JP2011110669A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】環状ブレードを交換した際に必須であるブレード摩耗・破損検出手段の調整を忘れた際にはその旨を警告し切削作動の開始を防止することができる切削装置を提供する。
【解決手段】新たな環状ブレードに交換された際には、以下の手順で摩耗・破損検出手段の調整を行う。ブレード交換完了信号を作業者が入力すると、ブレード交換をするための摩耗・破損検出手段の待避位置において、摩耗・破損検出手段の受光量が所定値以上であるか否かを判断し、受光量が所定値未満である場合には摩耗・破損検出手段の点検検査を行う。次に摩耗・破損検出手段を待避位置から作用位置にして、ブレードで遮光された摩耗・破損検出手段の受光量が所定範囲内であるか否かを判断する。受光量が所定範囲未満又は範囲を超える場合には、摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置調整を行う。受光量が所定範囲内である場合には切削装置の切削作動開始を許容する。
【選択図】図7

Description

本発明は、交換自在な回転環状ブレードを備えた切削手段と、間隔をおいて対向配設された発光端面と受光端面とを備えた環状ブレードの破損を検出するための摩耗・破損検出手段とを含む切削装置に関する。
半導体ウェーハ等の被加工物を切削するための切削装置は、交換自在な回転環状ブレードを備えた切削手段と、間隔をおいて対向配設された発光端面と受光端面とを備えた、環状ブレードの破損を検出するための摩耗・破損検出手段と、摩耗・破損検出手段を発光端面と受光端面との間に環状ブレードの外周縁が部分的に位置する作用位置と、発光端面と受光端面との間から環状ブレードが離隔する非作用位置とに選択的に位置させるための移動手段と、摩耗・破損検出手段及び移動手段を管理する管理手段とを含んでいる。摩耗・破損検出手段の発光端面と受光端面とは、摩耗・破損検出手段が作用位置に位置されている状態において、環状ブレードの外周縁に対する相対位置が調整自在に配設されている(特許文献1参照)。
摩耗・破損検出手段は、環状ブレードの外周縁を挟むように発光端面及び受光端面が位置付けられ、切削中に実際に破損検出を行う際には、環状ブレードが所定速度で回転している間の、発光手段から照射される光が受光手段に受光される受光量の変化により環状ブレードの破損を検出する。具体的には、新しい環状ブレードに交換された際に、摩耗・破損検出手段の受光手段が調整範囲の受光量(例えば、環状ブレードによる遮りが無い状態を100%の受光量とする場合で5%以上10%以下の受光量)で受光されるように、操作者により摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置が調整される。切削動作が開始されると、環状ブレードの回転が開始されるとともに摩耗・破損検出手段の受光量が管理手段により監視される。切削を継続すると環状ブレードが摩耗し、それと共に摩耗・破損検出手段の受光量が増大する。受光量が検出許容範囲(例えば検出許容範囲20%以下)を超えた際には摩耗・破損検出手段の検出能力が不安定になるため、管理手段により検出許容範囲エラー信号が出力され、切削動作が中断する。調整手段により摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置を受光量が調整範囲内になるように操作者が再調整し、切削を再開する。即ち、検出許容範囲内において安定した摩耗・破損検出が可能である。
切削中に破損した際には受光量が局所的に増大し、かかる局所的な受光量の増大を管理手段が検知すると検出許容範囲エラー信号を出力し、切削動作を中断する。破損した環状ブレードは新しい環状ブレードに交換される。上述のようにある程度摩耗が進んだ環状ブレードを新品に交換した際には、摩耗・破損検出手段の発光手段の発光端面及び受光手段の受光端面の位置は、適正な位置からずれて位置づけられることが多々ある。そのため、新品の環状ブレードに交換する毎に、摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置を、受光量が調整範囲内になるように操作者が調整する必要がある。
特開2008−285342号公報
しかし、環状ブレード交換の際に操作者によっては、摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の適切な位置への調整作業を忘れて、切削作動を開始してしまうことがある。その場合には、摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置が不適切な状態で切削作動が開始され、摩耗・破損検出手段の破損検出機能が開始された途端に、摩耗・破損検出手段の検出許容値エラーが発生し、切削作動が中断される。そのため切削のための切削ライン検出作業等の切削準備工程が無駄になってしまい、再度摩耗・破損検出手段の調整及び切削準備工程を繰り返すこととなり、効率の低下を招く。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、環状ブレードを交換した際に必須であるブレード摩耗・破損検出手段の調整を忘れた際には、その旨を警告すると共に切削作動の開始を防止することができる、新規且つ改良された切削装置を提供することである。
本発明によれば、上記技術的課題を達成する切削装置として、交換自在な回転環状ブレードを備えた切削手段と、
間隔をおいて対向配設された発光端面と受光端面とを備えた、該環状ブレードの摩耗及び破損を検出するための摩耗・破損検出手段と、
該摩耗・破損検出手段を、該発光端面と該受光端面との間に該環状ブレードの外周縁が部分的に位置する作用位置と、該環状ブレードから離隔し該環状ブレードの交換を許容する非作用位置と、に選択的に位置させるための移動手段と、
該摩耗・破損検出手段及び該移動手段を管理する管理手段と、
該摩耗・破損検出手段の該発光端面と該受光端面とを、該環状ブレードの該外周縁に対して適正な位置に調整する調整手段と、
を含む切削装置において、
該環状ブレードが交換された際に、該管理手段にブレード交換完了信号を送信するための環状ブレード交換完了入力手段が配設されており、
該管理手段は、該ブレード交換完了信号を受信後に、該摩耗・破損検出手段が該作用位置に位置付けられているか否かを判断し、該摩耗・破損検出手段が該作用位置に位置付けられている場合には、該摩耗・破損検出手段の該受光端面が受光する光量が調整範囲内であるか否かを判断し、該光量が該調整範囲未満又は該調整範囲を超える場合には、該調整手段により該摩耗・破損検出手段の位置調整を促すための調整範囲エラー信号を生成し、該受光量が該調整範囲内である場合には切削装置の切削作動開始を許容する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
該摩耗・破損検出手段が該作用位置に位置付けられているか否かを判断するのに先立って、
該管理手段は、該ブレード交換完了信号を受信すると、該摩耗・破損検出手段が該非作用位置に位置付けられているか否かを判断し、該摩耗・破損検出手段が該非作用位置に位置付けられている場合には、該破損検出手段の該受光端面が受光する光量が該調整範囲よりも大きい所定値以上であるか否かを判断し、該光量が該所定値未満である場合には該摩耗・破損検出手段の機能回復作業を促すための所定値エラーを生成することが好ましい。
本発明に係る切削装置においては、環状ブレードを交換した際に必須であるブレード摩耗・破損検出手段の調整が行われない場合には、その旨が警告されると共に切削作動の開始を防止することができる。
本発明によって構成された切削装置の要部斜視図。 (a)切削手段の摩耗・破損検出手段が作用位置に位置付けられた状態を示す概略図。 (b)切削手段の摩耗・破損検出手段が非作用位置に位置着けられた状態を示す概略図。 摩耗・破損検出手段を示す概略図。 破損検出部の外周部を示す概略模式図。 操作パネルに表示されたブレード交換画面を示す概略図。 操作パネルに表示された摩耗・破損検出手段調整画面を示す概略図。 摩耗・破損検出手段調整作業時を示す概略フローチャート。
以下、添付図面を参照して本発明の切削装置の好適実施形態について更に詳細に説明する。
図1には、本発明に基づいて構成された切削装置の好適実施形態が図示されている。全体番号2で示す切削装置は、交換自在な回転環状ブレード4と切削手段8と図示していない被加工物を載置するための保持テーブル9とを有している。保持テーブル9は、切削手段8の下方に図1ではX軸方向に移動可能に配設され、上面に被加工物を吸引保持するための保持機構(図示していない)を備えている。
切削手段8は図1においてY軸方向及びZ軸方向に移動可能に配設されている。切削手段8はハウジング10とハウジング10内に回転可能に配設された図示しないスピンドルとを具備し、かかるスピンドルの先端に環状ブレード4が装着されている。切削装置全体の構造及びスピンドルの先端に環状ブレード4を装着する方式としては、例えば特開平11−33907号公報に記載の周知構造及び方式でよく本明細書内では詳細説明を省略する。ハウジング10の前端にはブレードカバー6が装着されている。ブレードカバー6は、ブレードカバー6をハウジング10の前端部に固定する固定部材12と、固定部材12に固定された固定カバー部材14と、固定部材12の上方に配設された移動手段16と、移動手段16に装着された可動カバー部材18とから構成される。
図2を参照して説明を続けると、移動手段16は、エアシリンダから構成され、シリンダ部17は非磁性体の樹脂で構成され、水平方向に進退するロッド20と、ロッド20を前進及び後進させるための圧縮エアを供給するエア供給部21(図1に図示)とを備えている。ロッド20の片端(図2において右端)には可動カバー部材18を構成する連結部22が固定されており、ロッド20の進退に伴って可動カバー部材18も水平方向に移動され、可動カバー部材18は図2aに示す閉位置と図2bに示す開位置に選択的に位置付けられる。可動カバー部材18の下端には切削ノズル13が固定されている。また、可動カバー部材18に装着された装着部19に摩耗・破損検出手段24の後述する発光端面及び受光端面が下方に突出した状態で固定されている。切削ノズル13は、環状ブレード4に向けて切削水を供給し、切削時に環状ブレード4を冷却するため及び切削屑を排出するためのものである。
上記可動カバー部材18に配設された摩耗・破損検出手段24は、図3に詳細を図示するように、可動カバー部材18に固定される固定ブロック26と、固定ブロック26に対して図3において上下に移動可能な移動ブロック28と、移動ブロック28を移動させ後述する発光端面及び受光端面の環状ブレード4の外周縁に対する相対位置を調整する調整手段30と、移動ブロック28を固定ブロック26の所定位置に静止させる固定ネジ27と、を含んでいる。固定ブロック26には拡大頭部30aを先端に有する雄ネジロッド30bが回転可能に装着されており、雄ネジロッド30bは移動ブロック28に形成された図示しない雌ネジに螺合している。拡大頭部30aを回転すると、その回転方向に応じて移動ブロック28が固定ブロック26に対して上下に移動する。固定ネジ27は、固定ブロック26を貫通して形成された図示しない雌ネジ孔に螺合し移動ブロック28の側面に当接し、移動ブロック28を所定位置で静止させる。
摩耗・破損検出手段24には更に間隔をおいて発光手段32と受光手段42が対向配設されている。摩耗・破損検出手段24の発光手段32は、発光ダイオード又はレーザダイオード等から構成される発光素子34と、発光素子34に接続された光ファイバ36と、移動ブロック28に取り付けられ光ファイバ36からの光を反射する直角プリズム38と、サファイア等から形成され直角プリズム38に貼着された透明保護プレート40とから構成される。透明保護プレート40の表面が、発光手段32の発光端面40aを構成する。また、摩耗・破損検出手段24の受光手段42は、フォトダイオード等の受光素子44と、受光素子44に接続された光ファイバ46と、移動ブロック28に取り付けられた直角プリズム48と、直角プリズム48に貼着されたサファイア等からなる透明保護プレート50とから構成される。透明保護プレート50の表面が、受光手段42の受光端面50aを構成する。発光端面40a及び受光端面50aは対向して配設されている。
図2に戻って説明を続けると、可動カバー部材18が図2(a)に図示する閉位置に位置づけられている場合に、摩耗・破損検出手段24は、発光手段32の発光端面40aと受光手段42の受光端面50aとの間に環状ブレード4の外周縁4aが部分的に位置する作用位置に位置付けられる。可動カバー部材18が図2(b)に図示する開位置に位置付けられている場合に、摩耗・破損検出手段24は環状ブレード4から離隔した非作用位置に位置付けられる。摩耗・破損検出手段24が非作用位置に位置付けられると、可動カバー部材18に装着されている切削ノズル13も環状ブレード4から離隔するため、環状ブレード4の交換が許容される。
更に切削装置2は、図2に図示するように、移動手段16のロッド20の進退を検出する検出センサ52と、切削装置2の各種設定を入力したり各種状態を表示するための操作パネル54と、移動手段16及び摩耗・破損検出手段24を管理する管理手段56とを備える。管理手段56は切削装置2全体の制御も司っている。移動手段16のロッド20の他端(図2において左端)には永久磁石から構成された被検出片58が装着されている。検出センサ52は移動手段16に配設された近接センサからなり、摩耗・破損検出手段24が作用位置に位置づけられている状態において、被検出片58に近接してこれを検出する。図2(a)に示すように摩耗・破損検出手段24が作用位置に位置付けられている時には、検出センサ52が被検出片58の磁力を検出し作用位置信号を管理手段56に発信し、管理手段56は摩耗・破損検出手段24が作用位置に位置付けられていることを判断する。摩耗・破損検出手段24が図2(b)に示す非作用位置に位置付けられている時には、検出センサ52は被検出片58の磁力を検出せず、従って作用位置信号を管理手段56に発信せず、管理手段56は摩耗・破損検出手段24が非作用位置に位置付けられていることを判断する。
摩耗・破損検出手段24による環状ブレード4の摩耗及び破損検出について説明する。摩耗・破損検出手段24が上述の非作用位置(図2(b))に位置づけられている時には、図4(a)で示すように、発光手段32の発光端面40aから照射される光の面積をAとすると光Aは環状ブレード4に遮られない状態であり、この時の受光端面50aの受光量を100%とする。図4(b)には、摩耗・破損検出手段24が作用位置(図2(a))に位置づけられた時の、調整直後の適切な位置に発光端面40a及び受光端面50aが環状ブレード4に位置づけられた状態を示している。発光端面40aから照射した光Aが環状ブレード4の外周縁4aによって部分的に遮られ、受光端面50aの受光量は調整範囲内の例えば5%である。
通常の切削において環状ブレード4の先端が徐々に消耗し、図4において幅W消耗し、外周縁が4a’になると、受光端面50aの受光量は例えば20%まで増大する。検出許容範囲が例えば20%以下と設定されている場合には、環状ブレード4の消耗が更に進行すると、受光量が検出許容範囲20%を超えると検出能力が不安定になるため、管理手段56は検出許容範囲エラー信号を生成し、切削操作を停止する。その後操作者により調整手段30を手動操作して摩耗・破損検出手段24の発光端面40a及び受光端面50aを図3において下方に移動し、これによって受光端面50aの受光量を調整範囲内の値にする。従って、摩耗が進んだ古いブレードを新しい環状ブレード4に変更した場合には、摩耗・調整検出手段の調整がされない場合には光Aの位置が適切ではないことが多い。その状態のまま切削を開始し摩耗・破損検出手段24による検出が開始された瞬間に検出許容範囲エラーが出力される。
また、切削中に環状ブレード4が破損すると、受光量は局所的に増大する。急激な受光量の増加が検出された時点で管理手段56は検出許容範囲エラー信号を生成し、検出許容範囲エラーが出力される。その際には、新しい環状ブレード4に交換する。以上のように、環状ブレード4を交換した際には上記調整手段30により発光端面40a及び受光端面50aの位置を、受光端面50aの受光量が調整範囲内に入るように調整する。
操作パネル54は、切削装置2の筐体において操作者等が見やすく操作しやすい箇所に配設されている。操作パネル54は、管理手段56の制御の下に、ブレード摩耗・破損検出手段24の受光端面50aの受光量等や加工処理等に伴う各種情報を表示すると共に、環状ブレード4を交換時にブレード情報等の各種情報を入力するためのボタン表示等を表示する操作画面を表示するタッチパネルから構成されている。環状ブレード4を交換する際には、図5に図示するように、操作パネル54にはブレード交換画面60が表示され、切削装置2に装着されている環状ブレード4の種類、刃厚及び刃先出し量等のブレード情報が表示される。ブレード交換画面60には、ブレード交換が終了したら管理手段56にブレード交換完了信号を入力するための環状ブレード交換完了入力手段62も配設されている。操作者が操作パネル54に表示されている環状ブレード交換完了入力手段62を押圧すると、ブレード交換完了信号が管理手段56に送信される。ブレード交換完了信号を受信した管理手段56は、図6に示す摩耗・破損検出手段調整画面64を操作パネル54に表示させる。
摩耗・破損検出手段調整画面64は、図6に図示するように、摩耗・破損検出手段24の発光手段32の発光端面40a及び受光手段42の受光端面50aの位置を調整し、環状ブレード4の外周縁4aに対して適切な位置に調整するための画面である。摩耗・破損検出手段調整画面64は、摩耗・破損検出手段24の受光手段42に受光されている受光量を棒状グラフで視覚的に表示する受光レベル表示部66及び受光量を数値で表示する受光量表示部68を含み、受光量をリアルタイムで表示する。また受光量を示す受光量表示部68の横に表示されている入力ボタン70は、ブレードカバー6の可動カバー部材18を開閉させて摩耗・破損検出手段24を選択的に作用位置と非作用位置とに移動させるための入力手段である。入力ボタン70にはブレードカバー6の可動カバー部材18の現在の開閉状態を示す表示がされており、開状態では摩耗・破損検出手段24は非作用位置に位置つけられ、閉状態では摩耗・破損検出手段24は作用位置に位置付けられている。
また、摩耗・破損検出手段調整画面64には、摩耗・破損検出手段24が作用位置(図6ではクローズ欄71b)及び非作用位置(図6ではオープン欄71a)にそれぞれ位置付けられている際の可動状況を示す可動状況表示部71が表示されている。非作用位置では所定値以上、作用位置では調整範囲内の受光量で受光端面50aが受光されていることを管理手段56が判断したら「OK」が表示される。更に、摩耗・破損検出手段24が適切な位置に調整終了されたことを管理手段56に入力するための準備完了入力手段72が配設されている。操作者が摩耗・破損検出手段24の調整動作を全て行いクローズ欄71b及びオープン欄71a両方に「OK」が表示された後に摩耗・破損検出手段調整画面64の準備完了入力手段72を押圧すると、管理手段56に準備完了信号が送信される。準備完了信号を受信した管理手段56は、摩耗・破損検出手段調整画面64から加工準備画面(図示していない)を表示し、加工準備及び被加工物の切削加工を行うことができるようになる。仮に、操作者が摩耗・破損検出手段24の調整の途中、即ち可動状況表示部71に「NG」が表示されている場合に準備完了入力手段72を押圧した際には、摩耗・破損検出手段調整画面64から加工準備画面に移行せず、調整を促すエラーメッセージが表示され、加工準備には移ることができない。
上記の構成の切削装置2において、新たな環状ブレード4に交換された際の作動を図7のフローチャートを参照して説明する。最初に、摩耗・破損検出手段24は非作用位置(開状態)に位置付けられ且つ操作パネル54には図5のブレード交換画面60を表示した状態で、操作者により摩耗又は破損した環状ブレード4が取り外されると共にスピンドルの先端に新たな環状ブレード4が装着される。交換作業が完了したら操作者によりブレード交換画面60のブレード交換完了入力手段62が押圧され、管理手段56にブレード交換完了信号が送信される。管理手段56は交換完了信号を受信する(S1)と、操作パネル54に摩耗・破損検出手段調整画面64を表示する(S2)。次いで、管理手段56は、破損検出手段24が非作用位置に位置づけられているか否かを確認し(S3)、作用位置に位置付けられている場合にはブレードカバー6の可動カバー部材18を開動する旨を警告する(S3’)。
続いて、本発明の主たる技術的特徴である摩耗・破損検出手段24の発光端面40a及び50aの調整作業を行う前提として、摩耗・破損検出手段24が正常に機能しているかどうかを確認する機能調整作業を遂行する(S4〜S6)。S3において、摩耗・破損検出手段24が非作用位置に位置づけられている場合には、管理手段56は、受光量が所定値以上であるか否かを判断し(S4)、所定値未満である場合には、所定値エラー信号を生成し操作パネル54に所定値エラーを出力する(S5)。所定値とは、環状ブレード4を遮らない場合を受光量100%とすると、例えば90%以上に設定される。所定値以上に設定する目的は、摩耗・破損検出手段24の発光手段32及び受光手段42が問題なく機能しているかどうかを検査することである。所定値エラーが出力されると、操作者等により摩耗・破損検出手段24の機能回復作業が行われる(S6)。
機能回復作業は、操作者により破損検出手段24の発光端面40a及び受光端面50aの確認がなされ、発光端面40a及び受光端面50aにコンタミ等の汚れがあれば除去される等、摩耗・破損検出手段24の機能を回復させる作業である。摩耗・破損検出手段24は環状ブレード4が切削中に切削水及び切削屑が飛散している状態で使用されるため、発光手段32及び受光手段42の発光端面40a及び受光端面50aに汚れが付着してしまい、環状ブレード4から離隔した状態においても充分に発光又は受光されず、受光量が所定値(例えば90%)未満になってしまう。摩耗・破損検出手段調整画面64(図6参照)には、リアルタイムで受光量が受光レベル表示部66及び受光量表示部68に表示されている。操作者によりコンタミ等の汚れが発光端面40a及び受光端面50aから除去されると、受光量は所定値(例えば90%)以上に回復する。
S4に戻り、管理手段56は受光量が所定値以上に回復したことを確認後、可動状況表示部71のオープン欄71aの表示を「NG」から「OK」に変更する。その後、画面64の入力ボタン70が操作者により押圧されると、管理手段56は、摩耗・破損検出手段24を作用位置(閉状態)に移動させる(S7)。ここで、可動状況表示部71のオープン欄71aが「NG」が表示されている際に操作者が入力ボタン70を押圧した際には、所定値エラーが出力され、次工程へ進むことはできない。
続いて、本発明の主たる技術的特徴である摩耗・破損検出手段24の発光端面40a及び50aの調整作業を遂行する(S9〜S11)。管理手段56は、摩耗・破損検出手段24が作用位置に位置付けられているか否かを判断し、摩耗・破損検出手段24が非作用位置に位置付けられている場合には、ブレードカバー6の可動カバー部材18を閉じる旨を警告する(S8’)。摩耗・破損検出手段24が作用位置に位置づけられている場合には、摩耗・破損検出手段24の受光手段42の受光量を判断する(S9)。受光量が調整範囲未満又は調整範囲を超えているか否かを判断し(S9)調整範囲未満又は調整範囲を超えている場合には、図4に図示する調整手段30を使用して摩耗・破損検出手段24の調整を促すための調整範囲エラー信号を生成する(S10)。調整範囲は、本実施形態においては上記のように受光量5%以上10%以下の受光量である。例えば調整範囲未満の場合には、摩耗・破損検出手段24の発光端面40a及び受光端面50aの位置が環状ブレード4の半径方向内側に移動しすぎているため、調整手段40により発光端面40a及び受光端面50aの位置を半径方向外縁に移動させ、受光量が調整範囲内に入るように調整する。このように、操作者により調整手段30を使用して摩耗・破損検出手段24の調整作業が行われる(S11)。
次いで、ステップS9に戻り、管理手段56は、受光量が調整範囲内であることを判断したら(S9)、摩耗・破損検出手段調整画面64の可動状況表示部71のクローズ欄71bを「NG」から「OK」に変更する。可動状況表示部71の表示が全て「OK」になった後に、操作者により摩耗・破損検出手段調整画面64の準備完了入力手段72が押圧されると、管理手段56に準備完了信号が送信される(S12)。準備完了信号を受信した管理手段56は、操作パネル54に摩耗・破損検出手段調整画面64から加工準備画面(図示していない)を表示させる。従って、操作者は加工準備及び被加工物の切削加工を行うことができる。仮に、操作者が摩耗・破損検出手段24の調整の途中、即ち、可動状況表示部71のクローズ欄71bに「NG」が表示されている際に操作者が入力ボタン70を押圧した際には、調整範囲エラーが出力され、準備完了信号は生成されない。従って、摩耗・破損検出手段調整画面64から離脱できず加工作動を開始することは出来ない。
2 切削装置
4 環状ブレード
6 ブレードカバー
16 移動手段
24 摩耗・破損検出手段
30 調整手段
32 発光手段
42 受光手段
40a 発光端面
50a 受光端面
52 検出センサ
54 操作パネル
56 管理手段
60 ブレード交換画面
62 ブレード交換完了入力手段
64 摩耗・破損検出手段調整画面
71 可動状況表示部
72 準備完了入力手段

Claims (2)

  1. 交換自在な回転環状ブレードを備えた切削手段と、
    間隔をおいて対向配設された発光端面と受光端面とを備えた、該環状ブレードの摩耗及び破損を検出するための摩耗・破損検出手段と、
    該摩耗・破損検出手段を、該発光端面と該受光端面との間に該環状ブレードの外周縁が部分的に位置する作用位置と、該環状ブレードから離隔し該環状ブレードの交換を許容する非作用位置と、に選択的に位置させるための移動手段と、
    該摩耗・破損検出手段及び該移動手段を管理する管理手段と、
    該摩耗・破損検出手段の該発光端面と該受光端面とを、該環状ブレードの該外周縁に対して適正な位置に調整する調整手段と、
    を含む切削装置において、
    該環状ブレードが交換された際に、該管理手段にブレード交換完了信号を送信するための環状ブレード交換完了入力手段が配設されており、
    該管理手段は、該ブレード交換完了信号を受信後に、該摩耗・破損検出手段が該作用位置に位置付けられているか否かを判断し、該摩耗・破損検出手段が該作用位置に位置付けられている場合には、該摩耗・破損検出手段の該受光端面が受光する光量が調整範囲内であるか否かを判断し、該光量が該調整範囲未満又は該調整範囲を超える場合には、該調整手段により該摩耗・破損検出手段の位置調整を促すための調整範囲エラー信号を生成し、該受光量が該調整範囲内である場合には切削装置の切削作動開始を許容する、
    ことを特徴とする切削装置。
  2. 該摩耗・破損検出手段が該作用位置に位置付けられているか否かを判断するのに先立って、
    該管理手段は、該ブレード交換完了信号を受信すると、該摩耗・破損検出手段が該非作用位置に位置付けられているか否かを判断し、該摩耗・破損検出手段が該非作用位置に位置付けられている場合には、該破損検出手段の該受光端面が受光する光量が該調整範囲よりも大きい所定値以上であるか否かを判断し、該光量が該所定値未満である場合には該摩耗・破損検出手段の機能回復作業を促すための所定値エラーを生成する、
    ことを特徴とする請求項1記載の切削装置。
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