JP2012115966A - 切削ブレード検出機構 - Google Patents
切削ブレード検出機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012115966A JP2012115966A JP2010269951A JP2010269951A JP2012115966A JP 2012115966 A JP2012115966 A JP 2012115966A JP 2010269951 A JP2010269951 A JP 2010269951A JP 2010269951 A JP2010269951 A JP 2010269951A JP 2012115966 A JP2012115966 A JP 2012115966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- cutting blade
- light receiving
- cutting
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】切削装置で使用される切削ブレード検出機構であって、発光素子66と、発光部70と、受光部80と、該受光部80で受光した受光量を電気信号へ変換する受光素子76と、該発光部70と該受光部80間に切削ブレード28が位置しない状態で該受光部80が受光した受光量を該受光素子76で変換した電気信号が第1の値となるように該発光素子66及び該受光素子76の経時劣化に応じて電気信号を増幅する増幅部82と、該増幅部82からの電気信号を受信する受信部88と、該受信部88で受信した電気信号が該第1の値になるように該増幅部82の増幅量を制御する増幅制御部90と、該増幅量が上限値に達した時に警告を発するとともに該増幅部82の該上限値以上の増幅を禁止する警告発信部92とを有する制御手段86と、を具備する。
【選択図】図5
Description
24 切削手段
28 切削ブレード
28a 切刃
60 切削ブレード検出機構
64 発光手段
66 発光素子
68 光ファイバ
70 発光部
74 受光手段
76 受光素子
78 光ファイバ
80 受光部
82 増幅器
85 切削ブレード検出手段
86 制御手段
90 増幅制御部
92 警告発振部
94 切削ブレード検出機構(非接触セットアップセンサー)
96 U形状ブロック
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが装着されるスピンドルとを含む切削手段と、を備えた切削装置で使用される切削ブレード検出機構であって、
発光素子と、
該発光素子に接続された発光部と、
該発光部からの光を受光するように配設された受光部と、
該受光部で受光した受光量を電気信号へ変換する受光素子と、
該発光部と該受光部間に切削ブレードが位置しない状態で該受光部が受光した受光量を該受光素子で変換した電気信号が第1の値となるように該発光素子及び該受光素子の経時劣化に応じて電気信号を増幅する増幅部と、
該増幅部からの電気信号を受信する受信部と、該受信部で受信した電気信号が該第1の値になるように該増幅部の増幅量を制御する増幅制御部と、該増幅量が上限値に達した時に警告を発するとともに該増幅部の該上限値以上の増幅を禁止する警告発信部とを有する制御手段と、
を具備したことを特徴とする切削ブレード検出機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010269951A JP5611012B2 (ja) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 切削ブレード検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010269951A JP5611012B2 (ja) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 切削ブレード検出機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012115966A true JP2012115966A (ja) | 2012-06-21 |
JP5611012B2 JP5611012B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=46499439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010269951A Active JP5611012B2 (ja) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 切削ブレード検出機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5611012B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018074087A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN110039674A (zh) * | 2018-01-16 | 2019-07-23 | 株式会社迪思科 | 切削刀具的管理方法和切削装置 |
CN112643512A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009060665A (ja) * | 2008-10-29 | 2009-03-19 | Yamatake Corp | 光電センサを備えた工作機械および光電センサおよびリモートチューニング方法 |
JP2009083076A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2009527756A (ja) * | 2006-02-24 | 2009-07-30 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | 工具の検知 |
-
2010
- 2010-12-03 JP JP2010269951A patent/JP5611012B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009527756A (ja) * | 2006-02-24 | 2009-07-30 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | 工具の検知 |
JP2009083076A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2009060665A (ja) * | 2008-10-29 | 2009-03-19 | Yamatake Corp | 光電センサを備えた工作機械および光電センサおよびリモートチューニング方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018074087A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN110039674A (zh) * | 2018-01-16 | 2019-07-23 | 株式会社迪思科 | 切削刀具的管理方法和切削装置 |
KR20190087321A (ko) * | 2018-01-16 | 2019-07-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치 |
JP2019123042A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの管理方法及び切削装置 |
JP7114166B2 (ja) | 2018-01-16 | 2022-08-08 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの管理方法及び切削装置 |
TWI788505B (zh) * | 2018-01-16 | 2023-01-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 切削刀的管理方法及切削裝置 |
KR102666684B1 (ko) * | 2018-01-16 | 2024-05-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치 |
CN112643512A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
CN112643512B (zh) * | 2019-10-10 | 2024-03-12 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5611012B2 (ja) | 2014-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5068621B2 (ja) | 切削装置 | |
US20190035689A1 (en) | Wafer processing method | |
JP2009083077A (ja) | 切削ブレード検出機構 | |
JP2006287111A (ja) | 切削装置およびブレード状態検出方法 | |
JP5172383B2 (ja) | 切削ブレード検出機構 | |
JP5184250B2 (ja) | 切削装置 | |
KR102388222B1 (ko) | 절삭 장치 | |
JP5611012B2 (ja) | 切削ブレード検出機構 | |
JP6125867B2 (ja) | 切削方法 | |
CN110039674B (zh) | 切削刀具的管理方法和切削装置 | |
JP5220513B2 (ja) | ノズル調整治具 | |
JP2012040651A (ja) | 切削ブレード検出機構 | |
KR20190052624A (ko) | 연삭 장치 | |
JP2012111003A (ja) | 切削ブレード検出機構 | |
KR101739975B1 (ko) | 웨이퍼 지지 플레이트 및 웨이퍼 지지 플레이트의 사용 방법 | |
KR20230034147A (ko) | 연삭 장치 | |
JP6151531B2 (ja) | 切削ブレード検出機構 | |
JP5295645B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6974087B2 (ja) | 切削装置 | |
CN112289730A (zh) | 贴带机 | |
JP5122232B2 (ja) | 切削ブレード | |
JP5603175B2 (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 | |
JP5528245B2 (ja) | 切削方法 | |
JP5473374B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2010141009A (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140828 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5611012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |