JPH11282577A - 情報処理装置及び拡張装置 - Google Patents
情報処理装置及び拡張装置Info
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- JPH11282577A JPH11282577A JP10085697A JP8569798A JPH11282577A JP H11282577 A JPH11282577 A JP H11282577A JP 10085697 A JP10085697 A JP 10085697A JP 8569798 A JP8569798 A JP 8569798A JP H11282577 A JPH11282577 A JP H11282577A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 情報処理装置本体にファンなどを使わず、効
率的な放熱対策を行うことを目的とする。 【解決手段】 ペンＰＣ１内部のＣＰＵ４などの発熱部
品から出た熱は、熱拡散板５を経てペンＰＣ１の底面部
の本体筐体１ａに複数の熱接合点６により伝熱される。
また、ペンＰＣ１の本体筐体１ａと熱拡散板５との熱接
合点６の近傍には筐体温度センサー７が設けられ、温度
監視及び管理が行われている。ペンＰＣ１と拡張装置２
の接続時には、保護枠８の隙間から熱接触用端子９を挿
入し、効率よくペンＰＣ１本体の熱を吸い上げる。熱接
触用端子９からの熱は、拡張装置２の金属筐体２ａを伝
熱し拡散される。
率的な放熱対策を行うことを目的とする。 【解決手段】 ペンＰＣ１内部のＣＰＵ４などの発熱部
品から出た熱は、熱拡散板５を経てペンＰＣ１の底面部
の本体筐体１ａに複数の熱接合点６により伝熱される。
また、ペンＰＣ１の本体筐体１ａと熱拡散板５との熱接
合点６の近傍には筐体温度センサー７が設けられ、温度
監視及び管理が行われている。ペンＰＣ１と拡張装置２
の接続時には、保護枠８の隙間から熱接触用端子９を挿
入し、効率よくペンＰＣ１本体の熱を吸い上げる。熱接
触用端子９からの熱は、拡張装置２の金属筐体２ａを伝
熱し拡散される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｉ／Ｏ拡張用の拡
張装置を接続しないときはバッテリー動作、拡張装置を
接続するときは、ＡＣアダプタによる動作をするように
したパーソナルコンピュータなどの携帯型の情報処理装
置及び拡張装置に関する。
張装置を接続しないときはバッテリー動作、拡張装置を
接続するときは、ＡＣアダプタによる動作をするように
したパーソナルコンピュータなどの携帯型の情報処理装
置及び拡張装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノートＰＣやペンＰＣと呼ばれる
携帯型の情報処理装置は、ＣＰＵの処理速度の向上など
に伴い発熱量が増えてきている。このため最近では放熱
のためファンなどの強制空冷装置を備えるものなども出
てきている。しかしながらバッテリーの容量の増大は、
本体の消費電力の増大に追いついていないのが実状であ
る。このため、バッテリー動作時とＡＣアダプタ動作時
では処理速度、消費電力を変えて情報処理装置を動作さ
せる必要があるため、発熱に関しても大きく異なってい
る。
携帯型の情報処理装置は、ＣＰＵの処理速度の向上など
に伴い発熱量が増えてきている。このため最近では放熱
のためファンなどの強制空冷装置を備えるものなども出
てきている。しかしながらバッテリーの容量の増大は、
本体の消費電力の増大に追いついていないのが実状であ
る。このため、バッテリー動作時とＡＣアダプタ動作時
では処理速度、消費電力を変えて情報処理装置を動作さ
せる必要があるため、発熱に関しても大きく異なってい
る。
【０００３】したがって、バッテリー動作を主に行う場
合でも、ＡＣアダプタ使用時を考慮し、ファンなどによ
る熱対策を情報処理装置本体に行っておく必要があっ
た。
合でも、ＡＣアダプタ使用時を考慮し、ファンなどによ
る熱対策を情報処理装置本体に行っておく必要があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の情報処理装置においては、ＡＣアダプタ動作時の熱
対策をすべて情報処理装置本体で行っていた。そのため
にファンを使用したりする必要があり、余分な重量、部
品面積の増大を招き、また、ファン動作時の騒音等の問
題を抱えていた。またファンそのものが衝撃に弱く持ち
運びを前提にするノートＰＣやペンＰＣには適さなかっ
た。しかも近年では、小型化、薄型化の要求が強くなっ
ている。以上のような理由からファンを使わずに放熱を
行うことが求められているが、そのための対策として、
ファンを使わず情報処理装置の本体筐体全体で放熱すべ
くダイレクトに熱を逃すと筐体温度が上がりすぎて低温
やけどなどの危険性があった。
来の情報処理装置においては、ＡＣアダプタ動作時の熱
対策をすべて情報処理装置本体で行っていた。そのため
にファンを使用したりする必要があり、余分な重量、部
品面積の増大を招き、また、ファン動作時の騒音等の問
題を抱えていた。またファンそのものが衝撃に弱く持ち
運びを前提にするノートＰＣやペンＰＣには適さなかっ
た。しかも近年では、小型化、薄型化の要求が強くなっ
ている。以上のような理由からファンを使わずに放熱を
行うことが求められているが、そのための対策として、
ファンを使わず情報処理装置の本体筐体全体で放熱すべ
くダイレクトに熱を逃すと筐体温度が上がりすぎて低温
やけどなどの危険性があった。
【０００５】本発明は、情報処理装置本体にファンなど
を使わず、効率的な放熱対策を行うことを目的とする。
を使わず、効率的な放熱対策を行うことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の情報処理装置及び拡張装置は、ＡＣアダプタ
動作時に拡張装置から放熱を行えるようにしたことを特
徴とするものである。
に本発明の情報処理装置及び拡張装置は、ＡＣアダプタ
動作時に拡張装置から放熱を行えるようにしたことを特
徴とするものである。
【０００７】この構成により、ＡＣアダプタ使用時の放
熱対策とバッテリー動作時の放熱対策を分離することが
でき、容易に効率的な放熱対策を実施することができ
る。
熱対策とバッテリー動作時の放熱対策を分離することが
でき、容易に効率的な放熱対策を実施することができ
る。
【０００８】また、筐体温度監視を行うことで温度の上
がりすぎを防ぐことができる。
がりすぎを防ぐことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、情報処理装置本体内部の発熱部品の熱を前記本体に
接続されるＩ／Ｏ拡張用の拡張装置に放熱するための伝
熱部を備えた情報処理装置であり、拡張装置と情報処理
装置本体を接続した場合に情報処理装置本体内部の発熱
部品の熱を効率よく逃がし放熱を行えるという作用を有
する。
は、情報処理装置本体内部の発熱部品の熱を前記本体に
接続されるＩ／Ｏ拡張用の拡張装置に放熱するための伝
熱部を備えた情報処理装置であり、拡張装置と情報処理
装置本体を接続した場合に情報処理装置本体内部の発熱
部品の熱を効率よく逃がし放熱を行えるという作用を有
する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の情報処理装置において、伝熱部が放熱ゴムな
どの熱伝導性物質または金属板などの熱拡散板からな
り、発熱部品からの熱を伝熱性の情報処理装置本体筐体
の底面に伝えるように構成したものであり、ペンＰＣな
どの本体上面に積極的に本体内の熱を放熱することが出
来ない構成の情報処理装置において拡張装置とのドッキ
ング状態での放熱を大幅に改善できるという作用を有す
る。
１に記載の情報処理装置において、伝熱部が放熱ゴムな
どの熱伝導性物質または金属板などの熱拡散板からな
り、発熱部品からの熱を伝熱性の情報処理装置本体筐体
の底面に伝えるように構成したものであり、ペンＰＣな
どの本体上面に積極的に本体内の熱を放熱することが出
来ない構成の情報処理装置において拡張装置とのドッキ
ング状態での放熱を大幅に改善できるという作用を有す
る。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の情報処理装置において、伝熱部が放熱ゴムな
どの熱伝導性物質または金属板などの熱拡散板からな
り、発熱部品からの熱を拡張装置に接続するための接続
用のコネクタの金属シェルに伝えるように構成したもの
であり、拡張装置に接続した場合の前記本体の放熱効率
を高めることができ、コネクタを利用して放熱対策を容
易に実施することができるという作用を有する。
１に記載の情報処理装置において、伝熱部が放熱ゴムな
どの熱伝導性物質または金属板などの熱拡散板からな
り、発熱部品からの熱を拡張装置に接続するための接続
用のコネクタの金属シェルに伝えるように構成したもの
であり、拡張装置に接続した場合の前記本体の放熱効率
を高めることができ、コネクタを利用して放熱対策を容
易に実施することができるという作用を有する。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、情報処
理装置本体に接続され、情報処理装置本体からの熱を導
熱するための導熱部と、導熱された熱を放熱するための
放熱部を設けた拡張装置であり、請求項１に記載の情報
処理装置本体と組み合わせることによって、情報処理装
置本体の放熱を大幅に改善できるという作用を有する。
理装置本体に接続され、情報処理装置本体からの熱を導
熱するための導熱部と、導熱された熱を放熱するための
放熱部を設けた拡張装置であり、請求項１に記載の情報
処理装置本体と組み合わせることによって、情報処理装
置本体の放熱を大幅に改善できるという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
４記載の拡張装置において、導熱部が放熱ゴムなどの熱
伝導性物質または金属板などの熱拡散板からなり、情報
処理装置本体筐体からの熱を伝熱性の拡張装置筐体の表
面に伝えるように構成されており、放熱部は、前記拡張
装置筐体または前記拡張装置筐体に取り付けられた放熱
フィンとしたものであり、請求項２に記載の情報処理装
置本体とを接続することにより情報処理装置本体の放熱
特性を大幅に改善することができるという作用を有す
る。
４記載の拡張装置において、導熱部が放熱ゴムなどの熱
伝導性物質または金属板などの熱拡散板からなり、情報
処理装置本体筐体からの熱を伝熱性の拡張装置筐体の表
面に伝えるように構成されており、放熱部は、前記拡張
装置筐体または前記拡張装置筐体に取り付けられた放熱
フィンとしたものであり、請求項２に記載の情報処理装
置本体とを接続することにより情報処理装置本体の放熱
特性を大幅に改善することができるという作用を有す
る。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
４記載の拡張装置において、拡張装置の導熱部が、情報
処理装置の接続用コネクタの金属シェルからの熱を拡張
装置筐体に設けられた金属部に伝えるように構成されて
おり、本発明の請求項３に記載の情報処理装置本体と接
続することで情報処理装置本体の放熱特性を大幅に改善
することができるという作用を有する。
４記載の拡張装置において、拡張装置の導熱部が、情報
処理装置の接続用コネクタの金属シェルからの熱を拡張
装置筐体に設けられた金属部に伝えるように構成されて
おり、本発明の請求項３に記載の情報処理装置本体と接
続することで情報処理装置本体の放熱特性を大幅に改善
することができるという作用を有する。
【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１に記載の情報処理装置において、情報処理装置本体筐
体の温度を監視し、拡張装置が非ドッキング状態での温
度管理を行うための温度センサーを設けた情報処理装置
であり、非ドッキング状態での前記本体の筐体の温度が
上がりすぎることを防止することが出来る。
１に記載の情報処理装置において、情報処理装置本体筐
体の温度を監視し、拡張装置が非ドッキング状態での温
度管理を行うための温度センサーを設けた情報処理装置
であり、非ドッキング状態での前記本体の筐体の温度が
上がりすぎることを防止することが出来る。
【００１６】本発明の請求項８に記載の発明は、拡張装
置の内蔵のＡＣアダプタ使用時と、拡張装置を接続しな
い場合のバッテリー使用時において、それぞれの放熱レ
ベルに応じたＣＰＵなどの動作制御を行うことを特徴と
する情報処理装置であり、前記制御を行うことで、発熱
の少ないバッテリー動作時の放熱対策と発熱の多いＡＣ
アダプタ使用時の放熱対策を分離することができるとい
う作用を有する。
置の内蔵のＡＣアダプタ使用時と、拡張装置を接続しな
い場合のバッテリー使用時において、それぞれの放熱レ
ベルに応じたＣＰＵなどの動作制御を行うことを特徴と
する情報処理装置であり、前記制御を行うことで、発熱
の少ないバッテリー動作時の放熱対策と発熱の多いＡＣ
アダプタ使用時の放熱対策を分離することができるとい
う作用を有する。
【００１７】以下、本発明の実施の形態の情報処理装置
について、図１〜図５を用いて詳細に説明する。
について、図１〜図５を用いて詳細に説明する。
【００１８】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１に係る情報処理装置であるペンＰＣと拡張装置を接
続した状態を示す外観斜視図で、図２はペンＰＣと拡張
装置の放熱構造を示す部分断面図である。図１におい
て、１はペンＰＣ、２はＩ／Ｏ拡張用の拡張装置、図２
において、１ａはペンＰＣの底面部の本体筐体、３はＣ
ＰＵ４などの発熱部品が実装された電気回路基板、５は
シリコンゴムなどの熱伝導性物質を介しさらに熱が集中
することを避けるためのアルミ板、銅板、グラファイト
シート、シリコンゴムなどにより構成される熱拡散板、
６は熱拡散板５と本体筐体１ａが接する熱接合点であ
り、近傍には、筐体温度センサー７が設けられ、温度監
視及び管理が行われている。８は人体が直接本体筐体１
ａと接しないように設けられた樹脂製の保護枠である。
態１に係る情報処理装置であるペンＰＣと拡張装置を接
続した状態を示す外観斜視図で、図２はペンＰＣと拡張
装置の放熱構造を示す部分断面図である。図１におい
て、１はペンＰＣ、２はＩ／Ｏ拡張用の拡張装置、図２
において、１ａはペンＰＣの底面部の本体筐体、３はＣ
ＰＵ４などの発熱部品が実装された電気回路基板、５は
シリコンゴムなどの熱伝導性物質を介しさらに熱が集中
することを避けるためのアルミ板、銅板、グラファイト
シート、シリコンゴムなどにより構成される熱拡散板、
６は熱拡散板５と本体筐体１ａが接する熱接合点であ
り、近傍には、筐体温度センサー７が設けられ、温度監
視及び管理が行われている。８は人体が直接本体筐体１
ａと接しないように設けられた樹脂製の保護枠である。
【００１９】次に、拡張装置２は、マグネシウムなどの
金属筐体２ａと、金属筐体２ａの表面にシリコンゴムあ
るいは銅、アルミなどのバネもしくはグラファイトシー
トなどで構成される熱接触用端子９を備えている。ま
た、図示しないが、ペンＰＣ用のＡＣアダプタも内蔵し
ており、ペンＰＣ１を拡張装置２と接続することによっ
てＡＣアダプタ電源での使用ができるようになってい
る。
金属筐体２ａと、金属筐体２ａの表面にシリコンゴムあ
るいは銅、アルミなどのバネもしくはグラファイトシー
トなどで構成される熱接触用端子９を備えている。ま
た、図示しないが、ペンＰＣ用のＡＣアダプタも内蔵し
ており、ペンＰＣ１を拡張装置２と接続することによっ
てＡＣアダプタ電源での使用ができるようになってい
る。
【００２０】以上のように構成されたペンＰＣと拡張装
置について、以下その放熱動作を説明する。
置について、以下その放熱動作を説明する。
【００２１】まず、ＣＰＵ４などの発熱部品から出た熱
は、熱拡散板５を経てペンＰＣ１の底面部の本体筐体１
ａに複数の熱接合点６により伝熱される。また、ペンＰ
Ｃ１の本体筐体１ａと熱拡散板５との熱接合点６の近傍
には、筐体温度センサー７が設けられ温度監視及び管理
が行われている。
は、熱拡散板５を経てペンＰＣ１の底面部の本体筐体１
ａに複数の熱接合点６により伝熱される。また、ペンＰ
Ｃ１の本体筐体１ａと熱拡散板５との熱接合点６の近傍
には、筐体温度センサー７が設けられ温度監視及び管理
が行われている。
【００２２】また、ペンＰＣ１と拡張装置２の接続時に
効率よく熱を伝えるためには、発熱部品から熱抵抗を下
げ拡張装置に伝える必要がある。しかしながら熱抵抗を
下げると本体筐体１ａの底面が温度が上がりすぎ、携帯
時などに使用者が手で触るとやけどの危険がある。した
がって図に示すように、最も温度が上がる部分を直接手
で触れないように樹脂製の保護枠８を設け、ペンＰＣと
拡張装置の接続時には、保護枠８の隙間から熱接触用端
子９を挿入し、効率よくペンＰＣ本体の熱を吸い上げ
る。熱接触用端子９からの熱は、拡張装置２の金属筐体
２ａを伝熱し拡散される。また、図示していないが、拡
張装置２の筐体内に設けられた放熱フィンによっても放
熱される。
効率よく熱を伝えるためには、発熱部品から熱抵抗を下
げ拡張装置に伝える必要がある。しかしながら熱抵抗を
下げると本体筐体１ａの底面が温度が上がりすぎ、携帯
時などに使用者が手で触るとやけどの危険がある。した
がって図に示すように、最も温度が上がる部分を直接手
で触れないように樹脂製の保護枠８を設け、ペンＰＣと
拡張装置の接続時には、保護枠８の隙間から熱接触用端
子９を挿入し、効率よくペンＰＣ本体の熱を吸い上げ
る。熱接触用端子９からの熱は、拡張装置２の金属筐体
２ａを伝熱し拡散される。また、図示していないが、拡
張装置２の筐体内に設けられた放熱フィンによっても放
熱される。
【００２３】次に、図３に示すペンＰＣのブロック図に
より、ペンＰＣ本体筐体１ａの温度管理について説明す
る。本構成のペンＰＣでは、拡張装置接続と非接続時の
ペンＰＣ本体の放熱性能が大きく変化するために、ＣＰ
Ｕ４の温度を監視するためのＣＰＵ温度センサー１１に
加え、筐体内面の温度を管理する筐体温度センサー７を
使用する。
より、ペンＰＣ本体筐体１ａの温度管理について説明す
る。本構成のペンＰＣでは、拡張装置接続と非接続時の
ペンＰＣ本体の放熱性能が大きく変化するために、ＣＰ
Ｕ４の温度を監視するためのＣＰＵ温度センサー１１に
加え、筐体内面の温度を管理する筐体温度センサー７を
使用する。
【００２４】ドッキングコネクタ１０によるペンＰＣ１
と拡張装置２の接続時には、Ｄ／Ｓコントローラ１３が
接続されたことをパワーマネージメント制御用マイコン
１４が検出し、システム制御部１５を通じてＢＩＯＳま
たはＯＳに知らせる。接続時にはペンＰＣ本体筐体１ａ
の放熱特性が向上し、またペンＰＣ１底面部の本体筐体
１ａを使用者が直接触れないので、ＡＣアダプタ使用に
よってＣＰＵ４がフルスピードで動作しても本体の放熱
は考慮しなくてもよく、パワーマネージメント制御用マ
イコン１４はＣＰＵ４の温度のみをＣＰＵ温度センサー
１１で監視し、異常があればＢＩＯＳまたはＯＳに知ら
せてＣＰＵ４の処理速度を制御する。
と拡張装置２の接続時には、Ｄ／Ｓコントローラ１３が
接続されたことをパワーマネージメント制御用マイコン
１４が検出し、システム制御部１５を通じてＢＩＯＳま
たはＯＳに知らせる。接続時にはペンＰＣ本体筐体１ａ
の放熱特性が向上し、またペンＰＣ１底面部の本体筐体
１ａを使用者が直接触れないので、ＡＣアダプタ使用に
よってＣＰＵ４がフルスピードで動作しても本体の放熱
は考慮しなくてもよく、パワーマネージメント制御用マ
イコン１４はＣＰＵ４の温度のみをＣＰＵ温度センサー
１１で監視し、異常があればＢＩＯＳまたはＯＳに知ら
せてＣＰＵ４の処理速度を制御する。
【００２５】非接続時（バッテリー動作時）には、ペン
ＰＣ底面部の本体筐体１ａを使用者が触る可能性が高い
ので前記制御に加え、筐体底面の筐体温度センサー７が
温度異常を検出し、温度が高すぎた場合には、ＢＩＯＳ
またはＯＳに温度異常を知らせ、ＣＰＵ４の処理速度を
下げたり、場合によってはシステム全体にクロックを供
給するクロックジェネレータ１６を停止させることで、
本体筐体底面の温度が上がりすぎることを防止する。
ＰＣ底面部の本体筐体１ａを使用者が触る可能性が高い
ので前記制御に加え、筐体底面の筐体温度センサー７が
温度異常を検出し、温度が高すぎた場合には、ＢＩＯＳ
またはＯＳに温度異常を知らせ、ＣＰＵ４の処理速度を
下げたり、場合によってはシステム全体にクロックを供
給するクロックジェネレータ１６を停止させることで、
本体筐体底面の温度が上がりすぎることを防止する。
【００２６】この構成によれば、ペンＰＣと拡張装置の
接続時に効率よく放熱を行い、なおかつバッテリー動作
時（非接続時）には筐体底面の温度が上がりすぎずに安
全に使用できる。
接続時に効率よく放熱を行い、なおかつバッテリー動作
時（非接続時）には筐体底面の温度が上がりすぎずに安
全に使用できる。
【００２７】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２に係る情報処理装置であるノートＰＣと拡張装置を
接続した状態を示す外観斜視図で、図５はノートＰＣと
拡張装置の放熱構造を示す部分断面図である。図４にお
いて、２１はノートＰＣ、２２はＩ／Ｏ拡張用の拡張装
置である。図５において、２１ａはノートＰＣの後部の
本体筐体、２３はＣＰＵ２４などの発熱部品が実装され
た電気回路基板、２５はシリコンゴムやシリコングリス
などの熱伝導物質、２６はヒートパイプまたはアルミ板
またはグラファイトシートなど熱伝導度の高い材料によ
り構成される熱伝導部、２７はノートＰＣと拡張装置と
の電気的な接続用のノートＰＣ側コネクタである。ま
た、拡張装置２２において、２２ａはマグネシウムなど
の金属筐体、２８は拡張装置２２の電気回路基板、２９
は電気回路基板２８に実装されたノートＰＣ側コネクタ
２７と接続される拡張装置側コネクタである。また、２
７ａ、２９ａはそれぞれのコネクタの金属シェルであ
る。また、図示しないが、ノートＰＣ用のＡＣアダプタ
も内蔵しており、ノートＰＣ２１を拡張装置２２と接続
することによってＡＣアダプタ電源での使用ができるよ
うになっている。
態２に係る情報処理装置であるノートＰＣと拡張装置を
接続した状態を示す外観斜視図で、図５はノートＰＣと
拡張装置の放熱構造を示す部分断面図である。図４にお
いて、２１はノートＰＣ、２２はＩ／Ｏ拡張用の拡張装
置である。図５において、２１ａはノートＰＣの後部の
本体筐体、２３はＣＰＵ２４などの発熱部品が実装され
た電気回路基板、２５はシリコンゴムやシリコングリス
などの熱伝導物質、２６はヒートパイプまたはアルミ板
またはグラファイトシートなど熱伝導度の高い材料によ
り構成される熱伝導部、２７はノートＰＣと拡張装置と
の電気的な接続用のノートＰＣ側コネクタである。ま
た、拡張装置２２において、２２ａはマグネシウムなど
の金属筐体、２８は拡張装置２２の電気回路基板、２９
は電気回路基板２８に実装されたノートＰＣ側コネクタ
２７と接続される拡張装置側コネクタである。また、２
７ａ、２９ａはそれぞれのコネクタの金属シェルであ
る。また、図示しないが、ノートＰＣ用のＡＣアダプタ
も内蔵しており、ノートＰＣ２１を拡張装置２２と接続
することによってＡＣアダプタ電源での使用ができるよ
うになっている。
【００２８】以上のように構成されたノートＰＣと拡張
装置について、以下その放熱動作を説明する。
装置について、以下その放熱動作を説明する。
【００２９】ノートＰＣ２１本体内のＣＰＵ２４などの
発熱部品から発生した熱は、熱伝導物質２５を介し熱伝
導部２６を伝わり、ノートＰＣ側コネクタ２７の金属シ
ェル２７ａに効率よく熱を伝える。そして、接続してい
る拡張装置側コネクタ２９の金属シェル２９ａを通じ、
拡張装置２２側に伝熱され、金属筐体２２ａから放熱さ
れる。
発熱部品から発生した熱は、熱伝導物質２５を介し熱伝
導部２６を伝わり、ノートＰＣ側コネクタ２７の金属シ
ェル２７ａに効率よく熱を伝える。そして、接続してい
る拡張装置側コネクタ２９の金属シェル２９ａを通じ、
拡張装置２２側に伝熱され、金属筐体２２ａから放熱さ
れる。
【００３０】また、拡張装置２２の金属筐体２２ａには
筐体温度センサー３０が取り付けられており、実施の形
態１と同様に、筐体の温度を監視し人が触れられないく
らいに温度が上昇しないように、ＣＰＵ等の処理速度を
制御する。
筐体温度センサー３０が取り付けられており、実施の形
態１と同様に、筐体の温度を監視し人が触れられないく
らいに温度が上昇しないように、ＣＰＵ等の処理速度を
制御する。
【００３１】以上のように、本発明の実施の形態では、
携帯時のように拡張装置を使用しないバッテリー使用時
では、筐体温度センサーにより、筐体の温度を監視し、
ＣＰＵの処理速度を制御する。また、拡張装置接続時は
拡張装置に内蔵されたＡＣアダプタを使用することによ
ってＣＰＵの処理速度を最大限にできるとともに、ペン
ＰＣやノートＰＣ本体の放熱を拡張装置からも行うこと
ができる。
携帯時のように拡張装置を使用しないバッテリー使用時
では、筐体温度センサーにより、筐体の温度を監視し、
ＣＰＵの処理速度を制御する。また、拡張装置接続時は
拡張装置に内蔵されたＡＣアダプタを使用することによ
ってＣＰＵの処理速度を最大限にできるとともに、ペン
ＰＣやノートＰＣ本体の放熱を拡張装置からも行うこと
ができる。
【００３２】従って、ペンＰＣやノートＰＣ本体の放熱
対策はバッテリー使用時だけを考慮すればよいため、フ
ァンなどを筐体内に設ける必要がなく、小型化、薄型化
を図ることができる。
対策はバッテリー使用時だけを考慮すればよいため、フ
ァンなどを筐体内に設ける必要がなく、小型化、薄型化
を図ることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればＡ
Ｃアダプタ動作時の場合の放熱対策とバッテリー動作時
の放熱対策の分離が容易になり、その結果、情報処理装
置のファンレス化、薄型化、軽量化が可能になる。
Ｃアダプタ動作時の場合の放熱対策とバッテリー動作時
の放熱対策の分離が容易になり、その結果、情報処理装
置のファンレス化、薄型化、軽量化が可能になる。
【図１】本発明の実施の形態１に係るペンＰＣと拡張装
置を接続した状態を示す外観斜視図
置を接続した状態を示す外観斜視図
【図２】本発明の実施の形態１に係るペンＰＣと拡張装
置の放熱構造を示す部分断面図
置の放熱構造を示す部分断面図
【図３】本発明の実施の形態１に係るペンＰＣのブロッ
ク図
ク図
【図４】本発明の実施の形態２に係るノートＰＣと拡張
装置を接続した状態を示す外観斜視図
装置を接続した状態を示す外観斜視図
【図５】本発明の実施の形態２に係るノートＰＣと拡張
装置の放熱構造を示す部分断面図
装置の放熱構造を示す部分断面図
１ ペンＰＣ １ａ 本体筐体 ２ 拡張装置 ２ａ 金属筐体 ４ ＣＰＵ ５ 熱拡散板 ６ 熱接合点 ７ 筐体温度センサー ８ 保護枠
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、情報処理装置本体内部の発熱部品の熱を前記本体に
接続されるＩ／Ｏ拡張用の拡張装置に放熱するための伝
熱部と、本体筐体の温度を監視し、前記拡張装置が非ド
ッキング状態での温度管理を行うための温度センサーを
設けたことを特徴とする情報処理装置であり、情報処理
装置の伝熱部からの放熱によって本体筐体の温度が上が
りすぎて低温やけどを起こさないようにするという作用
を有する。
は、情報処理装置本体内部の発熱部品の熱を前記本体に
接続されるＩ／Ｏ拡張用の拡張装置に放熱するための伝
熱部と、本体筐体の温度を監視し、前記拡張装置が非ド
ッキング状態での温度管理を行うための温度センサーを
設けたことを特徴とする情報処理装置であり、情報処理
装置の伝熱部からの放熱によって本体筐体の温度が上が
りすぎて低温やけどを起こさないようにするという作用
を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の情報処理装置において、伝熱部は、放熱ゴム
などの熱伝導性物質または金属板などの熱拡散板からな
り、発熱部品からの熱を伝熱性の本体筐体の底面に伝え
るように構成したものであり、本体筐体の底面が伝熱性
である場合、特に低温やけどを起こす恐れが高いため、
温度を監視する効果が大きいという作用が得られる。
１に記載の情報処理装置において、伝熱部は、放熱ゴム
などの熱伝導性物質または金属板などの熱拡散板からな
り、発熱部品からの熱を伝熱性の本体筐体の底面に伝え
るように構成したものであり、本体筐体の底面が伝熱性
である場合、特に低温やけどを起こす恐れが高いため、
温度を監視する効果が大きいという作用が得られる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の情報処理装置において、拡張装置が非ドッキ
ング状態での本体筐体の温度に応じたＣＰＵ等の動作制
御を行うことを特徴とするものであり、ＣＰＵ等の処理
速度を下げるなどの動作制御を行うことによって、本体
筐体の温度上昇を防ぐことができるという作用が得られ
る。
１に記載の情報処理装置において、拡張装置が非ドッキ
ング状態での本体筐体の温度に応じたＣＰＵ等の動作制
御を行うことを特徴とするものであり、ＣＰＵ等の処理
速度を下げるなどの動作制御を行うことによって、本体
筐体の温度上昇を防ぐことができるという作用が得られ
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
Claims (8)
- 【請求項１】情報処理装置本体内部の発熱部品の熱を前
記本体に接続されるＩ／Ｏ拡張用の拡張装置に放熱する
ための伝熱部を備えたことを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項２】伝熱部は、放熱ゴムなどの熱伝導性物質ま
たは金属板などの熱拡散板からなり、発熱部品からの熱
を伝熱性の本体筐体の底面に伝えるように構成したこと
を特徴とする請求項１記載の情報処理装置。 - 【請求項３】伝熱部は、放熱ゴムなどの熱伝導性物質ま
たは金属板などの熱拡散板からなり、発熱部品からの熱
を拡張装置に接続するための接続用コネクタの金属シェ
ルに伝えるように構成したことを特徴とする請求項１記
載の情報処理装置。 - 【請求項４】情報処理装置本体に接続され、前記情報処
理装置本体からの熱を導熱するための導熱部と、導熱さ
れた熱を放熱するための放熱部を設けたことを特徴とす
る拡張装置。 - 【請求項５】導熱部は、放熱ゴムなどの熱伝導性物質ま
たは金属板などの熱拡散板からなり、情報処理装置本体
筐体からの熱を伝熱性の拡張装置筐体の表面に伝えるよ
うに構成し、放熱部は、前記拡張装置筐体または前記拡
張装置筐体に取り付けられた放熱フィンであることを特
徴とする請求項４記載の拡張装置。 - 【請求項６】導熱部は、情報処理装置の接続用コネクタ
の金属シェルからの熱を拡張装置筐体に設けられた金属
部に伝えるように構成したことを特徴とする請求項４記
載の拡張装置。 - 【請求項７】情報処理装置本体筐体の温度を監視し、拡
張装置が非ドッキング状態での温度管理を行うための温
度センサーを設けたことを特徴とする請求項１に記載の
情報処理装置。 - 【請求項８】拡張装置の内蔵のＡＣアダプタ使用時と、
拡張装置を接続しない場合のバッテリー使用時におい
て、それぞれの放熱レベルに応じたＣＰＵなどの動作制
御を行うことを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085697A JP2950320B1 (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 情報処理装置及び拡張装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085697A JP2950320B1 (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 情報処理装置及び拡張装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2950320B1 JP2950320B1 (ja) | 1999-09-20 |
| JPH11282577A true JPH11282577A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13866032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10085697A Expired - Lifetime JP2950320B1 (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 情報処理装置及び拡張装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950320B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010091997A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-04-22 | Nikon Corp | 電子機器 |
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
| JP2015130400A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | 情報処理装置、制御方法、及びプログラム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116166068B (zh) * | 2023-01-13 | 2024-06-07 | 深圳市湘凡科技有限公司 | Usb扩展坞的温度控制方法、装置、设备及存储介质 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10085697A patent/JP2950320B1/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010091997A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-04-22 | Nikon Corp | 電子機器 |
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
| US8149583B2 (en) | 2010-02-17 | 2012-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage device and electronic apparatus |
| JP2015130400A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | 情報処理装置、制御方法、及びプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2950320B1 (ja) | 1999-09-20 |
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