクドライブ(HDD)404、CPU405、主メモリ406、BIOS(basic input/output system)−ROM407、ノースブリッジ408、グラフィクスコントローラ409、ビデオメモリ(VRAM)410、サウスブリッジ411、エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラIC(EC/KBC)412、電源コントローラ413および近接無線通信デバイス414を含む。
Claims (13)
- 他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信するように構成されるカプラであって、
第1開放端と第2開放端とを備える線状の結合素子と、
地板と、
前記結合素子と給電点との間を接続する給電素子であって、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを備える給電素子と、
前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子であって、前記結合素子の前記中間部に接続される第3端と、前記地板に接続される第4端とを備える短絡素子とを具備し、
前記結合素子、前記給電素子、前記給電点および前記地板は第1平面上にあり、
前記短絡素子は、
前記第1平面との間に隙間を置いて前記第1平面に対して対向する第2平面と前記第1平面との間に延在する第1素子であって、前記第1平面上の前記結合素子の前記中間部に接続される第5端と前記第2平面に接続される第6端とを備える第1素子と、
前記第2平面上にある第2素子であって、前記第1素子の前記第6端に接続される第7端と、前記第1平面上の前記地板に電気的に結合される第8端とを備える第2素子とを備えるカプラ。 - 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4である請求項1記載のカプラ。
- 前記第2素子の前記第8端は、スルーホールまたは他の配線パターンを介して前記第1平面上の前記地板に電気的に結合される請求項1記載のカプラ。
- 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4であり、
前記第1素子の電気長は前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/10以下である請求項1記載のカプラ。 - 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4であり、
前記結合素子内の前記中間部と前記第1開放端との間の第1部分と前記給電素子とが第1共振部として機能するように構成され、前記結合素子内の前記中間部と前記第2開放端との間の第2部分と前記給電素子とが第2共振部として機能するように構成される請求項1記載のカプラ。 - 他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信するように構成されるカプラであって、
第1表面と第2表面とを備える基板と、
前記基板の前記第1表面上にあり、第1開放端と第2開放端とを備える線状の結合素子と、
前記基板の前記第1表面上にある地板と、
前記基板の前記第1表面上にあり、前記結合素子と前記第1表面上の給電点との間を接続する給電素子であって、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを備える給電素子と、
前記基板の前記第2表面上にあり、前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備し、
前記短絡素子は、
前記第1表面と前記第2表面との間に延在する第1素子であって、前記第1表面上の前記結合素子の前記中間部に接続される第5端と前記第2表面に接続される第6端とを備える第1素子と、
前記第2表面上にある第2素子であって、前記第1素子の前記第6端に接続される第7端と、前記第1表面上の前記地板に電気的に結合される第8端とを備える第2素子とを備えるカプラ。 - 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4である請求項6記載のカプラ。
- 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4であり、
前記結合素子内の前記中間部と前記第1開放端との間の第1部分と前記給電素子とが第1共振部として機能し、前記結合素子内の前記中間部と前記第2開放端との間の第2部分と前記給電素子とが第2共振部として機能するように構成される請求項6記載のカプラ。 - 前記カプラは電子機器のカードスロットに取り外し自在に挿入されるように構成されるカード装置内にある請求項6記載のカプラ。
- 前記カード装置は、前記カプラと電気的に接続される通信モジュールを備え、前記通信モジュールは前記カプラの前記基板上にある請求項9記載のカプラ。
- 前記第2素子の前記第8端は、スルーホールまたは他の配線パターンを介して前記第1表面上の前記地板に電気的に結合される請求項6記載のカプラ。
- 他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信するように構成されるカプラを具備する電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内にあり、前記カプラと電気的に接続される通信モジュールと、
前記筐体内にあり、アプリケーションを実行するプロセッサとを具備し、
前記カプラは、
第1表面と第2表面とを備える基板と、
前記基板の前記第1表面上にあり、第1開放端と第2開放端とを備える線状の結合素子と、
前記基板の前記第1表面上にある地板と、
前記基板の前記第1表面上にあり、前記結合素子と前記第1表面上の給電点との間を接続する給電素子であって、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを備える給電素子と、
前記基板の前記第2表面上にあり、前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備し、
前記短絡素子は、
前記第1表面と前記第2表面との間に延在する第1素子であって、前記第1表面上の前記結合素子の前記中間部に接続される第5端と前記第2表面に接続される第6端とを備える第1素子と、
前記第2表面上にある第2素子であって、前記第1素子の前記第6端に接続される第7端と、前記第1表面上の前記地板に電気的に結合される第8端とを備える第2素子とを備える電子機器。 - 前記第2素子の前記第8端は、スルーホールまたは他の配線パターンを介して前記第1表面上の前記地板に電気的に結合される請求項12記載の電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011098533A JP5058356B1 (ja) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | カプラおよび電子機器 |
US13/300,162 US8797115B2 (en) | 2011-04-26 | 2011-11-18 | Coupler and electronic apparatus |
US14/318,509 US9178259B2 (en) | 2011-04-26 | 2014-06-27 | Coupler and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011098533A JP5058356B1 (ja) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | カプラおよび電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012162674A Division JP5362081B2 (ja) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | カプラを備えたカード装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5058356B1 true JP5058356B1 (ja) | 2012-10-24 |
JP2012231314A JP2012231314A (ja) | 2012-11-22 |
Family
ID=47067449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011098533A Expired - Fee Related JP5058356B1 (ja) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | カプラおよび電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8797115B2 (ja) |
JP (1) | JP5058356B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5058356B1 (ja) | 2011-04-26 | 2012-10-24 | 株式会社東芝 | カプラおよび電子機器 |
TWI495192B (zh) * | 2012-07-27 | 2015-08-01 | Askey Computer Corp | 多頻天線 |
JP6058573B2 (ja) | 2014-03-13 | 2017-01-11 | 株式会社東芝 | アンテナおよび電子機器 |
JP2015195426A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP6151214B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2017-06-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP7179574B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2022-11-29 | キヤノン株式会社 | 通信システム及び通信方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4585711B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2010-11-24 | パナソニック株式会社 | アンテナ、アンテナの配列方法、アンテナ装置、アレイアンテナ装置および無線装置 |
DE60121507T2 (de) | 2000-05-26 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Antenne, Antennenanordnung und Funkgerät |
JP2003124742A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Samsung Electronics Co Ltd | アンテナ |
JP2004048471A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Tdk Corp | 機器内蔵gnd実装アンテナ |
TW563274B (en) * | 2002-10-08 | 2003-11-21 | Wistron Neweb Corp | Dual-band antenna |
JP2005117458A (ja) | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Sony Corp | 無線接続システム、無線接続制御方法、アクセスポイント機器、および通信機器 |
US7327316B2 (en) * | 2005-09-19 | 2008-02-05 | Tyco Electronics Corporation | Embedded planar inverted F antenna (PIFA) tuned with variable grounding point |
US8068495B2 (en) | 2005-09-27 | 2011-11-29 | Intel Corporation | Mechanisms for data rate improvement in a wireless network |
EP1988602B1 (en) * | 2006-04-18 | 2018-01-10 | QUALCOMM Incorporated | Mobile terminal with a monopole like antenna |
JP4893483B2 (ja) | 2006-09-11 | 2012-03-07 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4345849B2 (ja) | 2006-11-21 | 2009-10-14 | ソニー株式会社 | 通信システム、通信装置、並びに高周波結合器 |
EP1926223B1 (en) | 2006-11-21 | 2018-02-28 | Sony Corporation | Communication system and communication apparatus |
JP4983425B2 (ja) | 2007-06-18 | 2012-07-25 | ソニー株式会社 | 通信装置 |
JP4930359B2 (ja) | 2007-12-18 | 2012-05-16 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
TWI420741B (zh) * | 2008-03-14 | 2013-12-21 | Advanced Connectek Inc | Multi-antenna module |
JP4469909B1 (ja) | 2008-11-28 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWM361110U (en) * | 2009-02-27 | 2009-07-11 | Wistron Neweb Corp | Antenna structure |
JP5435338B2 (ja) | 2009-06-15 | 2014-03-05 | 日立金属株式会社 | マルチバンドアンテナ |
TWM398213U (en) * | 2010-07-02 | 2011-02-11 | Wistron Neweb Corp | Wideband antenna |
JP5058330B2 (ja) * | 2010-12-10 | 2012-10-24 | 株式会社東芝 | カプラを備えたカード装置および電子機器 |
JP5058356B1 (ja) | 2011-04-26 | 2012-10-24 | 株式会社東芝 | カプラおよび電子機器 |
US20120274530A1 (en) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Coupler |
-
2011
- 2011-04-26 JP JP2011098533A patent/JP5058356B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-18 US US13/300,162 patent/US8797115B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-06-27 US US14/318,509 patent/US9178259B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120274426A1 (en) | 2012-11-01 |
US9178259B2 (en) | 2015-11-03 |
US8797115B2 (en) | 2014-08-05 |
US20140312995A1 (en) | 2014-10-23 |
JP2012231314A (ja) | 2012-11-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120731 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5058356 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |