JP2015191942A - 電子機器、サーバー、および、モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】モジュールが装着される方向のスペースを効率的に使用し、モジュールボードにおける部品の搭載スペースを確保して、部品レイアウトの自由度を向上したり、更なる高密度化を図ったりすることができる電子機器、サーバー、モジュール、ベースボード、および、部品の搭載方法の提供。【解決手段】主面４にコネクタ５が搭載された基板２と、前記コネクタ５に接続される端子部６を有し、前記コネクタ５に対して着脱可能とされるモジュール３と、を備え、前記モジュール３は、前記端子部６よりも前記コネクタ５への装着方向で突出する突出部７を備え、前記基板２は、前記突出部７を避ける回避部８を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器、サーバー、モジュール、基板、および、部品の搭載方法に関するものである。

基板上に設けられたコネクタに対してモジュールボードを挿抜することで機能の追加や削除を容易に行うことができる電子機器が知られている。モジュールボードとしては、例えば、ＣＰＵ、メモリ、ハードディスク、ネットワークカードなどを搭載した各種モジュールボードが例示できる。この種の電子機器にあっては、更なる小型化や高密度化が要望されている。

特許文献１には、親基板に対して子基板を立設する際に、コネクタを搭載する余分なスペースを削減するために、親基板に切り欠きを形成する一方で、切り欠きに対して子基板を嵌め込む構造が提案されている。

特許文献２には、絶縁基板上に電子部品を搭載して形成された２組の電子回路装置において、ケースの小型化を図るために、絶縁基板の搭載部品の一部が相対する絶縁基板に設けられた貫通切り欠き部内に入るように絶縁基板を重ねあわせる技術が提案されている。

特許文献３は、メイン基板の長孔に挿入することでメイン基板に対してサブ基板を垂直に取り付ける構造において、メイン基板の長孔に、サブ基板のチップ部品に対応する切欠部が形成されることが記載されている。

特開２００９−１８８１３８号公報 実開昭６２−１２８６９１号公報 実開平１−６０５７２号公報

ところで、上述した電子機器にあっては、モジュールが基板上に立設されている場合、収容される筐体の大きさに応じてモジュールの高さ寸法が制限されてしまう。特にコネクタを介してモジュールが基板上に立設される場合、モジュール上で高さ方向に並べて複数の部品を搭載しようとすると、部品搭載面の高さ寸法が不足する場合がある。
上述した特許文献１〜３に記載の技術にあっては、何れもコネクタを介してモジュールを立設するものではない。そのため、これらの技術を適用しても部品搭載面の高さ寸法を十分に確保することは困難である。
部品搭載面の高さ寸法が不足した場合には、搭載するモジュールの枚数を増加させたり、モジュールの高さ寸法を増加させたりする必要がある。そのため、電子機器が大型化してしまう可能性がある。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、モジュールが装着される方向のスペースを効率的に使用し、モジュールにおける部品の搭載スペースを確保して、部品レイアウトの自由度を向上したり、更なる高密度化を図ったりすることができる電子機器、サーバー、モジュール、基板、および、部品の搭載方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を採用する。
この発明の電子機器は、主面にコネクタが搭載された基板と、前記コネクタに接続される端子部を有し、前記コネクタに対して着脱可能とされるモジュールと、を備え、前記モジュールが、前記端子部よりも前記コネクタへの装着方向に突出する突出部を備え、前記基板が、前記突出部を避ける回避部を備える。

この発明のサーバーは、上記電子機器と、前記電子機器を収容する筐体と、を備える。

この発明の基板は、モジュールの端子部が着脱されるコネクタを備え、装着方向で前記端子部よりも突出する前記モジュールの突出部を避ける回避部を備える。

この発明のモジュールは、基板に設けられたコネクタに接続される端子部と、前記端子部よりも装着方向に突出する突出部と、を備える。

この発明の部品の搭載方法は、基板に設けられたコネクタに接続される端子部を備えるモジュールに、前記端子部よりも装着方向に突出する突出部を設ける一方で、前記基板に対して、前記突出部を避ける回避部を設け、前記突出部上に少なくとも部品の一部を搭載する。

本発明の電子機器によれば、モジュールが装着される方向のスペースを効率的に使用し、モジュールにおける部品の搭載スペースを確保して、部品レイアウトの自由度を向上したり、更なる高密度化を図ったりすることができる。

この発明の第一実施形態における電子機器の斜視図である。 この発明の第二実施形態における電子機器を示す斜視図である。 この発明の第三実施形態における電子機器を示す側面図である。 この発明の第四実施形態における電子機器を示す側面図である。 この発明の第五実施形態における基板の平面図である。 この発明の実施形態の第一変形例における回避部周辺の側面図である。 この発明の実施形態の第二変形例における回避部周辺の側面図である。 この発明の実施形態の第三変形例における回避部周辺の側面図である。 この発明の実施形態の第四変形例における回避部周辺の側面図である。

（第一実施形態）
次に、この発明の第一実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
図１は、この発明の第一実施形態における電子機器の斜視図である。
図１に示すように、電子機器１０１は、基板２と、モジュール３とを備えている。
基板２は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などからなる。この基板２は、筐体（図示せず）に収容されて用いられる。

基板２は、主面４にモジュール３を接続するためのコネクタ５を備えている。コネクタ５は、基板２の主面４上に固定されている。このコネクタ５は、モジュール３と電気的に接続される複数の電極（図示せず）を備えている。また、コネクタ５は、コネクタ５と電気的に接続された状態のモジュール３を、主面４と交差する方向に立ち上がるように機械的に支持する。

モジュール３は、コネクタ５に装着される端子部６を備えている。この端子部６は、モジュール３のコネクタ５側の端部３ａから突出している。このモジュール３は、端子部６よりも装着方向で突出する突出部７を更に備えている。

一方で、基板２は、モジュール３の突出部７を避ける回避部８を備えている。この回避部８が形成されていることで、突出部７が基板２の主面４よりも装着方向に延びていたとしても、端子部６がコネクタ５に装着されることを妨げないようになっている。さらに、回避部８は、突出部７とともに突出部７上に搭載されている部品も避けるように形成されている。つまり、突出部７には、部品を搭載することができる。

ここで、図１においては、回避部８が、基板２を切り欠いて形成される場合を例示した。しかし、回避部８は、端子部６が装着方向に延びることを妨げない構成であればよく、切り欠きに限られない。突出部７が装着方向に延びる寸法は、例えば、基板２の厚さと、基板２の裏面と筐体との距離に応じて設定される。

この実施形態における部品の搭載方法は、まず、基板２に設けられたコネクタ５に接続される端子部６を備えるモジュール３に、端子部６よりも装着方向に突出する突出部７を設ける。その一方で、基板２に対して、突出部７との接触を避ける回避部８を設ける。そして、モジュール３の突出部７上に少なくとも部品の一部を搭載する。

したがって、上述した第一実施形態によれば、端子部６よりも装着方向に突出する突出部７を設ける分だけ、部品を搭載可能なモジュール３の面積を拡大できる。そのため、モジュール３のコネクタ５からの高さ寸法を増加させることなしに、モジュール３の部品搭載スペースを増加できる。その結果、モジュール３における部品レイアウトの自由度が向上でき、電子機器１０１の高密度化を図ることができる。

（第二実施形態）
次に、この発明の第二実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
この第二実施形態の電子機器２０１は、第一実施形態の電子機器１０１におけるモジュール３の配置を最適化したものである。そのため、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。

図２は、この発明の第二実施形態における電子機器を示す斜視図である。
図２に示すように、電子機器２０１は、基板２と、モジュール３とを備えている。

モジュール３は、上述した第一実施形態のモジュール３と同一構成である。モジュール３は、コネクタ５に装着される端子部６を備えている。この端子部６は、モジュール３の端部３ａから突出するように形成されている。このモジュール３は、端子部６よりも装着方向で突出する突出部７を更に備えている。

基板２は、主面４にモジュール３を接続するためのコネクタ５を備えている。コネクタ５は、主面４上に固定されている。このコネクタ５は、モジュール３と電気的に接続される複数の電極（図示せず）を備えている。コネクタ５は、コネクタ５と電気的に接続されたモジュール３を、主面４と交差する方向に立ち上がるように機械的に支持する。このコネクタ５は、基板２の前後方向（図２中、「Ｒｅａｒ」，「Ｆｒｏｎｔ」で示す）に延びるように形成されている。また、コネクタ５は、基板２の後端近傍に配置されている。

基板２は、モジュール３の突出部７を避ける回避部８を備えている。この回避部８は、基板２の後端縁に形成されている。この回避部８によって、突出部７が基板２の主面４よりも装着方向に延びていたとしても、モジュール３の端子部６がコネクタ５に装着されることを妨げない。

ここで、図２においては、図１と同様に、回避部８が、基板２を切り欠いて形成される場合を例示した。しかし、回避部８は、端子部６が装着方向に延びることを妨げない構成であればよく、切り欠きに限られない。また、回避部８を基板２の後端部に形成する場合を一例に説明したが、コネクタ５を基板２の前端近傍に配置して、回避部８を基板２の前端部に形成するようにしても良い。さらに、コネクタ５を基板２の前端および後端近傍の両方に配置して、回避部８を基板２の前端と後端との両方に形成しても良い。また、図２においては、回避部８が基板２の後端縁全域に形成される場合について説明した。しかし、回避部８は、必要な箇所にだけ部分的に形成するようにしても良い。

したがって、上述した第二実施形態によれば、通信に用いるコネクタ等を部品として搭載するスペースとして突出部７を利用できる。また、突出部７を、通信に用いるコネクタ等の部品を搭載するスペースとして利用した場合には、突出部７を基板２の後端側に配置できるため、ケーブル類を容易に引き出すことができる。また、突出部７によって、モジュール３上に搭載する部品としては大型の部類になる通信用のコネクタを、モジュール３の高さ方向に並べてより多く配置することができる。

（第三実施形態）
次に、この発明の第三実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
この第三実施形態の電子機器３０１は、第一実施形態の電子機器１０１に対してコネクタ５および端子部６の個数が異なるだけである。そのため、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。

図３は、この発明の第三実施形態における電子機器を示す側面図である。
図３に示すように、電子機器３０１は、基板２と、モジュール３とを備えている。
基板２は、主面４に、複数のコネクタ５ａ，５ｂを備えている。これらコネクタ５ａ，５ｂは、一つのモジュール３に接続される。これらコネクタ５ａ，５ｂは、それぞれ離間して配置されている。これらコネクタ５ａ，５ｂの間には、モジュール３の突出部７ａを避ける回避部８ａが形成されている。この第三実施形態の回避部８ａは、基板２の一部を切り欠いた貫通孔により形成されている。

モジュール３は、コネクタ５ａ，５ｂに接続される複数の端子部６ａ，６ｂを備えている。これら端子部６ａ，６ｂは、コネクタ５ａ，５ｂに対向するモジュール３の端部３ａからそれぞれ突出している。モジュール３は、端子部６ａ，６ｂの間に、コネクタ５ａ，５ｂへの装着方向に突出する突出部７ａを備えている。

基板２、および、モジュール３は、筐体１０内に収容されている。筐体１０は、所定サイズ（例えば、１９インチ等）のラック（図示せず）に収容される。この筐体１０の高さは、１Ｕ、２Ｕ、３Ｕなどと呼ばれる規格サイズで形成されている。この実施形態における筐体１０は、直方体状に形成され、その底面に沿って基板２が配置されている。この底面と基板２との間には、絶縁等のために脚部（図示せず）を介して所定の隙間が形成されている。また、モジュール３は、挿抜方向で端部３ａとは反対側の端部３ｂが、筐体１０の天井面との間に所定の隙間をもって配置されている。

したがって、第三実施形態によれば、一つのモジュール３が複数のコネクタ５ａ，５ｂに着脱される複数の端子部６ａ，６ｂを備える場合に、端子部６ａ，６ｂの間のスペースにチップなどの部品を搭載するスペースを確保することができる。そのため、電子機器３０１の更なる高密度化を図ることができる。

ここで、上述した第三実施形態においては、２つのコネクタ５ａ，５ｂ、および、２つの端子部６ａ，６ｂを備える場合を一例にして説明した。しかし、コネクタおよび端子部の個数は、複数であればよく、２個に限られない。例えば、ｎ個のコネクタおよび端子部の組み合わせが存在する場合、突出部７ａは、最大でｎ−１個形成することができる。また、第三実施形態の突出部７ａ、回避部８ａと、第一実施形態の突出部７、回避部８とを両方設けるようにしても良い。

（第四実施形態）
次に、この発明の第四実施形態に係る電子機器、および、部品の搭載方法を図面に基づき説明する。
この第四実施形態の電子機器４０１は、第一実施形態の電子機器１０１の突出部７の突出寸法を最適化した点で異なる。そのため、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
図４は、この発明の第四実施形態における電子機器を示す側面図である。
図４に示すように、この実施形態における電子機器４０１は、第一実施形態と同様に、基板２と、モジュール３とを備えている。基板２は、主面４から突出するコネクタ５と、回避部８とを備えている。モジュール３は、回避部８に対応する突出部７を備えている。

モジュール３は、その搭載面１１に、複数の部品１２が取り付けられている。この実施形態における部品１２は、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信用コネクタである。これら部品１２は、基板２の延びる方向で端子部６よりも外側（以下、単に外側と称する）に配置されている。各部品１２は、モジュール３の装着方向に複数並んで配置されている。部品１２は、スペースの都合上、できるだけ隙間を空けずに配列されている。これら部品１２は、各コネクタ開口が外側を向いて取り付けられている。

モジュール３は、端子部６よりも装着方向で突出する突出部７を備えている。突出部７は、モジュール３上に装着方向に並べて設けられる部品１２の装着方向の寸法の整数倍の寸法と、モジュール３の端部３ｂから端部６ａまでの着脱方向の寸法との差分を、その突出量として有している。

この実施形態においてモジュール３は、端子部６よりも外側の、装着方向における端部３ｂから端子部６の端部６ａまでの間に２個の部品１２を配置可能なスペースを有している。例えば、図４の一例においては、装着方向における端部３ｂから端部６ａの間に、部品１２の２個分のスペース２αと、部品１２の１個分よりも小さい半端なスペースβ（β＜α）とが存在する。このモジュール３に対して、３個の部品１２を搭載したい場合には、「２α+β」と「３α」との差分を、突出部７の突出量として確保すればよい。この場合、着脱方向における部品１２の寸法の整数倍の寸法よりも、モジュール３の端部３ｂから端部６ａまでの着脱方向の寸法は短くなっている。

したがって、上述した第四実施形態によれば、装着方向で端部３ｂから端部６ａまでの寸法が、ｎ個の部品１２を並べて搭載できる寸法である場合に、突出部７を設けることでｎ＋１個の部品１２を並べて搭載することが可能となる。その結果、無駄なくｎ＋１個の部品１２を並べて搭載することができる。

（第五実施形態）
次に、この発明の第五実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
この第五実施形態の電子機器５０１は、電子機器を複数のサーバーユニットを実装可能な複合型の高密度サーバーとした点でのみ第一実施形態と相違する。第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明する。また、重複する説明は省略する。

図５は、この発明の第五実施形態における基板の平面図である。
図５に示すように、電子機器５０１は、基板２およびモジュール３（図５において不図示）を備えている。この電子機器５０１は、複数のサーバーユニットを実装可能な高密度サーバーを構成する。

モジュール３は、様々な機能を実現するためのハードウェアやプログラムなどを備えている。このモジュール３は、それぞれ機能の異なる複数種類が用意されている。複数種類のモジュール３は、少なくともＬＡＮ等の通信機能を有するモジュール３を含む。この通信機能を有するモジュール３は、基板２の延びる第一の方向Ｄ１における後部（Ｒｅａｒ側）に並ぶコネクタ５に着脱可能とされる。これら通信機能を有するモジュール３が装着されるコネクタ５は、ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ（ピーシーアイエクスプレス）等の拡張用のコネクタが用いられている。

通信機能を有するモジュール３は、第四実施形態のモジュール３と同様の構成であり、その搭載面１１に、複数の部品１２が取り付けられている。この実施形態における部品１２は、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信用コネクタである。これら部品１２は、端子部６よりも外側に配置されている。また、これら部品１２は、コネクタ５への装着方向に複数並んで配置されている。

各部品１２は、スペースの都合上、できるだけ隙間を空けずに配列されている。また、通信用コネクタである部品１２の各コネクタ開口は、それぞれ第一の方向Ｄ１で端子部６とは反対側の外側を向いている。ここで、モジュール３に搭載される部品１２として通信用コネクタを一例に説明した。しかし、モジュール３の搭載面１１には、上述した通信用コネクタ以外に、通信制御用のチップ等の各種電子部品（図示せず）も実装されている。

コネクタ５は、基板２が延びる第一の方向Ｄ１（図２における紙面左右方向）に複数並んで配置されている。複数のコネクタ５は、互いに第一の方向Ｄ１に所定の間隔をあけて並んでいる。この実施形態におけるコネクタ５は、第一の方向Ｄ１に３列設けられている。ここで、コネクタ５の列数は、３列に限られるものではない。

この実施形態におけるサーバーユニットは、コネクタ５に装着される複数種類のモジュール３の組み合わせにより構築される。上述した通信機能以外には、例えば、ＣＰＵ等の演算機能を備えるモジュール３、ハードディスクドライブやフラッシュメモリなどの記憶機能を備えるモジュール３等がある。

基板２は、第一の方向Ｄ１における後端縁（後端部）に、モジュール３の突出部７を避ける回避部８を備えている。この実施形態における回避部８は、コネクタ５に隣接する切り欠きで形成されている。回避部８は、基板２の後端縁において第二の方向Ｄ２の全域に渡って連続して形成されている。

この実施形態においては、通信機能を有するモジュール３を第一の方向Ｄ１の後部に並ぶコネクタ５に取り付けられる場合を説明した。しかし、第一の方向Ｄ１の前部（ｆｒｏｎｔ側）に並ぶコネクタ５、および、中央部に並ぶコネクタ５に、通信機能を有するモジュール３を取り付け可能としても良い。この場合、前部のコネクタ５の近傍である基板２の前端部、中央部のコネクタ５の近傍の基板２に、それぞれ突出部７を避ける回避部８を形成すればよい。

この実施形態における突出部７は、モジュール３の装着方向で、基板２が固定される筐体１０の底面と基板２との間の空間まで突出している。

したがって、上述した第五実施形態によれば、筐体１０内部の空間を有効利用できる。そのため、筐体１０が大型化することを抑制できる。また、筐体１０を大型化せずに、より多くの部品１２を搭載できるため、サーバーユニットの高密度化を図ることができる。

なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
上述した各実施形態においては、回避部８が基板２を、その厚さ方向で貫通する切り欠きにより形成され、基板２に突出部７、および、突出部７に搭載される部品１２が接触しない場合について説明した。しかし、回避部８は、突出部７がモジュール３の装着方向に突出することを妨げない形状であればよい。

（第一変形例）
例えば、回避部８は、図６の第一変形例に示す回避部８のようにすることができる。つまり、回避部８を、基板２に形成された凹部で形成することができる。このように基板２に形成される凹部を回避部８とすることで、コネクタ５に装着された状態のモジュール３の突出部７を、端子部６よりも装着方向に突出させることができる。

（第二変形例）
また、回避部８として、図７の第二変形例に示すようにしても良い。この第二変形例の回避部８は、易屈曲部１３を備えている。この易屈曲部１３は、コネクタ５の近傍に形成されている。易屈曲部１３は、基板２の他の部分よりも小さな力で、装着方向へ屈曲することができる。易屈曲部１３による屈曲は、弾性変形でもよいし塑性変形でもよい。すなわち、モジュール３の端子部６をコネクタ５に装着することで、易屈曲部１３よりも外側の基板２の主面４が突出部７により押圧される。

これにより、易屈曲部１３を支点として易屈曲部１３よりも外側の基板２が装着方向に揺動する。つまり、回避部８によって突出部７を避けることができる。第二変形例においては、易屈曲部１３を設ける場合を例示したが、基板２が、突出部７による押圧で容易に撓むことができる場合には、易屈曲部１３を省略しても良い。

（第三変形例）
また、易屈曲部１３に代えて図８に示す第三変形例のように、ヒンジ１３ａを用いて屈曲させるようにしてもよい。

（第四変形例）
さらに、回避部８として、図９の第四変形例に示すようにしても良い。この第四変形例は、第二変形例の易屈曲部１３を易破断部１４に置き換えただけである。易破断部１４は、易破断部１４よりも外側の基板２の主面４が押圧され力が加わることで、容易に破断する。これにより、モジュール３の端子部６をコネクタ５に装着することで、易破断部１４よりも外側の基板２の主面４が突出部７により押圧され、易破断部１４で基板２が破断し、易破断部１４よりも外側の基板２が脱落する。つまり、基板２の脱落により回避部８によって突出部７を避けることができる。

２ 基板
３ モジュール
４ 主面
５ コネクタ
６ 端子部
７ 突出部
８ 回避部
１０ 筐体
１１ 搭載面
１２ 部品
１３ 易屈曲部
１０１ 電子機器
２０１ 電子機器
３０１ 電子機器
４０１ 電子機器
５０１ 電子機器

本発明は、電子機器、サーバー、および、モジュールに関するものである。

ところで、上述した電子機器にあっては、モジュールが基板上に立設されている場合、収容される筐体の大きさに応じてモジュールの高さ寸法が制限されてしまう。特にコネクタを介してモジュールが基板上に立設される場合、モジュール上で高さ方向に並べて複数の部品を搭載しようとすると、部品搭載面の高さ寸法が不足する場合がある。
上述した特許文献１〜３に記載の技術にあっては、何れもコネクタを介してモジュールを立設するものではない。そのため、これらの技術を適用しても部品搭載面の高さ寸法を十分に確保することは困難である。
部品搭載面の高さ寸法が不足した場合には、搭載するモジュールの枚数を増加させたり、モジュールの高さ寸法を増加させたりする必要がある。そのため、電子機器が大型化してしまう可能性がある。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、モジュールが装着される方向のスペースを効率的に使用し、モジュールにおける部品の搭載スペースを確保して、部品レイアウトの自由度を向上したり、更なる高密度化を図ったりすることができる電子機器、サーバー、および、モジュールを提供することを目的とする。

この発明の第一実施形態における電子機器の斜視図である。 この発明の第二実施形態における電子機器を示す斜視図である。 この発明の第三実施形態における電子機器を示す側面図である。 この発明の第四実施形態における電子機器を示す側面図である。 この発明の第五実施形態における基板の平面図である。 この発明の実施形態の第一変形例における回避部周辺の側面図である。 この発明の実施形態の第二変形例における回避部周辺の側面図である。 この発明の実施形態の第四変形例における回避部周辺の側面図である。 この発明の実施形態の第三変形例における回避部周辺の側面図である。

（第三変形例）
また、易屈曲部１３に代えて図９に示す第三変形例のように、ヒンジ１３ａを用いて屈曲させるようにしてもよい。

（第四変形例）
さらに、回避部８として、図８の第四変形例に示すようにしても良い。この第四変形例は、第二変形例の易屈曲部１３を易破断部１４に置き換えただけである。易破断部１４は、易破断部１４よりも外側の基板２の主面４が押圧され力が加わることで、容易に破断する。これにより、モジュール３の端子部６をコネクタ５に装着することで、易破断部１４よりも外側の基板２の主面４が突出部７により押圧され、易破断部１４で基板２が破断し、易破断部１４よりも外側の基板２が脱落する。つまり、基板２の脱落により回避部８によって突出部７を避けることができる。

Claims (9)

1. 主面にコネクタが搭載された基板と、
   前記コネクタに接続される端子部を有し、前記コネクタに対して着脱可能とされるモジュールと、を備え、
   前記モジュールは、前記端子部よりも前記コネクタへの装着方向に突出する突出部を備え、
   前記基板は、前記突出部を避ける回避部を備える電子機器。
2. 前記回避部は、前記基板の前端部と後端部との少なくとも一方に設けられる請求項１に記載の電子機器。
3. 一つの前記モジュールは、複数のコネクタに接続される複数の端子部を備え、前記突出部は、前記複数の端子部の間に設けられ、前記回避部は、前記複数の端子部の間に設けられる請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記回避部は、切り欠き、又は、凹部である請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器。
5. 前記突出部は、前記モジュール上に着脱方向に並べて設けられる部品の着脱方向の寸法の所定の整数倍の寸法よりも、前記モジュールの前記端子部までの着脱方向の寸法が短い場合に、前記整数倍の寸法と、前記モジュールの前記端子部までの着脱方向の寸法との差分を、前記端子部よりも突出する突出量として有する請求項１から４の何れか一項に記載の電子機器。
6. 請求項１から５の何れか一項に記載の電子機器と、前記電子機器を収容する筐体と、を備えるサーバー。
7. モジュールの端子部が装着されるコネクタを備え、
   装着方向で前記端子部よりも突出する前記モジュールの突出部を避ける回避部を備える基板。
8. 基板に設けられたコネクタに接続される端子部と、
   前記端子部よりも装着方向に突出する突出部と、を備えるモジュール。
9. 基板に設けられたコネクタに接続される端子部を備えるモジュールに、前記端子部よりも装着方向に突出する突出部を設ける一方で、前記基板に対して、前記突出部を避ける回避部を設け、前記突出部上に少なくとも部品の一部を搭載する部品の搭載方法。

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