JP2011015200A - 高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール - Google Patents
高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール Download PDFInfo
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Abstract
【構成】本体基板上に中心導体と接地導体とを有し、中心導体の一端側から10Gbps以上の高周波電気信号が入力され、中心導体の他端側から高周波電気信号が出力される高周波接続配線基板であって、高周波接続配線基板が台座を介して取り付けられる筐体には、高周波電気信号を外部から入力するための高周波コネクタが、その芯線が筐体と所定の距離Gを有した状態で筐体と固定され、また高周波コネクタの芯線と中心導体の一端側とが接続されており、中心導体の一端側において、中心導体から台座へ向かう電気力線の本数が中心導体から接地導体へ向かう電気力線の本数よりも多くなるように、中心導体の一端側における中心導体と接地導体との距離W3と距離Gとが所定値に設定されている。
【選択図】図1
Description
図8に特許文献1に開示されたz−カットLN基板を用いたLN光変調器チップ30の斜視図を示す。また、図9には図8のA−A´における断面図を示す。z−カットLN基板1上に光導波路3が形成されている。この光導波路3は、金属Tiを1050℃で約10時間熱拡散して形成した光導波路であり、後で述べるようにマッハツェンダ干渉系(あるいは、マッハツェンダ光導波路)を構成している。したがって、光導波路3の電気信号と光が相互作用する部(相互作用部と言う)には2本の相互作用光導波路3a、3b、つまりマッハツェンダ光導波路の2本のアームが形成されている。
図15には第2の従来技術として高周波コネクタ9との接続部もCPW構造、いわゆるCPW−CPW変換構造を有する高周波接続配線基板の斜視図を、図16にはその上面図を示している。この第2の従来技術は特許文献2において従来技術として示されている。図16において、LN光変調器チップ30と接続する側の領域Vにおける中心導体16の幅S1や中心導体16と接地導体17、18とのギャップW1は図12に示した第1の従来技術と同じである。
本発明の高周波接続配線基板に関する実施形態の一つについてその斜視図を図1に、その上面図を図2に示す。また、図2のE−E´における断面図を図3に示す。ここで、20は中心導体、21、22は接地導体、23は接地導体21、22と台座6との電気的な導通をとるビアホールである。
図6には本発明の第2の実施形態についてその斜視図を示す。また図7にはその上面図を示す。この実施形態では、不図示のLN光変調器チップ30に接続する箇所を含む領域IXにはビアホール26を設けているが、接地導体24、25について、中心導体20と高周波コネクタの芯線9とを接続する領域VIIIにはビアホール26を設けていない。
以上において、本発明の高周波接続配線基板を適用するデバイスとしてLN光変調器という光デバイスをとり上げたが、これに限るものではなく、電界吸収型や進行波電極型の半導体光デバイスでも良いし、電子デバイスでも良い。また、高周波接続配線基板を形成する基板としてAl2O3基板、ALN、あるいは石英基板、LN基板などその他の絶縁体基板でも良いし、半導体基板でも良い。さらに、電極構成としては構造が対称なCPW電極を用いた構成について説明したが、構造が非対称なCPW電極でも良いし、さらには本発明としての効果が薄れるものの非対称コプレーナストリップ(ACPS)あるいは対称コプレーナストリップ(CPS)など、その他の構成でも良い。また、本実施形態では高周波接続配線基板に1つのCPW(つまり、1つの中心導体)がある場合について説明したが、複数のCPW(つまり、複数の中心導体)がある実施形態にも適用可能である。
2:SiO2バッファ層
2´:Si導電層
3:マッハツェンダ光導波路(光導波路)
3a、3b:相互作用光導波路
4:進行波電極(電極)
4a:中心導体
4b、4c:接地導体
5:筺体
5´:空洞
6:台座
7a:光入射用単一モード光ファイバ
7b:光出射用単一モード光ファイバ
8:高周波コネクタ
9:高周波コネクタの芯線
9´:半田
10:高周波接続配線基板の本体基板(基板)
11、16、20:高周波接続配線基板の基板の中心導体
12、13、17、18、21、22、24、25:高周波接続配線基板の基板の接地導体
14、19、23、26:ビアホール
15:ワイヤー
30:LN光変調器チップ
40、41、42:電気力線
I:高周波接続配線基板
Claims (6)
- 本体基板上に中心導体と接地導体とを有し、前記中心導体の一端側から10Gbps以上の高周波電気信号が入力され、前記中心導体の他端側から前記高周波電気信号が出力される高周波接続配線基板であって、
前記高周波接続配線基板が台座を介して取り付けられる筐体には、前記高周波電気信号を外部から入力するための高周波コネクタが、その芯線が前記筐体と所定の距離Gを有した状態で前記筐体と固定され、また前記高周波コネクタの前記芯線と前記中心導体の前記一端側とが接続されており、
前記中心導体の前記一端側において、前記中心導体から前記台座へ向かう電気力線の本数が前記中心導体から前記接地導体へ向かう電気力線の本数よりも多くなるように、前記中心導体の前記一端側における前記中心導体と前記接地導体との距離W3と前記距離Gとが所定値に設定されていることを特徴とする高周波接続配線基板。 - 前記距離W3と前記距離GとがW3>Gの関係を有することを特徴とする請求項1に記載の高周波接続配線基板。
- 前記距離W3と前記距離GとがW3>3Gの関係を有することを特徴とする請求項1に記載の高周波接続配線基板。
- 前記接地導体にビアホールが形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の高周波接続配線基板。
- 前記ビアホールが、前記高周波コネクタの前記芯線が接続される部位の前記中心導体と相対向した部位の前記接地導体にも形成されていることを特徴とする請求項4に記載の高周波接続配線基板。
- 前記筐体内に光変調器チップが配置され、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の高周波接続配線基板を介して前記高周波電気信号が前記光変調器チップに入力されることを特徴とする光変調器モジュール。
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