JP6215558B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
即ち、レーザー加工装置は稼働することにより各構成機構が温まり、電源の遮断や機械トラブル等に起因して作業が中断すると再開するまで冷却されるので、加工位置に狂いが生ずる。従って、作業が中断した状態から作業を再開すると、加工すべき分割予定ラインから外れた領域にレーザー光線が照射されてデバイスを破損するという問題がある。
このような問題は、切削ブレードによって被加工物を切削する切削装置においても起こり得る問題である。
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをX軸方向に相対的に加工送りするX軸移動手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りするY軸移動手段と、該X軸移動手段によるX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、該Y軸移動手段によるY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に設定された分割予定ラインを検出する撮像手段と、該X軸方向位置検出手段と該Y軸方向位置検出手段および該撮像手段の検出信号に基づいて該加工手段と該X軸移動手段および該Y軸移動手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、被加工物に設定された複数の分割予定ラインの座標を記録する第1の記録領域および加工が施された分割予定ラインの座標を記録する第2の記録領域を備えたメモリと、計時手段とを具備しており、該撮像手段を作動して該被加工物保持手段に保持され被加工物の加工領域を検出するアライメントを実行して加工作業を実施し、加工作業が中断した後に加工作業を再開する際には、該計時手段によって計時された加工作業が中断した時点から加工作業を再開する時点までの経過時間が所定時間を経過したか否かを判定し、該経過時間が所定時間を経過した場合に該第2の記録領域に記録された加工情報と該第1の記録領域に記録されている被加工物に設定された複数の分割予定ラインの座標情報に基づいて未加工の分割予定ラインを特定し、該撮像手段を作動して該被加工物保持手段に保持され加工作業が中断された被加工物に設定されている未加工の分割予定ラインを検出する再アライメントを実行した後、該X軸移動手段と該Y軸移動手段および該加工手段を制御することにより、被加工物の未加工の分割予定ラインに沿って加工し、該経過時間が所定時間に達していない場合には該第1の記録領域および該第2の記録領域に記録された情報に基づいて該再アライメントをせずに被加工物の未加工の分割予定ラインに沿って加工する、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
図3には、被加工物としての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図3に示す半導体ウエーハ10は例えば厚みが100μmのシリコンウエーハからなっており、表面10aには複数の分割予定ライン101が格子状に形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10は、図4に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に表面10aが貼着される(ウエーハ貼着工程)。従って、ダイシングテープTの表面に貼着された半導体ウエーハ10は、裏面10bが上側となる。
光源 :半導体励起固体レーザー(Nd:YAG)
レーザー光線の波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :0.3W
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :400mm/秒
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:X軸移動手段
38:第1のY軸移動手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2のY軸移動手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
524:集光器
53:集光点位置調整手段
6:撮像手段
7:制御手段
8:電源
80:バックアップ電源
10:半導体ウエーハ
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (1)
- 被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って加工を施す加工装置であって、
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをX軸方向に相対的に加工送りするX軸移動手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りするY軸移動手段と、該X軸移動手段によるX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、該Y軸移動手段によるY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に設定された分割予定ラインを検出する撮像手段と、該X軸方向位置検出手段と該Y軸方向位置検出手段および該撮像手段の検出信号に基づいて該加工手段と該X軸移動手段および該Y軸移動手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、被加工物に設定された複数の分割予定ラインの座標を記録する第1の記録領域および加工が施された分割予定ラインの座標を記録する第2の記録領域を備えたメモリと、計時手段とを具備しており、該撮像手段を作動して該被加工物保持手段に保持され被加工物の加工領域を検出するアライメントを実行して加工作業を実施し、加工作業が中断した後に加工作業を再開する際には、該計時手段によって計時された加工作業が中断した時点から加工作業を再開する時点までの経過時間が所定時間を経過したか否かを判定し、該経過時間が所定時間を経過した場合に該第2の記録領域に記録された加工情報と該第1の記録領域に記録されている被加工物に設定された複数の分割予定ラインの座標情報に基づいて未加工の分割予定ラインを特定し、該撮像手段を作動して該被加工物保持手段に保持され加工作業が中断された被加工物に設定されている未加工の分割予定ラインを検出する再アライメントを実行した後、該X軸移動手段と該Y軸移動手段および該加工手段を制御することにより、被加工物の未加工の分割予定ラインに沿って加工し、該経過時間が所定時間に達していない場合には該第1の記録領域および該第2の記録領域に記録された情報に基づいて該再アライメントをせずに被加工物の未加工の分割予定ラインに沿って加工する、
ことを特徴とする加工装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2013077585A JP6215558B2 (ja) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | 加工装置 |
Publications (2)
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Family
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Family Applications (1)
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2013
- 2013-04-03 JP JP2013077585A patent/JP6215558B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-02 KR KR1020140039455A patent/KR102028766B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR102028766B1 (ko) | 2019-10-04 |
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